虽然前几年的三星Exynos旗舰手机SoC，在市场上几乎都评价不太好，但这一次唯一的疑虑，似乎已经不 再是芯片的性能了。 就在最近，关于Exynos 2600的爆料开始越来越多在网络上出现。通过相关数据不难发现，三星很有可能已 经解决了此前困扰其"自研旗舰芯片"的诸多技术难题。 CPU、GPU、ISP……三星的自研旗舰芯片进步巨大 最早一份较为详细的爆料来自三星的"粉丝站"sammyguru。根据相关信息显示，Exynos 2600将基于三星 2nm GAA工艺打造，拥有10核（1+3+6）的"全大核"CPU设计（架构使用Arm最新的C1系列），并内置基 于AMD RDNA4架构、8CU规格的Xclipse-960 GPU。 sammyguru分享了5份据称来自三星内部的CPU理论性能测试结果。将这些测试成绩按时间排列就不难看 出，越靠近量产版本，Exynos 2600的CPU峰值主频就越高，显示三星可能已经解决了2nm制程的漏电难 题。 而且这些跑分数据显示，最近一个测试版本的Exynos 2600，其CPU性能已经超过了高通第五代骁龙8至尊 版和联发科天玑9500，单核3959分在目前的行业中应该仅次于苹 ...

小米17系列市场表现 - 小米17系列实时激活销量向200万发起冲击 [1] - 该系列产品具有竞争力的背屏设计和明显的档期优势 [1] - 国庆档期对小米17系列的销售贡献巨大 [1] 行业竞争动态 - 各大厂商计划将其下一代旗舰产品上市时间提前至国庆节之前 [1] - 为应对小米的先发优势，其他品牌需调整自身研发周期 [1] - 上游供应链也需要同步跟进以支持厂商的周期调整 [1] 芯片平台发布与终端上市节奏 - 联发科天玑9500平台比高通第五代骁龙8至尊版更早发布 [1] - 但基于天玑9500平台的相关终端在国庆假期后上市，晚于小米17系列 [1]

红米K90系列发布与定价策略 - 红米发布年度旗舰K90系列，搭载第五代骁龙8至尊版处理器和AI独显芯片D2，全系起售价2599元，比上一代产品涨价100元-500元不等 [1] - 新品不同存储版本价差拉大，以K90标准版为例，12GB+512GB比12GB+256GB贵600元，上一代价差为400元；16GB+1TB比16GB+512GB贵500元，上一代价差为400元，引发部分用户不满 [1] - 针对定价争议，公司决定将K90标准版12GB+512GB版本在首销月内降价300元，价格调整为2899元 [1] 存储芯片价格大幅上涨 - 今年第三季度，某些广泛应用于服务器、智能手机和个人电脑的DRAM芯片价格同比上涨171.8% [3] - 市场消息指出，三星已通知大客户，其第四季度LPDDR4X、LPDDR5/5X等DRAM产品价格将上涨15%至30%以上，NAND类的eMMC/UFS产品价格预计涨幅在5%至10%左右 [4] - 随着DDR4相关产品逐步停产，其2026年产能预计仅为2025年的20% [4] - 行业预测明年新旗舰手机搭载的LPDDR5X内存价格将有20%-30%的同比涨幅 [12] 存储芯片涨价的原因 - 全球科技巨头加码AI基础设施，存储制造商将产能转向高带宽内存（HBM）等先进产品，导致普通存储芯片供应趋紧，并引发客户恐慌性采购，推高价格 [5] - 中国公司在DRAM和闪存领域取得突破，促使控制全球DRAM市场约70%份额的三星和SK海力士加速向HBM和DDR5等高端芯片转型，减少DDR4产能 [5] - 设备制造商疯狂囤积存储芯片，甚至有客户采取双倍/三倍下单策略，导致内存价格在2025年暴涨，DDR4价格暴涨超两倍 [5] 成本压力传导至手机终端 - 存储芯片等上游成本压力已传导至手机终端，近期发布的旗舰和中端产品均出现涨价：vivo X300系列定价有100元至300元的涨幅；OPPO Find X9系列有200元至300元的涨幅；真我GT8系列涨价300元至500元；iQOO 15系列起售价从3999元升至4199元，涨幅约5%，顶配版本涨价300元，涨幅约6% [6] - 存储涨价影响产品全生命周期价格，导致大促期间价格下探力度显著减小，影响产品生命周期销售节奏和备货计划 [8] - 除存储外，主处理器和屏幕也是成本重心，采用台积电第三代3nm制程的旗舰处理器已有16%至24%的报价涨幅 [8] 手机厂商的应对策略 - 公司通过产品线布局应对成本上涨，将真正亮点集中在高端版本以吸引高端用户，并引导消费者购买价格更高的Pro及Pro Max版本 [9] - 为控制成本，高端机型在影像配置上有所缩减 [9] - 中低端手机对成本敏感度更高，面临主芯片、存储、影像研发投入加大等多重因素推高成本的挑战 [10] - 行业进入“高投入、高定价、高体验”的新阶段，厂商通过打造更好的产品来应对行业性的涨价问题 [12]

三星2nm芯片技术进展 - 全球首款2nm芯片已启动量产，三星Exynos 2600处理器的首批量产晶圆已投入生产 [1] - Exynos 2600采用1个超大核+3个大核+6个小核的十核心设计，超大核主频3.8GHz，大核主频3.26GHz，小核主频2.76GHz [2] - 该芯片已完成"Fab-out"阶段，即晶圆前端工艺全部完成，进入后端测试与封装环节 [2] 产品性能与市场计划 - 在Geekbench跑分中，Exynos 2600多核成绩为11256分，与高通第五代骁龙8至尊版及联发科天玑9500基本持平，单核成绩3309分相对较弱 [2] - 芯片计划于年底在三星Galaxy S26系列上商用，但不会全线采用，仅在部分国家和地区搭载，高通芯片仍是主供 [2] - 此次发布被视为对前代产品Exynos 2500的改进，Exynos 2500曾因问题延迟上市一年多，近期才在Galaxy Z Flip7上首发，表现不及小米玄戒O1 [4]