目标价与估值调整 - 高盛将华虹半导体目标价上调13%至87港元 [1] - 新目标价相当于预测2028年市盈率51.5倍，高于此前的45.7倍 [1] - 估值调整基于最新市场相关性回归分析，并反映中国半导体公司持续获重新估值 [1] 盈利与增长预测 - 高盛对华虹半导体2028年至2029年平均每股盈利年增长率的预测大致维持于31% [1] - 对2025年至2027年的盈利预测基本维持不变 [2] - 将2028年及2029年的净利润预测分别上调0.2%及0.6% [2] - 轻微调高了2028至2029年的收入预测 [2] - 对2029年的毛利率预测上调0.1个百分点，反映对产能利用率前景略为乐观 [2] - 2025年至2029年纯利预测分别为8200万元人民币、2.67亿元人民币、3.56亿元人民币、4.8亿元人民币及6.11亿元人民币 [2] 公司前景与业务发展 - 看好华虹半导体前景，因其正逐步转向40nm/28nm制程及扩大产能 [1] - 预期中国的政策及基金支持将带动公司下游客户及本土设备供应商蓬勃发展，从而利好收入及毛利率 [2] 行业环境与政策支持 - 中国正建立更完整的半导体产业链 [1] - 中国国家集成电路产业投资基金第三期规模达470亿美元，对比第二期规模为290亿美元 [1][2] - 该基金旨在全面支持中国半导体产业发展，投资范围覆盖从设计、制造、材料到设备等全产业链环节 [2] - 基金第三期近日宣布投资拓荆科技旗下子公司Piotech Jianke，该公司专注于沉积设备、键合设备以及用于3D集成的量测检测设备，显示政策对半导体供应链的支持 [2] - 随着本土晶圆厂客户需求增长，加上本土设备公司产品线更齐备，华虹半导体具备持续上行空间 [1]

行业与公司 * 半导体设备与材料行业 涉及产业链上游零部件 中游设备与材料 下游晶圆制造环节[1] * 中国大陆半导体设备公司 受益于自主可控需求提升 迎来发展机遇[3][16] 核心观点与论据 * 半导体产业链盈利能力逐级递减 IC设计盈利最强 其次是晶圆制造 设备与材料相对较低[1][4] * 半导体制造分为前道工艺（80%价值量）和后道工艺（20%价值量） 前道包括扩散 薄膜沉积 光刻 刻蚀等 后道涉及晶圆封装[1][5] * 芯片结构从平面向3D转变 增加晶体管密度 提升工艺复杂度 推动资本开支 例如NAND芯片已实现3D结构 逻辑芯片转向Finfet和GAA等3D晶体管[1][8] * 先进制程对设备需求量增加 资本开支密度显著提升 28纳米制程每万片对应6亿美元资本开支 7纳米制程需约12亿美元 5纳米制程每5万片资本开支达83亿美元[1][9][10] * 全球半导体设备市场规模约1000亿美元 呈周期性增长 与半导体需求同步波动 2021年之前需求量不到800亿美元 2021年之后达到1000多亿美元[1][10][11] * 光刻 刻蚀 薄膜沉积和量测检测设备占比最高 光刻设备占比约20% 其次是刻蚀 薄膜沉积机台 最后是量测检测[12] * 半导体行业集中度高 前五大公司占据近80%市场份额 包括ASML 应用材料 泛林 东京电子和贺磊等公司[1][13] * 下游市场封闭性决定上游格局 工艺迭代和稳定性要求高 更换供应商风险大 新玩家进入难度大[1][15] * 半导体设备和材料行业研究框架分为Beta因素（行业扩产和市场份额提升）和Alpha因素（新产品研发能力和旧产品迭代能力）[2] * 国产化率在光刻机领域最低（低于5%） 材料领域较高 部分已实现国产替代[3][19] * 全球半导体材料市场规模约600多亿美元 晶圆制造材料约429亿美元 封装材料约246亿美元 中国大陆占比约30%（135亿美元）[20] * 半导体材料需求具有持续性和累积性 一旦产线开出 需求会一直存在 不受周期性波动影响[21] 其他重要内容 * ASML预测2025-2030年全球半导体市场销售额将从6790亿美元增长至1万亿美元 复合年增长率9% 主要由服务器 数据中心及AI芯片推动[3][17] * 预计2025和2026年中国大陆半导体设备采购需求保持在400亿美元以上 较2024年有所下滑 但由于去年存在超额采购以应对制裁风险[3][18] * 国内半导体行业正处于扩产和自主可控需求提升的重要阶段 半导体设备和材料估值偏低 有大约30%的增长空间[22]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、智能眼镜行业 - **公司**：3M、北方华创、盛美上海、中芯国际、台积电、三星、新凯莱、华丰科技、长川科技、易思伟、互规科技、维尔、戈尔、龙旗、中微电子、上海微电子、非测、精测、华丰测控、雷朋、小米、美迪凯、联发科、高通 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业 - **AI驱动增长**：预计到2030年全球半导体市场规模达1万亿美元，75%以上需求与AI相关，生成式AI相关需求占72.3%，涵盖算力芯片等多领域，推动技术进步和市场扩张[2][4] - **国产化率提升**：美国出口管制使中国工厂从试用转向商用国产设备和材料，设备商与晶圆厂协同研发取得进展，北方华创成全球第六大设备企业，增强中国全球竞争力[2][5] - **全球资本开支动态**：2025年全球资本开支预计增长8%，中芯国际和台积电上调，三星下调，中国市场基本持平，中国设备商收入因国产设备采用而显著增长[2][7] - **美国实体清单影响**：拜登政府将106家中国公司列入清单，影响供应链，但推动北方华创等企业零部件国产化，提升中芯国际需求和定价能力[2][8][9] - **市场份额变化**：中国国产设备占比从约14%升至25%，美国企业占比从45%降至31%，预计未来国产化率仍有上升空间[2][10] - **设备股估值调整**：中国设备股估值下降，北方华创市盈率约25倍，华丰测控跌至30多倍，成为外资可考虑投资板块，中国市场对海外设备公司业绩影响仍显著[2][18] 智能眼镜行业 - **市场潜力大**：全球高端传统眼镜年出货量约3.2亿部，若转变为智能眼镜，将为芯片和显示公司带来商机，应用场景有望扩展[2][23] - **发展现状与趋势**：2024年雷朋眼镜销量200万套，2025年预计400万套，小米、美迪凯将推出相关产品，功能向智能助理发展，消费者倾向轻便低价产品[20][21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **新兴企业**：新凯莱宣发成功，产品覆盖率高，但能否成平台性企业待观察，华丰科技等公司在前道和后道设备及材料领域表现突出，维尔等与AI应用相关标的值得关注[3][6][11] - **市场品类及国产化率**：中国半导体市场光刻、刻蚀等四大品类收入超100亿美元，刻蚀和薄膜沉积国产化率达20%以上，光刻和量测检测领域中国企业实力较弱[12] - **行业发展趋势**：半导体设备行业有周期性，新技术替代效果需时间显现，日本企业拓展中国市场力度加大，中国公司新产品发布活跃[14][19] - **投资新兴方向**：关注大模型端侧部署、电子取景框叠加显示等方向，以及芯片平台和微显示领域发展前景[24]