文章核心观点 - 2025年初AI芯片领域的两则重磅消息，使“大芯片”技术路线重回聚光灯下[1] - 特斯拉重启Dojo 3项目并转向太空人工智能计算，Cerebras与OpenAI敲定超百亿美元订单，两者代表了“大芯片”下两种不同的技术路径与商业策略[1] - 在摩尔定律放缓、先进封装发展及AI场景碎片化的背景下，晶圆级集成技术路线正在重新定义“大”的边界，并非直接复制英伟达的成功，而是在通用方案之外寻找价值洼地[21] 技术路线分野 - “大芯片”概括了两种截然不同的设计：以Cerebras为代表的晶圆级单片集成，以及以特斯拉Dojo为代表的通过先进封装集成多个芯片的“晶圆级系统”[3] - 分野根源在于对“内存墙”和“互连瓶颈”两大痛点的不同解法[3] - 传统GPU架构存在计算能力与内存带宽增长失衡的问题，例如英伟达H100相比A100计算能力增约6倍，但内存带宽仅增1.7倍[3] - 多GPU系统中，芯片间通信延迟是片上互联的数百倍，即便NVLink 6.0单GPU带宽已达3.6TB/s[3] Cerebras的晶圆级单片集成 - Cerebras WSE-3采用晶圆级单片集成，拥有4万亿晶体管、90万个AI核心和44GB片上SRAM，旨在将计算和存储置于同一硅片以解决内存墙问题[4] - 其片上互联带宽达214Pbps，是英伟达H100系统的3715倍，内存带宽达21PB/s，是H100的880倍[4] - 在Llama 3.1 8B模型上，WSE-3生成速度达1800 token/s，而H100仅为242 token/s[4] - 面临巨大工程挑战，通过将AI核心缩小至0.05平方毫米（约为H100 SM核心的1%）、冗余设计和智能路由来应对晶圆级良率问题[4] - WSE-3功耗达23千瓦，需要定制液冷循环和混合冷却剂[4] - Cerebras CS-3系统定位为推理专用机，通过存算一体架构极致降低延迟并简化软件栈[16] 特斯拉的晶圆级系统路线 - 特斯拉Dojo走晶圆级系统路线，D1芯片（645平方毫米）通过5×5阵列排列，利用台积电InFO封装技术实现高密度互连，使25颗芯片协同工作[5] - 该设计避免了单片晶圆的良率风险（D1芯片可预测试），并缓解互连瓶颈，芯片间延迟仅100纳秒，远低于传统GPU集群的毫秒级[5] - Dojo项目经历转向：2025年8月团队解散，2025年初重启Dojo 3项目，战略重心从对标10万张H100的通用训练平台，转向专注于“太空人工智能计算”[7][8] - 特斯拉调整策略为训练外采（采购6.7万张H100等效算力组建Cortex集群）和推理自研[8] - AI5芯片采用3nm制程，由台积电代工，预计2026年底量产，单颗性能接近英伟达Hopper级别，双芯片配置可接近Blackwell架构[8] - Dojo 3芯片制造合同授予三星，封装业务交由英特尔，反映了供应链调整及在争抢代工产能上的弱势[9] 商业合作与市场定位 - Cerebras与OpenAI敲定一份价值超100亿美元、承诺交付750兆瓦算力的多年采购协议，产能将在2028年前分批投入使用[1][11] - 该合作的关键在于OpenAI愿意为“超低延迟推理”支付溢价[11] - 巴克莱研报预测，未来AI推理计算需求将占通用AI总算力的70%以上，推理计算需求可达训练需求的4.5倍[11] - Cerebras架构在特定场景展现巨大性能优势：在碳捕获模拟中比H100快210倍，在AI推理上实现20倍加速[12] - 截至2024年上半年，Cerebras 87%的收入来自阿联酋的G42[12] - 2024年10月，Cerebras撤回IPO申请，据报道正洽谈新一轮10亿美元融资，估值约220亿美元[12] - OpenAI的订单金额超过了Cerebras当前的公司估值，使OpenAI成为其最大且唯一的主要客户[12] 行业竞争与生态格局 - AI芯片市场竞争激烈，AMD和英伟达产品迭代迅速，例如AMD MI350X/MI355X训练及推理速度与英伟达B200相当或更优，英伟达在2025年1月CES上推出Rubin平台[16] - 客户可用AMD等通用GPU厂商对冲英伟达，使第三条技术路线的窗口期收窄[16] - 