行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求呈指数级爆发，推动集群功耗上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为散热方案中的关键环节，正从被动散热走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇[4][62][63] 1、算力升维，散热边界外延 1.1 功耗激增：AI集群散热需求增长 - **大模型加速迭代**：2025年下半年以来，全球大模型厂商密集更新，平均迭代周期维持在3～4个月，例如OpenAI在8月推出GPT-5，11月发布GPT-5.1[11] - **AI迈向L3智能体时代**：预计2025-2030年全球AI智能体市场规模将从78.4亿美元增至526.2亿美元，复合年增长率高达46.3%，其中亚太地区增速最快，预计达48.5%[14][16] - **企业级Agent应用前景广阔**：根据Gartner测算，到2028年，约33%的企业软件将内置AI智能体功能，约15%的日常业务决策可由AI自动完成[16] - **全球算力规模高速增长**：2023年全球计算设备算力总规模达1397 EFlops，同比增长54%，其中智能算力规模为875 EFLOPS，占比62.6%，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年将超过16 ZFlops，智能算力占比将超过90%[17] - **AI芯片功耗持续突破**：以英伟达产品为例，芯片功率从H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin平台GPU TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W[4][19][20] - **数据中心单机柜功率密度增长**：国内8kW及以上功率密度的机柜占比从2021年的11%提升至2022年的25%，主流IT机柜功率密度预计将从目前的6-8kW/柜提升至12-15kW/柜，超算和智算中心预计将超过30kW，根据赛迪顾问预测，到2025年全球数据中心单机柜平均功率将达到25kW，单机柜20kW以上通常需要采用液冷散热[20][21] 1.2 数据中心PUE相关要求趋严 - **PUE定义与现状**：PUE是数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，2021年全国数据中心平均PUE为1.49，华北、华东地区接近1.40，华中、华南地区接近1.60[22][23] - **国家政策目标**：要求到2025年，全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点及寒冷地区进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上，2023年3月政策明确鼓励数据中心部署液冷系统[23][27] - **地方政策更严**：例如宁夏要求新建大型、超大型数据中心PUE值不高于1.2，上海要求到2025年新建智算中心PUE值达到1.25以下，存量改造智算中心PUE值达到1.4以下，且液冷机柜数量占比超过50%[24][27] 2、连接器散热成为散热方案中的关键环节 2.1 散热边界拓展：从芯片到互连 - **互连系统成为新热源**：随着AI算力中心架构演进，高速连接器、光模块、互连线缆等互连系统的发热量占比正从边缘迅速扩展至核心地位[4][29] - **光模块功耗激增**：传输速率从100G提升到800G时，单个光模块功耗从2.5W提升到30W，在叶脊架构下，光模块需求成倍增长，全部加载情况下光模块消耗可达整机消耗的40%以上[31] - **SerDes功耗占比跃升**：因单通道速率提升，SerDes在交换芯片中的功耗占比从2014年的15%跃升至2022年的40%[34] - **高密度集成带来散热挑战**：光模块等互连模块被直接焊接或卡载在主板上，热量直接传导至CPU/GPU散热器底座，形成“算力与互连总成”的热源，高密度堆叠导致热阻增加，铜缆的趋肤效应进一步加剧发热，可能形成高温热斑引发系统风险[38] 2.2 