算力芯片产业专题交流纪要分析 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：国内算力芯片产业，包括AI芯片、超节点技术、互联网公司资本开支 * **公司**： * **国内芯片厂商**：华为、寒武纪、海光、昆仑芯、平头哥、沐曦、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、壁仞科技 * **互联网/科技公司**：腾讯、字节跳动、阿里巴巴、百度、美团 * **网络/服务器厂商**：盛科、锐捷、中兴、曙光、有孚网络、南京润泽 * **海外厂商**：NVIDIA、英特尔、AMD、台积电、三星 二、 核心观点与论据 1. 市场需求与资本开支 * 预计2026年国内主要互联网公司全球算力总资本开支（仅GPU及服务器）达4000亿至5000亿元[3] * 开支在**海内外分配比例约五五开或六四开**，受美国出口管制、国内信息安全政策及国产芯片技术进步影响[1][3] * 2026年国内互联网大厂算力总开支预计4000-5000亿元，海内外分配约五五开[1] * 远期需求高增，预计2026年国内算力芯片需求量达400万颗，2028年有望突破800万-1000万颗，Agent应用为核心驱动力[1][12] * 2025年国内算力芯片合理需求量约200万至300万颗[12] 2. 国产芯片采购格局与趋势 * 2026年国产芯片采购占比有望升至**70%-80%**，NVIDIA高端芯片（如H200/B300）预计占20%-30%份额[1][2] * 采购转向主要受国内对NVIDIA H200引进态度谨慎影响[2] * 国产芯片应用正从推理向训练渗透，2026年将开始承担部分训练任务[2] * 互联网公司评估国产芯片主要考量：多代产品迭代经验、供应链稳定性、性价比、价格及网络和超节点能力[2] * 预计到2028-2029年，国内N+2制程产能充分释放，互联网公司自研芯片或全国产化采购将基本实现自给自足[1][3] 3. 超节点技术发展与应用 * **2026年为超节点规模化落地元年**[1][4] * 华为384卡超节点已向美团等二线互联网厂商及部分算力运营商交付[1][4] * 超节点技术能带来约**50%的推理性能提升**，但初期硬件成本比传统架构高出约**30%**[1][6] * 性能提升源于算力芯片间直连绕开CPU，提升通信效率[6] * 当前已采购的国产芯片超节点主要用于推理任务，训练侧应用尚处起步阶段[5] * 华为384超节点单价：针对KA用户约3000万至4000万，面向央国企等行业用户约6000万[7] 4. 主要厂商产品迭代规划 (2026-2027) * **华为**：2026年主力产品为910C的384超节点和950的8192超节点；910B面向小客户；预计2027年推出960/970系列，每代性能目标提升1.5-2倍[8][9] * **寒武纪**：2026年主力包括全合规版590、基于690的超节点及面向推理的12nm产品580；预计2026下半年或2027年初推出性能是690两倍的下一代产品（或命名790）[9] * **海光**：2026年Q2或Q3提前推出性能翻倍的深算4，与深算3共同销售；2027年深算4成主流；计划推出结合自研CPU的浸没式液冷超节点[9] * **沐曦**：2026年清理C500库存，5月量产下一代C600（初期或采用12nm），2026年底或2027年初推国内先进制程的C700[10] * **摩尔线程**：2026年清库存S5000，推出性能翻倍的S6000并制成超节点；预计2027年推S7000[10] * **天数智芯**：2026年继续推广BI-V150，预计Q2推新一代产品天垓200/300，下半年成交付主力[10] * **壁仞科技**：2026年交付以上海本地化市场为主，产品全面切换至国产供应链，主流产品为BR104[11] * **昆仑芯与平头哥**：产品主要供内部（百度、阿里）使用，未像独立芯片公司进行全行业迭代[9] * **字节跳动**：海外自研芯片2026年预计小规模POC部署，出货量不超20万颗；国内合规版本进度稍慢，可能2026年Q3/Q4流片或小批量量产，出货量预计数万颗[10] 5. 