英伟达的护城河在于CUDA生态积累、CoWoS先进封装产能锁定及HBM供应链深度绑定[8] - OpenAI为实现供应链多元化，与英伟达、AMD和博通签署协议，英伟达承诺投入1000亿美元支持OpenAI建设至少10吉瓦（相当于400万至500万个GPU）的英伟达系统[13] - 分析师指出，超大规模提供商正实现计算系统多样化：通用AI工作负载用英伟达GPU，高度优化任务用内部AI加速器，专业低延迟工作负载用Cerebras等系统[14] - 推理场景的碎片化意味着没有一种芯片架构能通吃所有场景，专用加速器存在价值于此[14] 技术发展趋势与前景 - 台积电预计2027年推出晶圆级CoWoS技术，将实现40倍于现有系统的计算能力、超过40个光罩的硅片面积、容纳60+个HBM芯片[17] - 先进封装技术使“大芯片”与“小芯片互联”界限模糊，特斯拉D2芯片曾采用CoWoS封装实现晶圆级性能并规避良率风险，未来Dojo3可能继续探索此路径[17] - “大”的边界在三个层面被重新定义：物理尺寸（如Cerebras晶圆级单芯片）、系统集成度（如晶圆级封装或整柜方案）、商业模式（如大规模独家合作）[19] - 2025年全球晶圆厂设备支出预计达1100亿美元，2026年增长18%至1300亿美元，逻辑微组件领域在2纳米制程和背面供电技术等推动下成为关键驱动力[19] - 特斯拉Dojo的停摆与重启是一次商业试错，验证了全栈自研训练芯片对非云巨头难以复制，但为推理侧保留了技术储备[21] - Cerebras与OpenAI的合作是在推理爆发前夜的精准卡位，用晶圆级架构的极致性能换取垂直场景定价权[21]

文章核心观点 - 2025年初，AI芯片领域的两则重磅消息——特斯拉重启Dojo 3项目以及Cerebras与OpenAI达成超百亿美元协议——使“大芯片”技术路线重回聚光灯下[1] - “大芯片”并非单一技术，主要分为Cerebras代表的晶圆级单片集成和特斯拉Dojo代表的晶圆级系统两种路线，旨在解决传统GPU架构的“内存墙”和“互连瓶颈”问题[2] - 行业竞争格局正在演变，Cerebras和特斯拉并未试图直接复制英伟达的成功，而是在AI算力版图的特定裂隙中寻找被通用方案忽视的价值洼地，进行错位竞争[19][20] 两种大芯片的技术分野与特点 - **技术路线分野**：“大芯片”概括了两种不同设计，Cerebras采用晶圆级单片集成，用一整片300毫米晶圆构建单一处理器；特斯拉Dojo采用晶圆级系统，通过先进封装将多个预测试芯片集成为类单芯片系统[2] - **传统GPU的瓶颈**：传统GPU架构存在处理器与内存分离的问题，从英伟达A100到H100，计算能力增加约6倍，但内存带宽仅增长1.7倍，训练时间主导因素从计算能力转向内存带宽[2] - **Cerebras的晶圆级单片方案**：2024年发布的Cerebras WSE-3拥有4万亿晶体管、90万个AI核心和44GB片上SRAM，通过将计算和存储集成在同一硅片来提升性能[3] - **Cerebras的性能数据**：WSE-3片上互联带宽达214Pbps，是英伟达H100系统的3715倍；内存带宽高达21PB/s，是H100的880倍；在Llama 3.1 8B模型上生成速度达1800 token/s，而H100仅为242 token/s[3] - **Cerebras的工程挑战与解决方案**：晶圆级单片面临良率挑战，Cerebras将每个AI核心缩小到0.05平方毫米（仅为H100 SM核心的1%），并通过冗余设计和智能路由绕过缺陷区域，但需要专门固件映射和复杂散热系统，WSE-3功耗达23千瓦[3] - **特斯拉的晶圆级系统方案**：Dojo的D1芯片面积为645平方毫米，通过5×5阵列排列并利用台积电InFO封装技术实现高密度互连，使25颗芯片协同工作，芯片间延迟仅100纳秒，远低于传统GPU集群的毫秒级[4] 特斯拉Dojo的战略转向与挑战 - **项目重启与战略转向**：特斯拉在2025年8月解散Dojo团队后，于短短半年后重启Dojo 