行业趋势分析 - 半导体行业正迎来全面反弹，受"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"三重共振驱动，估值扩张行情可期 [1] - 北美算力需求强势上涨带动交换机及服务器产业链显著增量，消费电子因AI端侧创新呈现底部反弹 [1] - 台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，反映AI需求持续强劲，非AI领域需求温和复苏 [1] - 存储技术加速迭代，DDR6有望2026年完成认证，国产存储公司迎来技术升级窗口 [1] - 美国AI行动计划可能进一步限制半导体出口，推动国产制造、设备、材料等环节加速自主可控进程 [1] - 谷歌上调全年资本开支至850亿美元，显示AI基础设施需求持续高增长，AI应用与算力基建形成正向循环 [1] - LCD面板价格部分回落，但行业竞争格局已完成充分洗牌 [1] 产品与市场表现 - 集成电路ETF（159546）7月29日早盘涨超1.2%，跟踪标的为集成电路指数（932087）[1][2] - 集成电路指数覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务上市公司，成分股科技含量与成长性较高 [2] - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）和A类份额（020226）[2] 技术发展动态 - 存储技术迭代加速，DDR6认证进程预计2026年完成，为国产厂商提供技术追赶机遇 [1] - AI端侧创新推动消费电子产业链复苏，算力需求增长带动服务器/交换机等基础设施扩容 [1]

半导体后道测试设备市场 - 国内半导体后道测试设备市场国产化率较低，2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9% [1] - AI芯片和HBM的快速发展对测试环节提出更高要求：AI芯片测试时间延长、精度要求提升，HBM需进行KGSD测试等新增环节，驱动测试设备迭代 [1] - 国内测试设备市场规模预计从2022年的116.2亿元增长至2027年的267.4亿元，CAGR达12.6% [1] - 测试机为核心设备，占比61.9%，其中SOC和存储测试机为主要细分市场 [1] - 国内厂商已在部分领域取得突破，但高端设备国产替代空间仍广阔 [1] 集成电路与半导体芯片相关ETF - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087），选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为样本 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001），选取涉及半导体材料、设备、设计、封装测试等产业链关键环节的上市公司证券作为样本 [2] - 无股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）、A（020226）及国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）、C（008282） [2]