研读总结：大中华区半导体行业与信骅科技 涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技半导体，特别是云服务器相关半导体[1][122] * 核心分析公司为信骅科技[4][5][6]，同时提及AMD对数据中心CPU市场的预测[2][3] 核心观点与论据 行业需求前景 * AMD预计2025至2030年数据中心CPU需求复合年增长率为18%，受AI推动，市场规模将在2030年达到600亿美元[2][3] * 2022年CPU市场规模为190亿美元，AI驱动的工作负载将塑造未来十年的增长[3] * 信骅科技将通用服务器市场规模预测从4-5%的复合年增长率上调至6-8%，反映了替换周期和AI的涟漪效应[4] * 基板管理控制器市场规模预计在2030年达到4650万单元，同年AI服务器的基板管理控制器使用量将超过通用服务器[4] 信骅科技业绩与展望 * 公司维持第四季度营收指引为新台币200-210亿元，并公布2026年第一季营收预测为新台币260-270亿元，增长动力来自更多的基板供应支持[5] * 预计2026年第一季毛利率将略微下降至66.5%-67.5%，但由于基板价格控制良好且AST2700供应在2026年上半年仍受限，预计毛利率将维持在2025年下半年68%-69%的水平附近[5] * AST2600和2700在2026年仍将是最强产品，其次是BIC，AST2700渗透率预计在2026年达到15%以上[5] 投资评级与目标价调整 * 将信骅科技目标价从新台币6100元上调至新台币7500元，并重申增持观点[6][8][10] * 新的目标价对应2026年预期每股收益的48倍市盈率，而新的2026年预期每股收益对应的市盈率为40倍[6] * 上调2025-2027年盈利预测，2025年、2026年、2027年每股收益预测分别上调9%、31%、23%[38][40] 其他重要内容 市场数据支持 * 2025年前十个月处理器出口额已超过2024年全年水平[20] * 数据中心建设支出同比增长35%，而其他办公支出下降[22] * 美国云资本支出在2025年第三季度同比增长65%，摩根士丹利目前预测2026年云资本支出将同比增长25%，高于此前预测的16%[26][28] * 前11大云服务提供商的总资本支出预计将从2025年的4680亿美元增长至2026年的6210亿美元[29][30] 风险与机遇 * 看涨情景目标价为新台币8600元（55倍2026年预期市盈率），看跌情景目标价为新台币3700元（24倍2026年预期市盈率）[41][55][57] * 上行风险包括更强的云需求、快于预期的规格迁移和温和的竞争[63] * 下行风险包括云需求软化、规格迁移慢于预期、竞争加剧以及中国进一步的政策收紧[63] 财务预测关键指标 * 预计信骅科技2025年营收为新台币907.3亿元，2026年为新台币1280.0亿元，2027年为新台币1614.9亿元[39] * 预计2025年毛利率为68.1%，2026年为69.7%，2027年为70.1%[40] * 预计2025年营业利润率为52.2%，2026年为54.9%，2027年为54.2%[40]

**行业与公司** 行业聚焦于云计算半导体 特别是大中华区及亚太市场 公司重点提及Aspeed Technology（5274 TW）并覆盖Oracle、Meta、Google、Amazon、Microsoft等云服务提供商（CSP）[1][3][6][11] **核心观点与论据** * **二级云服务提供商资本支出超预期增长** Oracle F1Q资本支出达85亿美元 虽环比下降6%但同比激增269% 且将2026财年资本支出预期上调约100亿美元至350亿美元 因与OpenAI、xAI、Meta、NVIDIA、AMD等签署重大云合同[3] * **云计算AI需求短期保持强劲** 美国7月数据中心支出同比增长30%达36亿美元 台湾8月处理器出口虽环比下降6%但同比飙升104% 非美市场对Blackwell尤其是B300需求持续强劲[4] * **通用服务器需求出现上行惊喜** Aspeed的BMC（基板管理控制器）受BT基板供应限制 但预计通用服务器BMC年增长率将达15-20% 需求自第二季度起显着增长 由CSP存储服务器增量订单及NAND复苏驱动[5] * **整体云半导体资本支出前景乐观** 顶级11家云提供商2025年资本支出预计达4450亿美元 较此前预测的4000亿美元上调 同比增长56% 资本强度（资本支出占收入比）预计在2026年超过20%[24][26][29] **其他重要内容** * **供应链与市场动态** 亚洲半导体团队观察到Oracle资本支出与供应链情况一致 近期机架需求未出现变化 非美市场持续向B300迁移[10] * **数据支持** 美国数据中心建设支出同比增长36% 而其他办公支出下降 处理器出口连续16个月同比增长[19][20] * **公司特定观点** 对Aspeed维持增持（Overweight）评级 认为其当前收入受供应限制 但2026年有望增长 市场份额可能在AST2700系列扩张 AST2750和IoT扩展器获得更多关注[6] **风险因素** 上行风险包括云需求强于预期、规格迁移快于预期、竞争温和 下行风险包括云需求软化、规格迁移慢于预期、竞争加剧及中国政策收紧[35]

行业与公司 - **行业**：大中华区半导体行业（Greater China Semiconductors）[1] - **公司**：Aspeed Technology（5274.TWO）、Broadcom、AMD、Meta、Microsoft、Accton、Nuvoton、Axiado、Wiwynn [2][4][5][6][11] 核心观点与论据 1. **AI需求强劲，转向推理主导** - 微软预计2025年超大规模数据中心资本支出超3000亿美元，Meta计划2026年部署1GW（Prometheus）和未来5GW（Hyperion）的AI集群 - AI市场未来85%将集中于推理应用 [4] - 行业需协作推动开放标准和系统级优化（微软、Meta、Accton提及）[4] 2. **非英伟达扩展解决方案的争议** - **以太网 vs. UALink**： - Broadcom主张以太网灵活性高（延迟仅250ns），支持创新 - AMD认为UALink类似PCIe/CXL，需标准化延迟以确保AI性能，获云服务商和半导体厂商支持 [5] 3. **BMC（基板管理控制器）重要性提升** - Aspeed、Nuvoton、Axiado参展OCP峰会，库存消化担忧过度 - Meta强调机架管理控制器（RMC）用于液冷和电源控制，Wiwynn通过BMC硬件分区提升安全性与效率 - Aspeed的AST2700 BMC将用于Vera Rubin项目，预计2026年Q1量产 [6][11] 4. **云半导体需求强劲** - 2025年全球云资本支出预计4450亿美元（较此前预测上调12%），资本强度达18.4%（2026年预计21.6%）[16][19] - 2Q25美国云资本支出同比增长67%（1Q25为62%）[15] 其他重要内容 - **Aspeed业绩展望**：3Q25收入预计环比持平，优于市场担忧 [7] - **竞争格局**：BMC供应商竞争健康，Aspeed技术获客户关注（PSU/CDU应用及BIC兴趣增长）[6] - **风险提示**：云需求放缓、技术迁移延迟、竞争加剧（Aspeed模型假设成本权益9.8%，中期增长率18.5%）[25] 数据引用 - 2025年云资本支出：4450亿美元（原预测4000亿美元）[19] - 2025年资本强度：18.4%（2026年预测21.6%）[17] - 以太网延迟：250纳秒 [5] 覆盖公司评级（部分） - **Aspeed Technology**：增持（Overweight）[77] - **TSMC**：增持 [77] - **MediaTek**：增持 [77] 注：所有观点基于OCP APAC峰会及摩根斯坦利研究数据 [2][13][19]