3项目，其战略重心发生根本转变，目标从训练地球上的自动驾驶模型转向专注于“太空人工智能计算”[5][6] - **初始定位与调整原因**：Dojo最初被定位为对标10万张H100的通用训练平台，摩根士丹利一度估值其能带来5000亿美元增量，但核心团队离职，项目在2024年底被叫停，特斯拉转而采购6.7万张H100等效算力组建Cortex集群[7] - **转向原因分析**：英伟达的护城河在于CUDA生态积累、CoWoS先进封装产能锁定及HBM供应链深度绑定，特斯拉自研方案需在软件适配、集群调度等方面补课数年，而英伟达可能已迭代两至三代产品[7] - **新的战略选择**：特斯拉选择训练外采和推理自研，马斯克表示在两种完全不同的AI芯片设计上分散资源不合理，后续AI5、AI6等芯片在推理方面将非常出色[7] - **AI5芯片细节**：AI5芯片采用3nm制程，由台积电代工，预计2026年底量产，单颗性能接近英伟达Hopper级别，双芯片配置则可接近Blackwell架构[7] - **太空算力新赛道**：Dojo 3面向太空算力部署，马斯克计划通过SpaceX未来的IPO融资，利用星舰部署可在持续日照下运行的算力卫星，该赛道没有英伟达的生态壁垒，是全新应用场景[8] - **供应链调整**：特斯拉已将Dojo 3芯片制造合同授予三星，芯片封装业务交由英特尔承接，这反映了台积电产能饱和无法提供积极支持，以及特斯拉在争抢代工产能上的弱势[8] Cerebras的商业突破与市场定位 - **与OpenAI的巨额协议**：Cerebras与OpenAI敲定了一份价值超百亿美元、承诺交付750兆瓦算力的多年采购协议，该产能将在2028年前分批投入使用[1][10] - **协议的战略意义**：该订单是OpenAI在推理爆发前夜的一次精准卡位，OpenAI愿意为“超低延迟推理”支付溢价[10] - **推理市场需求背景**：巴克莱研报预测，未来AI推理计算需求将占通用AI总算力的70%以上，推理计算需求可达训练计算需求的4.5倍[10] - **OpenAI的考量**：OpenAI基础设施负责人表示，当AI实时响应时，用户会做更多事情、停留更长时间、运行更高价值的工作负载[10] - **Cerebras的架构优势**：其独特速度来自于将大量计算、内存和带宽集成在单个巨型芯片上，消除了传统硬件中减慢推理速度的瓶颈[11] - **性能表现**：Cerebras WSE-3在碳捕获模拟中比H100快210倍，在AI推理上实现20倍加速[11] - **公司的财务状况与客户依赖**：2024年上半年，Cerebras 87%的收入来自阿联酋的G42；2024年10月公司撤回IPO申请，最新报道称正在洽谈新一轮10亿美元融资，估值约220亿美元；OpenAI的订单金额超过了Cerebras目前的公司估值，使其成为最大也是唯一的主要客户[11] - **历史纠葛与收购可能**：OpenAI CEO Sam Altman早在2017年就个人投资了Cerebras，2018年埃隆·马斯克曾试图收购Cerebras，知情人士认为若OpenAI财务状况更强劲，或许会直接收购该公司[12][13] - **促成供应链多元化**：OpenAI在2025年也与英伟达、AMD和博通签署了协议，英伟达承诺投入1000亿美元支持OpenAI，建设至少10吉瓦的英伟达系统（相当于400万至500万个GPU）[13] - **市场定位分析**：分析师指出，这促使超大规模提供商实现计算系统多样化，针对通用AI工作负载使用英伟达GPU，针对高度优化任务使用内部AI加速器，针对专业低延迟工作负载使用Cerebras等系统[13] 大芯片路线的生存空间与竞争策略 - **激烈的市场竞争**：AI芯片市场竞争激烈，AMD推出了MI350X和MI355X GPU，训练及推理速度与英伟达B200相当或更优；英伟达在CES上推出了Rubin平台，更新速度令人咋舌[14] - **Cerebras的错位竞争策略**：CS-3系统不以训练平台自居，而是主打推理专用机，通过存算一体架构将推理延迟压到极致，同时简化软件栈，瞄准生态锁定效应较弱的推理市场[15] - **OpenAI订单的验证作用**：OpenAI的百亿订单是用真金白银验证专用架构的商业逻辑，当推理成本占运营支出大头时，15倍的性能提升足以重塑供应商格局[15] - **特斯拉押注先进封装**：台积电预计2027年推出晶圆级CoWoS技术，将实现40倍于现有系统的计算能力、超过40个光罩的硅片面积、容纳60+个HBM芯片，这为晶圆级集成量身定制[16] - **技术界限模糊化**：当封装技术允许在单一衬底上集成数十颗预测试芯片和HBM时，“大芯片”与“小芯片互联”之间的界限将变得模糊，特斯拉D2芯片和未来的Dojo3可能探索此路线[16] “大”的边界重新定义 - **物理尺寸的“大”**：Cerebras的晶圆级单芯片是技术奇迹，但商业价值限定在特定场景，其WSE系统价格约200万至300万美元，部署在阿贡国家实验室、梅奥诊所及与G42合作的Condor Galaxy设施，不会取代GPU成为通用训练平台，但可在推理、科学计算等对延迟敏感领域开辟新战场[18] - **系统集成度的“大”**：特斯拉的晶圆级封装、英伟达GB200 NVL72的整柜方案正在成为主流，SEMI报告显示2025年全球晶圆厂设备支出将达1100亿美元，2026年增长18%至1300亿美元[18] - **技术推动力**：台积电CoWoS路线图演进、HBM4标准化推进、UCIe互联协议普及，都在推动小芯片异构集成走向系统级单芯片化[19] - **商业模式的“大”**：OpenAI与Cerebras的合作被视为领先科技公司吸收AI芯片初创公司的例证，无论是通过直接收购还是大规模商业合作，将其纳入主导生态系统[19] - **初创公司挑战**：SambaNova、Groq和Cerebras等被视为利基挑战者，但随着竞争加剧和客户接受度有限，许多此类初创公司难以突破与主要客户的试点部署阶段[19] - **战略试错与卡位总结**：特斯拉Dojo的停摆与重启是一次昂贵的商业试错，验证了全栈自研训练芯片对非云巨头不具可复制性，但为推理侧保留了技术储备；Cerebras与OpenAI的联姻是在推理爆发前夜的精准卡位，用极致性能换取垂直场景定价权[19] - **行业背景**：在摩尔定律放缓、先进封装接力、AI场景碎片化的三重背景下，晶圆级集成技术路线正在以意想不到的方式重新定义“大”的边界[19]

半导体与芯片行业 - 全球内存芯片巨头SK海力士宣布，将向全体员工发放人均超1.36亿韩元（约合64万元人民币）的绩效奖金，创公司历史最高纪录 [4] - SK海力士为员工提供“股东参与计划”，员工可选择将年终奖的最多50%以公司股票形式领取，持有一年后可获得相当于购买金额15%的额外现金奖励 [4] - SK海力士去年全年营业利润预计为45万亿韩元，员工总数为3.3万人，因此预计每位员工的绩效奖金约为1.36亿韩元 [5] - 得益于人工智能热潮，SK海力士的股价在2025年内涨幅达275%，同时公司表示其2026年的全部芯片产能已售罄 [5] - SK海力士已完成对中国江苏无锡DRAM内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从1z nm升级至1a nm，该厂贡献其约1/3的DRAM产能 [44] - 小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），并计划推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品中 [17][18] - 小米玄戒O1处理器采用第二代3nm工艺制程，安兔兔跑分超过了300万分，拥有190亿个晶体管 [18] 人工智能与算力 - 胡润研究院发布中国人工智能50强名单，寒武纪以6300亿元价值位居榜首 [7] - 2025年上半年，寒武纪实现营收28.8亿元，同比大幅增长43倍，主导或参与45项国际及国内技术标准的制定 [7] - 摩尔线程以3100亿元价值排名第二，是国内唯一功能可对标英伟达的全国产GPU企业 [7] - 沐曦股份以2500亿元价值排名第三，是中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业 [7] - 科大讯飞以1300亿元价值位居第四，其讯飞星火大模型扩展多语言能力至130+语种 [8] - 地平线以1200亿元价值位居第五，2025年上半年营收同比增长67.6%，车载级征程系列处理硬件出货量达198万套，同比实现翻倍增长 [8] - 