黑芝麻智能相关人士表示，双方将共同推动光通信模块在汽车及具身智能终端领域的创新应用，深入研 究下一代计算平台中光电共封装的应用场景，以应对未来更低延迟、更大数据量传输的丰富场景需求。 同时，围绕汽车、具身智能终端上下游产业链，双方将积极推动资本层面协同合作，通过资源整合、投 资联动等方式，打通从技术研发到产业落地的全链路，加速核心技术的产品化与商业化进程。 业内人士认为，此次黑芝麻智能与中际旭创的战略合作，不仅是两大企业打破边界、协同创新的重要实 践，更标志着智能产业"跨领域融合"的新趋势。未来，双方将共同构建覆盖智能汽车、具身智能终端的 全产业链生态，既为自身打开全新增长空间，也将为行业创造更多价值，推动全球智能产业迈向更高质 量发展阶段。 本报讯(记者张文湘)11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻（000716）智能科技有限公司(以下简 称"黑芝麻智能")，与中际旭创（300308）股份有限公司(以下简称"中际旭创")的全资子公司江苏智驰致 远控股有限公司达成战略合作。 据介绍，双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终 端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度 ...

公司技术产品定位 - 公司没有单独的算力芯片产品 [1] - 公司的NPU技术应用于其计算芯片产品中 [1]

公司业务模式与合规性 - 中国证监会要求公司补充说明其业务模式及涉及大模型的具体情况，并以通俗易懂的语言详述[1] - 公司需说明是否已完成相关大模型的备案工作[1] - 公司被要求说明其及下属公司是否涉及开发、运营网站、小程序、APP、公众号等产品，以及是否向第三方提供信息内容及相应的安全保护措施[1] 公司治理与股权结构 - 证监会要求公司结合实际控制人偿债能力，说明本次境外发行上市完成前后，控股股东及实际控制人的股份质押情况是否可能导致公司控制权发生变化[1] - 公司需说明股东武岳峰投资向上穿透后的境内主体是否存在法律法规禁止持股的主体[1] - 公司需说明下属公司经营范围包含"资产管理、投资管理、投资咨询"等业务的具体情况，以及是否已履行必要的审批或备案程序[1] 融资与资金用途 - 公司被要求说明超额配售权行使前后的预计募集资金数量及其具体计算方式[1] - 需详细说明募集资金的具体用途，以及境内、境外募投项目使用资金所占比例[1] - 对于涉及境外募投项目的部分，需说明其履行境外投资审批、核准或备案程序的情况[1] 公司行业定位与产品 - 公司是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商[1] - 公司产品服务于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场[1] - 公司产品线包括高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片以及多品类高规格模拟芯片[1]

公司境外上市备案进展 - 中国证监会于10月31日公布境外发行上市备案补充材料要求，要求北京君正就业务模式、大模型、控制权稳定性等事项进行补充说明 [1] - 北京君正已于9月15日向港交所主板提交上市申请书，独家保荐人为国泰君安国际 [1] 证监会关注的控制权与股东资质问题 - 证监会要求公司说明实际控制人偿债能力及股份质押情况，评估是否可能导致控制权变化及构成上市禁止性情形 [1] - 证监会要求核查股东武岳峰投资向上穿透后的境内主体是否存在法律法规禁止持股的主体 [1] 证监会关注的业务经营合规性 - 证监会要求公司以通俗语言详述业务模式及涉及大模型的具体情况，并说明是否完成相关大模型备案 [2] - 证监会要求说明下属公司经营范围包含资产管理、投资咨询等业务的具体情况，以及是否实际开展金融业务并取得必要资质许可 [2] - 证监会要求说明公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)》中的外资禁止或限制准入领域 [2] 证监会关注的募集资金与信息披露 - 证监会要求说明超额配售权行使前后的预计募集资金数量、计算方式、具体用途，以及境内外募投项目使用资金比例 [2] - 对于境外募投项目，证监会要求说明履行境外投资审批、核准或备案的情况 [2] - 证监会要求说明公司及下属公司是否涉及开发运营网站、APP等产品，是否向第三方提供信息内容，以及信息内容安全保护措施 [2] - 证监会要求说明收集及储存的用户信息规模、数据收集使用情况，以及上市前后个人信息保护和数据安全的安排或措施 [2] 公司核心业务定位 - 北京君正是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [3] - 公司为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片 [3]

