文章核心观点 - 在AI算力、新能源汽车、6G通信等高功率高密度电子设备发展趋势下，散热技术已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈[1] - 传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效，金刚石铜复合材料凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性，正成为突破散热瓶颈的关键材料，并正在重塑电子、汽车、军工等高端制造业的竞争格局[1] - 本报告从技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势，全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑[1] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 散热系统已从“性能优化项”升级为“核心制约项”，是定义产品性能上限的“战略资源”[4] - 热管作为主流方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，且在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限[11] - 电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，超过35%的电子设备故障源于过热问题[13] - 在AI算力中心，散热能耗占总能耗的40%，若采用低效散热方案，每万台服务器年额外耗电超120万度[13] 各领域散热挑战与成本影响 - **AI芯片领域**：NVIDIA H100 GPU功耗逼近700W，下一代Blackwell架构芯片预计突破1000W，热流密度超800W/cm²，传统散热方案导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上[10][11] - **新能源汽车领域**：800V高压平台电驱系统功率密度提升至8kW/kg，IGBT模块热流密度突破300W/cm²，传统散热方案使模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准[10][11] - **5G基站领域**：射频功率放大器单器件发热密度达300W/cm²，是4G设备的3倍，传统散热器导致设备年故障率升至15%，维护成本增加2000万元/千座[10][12] 散热材料迭代历程 - 散热材料经历了四次革命性迭代：第一代金属单质（1950s-1980s）、第二代合金材料（1990s-2000s）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（2010s-2020s）、第四代金刚石基复合材料（2020s+）[16] - 第四代金刚石铜复合材料功率密度极限大于800 W/cm²，远超第三代材料的300 W/cm²上限，2024年产量达23.76万片，已进入商业化阶段[16] 金刚石铜复合材料性能与技术内核 - 金刚石铜复合材料由金刚石颗粒与铜基体复合而成，核心价值在于通过微观结构设计实现“性能协同”[18] - 其核心性能优势体现在超高热传导效率、精准热膨胀匹配、优异环境适应性等多个维度，全面超越传统散热材料[20] 核心性能优势 - **超高热传导效率**：金刚石热导率可达2200W/m·K，是纯铜的5倍以上，复合材料热导率可突破1000W/m·K[21][22] - **精准热膨胀匹配**：热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）匹配，有效解决界面应力开裂问题[21][22] - **优异环境适应性**：工作温区为-60℃至200℃，耐腐蚀、耐辐照，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7%，远优于石墨/铜复合材料的45%衰减率[21][22] 主流制备工艺与核心壁垒 - **主流工艺**：熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上[23][26] - **核心壁垒**：从实验室走向大规模商业化面临三大核心壁垒，即界面结合技术、成本控制、设备与加工[29][31] - **界面结合**：界面不良可使热导率低于纯铜，是技术核心难题，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项[29] - **成本控制**：终端售价为2000-3000元/kg，是纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%[29] - **降本路径**：包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%（成本降28%）、产能从100吨/年提升至1000吨/年（单位固定成本降40%）[29] 