竞争格局与厂商优势 * 具备 **“CPU+GPU”协同能力**的厂商（如华为、海光）优势凸显，主要受益于海外CPU供应受限及超节点架构革新需求[1][12] * 英特尔和AMD交付能力不足，“先欧美后亚洲”的交付策略导致中国市场供应和价格不利，倒逼国产CPU加速落地[12] * 国内AI芯片企业分两梯队：第一梯队（华为、寒武纪、海光等）产品对标NVIDIA H100-H200；第二梯队（新兴厂商）产品对标A100和H20[8] 6. 供给侧挑战与瓶颈 * 供给侧瓶颈仍存，**N+2制程产能受限**导致2026年资本开支难以完全消化[1][2] * 国产芯片采购面临关键挑战：国内N+2（等效7nm）制程产能有限；海外流片存在合规与信息安全风险[2] * 尽管2026年互联网公司有强烈算力采购意愿，但受限于国产芯片的性能和交付能力，预计资本开支预算无法完全消化[3]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：人工智能（AI）产业链，涵盖大模型、算力（芯片、服务器、零部件）、AI应用[1][2][3][4] * **公司**： * **大模型厂商**：DeepSeek、智谱AI、MiniMax、Kimi、阶跃星辰、小米、OpenAI、Anthropic、Google、xAI、Meta[1][2][3][9][10][11][12][13] * **算力芯片厂商**：华为（升腾）、寒武纪、阿里巴巴（平头哥/PPU、昆仑芯）、海光信息、沐曦、英伟达[1][3][6][15][17][18] * **服务器与零部件厂商**：超聚变、华鲲振宇、神州数码、软通动力、烽火通信、宝德股份、华丰科技、意华股份、川润股份、通富微电、航天电器、光迅科技、华工科技、深南电路、紫光股份[6][20][21][22] * **AI应用厂商**：税友股份、金山办公、鼎捷软件、汉得信息、泛微网络[5] * **其他**：字节跳动、中芯国际[3][15] 核心观点和论据 大模型投资与估值框架 * **两阶段估值法**：2026-2028年，因API收入高速增长（预计翻倍以上）及To B业务渗透加速，采用年化收入（ARR）倍数估值，参考OpenAI的50-60倍及Anthropic的40多倍[1][2]；2028年后，收入增速放缓但毛利率提升（预计达70%以上），转向采用毛利倍数估值，毛利增速越高则估值倍数越高[1][2] * **模型能力与定价**：模型智力水平决定token定价能力，高性价比token可扩大使用量，两者共同影响毛利率[2] * **投资观点**：中期看多大模型和算力，战略性回避应用层；若DeepSeek-V4发布，应用领域可能存在短期交易性机会[2][5] 算力市场趋势与催化剂 * **当前阶段**：处于2025年第二季度开始的、由全球推理侧Token需求指数级增长引发的算力主升浪尾声，多数环节已轮动涨价，短期波动大[3] * **未来催化剂**：第二波算力主升浪的核心催化剂是市场明确感知到全球总Token需求再次出现指数级增长[1][3] * **需求侧证据**：字节跳动截至2026年3月底的日均Token消耗量超过120万亿，月均超过3,600万亿，较2025年底的月均1,500万亿增长一倍以上[3]；H100 GPU租赁价格近期持续上涨[3] * **潜在超预期增量**：AI Coding加速渗透是明确趋势，而Agent在企业端的爆发将为Token需求带来巨大增量，例如“龙虾”项目已导致谷歌、Anthropic等厂商限制其订阅账户使用额度[3] DeepSeek-V4的预期与影响 * **发布时间**：市场预期在2026年4月发布，已有灰度测试，时间点临近[4][14] * **性能预期**：灰度测试体感显示，性能可能与Codex-3.6持平，代码能力和多轮检索提升显著[4] * **技术路线**：可能采用2026年初提出的Ingram算法（存储换计算），具备多模态理解能力（如图片），但短期不涉足视频生成[14]；为适配国产算力，已将训练语言从CUDA和OpenAI Triton迁移至北大开源的TELANG[15] * **投资机会**：主要带来国产算力和AI应用两大类机会[5] * **国产算力适配的不确定性**：关键不确定性在于适配是基于训练与推理的全栈适配，还是仅限于推理端；全栈适配将引发训练需求超预期增长，极大惠及国产芯片厂商；仅推理端适配则影响相对较弱，受益逻辑转变为通过加速AI应用渗透带动推理需求[5] 