公司上市备案进展 - 中国证监会于2025年10月31日公布境外发行上市备案补充材料要求 要求北京君正补充说明业务模式及涉及大模型等事项 [1] - 北京君正已于2025年9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为其独家保荐人 [1] 证监会关注的公司治理问题 - 证监会要求公司说明实际控制人偿债能力及股份质押情况是否可能导致控制权变化 并核查是否存在禁止性上市情形 [1] - 证监会要求说明股东武岳峰投资向上穿透后的境内主体是否存在法律法规禁止持股的主体 [1] 证监会关注的业务经营问题 - 证监会要求公司以通俗易懂的语言详述业务模式及涉及大模型的具体情况 并说明是否完成相关大模型备案 [2] - 证监会要求说明下属公司经营范围包含"资产管理、投资管理"等业务的具体情况 是否实际开展金融相关业务并取得必要资质许可 [2] - 证监会要求说明公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施》外资禁止或限制准入领域 [2] 证监会关注的募集资金与数据安全 - 证监会要求说明超额配售权行使前后的预计募集资金数量及计算方式 募集资金具体用途 以及境内外募投项目使用资金比例 [2] - 证监会要求说明公司及下属公司是否涉及开发运营网站、APP等产品 是否向第三方提供信息内容 以及信息内容安全保护措施 [2] - 证监会要求说明收集及储存的用户信息规模 数据收集使用情况 以及上市前后个人信息保护和数据安全的安排或措施 [2] 公司核心业务定位 - 北京君正是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [3] - 公司为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片 [3]

公司境外上市备案进展 - 中国证监会于10月31日公布境外发行上市备案补充材料要求 涉及北京君正 [1] - 北京君正于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人 [1] 证监会关注的公司治理问题 - 证监会要求公司说明实际控制人偿债能力及股份质押情况是否可能导致控制权变化 [1] - 证监会要求核查股东武岳峰投资向上穿透后的境内主体是否存在法律法规禁止持股的主体 [1] 证监会关注的业务经营问题 - 证监会要求以通俗易懂语言详述业务模式及涉及大模型的具体情况 并说明是否完成相关大模型备案 [2] - 证监会要求说明下属公司经营范围包含资产管理等金融相关业务的具体情况 是否实际开展并取得必要资质许可 [2] - 证监会要求说明公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及外资禁止或限制准入领域 [2] 证监会关注的募资细节 - 证监会要求说明超额配售权行使前后的预计募集资金数量及具体计算方式 [2] - 证监会要求说明募集资金具体用途 以及境内外募投项目使用资金所占比例 [2] - 对于境外募投项目 要求说明履行境外投资审批 核准或备案情况 [2] 证监会关注的数据安全与合规 - 证监会要求说明公司及下属公司是否涉及开发运营网站 小程序 APP 公众号等产品 [2] - 证监会要求说明是否向第三方提供信息内容 信息内容类型以及安全保护措施 [2] - 证监会要求说明收集及储存的用户信息规模 数据收集使用情况 以及上市前后个人信息保护和数据安全的安排 [2] 公司核心业务定位 - 北京君正是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [3] - 公司为汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片 多品类高规格模拟芯片 [3]