马斯克宣布，随着AI5芯片设计完成，特斯拉将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作 [46] - 特斯拉已将其第三代Dojo超级计算机项目的芯片制造合同授予三星，芯片封装业务则交由英特尔承接 [47] - OpenAI首席财务官表示，公司2025年的年化收入已突破200亿美元，较2023年的约20亿美元大幅增长 [62] - OpenAI的算力容量在过去一年中约增长三倍，2025年达到约1.9吉瓦，而2023年仅约0.2吉瓦 [63] - 福特CEO吉姆·法利指出，美国蓝领工人短缺正在“基础经济”中引发危机，缺乏建设AI数据中心所需的关键劳动力将影响美国AI领域的长期战略目标 [54] - 麦肯锡预计，到2030年，全球计算型数据中心将需要6.7万亿美元资本支出，超大规模云服务商2025年的年度投入预计高达3000亿美元 [55] 消费电子与智能硬件 - 理想AI眼镜（Livis）供不应求，3个小时卖光了几万库存，随后3天卖完2个月产能 [10] - 购买理想AI眼镜的用户中12%是非理想车主，目前几万用户平均每天对话次数有40-50轮 [10] - 2025年第四季度中国智能手机出货量同比下滑1.6%，全年出货量同比下降0.6% [21] - 苹果凭借iPhone 17系列强劲表现，以近22%的市场份额领跑Q4中国市场，其出货量同比大增28% [21] - OPPO以15%的同比增长跃居Q4第二，华为全年出货量仍稳居中国市场第一 [21] - 红魔游戏手机产品总经理姜超表示，存储芯片价格暴涨，整个行业面临成本上涨困境，涨价已成难以逆转趋势 [40][41] - 受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15% [41] - TrendForce集邦咨询已将2026年智能手机生产总数变化的预估从下滑2%进一步下调至下滑7% [41] - 追觅科技创始人兼CEO俞浩晒出追觅手机的前期效果图，追觅手机将坚定走高端路线，定位5000元以上市场 [35] 汽车与出行 - 保时捷2025年全球销量为27.94万辆，同比下滑10%，其中中国市场销量为4.19万辆，同比下降26.28% [12] - 截至2025年底，保时捷在华销量已连续4年下滑，2022年到2024年销量依次为9.33万辆、7.93万辆、5.69万辆 [12] - 小鹏汽车董事长何小鹏宣布，用汽车标准研发的ET1版本第一台机器人已顺利落地，公司计划在2026年规模量产人形机器人 [26] - 2025年12月，小鹏X9累计交付5424台，同比增长289.1%，环比增长67.7%，刷新单月历史交付纪录 [26] - 北汽蓝谷预计2025年年度归属于上市公司股东的净亏损为43.5亿元到46.5亿元 [32] - 2025年公司销量达到209，576辆，同比增长84.06%，但由于规模效益尚未充分体现，公司整体仍处于战略投入期的亏损阶段 [32] - 大众安徽的产品阵容将在2026年得到全面拓展，计划上市四款车型，其中包括三款全新车型 [37] - 加拿大取消对中国产电动汽车征收100%附加税的政策，将给予中国电动汽车每年4.9万辆的配额，配额内享受6.1%的最惠国关税待遇 [55][56] - 专家指出，特斯拉有望成为首批受益车企之一，因其上海超级工厂是全球规模最大、成本效益最高的工厂，且已在加拿大有39家门店 [56] 机器人 - 宇树科技2025年人形机器人出货量超5500台，2025年量产下线超6000台 [23] - 2025年全球人形机器人市场中，宇树装机量排名第二，市场前三均为智元、宇树、优必选 [23] - 宇树科技已发布IPO辅导工作完成报告，拟申请在境内首次公开发行股票并上市 [24] - 动易科技完成亿元级天使++轮融资，是一家“软硬一体”的全栈自研具身智能创业公司 [15] - 动易科技产品包括中等尺寸人形机器人C系列、全尺寸人形机器人M系列、四足机器狗D系列，关节模组年产能可达数万台 [15][16] 互联网与社交媒体 - Meta旗下社交媒体Threads在移动设备的日活量超过了X平台，达1.415亿，而X平台为1.25亿 [51] - 在美国市场，X平台仍然领先于Threads，但差距正在逐步缩小 [52] - X平台在网页端的日访问量约为1.5亿，而Threads仅为850万 [52] - TikTok在美国和巴西推出一款名为PineDrama的独立短剧应用，专门用于发布每集时长在60到90秒之间的“微剧” [57] - 咨询公司Owl & Co的研究预测，到2025年，短剧应用在全球（不包括中国）的收入将达到30亿美元，是2024年的三倍 [58] - 小红书上线《社区公约 2.0》，明确提出“反对制造对立”，其月活用户已达到3.5亿 [28][29] - 从2025年1月1日至今，小红书共处置涉及制造对立的账号53.42万、笔记459.8万篇，月均处置相关评论超800万条 [30] 企业动态与融资 - AI初创公司月之暗面（Moonshot AI）在最新一轮融资中估值达到48亿美元（约合330亿元人民币），较去年12月的43亿美元估值有所提升 [14] - 月之暗面上一次于去年12月31日完成5亿美元C轮融资，投后估值43亿美元，公司有超过100亿元人民币现金储备 [15] - 智谱AI市值为130亿美元，接近1000亿港元；MiniMax的市值为152亿美元，超过1300亿港元 [14] - MiniMax稀宇科技创始人、CEO闫俊杰出席国务院总理主持的座谈会并发言 [28] - 三星电子已聘请美国出生的欧盟数字政策专家杰里米·罗利森担任执行董事级官员，以加强应对日益严格的欧盟数字监管的能力 [59] - 欧盟营收约占三星全球年营收的17%，即约50.1万亿韩元（约合2375.74亿元人民币） [60] 其他行业动态 - 全球净利润率最高的十大上市公司排名公布，英伟达以57%的净利润率位居第三 [48] - 德州太平洋投资以64%的净利润率高居榜首，美国芝加哥商品交易所集团以62%的净利润率位列第二 [48] - 京东宣布京造第二批自研AI玩具全新上线，新增针对年轻人和老年人的产品，实现了全球首个全年龄段用户需求的覆盖 [43]

OpenAI与AI基础设施 - OpenAI 2025年经常性收入首次突破200亿美元，算力规模达1.9GW，三年内实现收入增长10倍、算力提升9.5倍 [2] - OpenAI计划在2026年下半年发布首款硬件设备，可能为无屏幕可穿戴设备 [2] - 美光科技以18亿美元现金收购力积电苗栗铜锣P5晶圆厂，交易预计于2026年第二季完成，以加速全球DRAM产能布局并强化HBM与高阶内存市场供应能力 [2] - 美光科技表示内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，供应紧张状况将持续到今年之后，原因是AI基础设施建设对高端半导体需求激增 [2] 特斯拉与苹果动态 - Neuralink首例受试者称无需手术即可升级脑机接口设备，类似于特斯拉OTA更新模式，技术向更便捷、低侵入性方向发展 [3] - 特斯拉重启Dojo 3超级计算机项目，因AI5芯片设计进展顺利，单芯片性能比肩英伟达Hopper，双芯片接近Blackwell水平 [3] - 特斯拉计划推出廉价版Model 3/Y，起售价或杀入20万元内，瞄准中国15-20万元主流市场 [3] - 2025年Model Y以超42.5万辆销量成为全球SUV销量冠军，加拿大取消中国产电动车关税后特斯拉或抢先获益 [3] - 苹果2025年第四季度iPhone中国出货量同比大增28%，重新夺回中国市场榜首，份额突破20% [4] - iPhone 18 Pro系列将搭载LTPO+面板、UDIR屏下面容ID技术，并支持5G卫星通信；首款折叠iPhone预计与iPhone 18 Pro共享A20 Pro芯片 [4] - MacBook Pro OLED屏幕研发取得进展，三星8.6代生产线已投产 [4] 大中华地区公司业绩与交易 - 佰维存储预计2025年净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22% [4] - 中国中免全资孙公司拟以不超3.95亿美元收购DFS大中华区旅游零售业务相关股权及资产，同时拟以77.21港元/H股价格向LVMH附属公司等增发H股 [6] - 保利发展2025年实现净利润10.26亿元，同比减少79.49%；营业收入3082.61亿元，同比减少1.09% [6] - 