产业链、市场规模与竞争格局 - 中国已形成全球最完整的金刚石铜产业链，国产化率超90%，产业链价值分布呈现“中游集中、两端延伸”的特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%[35] - 市场增长逻辑高度绑定“高热流密度”场景的扩张，由AI算力、新能源汽车高压平台、6G通信等技术革命驱动[36] 市场规模预测 - **全球市场**：2024年规模为1.6-1.9亿美元（成品），预计2030/2031年达3.5-3.8亿美元，2025-2031年CAGR为11%-12%[36] - **中国市场**：2024年规模为12-15亿元（成品），预计2030年达50亿元，2025-2031年CAGR为28%[36] - **细分场景增长**： - **电子（AI芯片驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为18.5%[36] - **汽车（800V平台驱动）**：2024年中国市场2.8亿元，预计2030年11亿元，CAGR为25.3%[36] - **航空（军工信息化驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为21.2%[36] 竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头垄断高端、国内企业加速国产替代”的特征[45] - **国际巨头**：日本住友电工占据全球74.95%市场份额，其800 W/(m·K)高导热产品技术领先；美国Materion、Element Six聚焦军工及航天高端市场[45] - **国内企业**：升华微电子、宁波赛墨科技、泰格尔科技等通过界面金属化工艺突破，热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链[45] 未来发展趋势 - 技术发展向“超高热导+极端环境稳定”进阶，目标指向1000 W/(m·K)[47][53] - 技术竞争进入“微观战争”阶段，界面改性从单一转向多元素协同、纳米级控制[32] - 应用场景呈现“下沉”与“上探”双向拓展：一方面向民用、消费电子追求低成本；另一方面向航空航天、激光武器追求极致性能[53] - 产业成熟标志在于完成设备国产化、工艺标准化、近净成形等“必修课”[53] 核心投资逻辑与标的评估维度 - 行业增长具备“国产替代降本”与“高端场景放量”双引擎[38] - 成功企业的画像需具备高品级性能、高端客户绑定、一体化能力[57] 挖掘核心标的路径 - **技术源头**：关注依托材料强校（如中南大学、哈工大）研发资源或拥有海外顶尖实验室背景团队的技术转化项目[55] - **产业链协同**：关注具备上游金刚石微粉自给能力（如黄河旋风、力量钻石）或已进入华为、宁德时代等核心客户供应链的企业[55] - **政策导向**：关注国家级/省级“专精特新”企业，其产品聚焦新能源汽车SiC模块、AI芯片等政策鼓励领域[55] 标的评估核心维度 - **技术壁垒**：核心性能指标需满足热导率>600 W/m·K（民用）或>800 W/m·K（高端），金刚石体积含量55%-70%，致密度≥99%[57] - **产业链卡位**：具备成本控制能力（单位成本较进口低30%-40%），且高端客户（航天/AI芯片）收入占比≥30%[57] - **团队能力**：技术负责人需有10年以上复合材料研发及量产转化经验，生产负责人需具备将熔渗良率从60%提至90%的经验[57]

文章核心观点 - 电子设备向高功率、高密度演进，散热技术从性能优化项升级为核心制约项，传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效 [1][4] - 金刚石铜复合材料凭借其超高热导率（可达1000 W/m·K）和精准的热膨胀匹配，成为突破AI芯片、新能源汽车、5G基站等领域散热瓶颈的关键材料，正驱动第四次散热材料革命 [1][16][18] - 行业正处于从实验室走向大规模商业化的拐点，面临界面结合、成本控制、设备与加工三大核心壁垒，但中国市场增长迅速，国产替代和高端场景放量是核心驱动力 [31][36][38] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 