国产算力产业链分析 * **利好传导顺序**：芯片环节最直接受益 → 服务器整机及板卡放量 → 光模块、液冷、连接器等零部件 → 下游IDC → 反向传导至上游芯片制造与封装[6] * **国产芯片竞争格局**： * **市场份额（2025年）**：英伟达份额从2024年的67%降至55%；国产厂商份额排序大致为：华为、阿里巴巴平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光信息、沐曦[6] * **性价比排名（理论/实际）**：阿里巴巴平头哥PPU > 华为升腾950 > 寒武纪690，均已超过英伟达H20水平[1][18][19]；实际集群测试数据显示，PPU性价比第一，升腾950约比PPU低20%，寒武纪690又比升腾950低约10%[19][20][21] * **性能参数差异**：寒武纪思元690在FP8精度下算力达1.4 PFLOPS，高于华为升腾950的1 PFLOPS；但华为在片上互联带宽（UV-Mesh协议）方面有显著优势[16][17] * **华为升腾产业链**： * **服务器梯队**：第一梯队（超聚变、华鲲振宇）、第二梯队（神州数码、软通动力）、第三梯队（烽火通信、宝德股份）[6] * **零部件**：连接器（华丰科技、意华股份）、液冷模组（川润股份）、封装（通富微电）[6] * **华为升腾950 Pro核心信息**： * **2026年出货目标**：升腾芯片总目标100万颗，其中升腾910预计35万颗，升腾950预计65万片[15] * **性能参数**：单卡FP8算力1 PFLOPS，支持FP4精度（算力2 PFLOPS）[15] * **内存方案**：精华LPDDR（约5万元）、长鑫存储HBM2（带宽1.6TB/s，5万元以上）、海力士HBM2E主流版（96GB显存，带宽2TB/s，7.2万至7.5万元）[15] * **测试与产能**：已在互联网厂商进行万卡规模测试；中芯国际NPU+2产线月产能6,000-7,000片，年底预计达8,000-9,000片，基本支持年度出货目标[15] * **产品路线图**：2026年Q4推出升腾950DT（低成本，采用长鑫HBM3，带宽2TB/s，定价8-10万元）；2027年Q4推出升腾960（FP8算力提升至4 PFLOPS）；2028年Q4推出升腾970[16] AI应用投资策略 * **2026年核心策略**：寻找营收与利润双双提速的标的[1][4] * **利润端**：软件公司利用AI技术进行内部降本增效是基本底线，国产模型代码能力提升将改善研发侧效率，率先体现在利润端[4] * **营收端**：反映应用厂商在客户端业务机会的扩张能力[4] * **当前市场状态**：A股AI应用标的普遍处于底部，筹码结构良好，DeepSeek-V4发布可能催化短期普涨行情，但更多是事件性催化或交易性机会[5] 其他重要产业链动态 * **算力配置建议**：中期优先顺序为GPU > 存储 > 互联；液冷和IDC适合小仓位博取弹性[4] * **CPU涨价预期**：2026年3月以来，英特尔和AMD消费级CPU已出现10%至15%的价格上涨，交货周期延长，涨价预期增强[4][7] * **Transformer架构稳定性**：从英伟达GTC大会信息看，硬件深度定制（如NVLink 7.2与Groq 3 LPX合作）、新增“Agentic Scaling”曲线、学术界持续沿用等三方面佐证了其未来一段时间的稳定性[7][8] * **海外大模型动态**： * **Anthropic**：预计2026年10月左右上市；新模型“Mythos”内部测试中，性能强于Opus 4.6但成本高；面临算力不足压力，已限制Harness AI系统带来的API调用激增[9] * **OpenAI**：处于短期战略收缩期，关停Sora并推迟应用商店计划；广告业务年化收入约1亿美金；新基座模型“SPUD”预训练已完成，预计Q2发布[10] * **Google**：模型更新放缓，最新为Gemma 