公司概况与市场表现 - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子、新一代通信技术等领域 [2] - 公司股价自2024年1月1日起累计涨幅接近10倍，截至7月30日年内涨幅达351.46%，总市值达1657亿元 [2] - 二季度末共有314只公募基金重仓持有该公司，较一季度大幅提升，同时获得华尔街知名投资机构Point 72调研关注 [1][2] 战略投资者关注 - Point 72作为全球性资产管理公司，采用平台型基金策略，2024年投资回报率19%，资产管理规模达370亿美元 [3][4] - 该机构2023年6月获中国QFII资格，2024年调研A股公司252次居外资机构首位，2025年前7个月调研145次继续保持领先 [4] - 其调研胜宏科技显示对AI算力产业链的重点关注 [1][2] 技术优势与产能布局 - 公司在AI算力、AI服务器、无人驾驶领域的高阶HDI和PCB技术全球领先，实现78层高多层、八阶HDI及软硬结合板量产 [6] - 已成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商，在马来西亚、泰国和越南设有研发生产基地，具备全球化交付能力 [6] - 通过国内+东南亚双线产能布局构建全球AI算力PCB供应体系，抢占高端市场先机 [7] 发展战略与创新体系 - 公司制定"三大战略"（智慧工厂、绿色制造、高技术高品质服务）和"四个创新"（观念、科技、人才、资本）作为核心竞争力 [5][6] - 坚持战略优先3-5年携手全球科技巨头，技术优先2-3年深度绑定头部芯片客户，产能优先2-3年完善全球布局 [7] - 连续8年保持30%复合增长率，通过引入CCD背钻机、三菱激光钻孔机等高端设备持续提升制程能力 [5][8] 行业前景与AI驱动 - 全球AI基础设施投资加速，美国四大科技巨头2024年AI数据中心总投资达2180亿美元 [6] - 中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增长至2030年1万亿元，复合年增长率约20% [6] - AI将开启全新计算纪元、推动科学革命、加速机器人时代到来，并在预测维护、流程优化等方面重构制造业模式 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]

公司业绩表现 - 2025Q1实现营业收入43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [1] - 2024年营业收入107.3亿元，同比增长35.3%，2019-2024年营收CAGR达22.5% [1] - 2024年归母净利润11.5亿元，同比增长72.0%，2019-2024年归母净利润CAGR达20.0% [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [2] - 18层及以上PCB板2029年市场规模50.2亿美元，2024-2029年CAGR达15.7% [2] - 全球HDI市场规模2023年105.4亿美元，预计2028年达148.3亿美元，5年CAGR为7.1% [2] AI服务器推动PCB需求 - 服务器与数据存储领域PCB市场规模2024年109亿美元，预计2029年达189亿美元，CAGR为11.6% [3] - AI/HPC服务器系统PCB市场规模2023年8亿美元，预计2028年达31.7亿美元，2023-2028年CAGR为32.5% [3] - 高阶HDI产品将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类 [3] 公司竞争优势 - 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等国际巨头供应链 [4] - 5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产，32层高多层实现批量化作业 [4] - 参与国际头部客户新产品预研，突破超高多层板与高阶HDI相结合的新技术 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为55.35亿元、70.12亿元、85.91亿元 [4] - 对应PE分别为16.52倍、13.04倍、10.65倍 [4]

核心观点 - 公司计划投入不超过30亿元用于固定资产及无形资产购置，加速AI算力硬件产能释放和深化全球化布局 [1] - 受益AI算力订单放量，2025年一季度营业收入43.12亿元（同比+80.31%），净利润9.21亿元（同比+339.22%） [1][2] - 公司预计2025年二季度净利润环比增长不低于30%，上半年净利润同比增长超360% [3] 业绩表现 - 2024年营业收入107.3亿元（同比+35.31%），净利润11.54亿元（同比+71.96%） [2] - 2025年一季度毛利率33.37%（同比+13.89pct），净利率21.35%（同比+12.58pct），显著高于行业平均水平 [2] - 业绩增长源于AI服务器相关产品大批量生产交付及高价值量订单规模上升 [1][2] 产能与技术布局 - 公司加速产能扩张，新扩产能计划2025年6月投产，高阶HDI和高多层产能将大幅提升 [4] - 海外订单占比超50%，通过越南、泰国项目及并购加速全球化布局 [4] - 累计研发投入超20亿元，拥有专利399项，核心技术覆盖多层PCB、HDI、FPC等关键领域 [4][5] 行业与产品前景 - AI引领下汽车电子、服务器/数据存储需求增长，18层以上多层板、封装基板、HDI板将保持高增长 [3] - 研发成果覆盖AI算力、机器人、低空经济、自动驾驶等领域，已与人形机器人头部企业合作并实现小批量出货 [5]

业绩表现 - 2025年第一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% [1][3] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润9.21亿元 同比增长339.22% [1][3] - 2024年全年营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 净利润11.54亿元 同比增长71.96% [3] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于多款AI服务器相关产品实现大批量生产及交付 [1] - 公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇 [3] - 凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势驱动高价值量产品订单规模急速上升 [3] 技术研发 - 2020年至2024年五年研发费用累计达16.03亿元 [1][6] - 突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术 实现PTFE等新材料的应用 [3] - 参与国际头部大客户新产品预研 进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等企业供应链 [3] 产能与订单状况 - 公司在手订单饱满 生产经营状况良好 产能利用率处于较高水平 [4] - 依据行业发展态势和客户订单情况稳步推进产能扩张计划 [4] 全球化布局 - 海外订单占比超过50% [5] - 2024年5月计划投资2.6亿美元在越南建立生产基地 [5] - 通过全资子公司收购APCB 100%股份增强海外生产能力 [5] - 在美国、新加坡、日本等地设立分公司、子公司和办事处提供全球化服务 [6] 资本运作 - 2024年度拟向特定对象发行股票募集资金不超过19亿元 [5] - 其中8.5亿元用于越南人工智能HDI项目 5亿元用于泰国高多层印制线路板项目 [5]