互连散热：连接器正从被动散热走向主动管理 - **连接器热源主要来自三方面**：焦耳热（大电流、高速信号）、接触电阻热（接触界面特性）、临近热源传导（芯片/DSP功耗激增）[39][44] - **散热技术路线分为两大类**： - **被动散热**：通过结构优化与材料升级降低产热、优化导热路径，例如采用铜合金、银镀层等高导电率材料，或PT-610、PEI、PPS、PEEK等耐高温绝缘材料[44] - **主动散热**：引入外部冷却介质，包括接触式冷板（如泰科的散热桥技术，热传导能力较传统散热垫提高2倍；莫仕的浮动静置式冷板方案）和集成式液冷（冷却液直接流经连接器/端子内部）[45][47] - **连接器散热三大核心应用场景**： - **高速I/O连接器**：配套光模块的笼子连接器散热，解决1.6T光模块功耗突破20W及内部DSP散热需求，散热方案从模块自带散热片转向连接器侧主动液冷[48] - **电源连接器**：解决GPU供电、机柜电源输入输出等场景下载流能力需达200A-500A、焦耳热呈平方级增长、接触电阻热可能引发热失控等难题[48] - **高速背板连接器**：解决112G/224G高速信号传输产生的焦耳热、多通道密集排布的热耦合、背板气流受限等挑战，行业方案包括泰科的液冷母线解决方案（单个机架内提供高达750千瓦功率）和中航光电的GF3D系列高速背板连接器（传输速率25Gbps，可扩展至112G/224G）[49][50] 3、重点公司 - **英维克（002837）**：国内温控系统龙头企业，覆盖数据中心、储能等多场景温控需求，在液冷技术领域具备全链条平台优势，其Coolinside全链条液冷解决方案（包括CPU液冷冷板、UQD快速接头等）通过英特尔验证，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，2025年前三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%[53][54][55][64] - **瑞可达（688800）**：国内知名连接器生产制造商，产品应用于数据通信、AI与数据中心等领域，为AI系统提供包括传输高速数据400G/800G/1.6T的I/O有源及无源铜缆、电源传输、PCIE协议及冷却连接等完整解决方案，2025年前三季度实现营收23.21亿元，同比增长46.04%，归母净利润2.33亿元，同比增长119.89%，预计2025年年度归母净利润同比增加64.20%到81.43%[56][57][58][64] - **中航光电（002179）**：为航空防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业，产品广泛应用于通信网络、数据中心等领域，自主研发各类连接产品500多个系列，截至2025年底累计获得授权专利6300余项，其GF3D系列高速背板连接器适用于高速率场景，2025年前三季度实现营业收入158.38亿元，同比增长12.36%，据业绩快报披露，2025年全年实现营业收入213.01亿元[49][59][60][61][64] 4、投资策略 - 全球算力需求高速增长，推动AI算力密度持续攀升，散热从芯片到互连实现边界拓展，连接器散热成为关键环节并从被动走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇，重点关注英维克、瑞可达、中航光电等公司[62][63][64]

英伟达与OpenAI投资合作动态 - 英伟达即将完成对OpenAI的投资，投资额约为300亿美元，此投资将取代双方于去年9月达成的1000亿美元长期合作意向 [2] - 双方将不会推进去年9月宣布的1000亿美元多年投资合作 [3] OpenAI的融资与投资计划 - OpenAI计划将新一轮融资中的大部分新资金投资于英伟达的AI系统 [3] - OpenAI在最新一轮募资中计划筹集多达1000亿美元资金，公司估值高达约8300亿美元 [2] - OpenAI已宣布的投资与合作项目金额累计超过10000亿美元 [2] - 公司目前正在积极进行新一轮融资以推进其计划 [2] 双方历史合作与技术部署 - 去年9月，OpenAI与英伟达宣布长期战略合作伙伴关系意向，OpenAI的下一代AI基础设施将部署至少10吉瓦的英伟达AI系统 [2] - 合作意向的第一阶段计划于2026年下半年使用英伟达Vera Rubin平台上线 [2] - 根据原意向，英伟达计划在OpenAI部署新系统时向其投资高达1000亿美元，用于资助OpenAI采购英伟达AI系统 [2]