天合光能预计2025年净亏损65亿元到75亿元，主要因行业产能过剩导致产品价格大幅下降 [6] - 水井坊2025年净利润同比预降71%，主要受高端白酒市场动销放缓影响 [6] - 泡泡玛特1月19日回购140万股，金额2.51亿港元；近30日累计回购140万股，累计金额2.51亿港元 [7] - 江波龙股东询价转让价格确定为212.09元/股，54名机构投资者拟受让1257.44万股 [7] - 易点天下停牌核查结束复牌，公司2025年前三季度扣非净利润同比下降39.16%，最新滚动市盈率显著高于行业平均水平 [7] - 阿里巴巴投资的初创公司月之暗面估值达48亿美元 [7] 美洲与亚太地区科技及产业动向 - 微软推出十余款Copilot工具，用户统计显示相关工具已达16款；计划为Xbox云游戏引入广告支持的免费模式 [9] - Meta被英国博彩委员会指责对非法赌博广告监管不力；公司计划提高智能眼镜产能，XR部门约1.4万员工调整，部分转岗AR/VR岗位 [9] - 辉瑞首席执行官表示，因与美国总统特朗普达成的定价协议，公司在国外提高药品价格，若欧洲立法者拒绝涨价，将停止向欧洲供应新药 [9] - Resonac宣布对覆铜板涨价30%，受原材料价格高位震荡及下游需求爆发驱动 [11] - 丰田集团2025年中国市场销售总量超178万辆实现同比正增长，与富士通合作利用量子启发技术和AI简化汽车ECU设计 [11] - 印度太阳药业正考虑以100亿美元收购Organon，以拓展业务版图 [11] - 印度石油天然气公司与阿联酋阿布扎比国家石油公司达成自2028年起为期10年的液化天然气协议 [11] 欧洲及全球汽车与资源行业 - 力拓集团与嘉能可重启合并谈判，交易规模达2600亿美元，聚焦矿业资源整合 [13] - 保时捷2025年全球交付量同比下滑10%至27.9万辆，中国市场销量同比下滑26%至4.19万辆；计划关闭7家中国门店，2026年底将销售网点从150家缩减至80家左右 [13] - 路威酩轩集团旗下DFS集团与中国中免达成协议，出售DFS大中华区零售业务，交易金额不超过3.95亿美元 [13] - 梅赛德斯-奔驰集团在匈牙利启动纯电动GLB紧凑型SUV生产；美国市场为2026款电动G级车型推出最高1万美元隐性补贴 [13] - 大众汽车集团旗下斯柯达汽车2025年交付量同比增长12.7%至104.39万辆；大众安徽计划今年推出3款全新车型 [13] - 宝马集团2025年欧洲纯电车型销量占比达25%，电动化产品整体占比超40%；2026年将在中国推出约20款新产品 [14] - 挪威央行投资管理公司最近几周已开始出售“大量”在英国上市的中小盘股票持仓 [15]

特斯拉重启Dojo超级计算机项目 - 公司宣布随着AI5芯片设计完成 将重启超级计算机项目Dojo 3的开发 [1] 特斯拉AI5芯片的研发与性能 - 公司CEO马斯克表示 解决AI5芯片问题至关重要 其本人连续数月每周六投入研发 [2] - AI5芯片单颗SoC性能大致相当于英伟达Hopper级别 双芯配置则接近Blackwell级别 但成本极低 功耗显著更低 [2] - 马斯克认为对于参数少于2500亿的模型 AI5很可能是所有类型推理芯片中最好的 其成本最低 性能功耗比最好 [2] - 公司从同时开发两种芯片架构转变为只开发一种 集中所有芯片人才专注于AI5/6芯片研发 [2] - 公司CEO在2025年8月表示 特斯拉的AI5 AI6及后续芯片在推理方面将表现出色 所有努力都将集中于此 [2] Dojo项目的历史与团队变动 - 在2025年同期 有外媒报道称特斯拉决定解散其内部的Dojo超级计算机团队 [3] - 报道称Dojo团队约20名核心成员已加入AI初创公司Density AI 其余员工被调配至公司其他项目 [3] - Dojo项目最早于2019年被提及 旨在通过自研芯片和系统为自动驾驶和AI模型提供算力 减少对外部供应商依赖 [3] Dojo项目的潜在价值 - 摩根士丹利曾估算 若Dojo全面投入使用 可能为特斯拉带来数十亿美元的潜在估值提升 [4]