公司2025年第三季度财务表现 - 前三季度营业收入34.37亿元，同比增长7.35% [1] - 前三季度归母净利润2.44亿元，同比下降19.75%，扣非归母净利润1.90亿元，同比下降40.29% [1] - 第三季度单季营业收入11.87亿元，同比增长8.50%，环比下降0.13% [1] - 第三季度单季归母净利润0.41亿元，同比下降61.48%，环比下降68.12%，扣非归母净利润0.29亿元，同比下降75.71%，环比下降69.38% [1] 盈利能力与影响因素 - 第三季度毛利率为31.63%，同比下降5.57个百分点，环比下降3.13个百分点 [2] - 利润下降主要受毛利率波动影响，存储芯片产品成本受台币汇率波动等因素影响 [2] - 随着存储价格上行及新制程产品开出，公司明后年有望迎来显著成长机会 [2] 分业务线业绩分析 - 计算芯片第三季度收入3.04亿元，同比增长4.9%，环比下降9.0% [3] - 嵌入式MPU产品在更多领域应用，AIOT芯片需求增长趋势较好，智能安防市场需求波动致智能视觉产品收入同比略有下降 [3] - 存储芯片第三季度收入7.46亿元，同比增长11.2%，环比增长3.3% [3] - 汽车、工业医疗等行业市场复苏，存储产品周期向上，更多型号DRAM产品于今年下半年至明年陆续投片 [3] - 新工艺节点下DDR4及LPDDR4产品性价比将明显提升，存储价格上行有望带动毛利率回归正常 [3] - 模拟互联芯片第三季度收入1.30亿元，同比增长13.0%，环比增长4.4% [4] - 车规模拟芯片持续市场推广，汽车、工业等市场需求恢复带动模拟与互联芯片销售增长 [4] 未来业绩预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润为3.6亿元、7.0亿元、10.4亿元 [5] - 对应EPS为0.75元/股、1.44元/股、2.16元/股 [5] - 以2025年10月29日收盘价计算，对应PE为100.8倍、52.3倍、34.9倍 [5]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 公司经营趋势逐渐向好，尽管毛利率出现短期波动，但预计明后年将迎来显著成长机会[5] - 公司收入端保持相对稳定，3Q25单季度营业收入为11.87亿元，同比增长8.50%[4] - 利润端下降主要受毛利率波动影响，3Q25单季度归母净利润为0.41亿元，同比下降61.48%[4] - 3Q25毛利率为31.63%，同比下降5.57个百分点，环比下降3.13个百分点，主要受台币汇率波动等因素影响存储芯片成本[5] - 随着存储价格上行及新制程产品开出，公司盈利能力和毛利率有望修复并回归正常[5][6] 分业务表现 - **计算芯片**：3Q25收入为3.04亿元，同比增长4.9%，环比下降9.0%[5]；嵌入式MPU产品在更多领域获得应用，AIOT芯片需求呈现较好增长趋势，但智能安防类市场需求波动及竞争加剧导致智能视觉产品收入同比略有下降[5] - **存储芯片**：3Q25收入为7.46亿元，同比增长11.2%，环比增长3.3%[6]；受益于汽车、工业医疗等行业市场复苏，存储产品在消费和行业市场均呈现周期向上趋势[6]；更多型号DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片，新工艺节点下DDR4及LPDDR4产品性价比将明显提升[6] - **模拟互联芯片**：3Q25收入为1.30亿元，同比增长13.0%，环比增长4.4%[6]；车规模拟芯片持续进行市场推广，随着汽车、工业等市场需求恢复，该业务销售收入实现较好同比及环比增长[6] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.6亿元、7.0亿元、10.4亿元（前次预测为4.6亿元、7.0亿元、10.5亿元）[7] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.75元、1.44元、2.16元[7] - 以2025年10月29日收盘价计算，对应市盈率（PE）分别为100.8倍、52.3倍、34.9倍[7] - 预计2025-2027年营业收入分别为47.29亿元、55.50亿元、66.47亿元，同比增长12.3%、17.3%、19.8%[9] - 预计毛利率将从2025年的34.3%回升至2026年的37.0%和2027年的37.5%[9]