4系列（开源，最小2.54GB可在手机端离线运行）；预计2026年5月I/O大会有重大版本发布[10] * **xAI**：初始联合创始人基本离职；Grok-5模型推迟，Q2发布可能性较大；2月被SpaceX收购，合并后估值2,500亿美元[11] * **国内大模型竞争格局**： * **技术路径**：趋于一致，普遍采用混合专家架构，激活参数量级在300亿至400亿之间，激活率约3%至5%，上下文长度支持到200K左右[12] * **定价策略**：与海外数值相近，主要差异在汇率，例如智谱AI GLM模型（32K token以上）定价为每百万token 22元人民币，Anthropic同类服务为25美元[12] * **厂商特点**：小米技术路线紧跟主流；智谱AI在代码生成领域有优势；MiniMax模型参数较小但强化了Agent和工具调用，性价比高；Kimi专注于提升训练稳定性与效率；阶跃星辰产品线覆盖全面，可能成为国内第三家在港股上市的大模型公司（一级市场估值约90亿美元）[12][13] 其他重要但可能被忽略的内容 * **芯片集群性能评估方法**：可通过设定基准场景（如模型DeepSeek-V2，总参数量671B，激活37B，批处理大小32），综合单卡算力（MFU）和显存带宽（MBU）两个瓶颈，计算理论吞吐量来比较不同AI芯片在集群中的实际表现[17] * **配套环节投资机会**：高速连接器领域关注航天电器（已通过测试，招标结果预计2026年5月初落地）；光互联领域关注光迅科技、华工科技；另可关注升腾PCB相关的深南电路及交换机卡标的紫光股份[20][21][22] * **国内模型厂商上市进展**：阶跃星辰可能成为国内第三家在港股上市的大模型公司，预计年中可能提交上市申请[13] * **华为升腾产品形态**：预计2026年向互联网大厂出货仍以单卡形式为主，因大厂倾向采用自家超级节点方案；官方虽会推出384卡集群形态，但出货量预计不大[16]

寒武纪业绩与市场表现 - 公司发布全年收入指引50-70亿元 但今日盘中股价回调近7% [1] - 高盛报告给出2025年营收预测60多亿元 与公司指引范围一致 并设定目标价1800元 [1] 国产算力发展机遇 - 机构认为国产算力迎来"DeepSeek时刻" 三大支撑因素包括国家科技自立决心、大厂供应链安全诉求及全产业链技术迭代动力 [1] - DeepSeek完成编程任务成本仅为专有系统的六十分之一 凸显显著性能-成本优势 [1] - 面对英伟达AI芯片升级 国内头部企业有望加速技术突破 [1] AI芯片竞争格局 - DeepSeek主要对应华为昇腾920和寒武纪690芯片 两家企业稳居国内AI芯片第一梯队 [1] - 国产GPU需求空间刚刚打开 算力军备竞赛中无企业愿落后 [1] 产业链投资机会 - 除GPU/ASIC芯片外 国产芯片供应商（铜箔/CPOPCB/电子布等）和下游AI应用将受益 [1] - 科创芯片ETF588920覆盖GPU芯片（寒武纪+海光）+ASIC芯片（芯原股份）+晶圆代工（中芯国际+华虹半导体） [1] - 半导体ETF159813包含GPU芯片（寒武纪+海光）+晶圆代工（中芯国际）+半导体设备（北方华创） [1] - 大数据ETF159739和电信ETF基金560690均覆盖CPO+数据中心+AI软件领域 [1]

芯片股市场表现 - 中芯国际股价上涨5.52%至59.3港元 [1] - 晶门半导体股价上涨4%至0.52港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.66%至34.7港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.26%至54.4港元 [1] 技术升级与产品发布 - DeepSeek发布V3.1版本采用UE8M0 FP8参数精度 [1] - UE8M0 FP8精度针对下一代国产芯片设计 [1] 国产芯片产业动态 - 新一代国产芯片支持FP8精度包括沐曦690、芯原VIP9000、寒武纪690、摩尔线程MUSA 3.1 GPU及海光深算三号 [1] - 国产AI芯片设计技术及制造工艺持续提升 [1] - 国产大模型发展促进对国产芯片的适配与支持 [1] - 国产算力市占率有望持续提升 [1] - 国产芯片行情有望持续推进 [1]