热管作为主流散热方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限问题 [7][11] - 高端制造领域散热瓶颈突出：AI芯片（如NVIDIA H100）功耗逼近700W，热流密度超800W/cm²，传统散热导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上；新能源汽车800V平台IGBT模块热流密度突破300W/cm²，模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准；5G基站射频器件发热密度是4G设备的3倍，年故障率升至15% [10][11][12] - 散热问题直接转化为严峻的成本问题，电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，AI算力中心散热能耗占总能耗的40% [7][13] 散热材料迭代与金刚石铜性能优势 - 散热材料历经四次革命性迭代：第一代金属单质（铜/铝，功率密度<50W/cm²）、第二代合金材料（功率密度<200W/cm²）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（功率密度<300W/cm²）、第四代金刚石基复合材料（功率密度>800W/cm²） [16] - 金刚石铜复合材料性能全面超越传统材料：热导率可达550-1000 W/m·K，是纯铜的2-3倍；热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）完美匹配；环境适应性极佳，工作温区-60℃至200℃，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7% [20][21][22] - 与传统材料对比优势明显：纯铜热导率385W/m·K但热膨胀系数高；铜钨合金密度过大（14g/cm³）；氮化铝陶瓷脆性大；石墨/铜复合材料纵向导热差且易掉粉；铝基碳化硅热导率不足（<250W/m·K） [15][20] 制备工艺与核心壁垒 - 熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，通过金刚石颗粒成型、预烧结、真空熔渗铜等步骤实现，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上 [23][26] - 界面结合是核心难题，不良界面可使热导率低于纯铜，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项，国内突破路径包括开发多级界面层（如WC-(Zr,W)C），将界面键合能提升至3.66 J/m²，热阻降低至93.5 MW/m²K [29] - 成本控制是关键壁垒，终端售价2000-3000元/kg，为纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%，降本路径包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%、产能从100吨/年扩至1000吨/年（单位固定成本降40%） [29] - 设备与加工挑战包括金刚石超硬难加工和高端设备依赖进口（单台超500万元），国产化进展中，沈阳科仪等国产设备价格仅为进口60%，预计2027年高端设备国产化率超40% [29] 市场规模与增长驱动 - 2024年全球金刚石铜市场规模达1.6-1.9亿美元，预计2031年将突破3.5-3.8亿美元，2025-2031年复合增长率达11%-12%；中国市场2024年规模12-15亿元，预计2030年达50亿元，复合增长率28% [36][37] - 增长高度绑定高热流密度场景扩张：AI芯片（如H100/Blackwell）驱动电子领域需求，占下游58%；新能源汽车800V平台渗透率从30%向60%推进，带动SiC模块需求激增；军工信息化推动相控阵雷达装机量年增15% [36] - 产业链价值分布呈现中游集中、两端延伸特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%，是核心利润区 [35] 竞争格局与发展趋势 - 竞争格局呈现国际巨头垄断高端（日本住友电工占全球74.95%市场份额）、国内企业加速国产替代的特征，国内厂商如升华微电子、宁波赛墨科技产品热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链 [45] - 未来技术向超高热导（目标1000 W/(m·K)）和极端环境稳定进阶，发展趋势包括多工艺融合、增材制造、设备国产化、工艺标准化，应用场景一方面向民用消费电子下沉追求低成本，另一方面向航空航天上探追求极致性能 [47][53] - 成功企业画像需具备高品级性能（热导率>600-800 W/m·K）、高端客户绑定（如航天/汽车龙头）、一体化能力（向上控制原料，向下延伸设计），风险缓释依赖于场景分散和绑定优质客户 [55][57][58]