公司概况与业务表现 * 公司为北京君正 业务线包括计算芯片 存储芯片和模拟与互联芯片[3] * 2025年第三季度总收入略有下降 但三条产品线同比均实现增长[2][3] * 存储芯片业务表现强劲 第三季度收入约7.5亿人民币 同比增幅超过11% 环比增长约3% 前三季度累计收入达21亿多人民币[2][3] * 计算芯片第三季度收入约3亿人民币 前三季度累计收入超过9亿人民币 同比增幅为4.9% 但环比略有下降[3] * 模拟与互联芯片前三季度实现收入3.7亿多人民币 同比增幅超过7% 第三季度同比增长12%以上 环比略有增加[3] 存储芯片业务深度分析 * 存储芯片产品结构中 DRAM占比最大 约为50% 其次是SRAM和Flash[5] * 存储芯片下游应用以汽车和工业为主导 总计占比约80% 其中汽车领域占40%多 工业领域占30%多[2][6] * 近期存储市场涨价主要由DRAM引起 行业客户已开始接受涨价 但涨幅不如消费市场普遍[2][5] * 公司行业级存储产品价格仍高于消费级 情况类似于2021年的行情[2][7] * NOR Flash近期涨价趋势明显 公司拥有50纳米和65纳米制程 覆盖从小容量到1GB的大容量产品[2][17] * NOR Flash涨价主要由于行业恢复带来的需求增长以及供给端产能紧张 预计将持续一段时间[2][17] 财务表现与影响因素 * 公司毛利率和净利润下降主要受台币升值导致库存成本上升 以及计算芯片市场竞争加剧影响[2][8] * 第三季度存储毛利率主要受到台币汇率波动影响 上游代工厂产能紧张导致代工价格上涨也是因素之一[11] * 随着台币贬值及存储周期向好 公司预计毛利率将有所改善[2][9][13] * 公司预计2024年第四季度是业绩拐点 从2025年开始收入逐季改善[4][20] 产品规划与技术进展 * DRAM产品规划中 公司已推出18纳米 16纳米和20纳米制程的DDR4及LPDDR4产品 预计明年开始量产销售 占比将明显提升[2][16] * 计算芯片方面 公司现有品类将向更大算力 更高性能方向迭代 新品类AI MCU预计在明年带来显著增长[24][26] * 模拟芯片业务每年推出二三十个新料号 在汽车领域推广良好 互联业务整合其中 目前导入速度较慢[22] * 3D Drive目前仍处于研发阶段 原计划年底推出可能推迟至明年第一个季度[30] 市场动态与竞争环境 * 存储行业的价格变化比消费市场稍晚 上一轮周期高点在2021年 存储行业在2022年中下旬达到高点[10] * 安防领域竞争激烈 但公司收入曲线总体向上 并布局AI技术[23] * 海外市场整体需求向好 包括欧洲和美国大部分地区呈现恢复迹象 与去年相比有所差异[14] * 涨价可能刺激需求 例如2021年涨价潮中市场需求不降反增 今年预期不会抑制需求[21] 产能 供应链与客户 * 公司从去年开始有意识增加库存 备货情况良好 涉及DRAM NOR Flash和SRAM等类型[12] * 在当前供应链紧张情况下 公司仍能获得较好的需求保障 持续与代工厂沟通争取更多支持[15] * 如果代工厂涨价 公司会将成本上涨传递给下游客户[13] * 公司产品应用于工业机器人 酒店机器人 扫地机等领域 已有不少客户[27] 增长驱动与未来展望 * 明年的业绩增长主要驱动因素包括存储大周期 DRAM新工艺产品销售 AI推动计算芯片市场规模扩大 以及模拟芯片更多型号推向市场[4][29] * 存储需求主要集中于汽车和工业等行业市场 计算则以IoT类应用增长最快 如打印机 显示面板 门锁等[28] * AI眼镜目前量产销售客户较少 但有很多客户正在导入 公司规划下一代C系列产品 将重点支持穿戴类设备[25] * 公司正在申报港股 IPO 信息披露存在一定限制[2][9] * 公司经历两家机构持续减持 对前期市场表现有压制 但近期表现逐渐向上 未来压力将有所减轻[4][19]

公司业务与产品应用 - 公司计算芯片的部分产品具备应用于智能眼镜领域的潜力 [1]