港股市场整体表现 - 恒生指数涨2.15% 国企指数涨1.95% 恒生科技指数涨2.2% [2] 科技与互联网板块 - 阿里概念股 回港中概股 云办公 云计算 人工智能 科网股等板块集体上涨 [2] - 阿里巴巴-W领涨18.5% 百度集团-SW涨3.86% 贝壳-W涨3.6% 京东集团-SW涨3.06% [2] - 阿里云AI算力需求预期强劲 第二季度资本开支达386亿元创历史新高 同比增220% [2] - 阿里云业务营收333.98亿元 同比增长26% AI相关产品收入实现三位数增长 [2] 黄金与有色金属板块 - 现货黄金触及3450美元 潼关黄金涨16% 中国白银集团涨12.77% 中国黄金国际涨11.33% [3] - 招金矿业涨8.96% 灵宝黄金涨8.17% [3] - 摩根大通预计金价年底目标3675美元/盎司 明年初或达4000美元/盎司 [3] 医药与医疗板块 - 医药外包概念 生物医药 创新药概念 互联网医疗 AI医疗 医美概念板块冲高 [3] - 复星医药涨9.84% 石药集团涨9.14% 药明生物涨8.37% 药明康德涨7.51% [3] - 康龙化成涨6.99% 君实生物涨6.46% 药明合联涨6.1% [3] 其他上涨板块 - 芯片股 机器人概念 煤炭股 油气股 重型机械股表现活跃 [4] 下跌板块 - 汽车产业链板块下滑 锂电池 特斯拉概念 汽车板块下跌 [4] - 敏实集团跌7.91% 比亚迪股份跌5.24% 耐世特跌4.51% 中创新航跌3.79% [4] - 金力永磁跌2.86% 广汽集团跌3.68% 吉利汽车跌2.25% [4] - 中资券商股普跌 东方证券跌4.47% 中信建投证券跌3.35% 华泰证券跌2.58% 国泰海通跌1.47% [4] - 高铁基建股表现不佳 中国交通建设跌6.07% 中国铁建跌3.72% 中国中车跌2.87% [5] - 婴童用品 教育 百货业股 体育用品 航空股 奶制品股等消费股下行 [5]

公司声明 - 阿里云否认采购寒武纪15万片GPU的传言不实 [1] - 阿里云确认一云多芯策略支持国产供应链 [1] 行业动态 - 阿里云采用国产芯片供应商寒武纪的思元370产品 [1]

阿里云对市场传言的回应 - 阿里云相关人士辟谣采购寒武纪15万片GPU的消息不实 但确认一云多芯支持国产供应链 [1] 寒武纪股价表现 - 寒武纪8月28日股价收涨15.73% 达1587.91元/股 超越贵州茅台成为A股"股王" [1] - 寒武纪8月29日盘中一度跌超8% [1] 阿里巴巴集团财务表现 - 阿里巴巴2026财年第一季度整体收入同比增长10% 净利润同比增76% [1] - 阿里云收入达334亿元人民币 同比增长26% 较上一季度18%增速明显提升 [1] - AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长 [1] 阿里巴巴战略投入计划 - 阿里巴巴将围绕"大消费"和"AI+云"两大战略重心投入 [2] - 公司计划未来三年投入3800亿元用于AI和云基础设施建设 年均投入超1200亿元 [2] 阿里巴巴技术研发进展 - 阿里巴巴正在开发新款人工智能芯片 已进入测试阶段 主要面向AI推理任务 与英伟达架构兼容 [2] 股价市场反应 - 8月29日美股阿里股价暴涨近13% [2] - 港股阿里巴巴早盘涨幅最高超18% [2] 行业分析观点 - 中信证券指出阿里2025年二季度资本开支及云业务均实现高增长 [3] - 在地缘政治影响下 阿里坚定投入AI基础设施 标志国产AI芯片自主可控进程稳步推进 [3] - 国内云厂商由AI需求驱动的资本开支将重回高速增长通道 [3]

阿里云业务动态 - 阿里云否认采购寒武纪15万片GPU的传言 但确认一云多芯支持国产供应链策略 [1] - 阿里云收入达334亿元人民币 同比增长26% 增速较上一季度的18%明显提升 [3] - AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长 [3] 阿里巴巴战略与投入 - 公司围绕"大消费"和"AI+云"两大战略重心投入 未来三年计划投入3800亿元用于AI和云基础设施建设 [3] - 年均投入超过1200亿元 达到全球科技公司顶级水平 [3] - 正在开发兼容英伟达架构的新型AI推理芯片 目前已进入测试阶段 [3] 资本市场表现 - 寒武纪股价8月28日大涨15.73%至1587.91元/股 超越贵州茅台成为A股"股王" 但次日盘中跌幅超8% [1] - 阿里巴巴美股8月29日暴涨近13% 港股次日早盘涨幅最高超18% [3] - 港股阿里巴巴股价报135.3港元 单日涨幅达16.94% 总市值2.58万亿港元 [4] 行业影响与展望 - 地缘政治影响海外算力芯片供应 推动国产AI芯片自主可控进程加速 [4] - 阿里云资本开支高增长显示AI需求驱动的云厂商投资将重回高速增长通道 [4] - 国产算力浪潮利好AIDC、服务器与网络设备及上游交换芯片厂商 [4]