公司财务表现 - 第三季度营收为5.50亿元，同比增长21.79% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.30亿元，同比增长87.74% [1] - 前三季度实现营业收入12.98亿元，同比增长18.45% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.52亿元，同比增长90.59% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受益于北美大客户新品发布与新项目放量 [1] - 散热材料及组件出货量上升，产品渗透率与市场份额稳步提升 [1] - 高效散热模组、核心散热零部件及高性能导热材料营收快速增长 [1] - 产品结构优化与降本增效，盈利水平显著提升 [1] 业务拓展与市场机遇 - 公司积极拓展AI终端设备和AI基础设施等新兴领域 [1]

iPhone 17 Pro材料变更解析 - 苹果iPhone 17 Pro系列放弃钛合金机身，重新采用铝合金材质，核心矛盾在于散热性能与高端质感之间的战略取舍[2] - 钛合金导热系数仅为铝合金的1/30，成为芯片性能持续提升背景下的关键瓶颈，A19 Pro芯片热功耗较前代提升35%[5][6] - 采用6061航空铝合金机身配合0.3mm超薄VC均热板的iPhone 17 Pro，在4K视频录制30分钟后机身温度为41.3℃，较前代钛合金机型的48.7℃降低7.4℃，运行高性能游戏时帧率波动从15帧减少至2帧[6] - 铝合金+VC均热板组合使热传导效率较16 Pro钛合金机型提升20倍，散热性能已成为旗舰设备不可妥协的关键指标[6] - 苹果实施差异化材料策略，在主打轻薄的iPhone 17 Air系列中仍保留钛合金材质，体现基于产品定位的精细化管理[8][10] 散热性能量化对比 - iPhone 17 Pro在持续性能输出方面能满载运行40分钟不降频，而前代机型在22分钟后即开始降频30%，工作效率实现质的飞跃[7] - 新机型在《原神》游戏帧率波动指标上较前代改善86.7%，充电时最高温度降低12.9%至38.5℃[7] 散热材料市场概况 - 全球热界面材料市场预计复合年增长率超过10%，到2036年市场规模有望达到约75亿美元[12] - VC均热板在高端智能手机中的渗透率从2023年的35%提升至2025年的62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上[14] - 智能手机散热模块成本占比从2020年的3.5%上升至2025年的5.8%，成为手机BOM成本中不可忽视的组成部分[14] - 2025年全球数据中心市场规模达708亿元，预计以15.21%的年复合增长率增长至2032年的1907亿元[15] - 2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元，至2030年预计增至850-900亿美元，年复合增长率约6-7%[16] - 2023-2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元[20] 散热材料技术体系 - 散热方式主要包括辐射散热、传导散热、对流散热和蒸发散热四种基本原理[18][19] - 散热材料发展经历被动散热、主动散热和智能散热三个阶段，铝、铜等高导热金属为传统散热材料[22][23] - 新兴散热材料包括平面内导热性达1500-2000W/mK的石墨材料，以及等效导热系数达5000-50000W/mK的热管/VC均热板[26] - 前沿散热技术涵盖微通道散热、喷淋/浸没式液冷和热电制冷等方案[28][29][30] - 芯片制程向3nm及更小尺寸发展，单位面积热流密度提升，推动散热技术迭代周期缩短至18个月[32] VC均热板深度分析 - VC均热板基于相变传热原理，导热系数达10000-50000W/mK，是铜的25-125倍，铝的50-250倍[36][39] - 主流焊接工艺中激光焊接精度达±0.01mm，良率达92%，显著高于传统钎焊的75%[39] - 2024年全球均热板行业市场规模为10.89亿美元，同比增加16.72%，2018-2024年CAGR为13.85%，预计2030年达20.79亿美元[40] - 智能手机是VC均热板最大应用市场占比约60%，笔记本电脑占比约25%，新能源汽车占比约10%，数据中心占比约5%[46] - 