Lattice Semiconductor (NasdaqGS:LSCC) Q1 2026 Earnings call May 04, 2026 05:00 PM ET Company Participants Ford Tamer - CEO Lorenzo Flores - CFO Rick Muscha - VP of Investor Relations Sanjoy Maity - CEO Conference Call Participants Ladies and gentlemen, greetings and welcome to the Lattice Semiconductor first quarter 2026 earnings conference call. At this time, all participants are in the listen-only mode. A brief question-and-answer session will follow the formal presentation. If anyone requires operator as ...

财务数据和关键指标变化 - 2026年第一季度收入为1亿7090万美元，同比增长42%，环比增长17% [7][13] - 第一季度非GAAP每股收益为0.41美元，同比增长超过80%，环比增长30%，高于指引区间的高端 [8][13] - 第一季度非GAAP毛利率为70%，环比上升60个基点，同比上升100个基点 [14] - 第一季度非GAAP运营费用为6080万美元，环比增长约8%，同比增长18% [14] - 第一季度非GAAP运营利润率扩大370个基点至34.4%，EBITDA利润率上升310个基点至39.6% [15] - 第一季度GAAP运营现金流为5030万美元，低于第四季度的5760万美元，自由现金流为3970万美元，低于第四季度的4400万美元 [15] - 公司第一季度回购了1500万美元的股票，季度末拥有1亿4000万美元现金且无债务 [16] - 对于2026年第二季度，公司收入指引中点为1亿8500万美元，同比增长近50%，环比增长8% [10][16] - 第二季度非GAAP每股收益指引中点为0.44美元，同比增长约80% [10][16] - 第二季度非GAAP毛利率指引为70% ±1%，非GAAP运营费用指引在6400万至6700万美元之间 [16] - 公司预计到2026年底，有机业务（不含AMI）的年化收入运行率将超过10亿美元 [12][77][78] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司从本季度开始将收入划分为两个主要市场：计算与通信、工业与嵌入式（原消费业务并入此类别）[4] - 计算与通信终端市场第一季度收入创纪录，同比增长86%，环比增长15% [7][14] - 工业与嵌入式终端市场第一季度收入环比增长超过20%（或21%），主要受工厂自动化、机器人和医疗应用需求推动 [7][14] - 计算与通信产品贡献了第一季度总收入的62% [7] - 服务器业务占公司总收入的比例预计将从几年前的约10%提升至2026年的约38% [25] - AI相关收入占总收入的比例预计将从2024年的中十位数、2025年的高十位数，提升至2026年的约25% [26][27] - 工业与嵌入式业务在2026年第一季度实现了10%的同比增长 [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场需求强劲，特别是在AI服务器、网络、工业自动化和新兴物理AI应用领域 [8] - 计算与通信市场的增长主要由数据中心增长驱动，特别是AI应用 [7][14] - 工业与嵌入式市场状况改善，解决方案采用率扩大 [7] - 渠道库存从上季度的3个月水平降至接近2个月，并预计在第二季度将继续降至2个月以下 [8][46] - 公司预订加速，积压订单已延伸至2027年，客户能见度改善，设计中标势头良好 [8][91] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是转型为系统级解决方案提供商，客户不仅看重其低功耗可编程硬件，也看重其涵盖连接、安全、管理和控制的完整解决方案 [9] - 公司推行“无处不在的配套芯片”战略，其低功耗FPGA不与CPU、GPU等处理器竞争，而是作为配套芯片提供安全启动、电源时序、平台管理、IO聚合、传感器桥接和控制等功能 [9] - 公司计划以16.5亿美元（10亿美元现金加6.5亿美元股权）收购AMI，以创建业界最全面的安全管理和控制平台 [11][18] - AMI是平台固件、安全启动、设备管理和系统控制软件领域的领导者，此次收购是战略性的能力扩展 [17] - 收购AMI预计将使公司的可服务市场在3-4年内从约60亿美元翻倍至约120亿美元，增长主要来自计算与通信子领域 [24][25] - 收购预计将在非GAAP基础上立即增加毛利率、自由现金流和每股收益 [11][18][28] - AMI的商业模式是软件中心、资产轻型，毛利率高于莱迪思，运营利润率与莱迪思接近 [29][30] - 收购后，公司将继续保持处理器和芯片中立性，维护开放的生态系统和客户选择 [11] - AMI的预期增长率在百分之十几，且明年有望加速 [40] - 公司预计与AMI的联合解决方案将在2028年时间框架内推动收入和每股收益实现更快增长 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为公司正处于多年增长周期的早期阶段，有能力在未来持续实现高于市场的增长 [8] - 随着系统复杂性增加，特别是在AI驱动和先进计算架构中，客户最优先考虑能降低集成风险、缩短开发周期并实现快速规模部署的平台 [9] - 行业趋势正在扩大莱迪思在客户系统中的角色，提高附着率，并推动每个设计的更高价值 [9] - 需求趋势在AI服务器、网络、工业自动化和新兴物理AI应用中持续增强 [8] - 公司对业务加速发展的势头充满信心 [10] - 公司保持严格的资本策略，相信能够持续实现显著超过收入增长的盈利增长 [10] - 展望未来，公司对终端市场需求的持续韧性、客户参与的深度以及莱迪思在下一代系统中不断扩大的角色感到鼓舞 [12] - 凭借差异化的战略、可扩展的财务模型以及日益完整的平台，公司对未来定位充满信心 [12] - 供应链后端存在压力，公司正在该领域扩展供应链以提供供应商多样性和额外产能，并已开始缩短交货时间 [63] - 成本压力预计将在今年下半年相对上半年继续增加，公司暂未对下半年提供非常精确的指引 [72] 其他重要信息 - 公司更新了财务报告方式以更好地与战略重点保持一致 [4] - AMI拥有40年的行业经验，在服务器、交换机、NIC等领域具有深厚的系统知识，是CPU、GPU启动时首批被调用的关键合作伙伴 [39] - 在数据中心，机架正演变为计算、网络、电源和冷却四个独立机架，这为公司在通信、电源和冷却方面增加了内容机会 [55] - 冷却机架可能具有更长的使用寿命，类似于工业与嵌入式业务 [56] - 公司正在发现新的应用机会，例如整机架启动、旧系统改造以提升运行时间和安全性等 [56][57] - 公司产品平均售价持续上升 [59][60] - 公司预计2026年服务器出货量约为1650万台，每台服务器平均搭载约3个FPGA [57] - 公司主要晶圆厂合作伙伴包括联电、三星和台积电 [103] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于收购AMI带来的可服务市场扩张及2026年服务器和AI收入占比 [24] - **回答**: 预计可服务市场将在3-4年内从约60亿美元翻倍至约120亿美元，增长主要来自计算与通信子领域。服务器收入占比预计从几年前的约10%提升至2026年总收入的约38%。AI收入占比预计从2024年中十位数、2025年高十位数提升至2026年约25% [25][26][27] 问题: 关于收购AMI对毛利率、自由现金流和每股收益的增值框架，以及软件业务毛利率概况 [28] - **回答**: AMI业务毛利率高于莱迪思，运营利润率与莱迪思接近，产生显著的EBITDA利润率。此次收购不依赖于协同效应或成本削减来实现增值，能够立即覆盖债务利息并显示增值 [29][30] 问题: 关于收购AMI的战略价值、交叉协同效应以及AMI的增长预期 [34] - **回答**: 收购提供了关键的系统级技能和软件能力，类似于管理层过去在博通和Inphi的成功经验。AMI拥有40年行业经验，是系统启动的关键。预计AMI增长率在百分之十几，且明年会加速。联合解决方案将推动2028年时间框架内实现更快增长 [35][36][37][38][39][40] 问题: 关于渠道库存状况及未来补货机会 [43] - **回答**: 渠道库存已从高位降至接近2个月，并正朝着低于2个月的方向发展。