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海外半导体制造龙头2Q25业绩总结
2025-08-05 23:42
**行业与公司关键要点总结** **1 半导体制造行业** - **台积电** - 2Q25收入300.7亿美元(环比+17.8%),超预期,AI需求带动3nm增长[8] - 全年营收指引上修至30%,资本开支380-420亿美元[1][8] - 2nm制程下半年量产,HPC客户明年迁移至N3平台,A16明年下半年量产[1][8] - COWOS产能扩建以满足客户需求[1] - **联电** - 3Q25产能利用率75%,收入低个位数增长(出货量驱动,价格稳定)[1][12] - 22/28nm需求回升,无线通信市占率提升,但消费电子承压[12] - 2025年资本支出18亿美元,2026年启动新加坡厂28/22nm产能[13] - **中芯国际** - 年底前产能满载,但4Q25可能轻微回落[1] - 2026年ASP和UTR压力增大,C端/B端应用预期下调风险显现[3] **2 封测行业** - **日月光** - 2Q25收入48.9亿美元(毛利率17%),3Q25封测营收环比+12%-14%[14] - 资本开支上调至29-30亿美元(2024年为19亿),2.5D封装营收2025年超10亿美元[14][15] - **安靠** - 2Q25收入15.1亿美元(同比+14%),3Q25营收指引19.3亿美元(同比+27%)[16][18] - 越南工厂爬坡拖累毛利率,2025年资本开支8.5亿美元[18] - **国内封测** - 永熙等先进封装起步较快,HBM客户自研封装对传统厂商形成挑战[5] **3 设备行业** - **全球WFE市场** - 2025年预期平稳,Lam Research上修指引至1050亿美元(中国区贡献)[7][20] - 东京电子预计2026财年WFE市场下降(逻辑芯片CAPEX调整)[20] - **ASML** - 2Q25新签订单环比+40%,中国收入占比从20%升至25%,但EUV需求存疑[21] - **国产设备** - 成熟制程国产化率高,2026年先进逻辑/DRAM国产化率或提升[9] **4 存储与先进制程** - **存储行业** - 三星3亿验证影响周期前景,中国DRAM客户良率提升推动国产化[10] - **英特尔** - 暂停波兰/德国代工项目,聚焦18A/14A节点,18A已风险试产[8][11] - 14A节点开发存不确定性,大客户订单(如苹果、英伟达)是关键[11] **5 其他关键动态** - **AMD与通富微电** - AMD消费/米系列芯片表现优,通富微电参与FT测试阶段,未来或跟进OS/OW[6] - **汇率与价格压力** - 联电因汇率影响2Q25营收仅+1.6%,毛利率受3%拖累[12] - 2026年28nm可能降价,ASP下行压力加大[3][13] **可能被忽略的细节** - 台积电4Q25营收增速或放缓10%[8] - 日月光非AI领域(如汽车)需求显著复苏,持续至2026年[14] - 安靠越南工厂爬坡影响毛利率,但3Q25或缓解[18] - 东京电子受中美日出口管制影响,中国区收入波动大[22]
大摩周期论剑:金融、汽车、新能源多行业周期分析
2025-05-21 22:18
涉及行业和公司 - **行业**:金融、汽车零部件、机器人、工业、新能源、电力 - **公司**:三花、拓普、汇川、双环、传动、宏发、三一、微财、AAA、平安、宁波、中信 核心观点和论据 汽车零部件行业 - **关税影响**:汽车零部件出口美国签FOB合同,车企承担关税,此前关税加到100%多时有短暂暂停,现恢复提货,零部件厂商不会因关税主动转移产能,国内生产利润率较高,海外建厂成本高[2] - **机器人业务**:很多科技公司想做机器人零部件,产品种类多,但项目落地尚需时间,中美贸易战下中国供应商若在海外建厂从海外供应,有可能做美国机器人生意[3] 工业行业 - **一季度表现**:收入和利润在20%-40%增长区间,表现较强,原因包括以旧换新支持、出口提前备货促进自动化需求、地方政府债务置换政策刺激工程建筑回暖[6] - **关税影响**:二三季度关税影响会对板块产生影响,原预计二季度关税影响自动化订单,现时间点推迟,影响大小取决于关税谈判,若关税在40%-60%区间,对板块有直接和间接影响,接近三季度订单可能转弱,已下调全年盈利和目标价[7] - **子板块趋势**:短期半导体、消费电子、锂电子板块订单趋势不错,部分对美业务占比较大的子板块变弱;中期中国制造业出海趋势确定,国内投资增速降低,自动化需求增速也会降低[8] - **投资建议**:自动化板块偏好汇川,其在国产化率提升趋势中市占率提升快,产品布局广,长期空间大;通用设备首选双环、传动,看好宏发;工程机械板块进入上行周期开始阶段,增速较平缓,看好三一,未来两三年净利润预测增速20%以上;人形机器人商业化尚需时日,关注商业化进展中的催化剂[9][10][11] 