中国占全球VC均热板市场份额45%以上，苏州天脉、飞荣达、中石科技、瑞声科技、深圳垒石等国内企业合计占全球市场45%份额[48] 产业链竞争格局 - 国际巨头第一梯队包括日本双叶、台湾奇鋐和美国Boyd，技术领先并覆盖苹果、三星等国际一线品牌[53] - 国内领先企业中，苏州天脉2024年收入9.43亿元，是国产VC头部厂商，三星为第一大客户占比19%，已进入苹果供应链[53] - 瑞声科技作为iPhone 17 Pro系列VC均热板独家供应商，超薄VC模组厚度≤0.3mm，热传导效率达8000W/mK，单机价值量约8美元[54] - 新兴创新企业富信科技微型VC产品用于AR眼镜，2024年营收1.2亿元，CAGR达65%[55] - 赛诺高德高精密金属蚀刻技术公差±5μm，真空焊接工艺良率95%，在全球超薄VC蚀刻件市场占据50%份额[55] 未来技术发展方向 - 散热材料发展围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本的核心矛盾展开[67] - 高性能化聚焦人工合成金刚石（>2000W/mK）、立方氮化硼及高品相氮化铝陶瓷等超高导热材料的低成本规模化制备[67] - 主动与被动散热融合趋势包括将微流道、VC直接集成到芯片封装内部的嵌入式冷却方案[68] - 超薄化与柔性化需求推动超薄均热板、金属基复合材料和柔性相变材料发展，满足折叠屏手机、AR/VR眼镜等设备需求[71] - 工艺革新与低成本化是关键，通过CVD法制备石墨烯的优化、新型烧结工艺、卷对卷制造等创新降低生产成本[74]

投资主体与结构 - 华工科技全资子公司华工投资以自有资金1590万元参投瑞源海润基金 [1] - 华工投资将持有瑞源海润基金39.75%的财产份额 [1] - 该基金其他合作方包括华工瑞源、红亮投资及两位自然人唐连奎和杨宏 [1] 基金投资方向 - 瑞源海润基金主要投资领域为下一代超硬材料与散热材料 [1] - 基金同时关注先进制造及能源产业的投资机会 [1]

行业背景与核心观点 - 散热技术已成为影响高端智能手机、AI算力设备和新能源汽车性能、寿命及用户体验的核心环节，产业技术密集、创新活跃且国产化进程加速 [2] - 散热需求由5G、AI、高性能计算等技术驱动爆发式增长，全球热界面材料（TIM）市场预计复合年增长率（CAGR）超10%，2036年规模有望达约75亿美元；VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [101][103] - 散热市场覆盖消费电子、新能源汽车（2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元）、数据中心（2025年全球市场规模达708亿元）及工业设备等多领域，热管理成为高技术产业共同关键挑战 [103][106][108] 上市公司分析 - 飞荣达（300602）提供从导热材料、石墨膜到液冷板/VC均热板的完整产品链，2024年营收50.31亿元（同比增15.76%），净利1.73亿元；热管理材料及器件营收占比37.05% [3][17] - 思泉新材（301489）以热管理材料为核心，2024年营收6.56亿元（同比增51.10%），净利4839万元；热管理材料营收占比92.81% [18][20] - 苏州天脉（301626）拥有从导热界面材料到碳纤维均温板全系列产品，2024年营收9.43亿元（同比增1.62%），净利1.85亿元 [22][24] - 中石科技（300684）为高性能合成石墨散热解决方案龙头，2024年营收15.66亿元（同比增24.51%），净利2.01亿元；导热材料营收占比95.13% [26][28] - 领益智造（002600）热管理业务2024年收入41.07亿元（同比增9.20%），产品涵盖均热板、热管及AI算力芯片散热模组 [30][32][34] - 瑞声科技（02018）散热业务2024年收入3.26亿元（同比增40.1%），在国内旗舰手机散热片市场份额超50% [35] - 硕贝德（300322）散热器件及模组2024年营收1.28亿元（同比增28.29%），25年中毛利率为8.9% [36] 热管理材料企业 - 鸿富诚开发取向石墨烯导热垫片等先进热界面材料，为全球首家实现取向石墨烯导热垫片商业化企业 [37] - 富烯科技以石墨烯导热膜为核心产品，导热系数极高（绝缘类达7W/m·k以上，导电类达30-100W/m·k） [60] - 碳元科技2024年营收8982万元，亏损6447万元，导热膜及热业务营收同比减37.09% [64][65] - 其他企业包括博恩新材料（产品涵盖导热垫片、导热硅脂等）、三元电子（热管理材料技术达国内一流）及德镒盟电子（热管及导热凝胶等） [54][55][57] VC热管与均热板企业 - 