库存管理已不再是业务当务之急，重点是在全球分销商保持适当平衡的库存以服务客户需求，这为公司带来了更好的能见度和更高效的生产计划 [46][47] 问题: 关于数据中心内FPGA附着率及内容增长框架，包括有线和服务器侧 [53][54] - **回答**: 数据中心架构演变（计算、网络、电源、冷却独立机架）和新的应用（如整机架启动、旧系统改造）正在创造新的内容机会。仍沿用2026年约1650万台服务器、每台约3个FPGA的模型。平均售价持续上升。第一季度服务器业务占比38%的数据可用于估算相关指标 [55][56][57][58][59][60] 问题: 关于供应能力，包括前端和后端 [61] - **回答**: 公司已积极管理并确保了供应，但这带来了一定的成本压力。与一些同行不同，公司的晶圆更多采用成熟制程，供应挑战较小。压力主要在后端封装测试，公司正在该领域扩展供应链、增加供应商多样性和产能，并已开始缩短交货时间 [62][63] 问题: 关于未来Avant平台在数据中心的应用潜力，以及Root of Trust安全内容是否有阶跃式增长 [68][69][71] - **回答**: 安全功能是推动业务增长的主要因素。目前，Avant平台主要专注于工业与嵌入式领域，数据中心应用主要使用Nexus和Pre-Nexus产品，未来Avant可能会进入数据中心 [71] 问题: 关于毛利率在供需紧张情况下的上行潜力 [72] - **回答**: 公司一直在与客户合作以抵消成本上涨。预计下半年成本压力将持续并相对上半年增加。目前毛利率在69.5% ±1%范围内，本季度为70%。下半年将提供更具体的指引 [72][73][74] 问题: 关于超过10亿美元年化收入运行率的目标是否包含AMI业务 [77] - **回答**: 该目标（2026年底）不包括AMI收购，仅指莱迪思独立业务 [78] 问题: 关于AMI带来的新能力、其当前市场策略以及如何与莱迪思整合 [80] - **回答**: 收购将增强公司的系统级能力，加速联合解决方案的上市。交易预计在2026年第三季度初完成，届时将在下一次季度财报中提供更多关于AMI业务和财务的细节 [81][82] 问题: 关于莱迪思与AMI业务是否存在竞争或重叠，以及两者如何互补 [85] - **回答**: 两家公司自2019年起合作，业务完全互补，不存在竞争。莱迪思FPGA的Root of Trust可以保护AMI固件。公司承诺保持中立，支持所有其他芯片合作伙伴 [86] 问题: 鉴于年初强劲表现，是否更新对计算与通信、工业与嵌入式业务全年增长率的预期 [87] - **回答**: 始于去年的强劲趋势仍在继续，预订非常强劲，客户需求持续增长。今年增长将比年初预期更强，计算与通信是主要驱动力。工业与嵌入式正在复苏，但可能不会维持第一季度相对于第四季度的高环比增长率，预计其全年同比增长率在10%左右是一个合理的参考范围 [88][89][90] 问题: 关于交易中THL Partners获得的股权是否有锁定期 [92] - **回答**: THL Partners的股权有锁定期，为期12个月（从交易完成日起），按季度分比例解锁 [95][96][97] 问题: 鉴于强劲的积压订单、交货期延长和AMI更高毛利率，当前毛利率结构是否已结构性提升 [100] - **回答**: 收购AMI为公司打开了以前可能回避的新机会，可能带来更高的总收入。公司目前不打算将毛利率大幅提升至70%以上，尽管有能力做到 [101] 问题: 关于英特尔剥离Altera后其内部制造供应链是否在供应紧张环境中更具优势 [102] - **回答**: 公司的晶圆厂合作伙伴（联电、三星、台积电）和封测合作伙伴非常支持，公司正在增加更多封测合作伙伴以应对短缺。目前供应链不是问题 [103]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为1.709亿美元，同比增长42%，环比增长17% [6][14] - 第一季度非GAAP每股收益为0.41美元，同比增长超过80%，环比增长30% [8][14] - 第一季度非GAAP毛利率为70%，环比上升60个基点，同比上升100个基点 [15] - 第一季度非GAAP运营费用为6080万美元，环比增长约8%，同比增长18% [15] - 第一季度非GAAP运营利润率扩大370个基点至34.4%，EBITDA利润率增加310个基点至39.6% [16] - 第一季度GAAP运营现金流为5030万美元，低于第四季度的5760万美元，自由现金流为3970万美元，低于第四季度的4400万美元 [16] - 