行业与公司 * 国产算力行业 受益于中美科技对抗加剧和自主可控战略 AI芯片成为关键领域[1] * 行业全产业链自制能力加强 从AI芯片到代工底座 再到封装和PCB板卡 全产业链自制已经确立[1][6] 核心观点与论据 **市场规模与需求** * 国内AI芯片总需求量巨大 预计2026年市场规模接近5,000亿元人民币 行业增速至少30%[1][7] * 今年各大互联网公司和运营商总资本开支约为8,000亿元 其中60%以上用于购买服务器[7] * 服务器成本中60%以上为纯芯片成本 每颗6万至10万元不等[7] * 今年国内总需求量约为300至400万颗AI芯片[7] * 目前国内H20芯片的供给量大约在50-60万颗 国产替代率约为30%[1][9] **技术性能进展** * 国产芯片在技术性能方面取得显著进展 已基本达到H100性能的90%[1][10] * 单卡性能足以用于训练 并开始构建生态系统 包括384超节点等组网技术[10] * 寒武纪690是国内最强的国产AI算力卡 在FP16精度下可达到900T算力 比910C强40%-50%[15] * 寒武纪的59,690芯片在性能上已经可以完全对标H100[17] **供应链与制造** * 芯片生产制造端需关注芯片代工环节的扩产和良率提升 以及先进封装技术Cross L的批量供应[11] * 先进封装技术Cross L今年第四季度有望进入正式批量供应阶段[11] * PCIe互联国产化率几乎为零 但一些初创公司将于今年下半年开始批量供货[12] * 展望2026年 随着先进制程扩产和良率提升 国内制作端的总供给量预计至少翻倍 甚至可能达到三倍增长[9] **重点公司分析** * **寒武纪**: 需求侧首选 供给侧因中芯国际n加2 n加3混合产线扩产进度加快而具备充足供应能力 已开始与通富微电和永熙等封装厂合作增加COSL封装产能[15][16][17] * **速度科技(万通发展)**: 是国内Pcie 4.0/5.0 switch市场的绝对龙头 市场空间巨大 预计三到五年内中国市场规模约300亿美元[4][18] * 速度科技市占率预计长期保持在60-70%以上[4][18] * 万通发展收购速度科技62.7%的控股 根据业绩承诺 2025年四季度速度科技将实现8,000万元收入 2026年收入目标为5亿元[19] * **中兴通讯**: 手机销量2025年预计达1,000万台 2026年目标2,000万台[19] * 中兴微电子2025年收入预计150亿元人民币 以30%净利率计算 贡献45亿利润[19] * 中兴通讯明年的总利润有望接近200亿人民币 公司估值较低 对应10倍PE左右[19] * 公司推出自研推理芯片 与壁仞 华虹达成战略联盟[19] **其他重要领域** * 在国产替代从10到100阶段 服务器存储和电源领域值得关注 如德明利 厦门信创(存储) 奥海 欧陆通(电源)[14] * 因国内制程不够先进导致芯片功耗较高 一颗芯片耗电可达千瓦以上 因此对电源需求更高[14] * H20事件反映中美贸易博弈 中国不再购买H20 美方被迫让步设计更高端芯片 表明中国半导体产业链早已紧急预备[5]

核心观点 - A股行情持续火热，上证指数突破"924"行情高点，算力产业链中的液冷、CPO、AI芯片等方向全面爆发，相关龙头公司股价创历史新高 [2] - 算力作为未来科技发展的基石，受到市场资金青睐，全球人工智能发展对算力需求激增，相关细分产业链暗藏机遇 [2] - 文章梳理当前市场五大热门算力产业链：AI芯片、光模块、PCB、服务器、液冷 [2] AI芯片 - 全球智能算力需求呈现指数级攀升，2012-2023年算力需求翻了数十万倍，AI算力需求远超摩尔定律 [2] - 全球AI芯片市场规模2023年达536亿美元，预计2024年激增至710亿美元（年增长率超30%），2025年达920亿美元 [3] - 当前AI算力芯片以GPU为主流，英伟达主导全球市场，但美国限制措施激发中国AI芯片自主创新，国产芯片与英伟达性能差距正在缩小 [3] - 2024年上半年中国AI芯片市场规模超90万张，本土品牌出货量近20万张，约占市场20% [3] - 国产高性能AI芯片如昇腾384超节点、寒武纪690等进一步量产，推动上游先进制程、先进封装及半导体设备材料突破 [3] 光模块 - 光模块在AI服务器间数据交换中起关键作用，AI算力爆发推动需求增长，预计2024-2029年全球市场规模年复合增长率22%，2029年突破370亿美元 [5] - 中国厂商在全球光模块市场占据重要地位，2024年全球top10榜单中7家为中国厂商，前五名为中际旭创、Coherent、新易盛、华为和Cisco [5] - 国产AI芯片崛起带动配套光模块需求，如2025年昇腾910B预计出货40万片，每片需配套8个200G光模块，带来320万只增量需求 [5] - 光模块龙头股上半年业绩超预期，"易中天"股价创历史新高，反映AI算力需求爆发下高速光模块强劲出货量 [5] PCB - PCB作为"电子产品之母"，在AI大模型快速迭代及汽车电动化/智能化浪潮下，服务器、汽车PCB迎来量价齐升机遇 [7] - AI硬件扩张带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升，产业链全线高景气，主要供应商订单饱满、积极扩产 [7] - 预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间500-600亿元 [7] - 41家A股上市PCB公司中，38家营收正增长（占比92.68%），25家净利润正增长（占比60.98%） [7] - 胜宏科技、生益电子一季度净利润分别为9.21亿元（同比增长339.22%）、2亿元（同比增长656.87%） [7] 液冷 - 算力密度提升使数据中心及算力设备散热问题突出，液冷技术作为核心解决方案市场需求爆发式增长 [9] - 8月以来液冷服务器概念指数累计涨超15% [9] - 英伟达、微软、谷歌、Meta等公司深入布局AI产业，带动液冷技术渗透加速 [9] - 英伟达GB300系统集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，全部采用液冷散热设计 [9] - AMD最新Instinct MI350系列GPU中高性能型号MI355X峰值功耗1400W，采用液冷散热设计 [10] 服务器 - AI服务器是专为人工智能工作负载设计的高性能计算设备，主要包括训练服务器、推理服务器等 [15] - 美国对高端GPU芯片出口管制导致海外算力资源受限，为国产服务器及国产AI服务器厂商赢得市场窗口期 [15] - 自2022年起国产服务器市场年增速持续超20%，2024年市场规模突破693亿元 [15] - AI大模型和云计算业务爆发式增长及外部制约推动国产AI服务器新一轮爆发性增长 [15] - DeepSeek等国产大模型突破降低算力使用门槛，推动AI从技术向商业落地，算力基础设施市场增长确定性强 [15]

市场表现 - A股三大指数集体走强 上证指数盘中上涨0 05% [1] - 综合 有色金属 钢铁等板块涨幅靠前 计算机 电子跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌0 86% 成分股中微公司上涨1 07% 拓荆科技上涨0 63% 海光信息上涨0 06% 北方华创上涨0 02% [1] - 中芯国际下跌3 51% 圣邦股份下跌2 37% [1] 半导体行业数据 - 2Q25全球半导体销售额为1797亿美元 同比增长19 6% 环比增长7 8% 连续七个季度同比增长 [1] - 2Q25中国半导体销售额为517亿美元 占全球28 8% 同比增长13 1% [1] 国产AI芯片发展 - 国产高性能AI硬件能力迈入新台阶 昇腾384超节点 寒武纪690 沐曦曦云C600 燧原科技L600等国产AI芯片进一步量产 [1] - 上游先进制程 先进封装 半导体设备材料取得突破 持续看好国产AI相关半导体板块 [1] 芯片ETF信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [2] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等领域 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [2] - 场外联接基金为A类008887 C类008888 [2]