行业投资评级 - 行业评级：增持 [1] 核心观点 - 英伟达于2026年1月6日CES展会上正式推出并已全面投入量产的Vera Rubin平台，是驱动AI应用规模化普及的关键 [3][13] - Rubin平台由6款全新芯片协同设计整合为AI超级计算机，能大幅缩短AI训练时间并降低推理成本 [3][13] - 根据英伟达数据，Rubin平台训练性能达前代Blackwell的3.5倍，运行软件性能提升5倍，推理每Token生成成本相比Blackwell平台降低10倍，训练MoE模型所需GPU数量减少至原来的四分之一 [3][13] - 平台通过五项关键技术深度融合实现性能与成本双重突破：新一代NVLink、第三代Transformer引擎、机密计算技术、RAS引擎及专为代理推理设计的Vera CPU [4][13] - 亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure和甲骨文云四大云巨头已确认将于2026年率先部署基于Vera Rubin的实例，CoreWeave等专业算力云合作伙伴也将跟进，推动AI算力从少数巨头专属走向全民普惠 [5][14] - Rubin平台将大幅降低AI企业硬件采购与运维成本，推动智能客服、自动驾驶、药物研发、工业质检、科学研究等AI应用场景加速落地 [6][15] - 建议关注国内外AI算力基础设施、AI应用等相关标的，报告列举了包括寒武纪、中科曙光、用友网络、金山办公等在内的多家相关公司 [6][15] 市场行情回顾 - 报告期内（本周），上证综指上涨3.82%，创业板指上涨3.89%，沪深300指数上涨2.79% [17][20] - 计算机行业指数上涨8.49%，跑赢上证综指4.67个百分点，跑赢创业板指4.60个百分点，跑赢沪深300指数5.70个百分点 [17][20] - 年初至今，计算机行业指数上涨8.49% [17][20] - 横向比较，本周计算机行业指数在申万31个行业指数中排名第5，在TMT四大行业中位列第2 [17] - 从个股表现看，本周软件、信息技术个股表现突出，汇金科技、二三四五、卓易信息涨幅居前，分别上涨46.06%、44.81%、43.13% [22][23] 科技软件行业新闻 算力 - 在CES 2026上，Arm展示了其作为AI算力基础设施基石的地位，并推出端点平台Alif Ensemble E8 [25] - 汽车产业加速迈向“AI定义”时代，特斯拉AI5芯片、Rivian自研平台及NVIDIA DRIVE Thor等均采用Arm架构 [25] - Windows on Arm生态爆发，预计2026年将有超百款机型上市 [25] - 合肥量超融合计算中心正式上线，开始面向全球提供多元量子算力服务，该中心部署了两台180+比特超导量子计算机和一台12比特离子阱量子计算机 [25] 低空经济 - 广州市发布规划，明确提出将大力发展低空经济和商业航天，探索建设民用无人驾驶航空试验区 [26] - 河北省黄骅市气象局与沧州中捷机场管理有限公司达成战略共识，决定共建低空运行全链条气象保障体系 [26] 汽车智能化 - 联想车计算与韩国自动驾驶企业SWM达成战略合作，将联合研发并部署新一代L4级自动驾驶出租车 [28] - 合作平台“AP-700”基于联想“L4自动驾驶域控制器AD1”打造，搭载NVIDIA DRIVE AGX Thor芯片，可提供超过2000 TFLOPS的AI算力 [28] - 吉利汽车旗下极氪9X车型获得杭州市全域L3级自动驾驶道路测试牌照，测试范围覆盖杭州全域9224平方公里，包含超1500公里高快速路 [28] - 极氪9X拥有1400 TOPS总算力，构建了满足L3级安全冗余的感知体系 [28] 人工智能 - 智谱正式在港交所挂牌上市，成为全球首家以大模型为核心业务登陆资本市场的企业，上市首日市值突破500亿港元 [32] - 智谱GLM系列大模型已实现对超过40款国产芯片平台的深度适配，截至2025年9月底已服务全球超1.2万家企业客户，拥有逾450万开发者 [32] - 武汉市政协委员提交提案，建言将武汉打造成为内陆开放型创新枢纽，并提出了推动区域协同立法、共建“异地研发+武汉转化”机制等四点核心建议 [32] 数据要素 - 济南市召开数智济南建设推进大会，确立以“人工智能+”和“数据要素×”为双轮驱动的核心战略，市一体化大数据平台汇聚数据超474亿条 [31] - 福建省泉港石化工业园区成功入选省级数据要素产业园，园区依托应急救援指挥平台构建了智能化管控体系 [31] 网络安全 - 全国网信办主任会议召开，会议强调要坚决守牢网上阵地，并明确提出要强化网络安全防护、网络数据安全管理以及人工智能安全治理 [29] 科技软件相关公司动态 - **东软集团**：2025年第四季度股票期权激励计划行权结果披露，共有21人行权，行权股票109.39万股，募集资金869.65万元 [34] - **广电运通**：发布2025年中期分红派息实施公告，拟向全体股东每10股派发现金红利1.70元，共计派发现金红利约4.22亿元 [34] - **中安科**：披露2025年第四季度股票期权行权结果，共有8名激励对象参与行权，完成登记股票117.048万股，募集资金234.10万元 [34] - **科大讯飞**：决定注销24名激励对象持有的到期未行权股票期权共计167,252份 [34] - **汇纳科技**：公布修订后的2025年第三季度报告，年初至报告期末营业收入1.89亿元，同比下降0.45%；归母净利润亏损3580.52万元，同比增长7.67% [34] - **并行科技**：发布2026年股权激励计划草案，拟向120名激励对象授予146.535万份股票期权，行权价格135.00元/股 [35] - **艾为电子**：董事会审议通过向113名激励对象授予100万股限制性股票，授予价格41.35元/股 [35]

英伟达对OpenAI的千亿美元投资 - 英伟达宣布将投资高达1000亿美元为OpenAI建设至少10吉瓦的AI数据中心并部署数百万块GPU [1] - 这是英伟达迄今为止规模最大的投资承诺推动美国三大股指连续第三个交易日创下历史新高 [1] - 首个1GW容量系统计划于2026年下半年上线采用英伟达Vera Rubin平台 [3] 资本市场反应 - 截至9月22日收市标普500指数收涨0.44%报6693.75点道琼斯工业平均指数收涨0.14%报46381.54点纳指收涨0.70%报22788.976点均续创历史新高 [3] - 英伟达对OpenAI的投资重新燃起资本市场对AI的投资热情 [1] - 美联储主席鲍威尔关于股市估值偏高的言论导致三大股指盘中跌幅扩大纳指一度跌近1.1%标普500跌超0.7%道指下跌逾100点 [7] 交易结构与战略意义 - 交易采用"双向绑定"方式OpenAI现金购买英伟达硬件英伟达以部分现金投资换取OpenAI股权 [3] - 合作可能为英伟达创造约3000亿至5000亿美元的累计收入并提升对竞争对手的竞争壁垒 [5] - 投资被视为前瞻性布局通过资本绑定确保未来硬件订单并稳固英伟达在AI计算与网络系统中的绝对统治地位 [6] 行业影响与竞争格局 - 投资击碎了"英伟达主导地位将被撼动"的市场传言证明即便前沿企业如OpenAI仍选择与英伟达深度合作 [6] - 业内认为未来几年AI数据中心的最大瓶颈在于电力与场地一个10GW规模的数据中心集群消耗的电力堪比一个中等国家 [7] - 交易减轻了市场对英伟达可能受地缘政治因素影响导致收入波动的担忧 [6] 客户关系与供应链担忧 - 市场担忧英伟达巨额投资OpenAI可能导致在芯片供应上"偏袒"OpenAI忽视其他客户 [4] - 英伟达声明强调投资不会改变公司重点也不会影响对其他客户的供应旨在安抚微软、谷歌、Meta等大型客户 [4]