第二季度营收指引中点为1.85亿美元，同比增长近50%，环比增长8% [10][17] - 第二季度非GAAP每股收益指引中点为0.44美元，同比增长约80% [10][18] - 第二季度非GAAP毛利率指引为70% ±1%，运营费用指引为6400万至6700万美元 [17] - 第一季度末现金为1.4亿美元，无债务，当季回购了1500万美元股票 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司调整了财务报告结构，将收入分为两大主要市场：计算与通信、工业与嵌入式，消费业务现并入工业与嵌入式市场 [4] - 计算与通信终端市场收入创纪录，同比增长86%，环比增长15% [6][15] - 工业与嵌入式终端市场收入环比增长超过20%（或21%），同比增长10% [7][15][89] - 服务器相关收入占比预计在2026年达到总营收的38%，高于几年前的约10% [26] - AI相关收入占比预计在2026年达到总营收的25%，高于2024年的约15%和2025年的约18% [27] - 产品平均售价持续提升 [59][60] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算与通信市场：受益于数据中心AI应用的持续势头，是增长主要驱动力 [6][15][87] - 工业与嵌入式市场：受工厂自动化、机器人和医疗应用的需求增加推动 [15] - 渠道库存从上一季度的3个月降至接近2个月，预计第二季度将进一步降至2个月以下 [8][45] - 需求趋势强劲，涵盖AI服务器、网络、工业自动化和新兴物理AI应用，订单已排到2027年 [8][90] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是成为系统级解决方案提供商，而不仅仅是低功耗可编程硬件供应商 [9] - 推行“无处不在的配套芯片”战略，与CPU、GPU等处理器互补而非竞争，提供安全启动、电源排序、平台管理等功能 [9] - 计划收购AMI，交易对价16.5亿美元（10亿美元现金加6.5亿美元股权），旨在创建行业最全面的安全管理和控制平台 [11][19] - 收购AMI预计将使可服务市场规模在3-4年内从约60亿美元翻倍至约120亿美元，增长主要来自计算与通信子领域 [25][26] - AMI的加入将增强公司在平台固件、安全引导、设备管理和系统控制软件方面的能力，交易预计将立即提升毛利率、自由现金流和每股收益 [11][18][19] - 公司目标是在2026年底前实现超过10亿美元的年化营收运行率 [12][75] - 公司产品采用更成熟的制程节点，前端晶圆供应压力较小，但后端封装测试面临压力，正在拓展供应链以增加产能和供应商多样性 [62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为公司正处于多年增长周期的早期阶段，有能力在未来持续实现超越市场的增长 [8] - 随着系统复杂性增加，客户高度优先考虑能降低集成风险、缩短开发周期并实现快速规模部署的平台 [9] - 对第二季度及未来的增长势头充满信心，预计盈利增长将显著超过营收增长 [10] - 收购AMI是推进公司长期增长战略的关键里程碑，将保持处理器和芯片无关性，维护开放的生态系统和客户选择 [11] - 需求具有持续性，客户参与度深，公司在下一代系统中扮演的角色不断扩大 [12] - 数据中心架构正在演变，例如出现计算、网络、电源和冷却分离的机架，这为公司带来了新的内容增长机会 [55][56] 其他重要信息 - AMI拥有40年行业经验，其固件在CPU、GPU等系统启动时至关重要，与主板管理控制器是互补的合作伙伴关系 [39] - AMI的商业模式是软件中心、资产轻型，毛利率高于莱迪思，运营利润率与莱迪思接近 [30][31] - AMI的增长率预计为高十位数，合并后有望在2028年时间框架实现更快的营收和每股收益增长 [40] - 交易预计在第三季度初完成，届时将提供更多财务细节 [80] - AMI的主要股东THL Partners在交易完成后有12个月的锁定期，每季度可出售25% [91][92][93] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于收购AMI带来的市场规模扩大及2026年服务器和AI收入占比 - 回答：合并后的可服务市场规模预计在3-4年内从约60亿美元翻倍至120亿美元，增长主要来自计算与通信子领域。