新能源行业 - **反内卷措施**:行业关注新能源特别是光伏行业制造业反内卷,发改委和工信部有相关措施,但执行较难,主要主力在地方政府,目前无正式文件出台[13] - **装机预测**:智慧光伏王淑娟老师下调2025年中国光伏新增装机预测至230-250GW(平均240GW),集中式电站从180GW下调到140GW,分布式保持100GW不变,原因是机制电价不明朗影响中东部集中式光伏电站开工;2026年集中式电站下调到110-120GW,工商业光伏下调到50-60GW,分布式下调到50-60GW,原因是分布式管理办法变更,政策收紧,中东部光伏供应和电价水平影响装机意愿;五月份组件排产较低[14][16][17] - **电力需求和装机**:中电联专家保持全年电力需求6%的预测,新能源新增装机300GW以上,来自沙戈荒项目开展和海上风电加速,今年有10GW水电站[18][19] - **新能源入市**:新能源要全面入市,2024年新能源发电量占比18%,广东和山东已出征求意见稿,各省可参照执行,新能源占比高的省份机制电价可能较低,占比低的省份可能较好,引导行业投资方向[20][21] 电力行业 - **火电价格**:因煤价下跌,火电中长期价格呈下降趋势,2024年平均火电电价四毛钱以上,今年已降至四毛钱以下,但工商业用户电价未来持平或略微上涨,因新能源波动性带来的调节成本使发电成本未下降[23][24] 金融行业 - **货币政策**:过度宽松货币政策对解决中国经济结构问题有负面作用,应从科技需求转向管理供给,有利于金融行业可持续发展[25] - **政府债务**:中国政府净债务情况与美日不同,财政有长期空间,没必要过度降低利率[26] - **贸易战影响**:贸易战影响可控,中国企业准备充分,部分企业海外建厂但主要经济附加值在国内,就业情况较紧俏,企业对政府政策认同度提高,关税降至40%时上海港积压货物已运出,对中国影响较小[27][28] - **投资建议**:周期底大于贸易战影响,看好保险行业,利率和股市逐渐稳住,保险有较好销售增长,今年息差降幅比预计窄,明年可能企稳,后年可能回升,有短期交易空间,如宁波、中信股息有6%[29][30] 其他重要但可能被忽略的内容 - 数据中心2023 - 2024年绿电使用比例约20%以下,目标2030年左右提升到80%[22] - 拓普今年收入增速分两部分,国内EV客户可贡献50 - 60亿收入增量,确定性强,特斯拉销量是变量,取决于下半年欧美销量能否恢复[4]
乐聚机器人冷晓琨:国产化率突破90%,人形机器人交付量对标新能源汽车2018年爆发期
新浪财经· 2025-05-20 12:09
深交所2025全球投资者大会 - 大会主题为"新质生产力:投资中国新机遇——开放创新的深圳市场",通过多种形式展现中国资产和A股市场投资价值 [1] - 乐聚机器人董事长冷晓琨出席会议并发表讲话,分享人形机器人产业发展现状 [1] 人形机器人交付进展 - 2024年底至2025年初乐聚完成第100台大尺寸人形机器人交付,主要客户为展厅和车厂,验证产业端应用价值 [1] - 2025年一季度交付量达300多台,交付规模可对标2018年前后新能源汽车新势力水平(当时年交付量约1万台) [1] 人形机器人成本优化 - 硬件成本下降显著:2018年首台机器人成本300万元(国产化率不足10%),2025年产品国产化率超90%,售价降至几十万元 [2] - 未来降本路径:依靠量产规模提升和大模型技能成本优化 [2]
摩根士丹利:中国的新兴前沿-投资于不断变化的趋势
摩根· 2025-05-14 13:24
报告行业投资评级 - 中国工业行业观点为In - Line,即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 中国当局通过投资新兴产业推动价值链上移,实现可持续和高质量长期增长 [3][6][8] - 研究中国在研发、人才、资本、政策、市场需求和供应链基础六个关键领域的竞争优势,认为人工智能在中国广泛生态系统中有重大机遇,若政策解决经济均衡和地缘政治问题,中国可能从“1对N”创新转向“0对1”创新 [6][8] - 人工智能和具身智能、半导体、先进材料和设备预计稳健增长,识别出28只股票抓住机遇 [6][8] - 中国新兴产业和价值链升级得益于完善供应链蓬勃发展,虽面临挑战,但政府刺激和经济复苏将消除投资者对制造业产能过剩的担忧 [29] - 预计人工智能将重塑中国工业格局,在多领域带来变革并创造巨大价值 [37][39] 根据相关目录分别进行总结 六要素框架 - **持续的高研发投入**:研发对工业化后期产业升级至关重要,中国研发投入占GDP百分比相对较低,但各下游产业研发投入规模和强度增加,在机动车辆和机械领域研发强度领先美国,信息技术等领域正在追赶 [31] - **强大的人才库**:中国培养大量合格工程师,大学开设新兴专业,2022年工程专业毕业生约300万,超过所有发达市场 [31] - **充足的资本流入**:重点支持先进制造业,2021 - 24年资本流入人民币20万亿元,半导体和机械贡献大,新材料等行业增长率强劲,运输等领域资金流入下滑 [32][33] - **强大和持续的政府支持**:政府战略举措降低进入壁垒和长期资本风险,新能源、半导体和航空航天是常引用行业,2025年强调“AI +”计划 [33] - **有吸引力的市场需求**:需求激增推动企业扩大生产、投入研发,3C、汽车和电气机械是2024年制造业收入最大贡献者,可选消费品和医疗健康消费贡献将增加 [34] - **稳固的供应链积累**:看好位于价值链上游、国产化率低、下游基础强大且潜在市场规模有吸引力的行业,上游芯片和软件挑战大,半导体设备和高端制造业国产化进展良好 [34] 国产化率变动模式 - 国产化进程受多种因素影响,下游上行时速度加快,上游国产化取决于下游水平,国产化率达40%左右价格竞争加剧,多数行业国产化率从 <10% 到 >50% 约需10年 [35] 宏观挑战和突破性机遇 - 中国供应链展示“1到N”创新实力,未来“0到1”创新可能面临国内经济不均衡和非关税技术壁垒挑战 [36] 人工智能为中国带来重大机遇 - 到2035年,人工智能可为中国创造人民币11万亿元等值劳动力价值,占名义GDP的5.5%,中国人工智能生态系统强大,但计算实力在高端芯片方面相对落后,正通过多种方式缩小差距 [37][38] - 人工智能将加速自动驾驶,推动工业机器人应用,促进药物研究,管理金融资产,保障金融安全等 [39] 股票机会 - 在汽车、硬件、互联网、工业、材料和半导体六个关键行业寻找产业升级机会,确定28只股票,如地平线机器人、亿航、立讯精密等,并给出各股票的市值、日均交易量、收盘价、目标价、投资逻辑等信息 [42][44]
华泰证券 SEMICON China反馈
2025-03-31 13:54
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:半导体行业、智能眼镜行业 - **公司**:3M、北方华创、盛美上海、中芯国际、台积电、三星、新凯莱、华丰科技、长川科技、易思伟、互规科技、维尔、戈尔、龙旗、中微电子、上海微电子、非测、精测、华丰测控、雷朋、小米、美迪凯、联发科、高通 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业 - **AI驱动增长**:预计到2030年全球半导体市场规模达1万亿美元,75%以上需求与AI相关,生成式AI相关需求占72.3%,涵盖算力芯片等多领域,推动技术进步和市场扩张[2][4] - **国产化率提升**:美国出口管制使中国工厂从试用转向商用国产设备和材料,设备商与晶圆厂协同研发取得进展,北方华创成全球第六大设备企业,增强中国全球竞争力[2][5] - **全球资本开支动态**:2025年全球资本开支预计增长8%,中芯国际和台积电上调,三星下调,中国市场基本持平,中国设备商收入因国产设备采用而显著增长[2][7] - **美国实体清单影响**:拜登政府将106家中国公司列入清单,影响供应链,但推动北方华创等企业零部件国产化,提升中芯国际需求和定价能力[2][8][9] - **市场份额变化**:中国国产设备占比从约14%升至25%,美国企业占比从45%降至31%,预计未来国产化率仍有上升空间[2][10] - **设备股估值调整**:中国设备股估值下降,北方华创市盈率约25倍,华丰测控跌至30多倍,成为外资可考虑投资板块,中国市场对海外设备公司业绩影响仍显著[2][18] 智能眼镜行业 - **市场潜力大**:全球高端传统眼镜年出货量约3.2亿部,若转变为智能眼镜,将为芯片和显示公司带来商机,应用场景有望扩展[2][23] - **发展现状与趋势**:2024年雷朋眼镜销量200万套,2025年预计400万套,小米、美迪凯将推出相关产品,功能向智能助理发展,消费者倾向轻便低价产品[20][21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **新兴企业**:新凯莱宣发成功,产品覆盖率高,但能否成平台性企业待观察,华丰科技等公司在前道和后道设备及材料领域表现突出,维尔等与AI应用相关标的值得关注[3][6][11] - **市场品类及国产化率**:中国半导体市场光刻、刻蚀等四大品类收入超100亿美元,刻蚀和薄膜沉积国产化率达20%以上,光刻和量测检测领域中国企业实力较弱[12] - **行业发展趋势**:半导体设备行业有周期性,新技术替代效果需时间显现,日本企业拓展中国市场力度加大,中国公司新产品发布活跃[14][19] - **投资新兴方向**:关注大模型端侧部署、电子取景框叠加显示等方向,以及芯片平台和微显示领域发展前景[24]