威铂驰热技术为电动汽车与AI服务器提供VC均热板及液冷产品，已进入宁德时代、比亚迪供应链 [69] - 微焓科技为商业航天热控系统供应商，掌握热控系统核心技术，完成近90颗卫星热控系统设计 [73] - 顺熵科技专注高效传热器件，超薄VC可薄至0.2mm、长度近200mm，温控在2℃以内 [76][77] - 新创意科技深耕散热领域28载，产品包括超薄热管、均热板VC等 [78] 液态金属与金刚石铜复合材料企业 - 云南中宣液态金属建成国内首创液态金属导热片、导热膏生产线 [79] - 中电科半导体材料为国内金刚石铜复合材料绝对龙头，产品应用于航天、军工等关键领域 [82] - 有研金属复合材料研发金刚石铜复合材料，专注高功率电子封装和散热解决方案 [84] - 尚欣晶工自主研发DC01高导热低膨胀金刚石/铜复合材料，入选合肥市新技术新产品名单 [95] 散热技术原理与材料发展 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热和蒸发散热，其中传导散热通过直接接触传递热量，对流散热通过流体流动带走热量 [110][112] - 散热材料发展历经被动散热、主动散热和智能散热三阶段；传统材料包括金属基材（铝导热系数约200W/mK、铜约400W/mK）和导热硅脂（导热系数1-10W/mK），新兴材料包括石墨材料（平面内导热系数1500-2000W/mK）、热管/VC均热板（等效导热系数5000-50000W/mK）及相变材料 [116][119] - 前沿技术包括微通道散热、喷淋/浸没式液冷（应用于数据中心）及热电制冷 [120] 未来发展方向与投资逻辑 - 未来散热材料围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本发展，趋势包括高性能化与复合化（如人工合成金刚石导热系数>2000W/mK）、主动与被动散热融合（如嵌入式冷却）、超薄化与柔性化（如超薄VC）、智能化与功能一体化（如导热-电磁屏蔽一体化）及工艺革新与低成本化 [125][126][127][128][129] - 散热材料应用领域从消费电子向新能源汽车、数据中心、工业设备及航空航天扩展；2025年全球智能手机VC市场规模预计达38亿美元（CAGR超20%），新能源汽车电池包液冷板需求达1200万套，数据中心散热市场规模达120亿美元（CAGR超15%） [130] - 投资核心是投早、投新、投核心技术壁垒，重点方向包括下一代超高导热材料、先进均热与嵌入式冷却解决方案、多功能复合型材料及革命性工艺与装备 [133][134][135][137][138]

iPhone 17 Pro材料变更与散热性能提升 - iPhone 17 Pro放弃钛合金机身，重新采用铝合金材质，核心矛盾是钛合金导热系数仅为铝合金的1/30 [7] - 散热性能成为高端设备设计的核心考量，A19 Pro芯片热功耗较前代提升35% [8] - 采用6061航空铝合金一体成型机身和0.3mm超薄激光焊接VC均热板，4K视频录制30分钟后机身温度41.3℃，较前代钛合金机型48.7℃降低7.4℃ [8] - 运行高性能游戏时帧率波动从15帧减少到2帧，热传导效率较前代提升20倍 [9] 散热性能对比数据 - 4K录制30分钟温度差异率-15.2%，充电时最高温度差异率-12.9% [10] - 持续性能满载输出时间从22分钟延长至40分钟，差异率+81.8% [10] - 游戏帧率波动差异率-86.7% [10] 苹果双轨制材料策略 - iPhone 17 Air系列仍采用钛合金材质，主打轻薄设计，机身厚度仅5.6mm [11] - 材料选择基于产品定位差异化策略，权衡散热性能、结构强度、外观质感和成本控制等因素 [13] 散热材料市场增长驱动 - 全球TIM市场复合年增长率超过10%，2036年市场规模有望达到75亿美元 [15] - VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%，单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [17] - 智能手机散热模块成本占比从2020年3.5%上升至2025年5.8% [17] 多领域散热需求增长 - 2025年全球数据中心市场规模达708亿元，预计以15.21%年复合增长率增长至2032年1907亿元 [18] - 2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元，新能源车占比55% [19] - 2030年汽车热管理市场规模预计增至850-900亿美元，年复合增长率约6-7%，新能源车占比超70% [19] 散热材料技术体系 