服务器收入占比预计在2026年达到总营收的38%，AI收入占比预计达到25% [25][26][27] 问题: AMI交易的财务影响，特别是毛利率 - 回答：AMI的毛利率高于莱迪思，运营利润率相近。交易不依赖于协同效应即可立即提升毛利率、自由现金流和每股收益。交易完成后将提供更多细节 [28][29][30][31] 问题: AMI的战略价值、与FPGA的协同效应及其增长率 - 回答：收购AMI类似于过去在博通和英飞凌的成功经验，能增加系统级能力，加速客户产品上市。AMI的固件与FPGA硬件高度互补。AMI增长率预计为高十位数，合并后有望在2028年加速增长 [35][36][37][38][39][40] 问题: 渠道库存状况及未来展望 - 回答：渠道库存已从3个月降至近2个月，预计第二季度降至2个月以下。库存管理已不再是业务重点，目前重点是保持平衡以服务客户需求，这带来了更好的能见度和生产效率 [43][45][46][47] 问题: 数据中心内FPGA的附着率及内容增长机会 - 回答：数据中心架构变化（如分离的电源和冷却机架）创造了新的FPGA应用机会。公司预计2026年服务器出货1650万台，平均每台服务器使用约3个FPGA。产品平均售价持续提升，推动服务器相关收入增长 [53][55][56][57][58][59][60] 问题: 供应能力及供应链状况 - 回答：公司已确保供应，但面临成本压力，尤其是后端封装测试。公司正在拓展后端供应链以增加产能和供应商多样性，并开始缩短交货时间 [61][62] 问题: Avant平台在数据中心的应用潜力及毛利率展望 - 回答：目前Avant平台主要专注于工业和嵌入式市场，数据中心应用主要使用Nexus和Pre-Nexus产品。毛利率预计在69.5% ±1%范围内，成本压力预计在下半年增加，具体指引将在下半年提供 [70][71][72] 问题: 10亿美元营收运行率目标是否包含AMI - 回答：2026年底超过10亿美元的年化营收运行率目标不包括AMI收购 [75][76] 问题: AMI带来的新能力及其与莱迪思业务模式的整合 - 回答：收购将增强系统级能力，加速解决方案上市。AMI的财务模式（高毛利率、资产轻型）与莱迪思互补。更多业务和财务细节将在交易完成后（预计Q3）提供 [78][79][80] 问题: AMI与莱迪思业务是否存在竞争或重叠 - 回答：两家公司自2019年起合作，业务完全互补，无竞争。合并将有利于客户和合作伙伴，莱迪思承诺保持芯片无关性 [83][85] 问题: 2026年各业务增长预期更新 - 回答：年初以来的强劲趋势持续，订单旺盛，需求增加。计算与通信仍是主要增长动力，工业与嵌入式市场正在复苏，预计全年增长强劲，但计算业务极高的同比增速可能不会持续全年，工业与嵌入式市场预计保持约10%的同比增长 [86][87][88][89] 问题: AMI交易中股权部分的锁定期安排 - 回答：AMI股东THL Partners的股权有12个月锁定期，从交易结束起算，每季度可出售25% [91][92][93] 问题: 毛利率结构是否已发生结构性提升及对英特尔/Altera供应链优势的看法 - 回答：当前环境可能带来以前未涉足的机会，但公司不打算让毛利率大幅超过当前水平。公司拥有多元化的晶圆代工合作伙伴（联电、三星、台积电）和封测合作伙伴，供应链稳固，供应不是问题 [97][98][99][100]

TPU演进：从计算到协同——联发科、创意电子与信骅的投资机遇 涉及的行业与公司 * **行业**：AI基础设施、数据中心、半导体设计服务、ASIC（专用集成电路）、BMC（基板管理控制器）[1][2][3][4] * **公司**： * **联发科 (MediaTek, 2454.TW)**：专注于AI ASIC设计，特别是SerDes（串行器/解串器）chiplet和边缘推理芯片[2][15] * **创意电子 (GUC, 3443.TW)**：提供CPU后端设计服务，受益于CPU在AI架构中角色的提升[3][23][26] * **信骅 (Aspeed, 5274.TWO)**：全球领先的BMC供应商，市占率约70%[57][58] 核心观点与论据 1. AI基础设施的范式转变：从计算为中心到协同为中心 * **Google TPU v8架构演进**：v8t专注于高吞吐量训练，v8i则针对低延迟、高利用率的推理（特别是智能体AI工作负载）进行优化[1][7][14] * **系统级效率成为关键**：CPU（如Google Axion）、互连（ICI）和网络对系统性能的决定性作用已超越原始算力（FLOPs）[1][7] * **CPU角色演变**：从简单的控制平面处理器演变为系统级协调器，负责任务调度、数据路由和跨TPU集群的协调[3][4][22] 2. 