合作核心内容 - 英伟达与OpenAI达成战略合作，OpenAI将部署至少10GW（1000万千瓦）的英伟达系统，包含数百万颗GPU [1][2] - 英伟达将向OpenAI进行总额最高达1000亿美元（约合人民币7114.7亿元）的投资，以支撑其算力建设 [1][2] - 双方计划于2026年下半年部署首个基于英伟达Vera Rubin平台的1GW级别数据中心 [1][2] 合作目标与行业影响 - 合作旨在推动AI技术进步，为下一代AI赋能，双方CEO均表示将推动前沿AI技术的突破 [3] - 合作有望推动OpenAI的技术研发和模型迭代，未来推出更强大的AI模型，促进AI应用推广和算力需求提升，形成正向循环，带动AI产业发展 [3] - 此次AI模型与AI算力领军企业的强强联合，有望推动AI产业生态持续繁荣 [7] 对英伟达的战略意义 - 合作明确了英伟达将作为OpenAI AI工厂发展规划中的首选战略级计算和网络合作伙伴，有利于巩固其在AI计算领域的市场地位 [4] - 双方将协作优化OpenAI的模型、基础软件与英伟达软硬件的整合，有望完善英伟达算力系统对AI技术研发的适配程度，巩固其地位和壁垒 [4] - 如果合作按计划推进，按10GW数据中心规模计算，相当于数百万颗GPU需求，有望从2026年下半年开始提振英伟达的AI GPU收入 [7] OpenAI的算力需求展望 - OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼重申对算力需求的乐观展望，指出AI应用服务调用量增长惊人，预计未来增长会更惊人 [6] - OpenAI正努力推进算力基础设施建设，目标是创建一个每周能产出1GW AI基础设施的工厂 [6] - 奥尔特曼明确英伟达在合作中具有不可替代的作用，认为只有英伟达能够以较快速度满足公司大规模的算力需求 [6]

合作核心内容 - 英伟达与OpenAI建立战略合作伙伴关系，OpenAI将使用数百万枚英伟达GPU部署至少10GW的AI算力集群 [1] - 为支持合作，英伟达计划随着每GW算力集群的部署，逐步向OpenAI投资1000亿美元 [1] - 首个1GW的算力集群计划于2026年下半年部署，并将使用英伟达下一代Vera Rubin平台 [1] 合作规模与细节 - 1GW算力集群在理想情况下可容纳80万枚英伟达GB200旗舰芯片 [1] - 英伟达下一代旗舰芯片Rubin系列预计于2026年下半年上市 [1] 行业格局影响 - 此项合作意味着OpenAI将摆脱对微软的依赖 [2] - 微软自2019年开始投资OpenAI，双方最初为独家合作关系，OpenAI的训练算力主要由微软提供 [2] - 根据协议，微软可获得OpenAI 49%的利润，直到收回130亿美元投资 [2] - 自2025年后，OpenAI与微软关系疏远，并接连找到软银、Oracle、英伟达作为新的算力与资本提供方 [2]

企业AI解决方案发布 - 戴尔与英伟达合作发布新一代企业AI解决方案，升级了AI工厂的基础设施、解决方案和服务，以简化企业AI全面实施的路径[1] - 新产品线包括高级计算、数据存储、数据管理和网络解决方案[1] - 戴尔推出了新一代的AI基础设施，包括风冷和液冷的PowerEdge服务器，支持多达192个英伟达Blackwell Ultra GPU[1][4] - 新产品能够实现高达四倍的大型语言模型（LLM）训练速度[1][4] 技术性能与创新 - 新型PowerEdge服务器采用直接芯片液体冷却技术，每个戴尔IR7000机架可定制高达256个英伟达Blackwell Ultra GPU[4] - 戴尔计划支持英伟达Vera CPU和Vera Rubin平台，进一步提升AI性能和效率[1][5] - 戴尔PowerEdge XE7745服务器将于2025年7月支持英伟达RTX Pro™ 6000 Blackwell Server Edition GPU，为机器人技术、数字孪生和多模式AI应用等提供统一平台[5] 市场数据与表现 - 目前已有75%的组织将AI视为核心战略，65%的企业成功将AI项目推进到生产阶段[1] - 戴尔AI工厂方案在本地部署大型语言模型(LLM)推理方面的成本效益比公共云高出62%[1] - 截至发稿，戴尔股价已从4月低点上涨60%，回升至114美元，市值接近800万亿美元[1] - 全球已有超过3,000家客户正在使用戴尔AI工厂加速其AI计划[5] 产品扩展与生态系统 - 戴尔正在扩展其AI产品线范围，以满足从边缘到数据中心的所有部署需求[3] - 戴尔的企业级AI解决方案覆盖了从企业级AI PC到数据中心的各个环节，构成了一个完整的生态系统[5] - 空气冷却型戴尔PowerEdge XE9780和XE9785服务器简化了与现有企业数据中心的集成[4] - 液体冷却型戴尔PowerEdge XE9780L和XE9785L服务器加速机架级部署[4]