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热和蒸发散热 [21][22] - 散热材料发展分为被动散热、主动散热和智能散热三个阶段 [25] - 传统材料包括铝(导热系数约200W/mK)和铜(导热系数约400W/mK) [26] - 新兴材料包括石墨(平面内导热性1500-2000W/mK)和VC均热板(导热系数10000-50000W/mK) [29] VC均热板市场分析 - 2024年全球均热板行业市场规模10.89亿美元，同比增加16.72%，2018-2024年CAGR为13.85% [43] - 2030年全球均热板市场规模预计达20.79亿美元 [43] - 智能手机是最大应用市场占比约60%，笔记本电脑占比25%，新能源汽车占比10% [47] - 中国占全球市场份额45%以上，苏州天脉、飞荣达等国内企业合计占全球市场45%份额 [51] 产业链竞争格局 - 第一梯队包括日本双叶、台湾奇鋐和美国Boyd等国际巨头 [56] - 第二梯队国内领先企业包括苏州天脉(2024年收入9.43亿元)、飞荣达(笔电单机价值8-10美元)和中石科技(石墨膜市占率32%) [56] - 瑞声科技为iPhone 17 Pro系列VC均热板独家供应商，超薄VC模组厚度≤0.3mm，热传导效率达8000W/mK，单机价值量约8美元 [57] - 第三梯队新兴企业包括富信科技(2024年营收1.2亿元，CAGR 65%)和赛诺高德(VC+石墨片复合散热方案单台价值量12-15美元) [58] 技术发展趋势 - 向更高效率、更小空间、更多功能和更低成本方向发展 [70] - 超高热导率材料包括人工合成金刚石(>2000W/mK)和立方氮化硼等 [70] - 嵌入式冷却技术将微流道和均热板集成到芯片封装内部或PCB板中 [71] - 超薄均热板厚度要求从0.8mm降至0.4mm，iPhone 17 Pro采用0.3mm超薄水平 [67] 投资重点关注领域 - 下一代超高导热材料包括人工金刚石散热片和氮化硼纳米片增强复合材料 [84] - 先进均热与嵌入式冷却解决方案面向AI服务器和高性能计算场景 [85] - 多功能复合型材料包括导热-电磁屏蔽一体化材料 [86] - 革命性工艺与装备关注低成本制备高性能导热填料的原创工艺 [88]

数据中心散热业务 - 全资子公司创源智热开展数据中心散热结构件业务 产品包括虹吸式特种散热模组和液冷板 [2] - 2025年上半年已开展液冷板关键环节代工业务 并推进液冷板和散热模组在客户端的产品认证 [2] - 采用协同制造（大陆外区域）与自主产销（大陆市场）双轮驱动模式 [2] 导热界面材料业务 - 东莞兆科主营业务为导热界面材料研发生产销售 包括导热硅脂/凝胶/垫片/粘胶等 [3] - 受益于5G/6G/物联网/云计算等新兴技术发展 高算力场景推动散热材料需求持续增长 [4] - 依托优质客户资源和技术积累 积极布局高性能高功率产品应用领域 [4] 收购整合进展 - 筹划收购东莞兆科100%直接或间接持有的4家子公司（昆山兆科/兆科科技/越南兆科/新加坡兆科） [5] - 东莞兆科已完成对昆山兆科的股权整合 正推进其他标的公司股权整合工作 [5] - 涉及复杂跨境并购 时间周期较长 但交易双方保持强烈合作意向 [5] 新能源业务增长 - 受益于新能源车型数量增加/智能化水平提升/充换电设施完善 市场需求持续增长 [6] - 控股子公司瑞泰克生产适配麒麟电池与神行电池的高频焊液冷板 [7] - 2025年全力推进新产线建设并对既有产线升级改造 提升生产效率降低不良率 [7] 传统主业发展 - 高分子材料业务包括防水密封材料/防火绝缘材料/防潮封堵材料 [7] - 2025年上半年保持稳健发展 为通信/电力/汽车领域提供稳定现金流和利润贡献 [7]

业务发展方向 - 公司前2年已开始布局数据中心与液冷领域发展 [2] - 导热散热业务的技术方向与产品特性高度契合数据中心与液冷领域 [2] - 数据中心与液冷领域是公司近年来积极拓展的方向之一 [2] 当前业务进展 - 公司正充分利用技术优势主动对接市场需求 [2] - 与潜在客户展开深入交流与合作洽谈 [2] - 业务推进及合作允许时将适时通过公告或定期报告形式披露信息 [2]

思泉新材定向增发预案 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过4 66亿元(含)[1] - 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目[1] 募集资金用途 - 越南思泉新材散热产品项目拟投入3 69亿元[1] - 液冷散热研发中心项目拟投入3158 94万元[1] - 信息化系统建设项目拟投入3016 05万元[1] - 补充流动资金拟投入3500 00万元[1]