联发科：受益于TPU COT商业模式与AI ASIC增长 * **业务定位**：在Google的COT（客户自有工具）模式下，参与TPU SerDes I/O芯片设计和交钥匙解决方案服务，机会在于控制平面计算、I/O集成和边缘推理芯片[2][15] * **财务预测**： * 预计本周财报将重申今年AI ASIC收入贡献超过10亿美元[2][16] * 预计2027/2028年AI ASIC收入将达到100亿/140亿美元[2][16] * 上调2026/2027/2028年盈利预测4%/9%/21%[19] * 预计2026年销售额为5946.9亿新台币（YoY 0%），2027年9506.28亿新台币（YoY 60%），2028年14021.54亿新台币（YoY 47%）[17] * **目标价与评级**：重申买入评级，目标价从2125新台币上调至2800新台币，基于25倍2027/2028年预期EPS[2][20] 3. 创意电子：受益于CPU复兴与AI项目 * **业务机遇**：作为Google Axion CPU的后端服务提供商，已获得CPU设计服务业务，预计2025年底开始贡献收入，并已获得未来两年的下一代项目[3][23] * **增长动力**：除Google外，还与一家美国电动汽车制造商合作开发用于自动驾驶和机器人的最先进N3芯片，预计从2027年下半年开始推动增长[26] * **财务预测**： * 预计来自Google和微软的CPU收入占2026年收入的30%以上[26] * 下调2026年盈利预测（因加密货币订单放缓、N3晶圆潜在短缺及NRE收入减少导致利润率降低），但基于CPU增长和美国EV客户新项目上调2027年预测[26] * 预计2026年销售额为568.65亿新台币（YoY 67%），2027年941.89亿新台币（YoY 66%），2028年1574.07亿新台币（YoY 67%）[27] * **目标价与评级**：重申买入评级，目标价从2725新台币大幅上调至5050新台币，估值基准移至2027/2028年平均EPS，目标市盈率从41倍提升至47倍[3][26] 4. 信骅：受益于BMC结构性需求增长 * **增长逻辑**：随着AI数据中心架构变得更复杂、更以系统为中心，CPU关联节点和管理域增加，强化了对分布式、节点级带外管理（BMC）的需求[4][25][31] * **市场地位**：全球BMC市场领导者，市占率约70%[57][58] * **驱动因素**： * 机架级功率密度快速提升（常超过100kW）及向液冷架构的过渡，显著提高了系统管理要求[32] * 向更高价值平台（如VR200, TPU V8）过渡以及新BMC世代（如AST2700）的推出[34] * **财务预测**： * 预计2026年第一季度销售强劲，预计盈利将持续上修[4] * 上调2026/2027年盈利预测，并引入2028年预测，假设BMC年出货量同比增长超过40%且ASP有上升空间[34] * 预计2026年销售额为160.55亿新台币（YoY 77%），2027年241.85亿新台币（YoY 51%），2028年384.53亿新台币（YoY 59%）[35] * **目标价与评级**：重申买入评级，目标价从13250新台币大幅上调至22500新台币，基于50倍2028年预期EPS[4][34] 其他重要内容 * **短期催化剂**：对创意电子（3443.TW）给出90天短期看涨观点，因其与领先CSP客户的CPU项目增长势头强劲[40] * **风险提示**： * **联发科**：AI ASIC业务增长弱于预期、智能手机领域竞争加剧、宏观经济风险影响智能手机需求、代工厂进一步提价[70] * **创意电子**：美国CSP客户项目需求放缓、AI ASIC项目减少导致NRE需求低于预期、关键客户交钥匙收入贡献延迟或减少[65] * **信骅**：服务器增长弱于预期、CPU平台迁移慢于预期、同行竞争、产品多元化进展有限[60] * **估值基准调整**：三家公司均因AI相关业务能见度延长，将估值基准年份后移（联发科、创意电子移至2027/2028年，信骅移至2028年）[20][26][34] * **智能手机业务影响**：联发科智能手机业务可能持续疲软，预计第二季度营收环比下降7%，第三季度前景基本持平，但预计AI ASIC业务从第四季度末开始推动同比复苏[19]