此外，8月29日，阿里巴巴公布2026财年第一季度财报，展现了其在核心电商业务与云计算领域的强劲实力。财报显示，报告期内，剔除已出售业务影响，集团整 体收入同比增长10%，净利润同比增76%。其中，云计算业务是本季财报中的最大亮点，阿里云收入达到334亿元人民币，同比增长26%，相比上一季度18%的增 速明显提速，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，面向未来，阿里将围绕"大消费"和"AI+云"两大战略重心投入。在财报电话会上，阿里巴巴也重申了未来三年投入3800亿元用于AI和 云基础设施建设的计划。这意味着，阿里平均每年的投入将超过1200亿元，在全球科技公司中都属于顶级水平。 另据外媒报道，阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白。目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务， 并与英伟达的架构兼容。记者就此向阿里云方面求证，阿里云相关人士暂未对此做出回应。 受到业绩表现和AI芯片消息的双重影响，8月29日美股阿里股价暴涨近13%。今日开盘，港股阿里巴巴股价大涨，早盘涨幅最高超18%。 阿里云，紧急辟谣。 日前，市场传言称 ...

新一代AI芯片开发 - 公司正在开发新一代AI芯片 聚焦多功能推理场景 核心目标是填补英伟达H20退出后的市场空白[1] - 芯片采用国产14nm或更先进制程 由长江存储等本土代工厂支持 通过异构计算架构集成高密度计算单元和大容量内存[1] - 预计LPDDR5X带宽超1TB/s 单卡算力目标达到300-400TOPS（INT8） 与H20约300TOPS基本持平[1] 技术优势与兼容性 - 芯片核心优势在于全场景兼容性 支持FP8/FP16混合精度计算 通过动态指令翻译层实现与CUDA生态无缝对接[3] - 工程师可直接复用现有代码 迁移成本降低70%以上[3] - 阿里云已在通义千问大模型推理环节部署寒武纪思元370芯片 通过MagicMind工具链实现模型转换效率提升3倍[3] 供应链与产能布局 - 公司紧急追加寒武纪思元370订单至15万片 该芯片基于7nm工艺采用Chiplet技术 集成390亿晶体管[5] - 实测算力达300TOPS（INT8） 在ResNet-50等典型模型性能与H20持平 能效比提升40%[5] - 采用双代工厂备份策略：中芯国际14nm产线良率稳定在95%以上 月产能达5万片[6] - 与华虹半导体合作开发7nm工艺 预计2026年量产 目标算力突破500TOPS 能效比提升30%[8] 存储技术突破 - 与长江存储合作研发基于国产制程的AI芯片 重点突破存储瓶颈[5] - 长江存储294层3D NAND技术实现20GB/mm²存储密度和7000MB/s读写速度 较上一代提升40%[5] - 使AI芯片本地存储容量扩大至128GB 减少对外部存储依赖[5] 市场应用进展 - 截至2025年Q2 思元370已覆盖阿里云60%的推理需求[5] - 通过PCIe 5.0接口实现多卡互联 支撑通义千问用户增长[5] 技术发展路线图 - 短期2025-2026：聚焦7nm/14nm工艺推理芯片 通过兼容生态快速抢占市场份额[10] - 中期2027-2028：推出4nm工艺训练芯片 支持千卡级集群互联 目标算力达1EFLOPS 对标英伟达H100[10] - 长期2030后：探索光子计算和存算一体等颠覆性技术[10] - 阿里云已发布全球首款商用光子AI芯片 速度较GPU提升1000倍 功耗降低90%[10] 战略意义与行业影响 - 公司国产算力突围本质是技术攻坚与生态重构双重战役 通过兼容-替代-超越三步走策略打破英伟达垄断格局[11] - 与寒武纪和长江存储等产业链伙伴深度协同 对RISC-V和光子计算等前沿技术布局 为中国AI芯片自主可控提供可行路径[11] - 未来两年是关键窗口期 若2026年前实现4nm训练芯片量产 有望在全球算力竞争中占据更主动地位[11]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]