特斯拉AI芯片与Dojo超算项目重启 - 公司于2026年1月19日宣布，随着自研AI5芯片设计完成，正式重启超级计算机项目Dojo 3的开发，旨在构建自有的AI算力底座，减少对外部芯片的依赖 [2] - AI5芯片性能强悍，单颗SoC性能可对标英伟达Hopper级别，双芯配置接近Blackwell级别，且成本更低、功耗更优，为Dojo 3重启扫清障碍 [3] - 公司曾于2025年8月暂停Dojo项目以集中力量攻关AI芯片，AI5芯片研发获得高度重视，由两个专职团队攻坚，CEO每周六亲自参与 [4] - 伴随Dojo重启，公司同步发布招聘，寻找致力于“打造世界上产量最高芯片”的人才，为芯片量产储备力量 [4] AI5芯片性能与量产规划 - AI5芯片运算性能在2000—2500 TOPS之间，是当前HW4芯片性能的5倍左右，足以支撑更复杂的FSD算法，并有望成为特斯拉机器人的“大脑” [5] - 芯片样品和小规模部署计划在2026年推进，大规模量产预计2027年完成 [5] - 代工合作加速进行：三星电子正加快美国工厂准备并组建专门团队解决良率问题；台积电也将参与代工，初期产能放在中国台湾，后续逐步转移至美国亚利桑那州工厂 [5] 后续芯片迭代路线图 - 在AI5接近收尾的同时，公司已启动AI6芯片的早期研发，形成芯片迭代良性循环 [6] - AI6计划于2028年推出，同年年中大规模量产，预计由三星独家代工，将采用模块化设计并与Dojo超算芯片深度整合 [6] - 后续AI7到AI9芯片已在规划中，目标是将设计周期压缩到9个月，以加速算力升级 [6] FSD商业模式重大转变 - 公司宣布从2026年2月14日开始，FSD将全面取消一次性买断，转向月度订阅制，正式进入SaaS时代 [7] - 此前，FSD在美国买断价为8000美元，在中国为6.4万元人民币；改为订阅制后，美国月费定为99美元（适用于已配备基础或增强自动驾驶的车辆），其他地区价格将视市场调整 [7] - 行业分析认为，商业模式转变旨在降低使用门槛、提高普及率，并建立持续稳定的软件收入，为完全自动驾驶和Robotaxi等新功能的落地提供灵活支持 [7] 构建完整AI生态闭环与潜在价值 - 从AI5芯片突破、Dojo 3重启到FSD转向订阅，公司正在构建一个从芯片、超算到软件的完整AI闭环 [7] - 摩根士丹利曾估算，Dojo全面投入使用后，可能为公司带来最高5000亿美元的估值提升，其价值将体现在自动驾驶进步，并赋能机器人、共享出行等未来业务 [7]

市场表现 - 截至2026年1月19日10:02，中证人工智能主题指数(930713)上涨0.13% [1] - 指数成分股奥比中光上涨5.19%，北京君正上涨3.36%，紫光股份上涨2.88%，芯原股份上涨2.49%，新易盛上涨2.09% [1] - AI人工智能ETF(512930)最新报价为2.4元 [1] 行业事件与动态 - 特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作 [1] - 此次重启距离2025年8月Dojo项目被全面叫停仅过去五个月 [1] - Dojo 3项目重启是特斯拉在AI算力领域的战略回归，旨在为其全自动驾驶（FSD）与人形机器人Optimus业务提供算力支撑 [1] 行业前景与投资观点 - 展望2026年，算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇 [2] - 大厂资本开支验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇 [2] - 在模型能力快速提升的背景下，AI应用呈现百花齐放态势，建议重点关注以办公、Coding、Agent、多模态为代表的AI应用 [2] - 在出海拓展及内需政策支持下，AI应用有望迎来拐点机遇 [2] 指数与产品信息 - AI人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能主题指数 [2] - 中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为中际旭创、新易盛、寒武纪、澜起科技、中科曙光、科大讯飞、海康威视、豪威集团、金山办公、浪潮信息 [2] - 前十大权重股合计占比58.08% [2]