行业动态 - 高端印制电路板（PCB）需求持续爆发，主要受新能源汽车、5G、AI等产业蓬勃发展推动 [1] - 2025年全球PCB产值预计达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量 [4] 公司布局 - 东山精密全资子公司拟增资3.5亿美元推进高端PCB项目，并计划投资不超过10亿美元建设新项目，聚焦高速运算服务器、AI等场景 [3] - 四会富仕子公司总投资30亿元建设"年产558万平方米高可靠性电路板"项目，重点聚焦AI、智能驾驶与人形机器人市场 [3] - 奥士康披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端PCB项目，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景 [3] - 沪电股份启动总投资43亿元的人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，预计新增年产值近百亿元 [3] - 崇达技术规划新建HDI工厂以丰富产能 [3] - 鹏鼎控股今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP项目 [3] 需求驱动 - 新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增 [4] - 5G基站对高频高速PCB产品需求激增 [4]

公司财务与战略 - 东山精密通过全资子公司香港控股向香港超毅集团增资3.5亿美元（约合人民币24.98亿元）[1] - 增资采用"债转股+现金"组合方式 债转股部分涉及日常运营及收购相关往来借款 现金部分用于补充运营资金[1] - 增资完成后香港超毅仍为全资子公司 不会改变合并报表范围[1] - 通过债转股优化香港超毅资产负债结构并降低财务杠杆 通过现金注入为高端PCB项目提供资金保障[1] - 相关债权无抵押、质押或司法纠纷 增资不会对公司财务及经营状况产生重大影响[1] 行业与市场 - 高端PCB是5G通信、AI服务器和汽车电子等新兴产业的核心组件 正迎来快速发展期[1] - 增资旨在抓住市场机遇 强化公司在高端电子电路领域的竞争优势[1] - 全球电子产业链重构加速 具备技术优势和产能保障的企业将获得更大发展空间[1]

核心观点 - 东山精密加码高端PCB领域投资 拟投资不超过10亿美元建设高端PCB项目 聚焦高速运算服务器和AI等新兴场景需求 [1][2][3] - 公司同时推进新能源财务投资 子公司拟以不超过3000万美元认购光伏风电基金份额 [1][4] - 2025年一季度业绩显著改善 营收86.02亿元(同比+11.07%) 净利润4.56亿元(同比+57.55%) 主要受益于AI需求带动 [1][6] 高端PCB投资 - 全资子公司香港超毅或其子公司将投资不超过10亿美元建设高端PCB项目 资金来源于自有或自筹资金 [1][2] - 项目聚焦高速运算服务器和AI等新兴场景的中长期需求 重点提升高密度互连和刚柔结合等先进技术产品占比 [2][3] - Multek作为公司PCB事业部 在HDI/刚性/柔性PCB领域具有技术优势 客户覆盖汽车/互联网/医疗等多元行业 [2] 新能源财务投资 - 子公司DSG拟出资不超过3000万美元认购CRPIF基金份额 该基金目标规模6.5亿美元 专注光伏风电等新能源基础设施投资 [4] - 投资目的为获取财务回报并支持可持续发展战略 与PCB主业形成协同 [1][4] 经营业绩 - 外销收入连续10年增长 2024年达305.83亿元(占总营收83.17%) 较2015年11.52亿元增长超25倍 [1][6] - 2023-2024年净利润连续下滑 但2025Q1显著回升 电子电路和精密组件销量提升驱动业绩改善 [1][6] - 全球行业地位突出 FPC产品全球第二 PCB产品全球第三 精密组件规模居行业前列 [6] 公司背景 - 前身为苏州钣金冲压工厂 2010年深交所上市 现已形成电子电路/光电显示/精密制造三大业务板块 [5][6] - 通过内生+外延扩张持续优化主业结构 产品广泛应用于消费电子和新能源汽车等领域 [5][6]