财报表现 - 第二季度营收同比增长23 2%至76 9亿欧元 超出市场预期的75 5亿欧元 [1] - 第二季度净利润23亿欧元 每股收益5 90欧元 比市场预期高出0 66欧元 [1] - 第三季度营收指引下调至74亿-79亿欧元 低于市场预期的82 6亿欧元 [1] - 2025财年营收指引下调至325亿欧元(同比增长15%) 低于市场预期的373 9亿欧元 [1] 业务进展 - 第二季度财务表现达到预期上限 主要受益于升级业务增加和一次性成本降低 [6] - TWINSCAN N XE:3800E光刻系统推动DRAM领域光刻强度持续进步 [6] - High-NA EUV应用按计划推进 并发布首个TWINSCAN EXE:5200B光刻系统 [6] - 预计中国市场营收占比将超过25% 与未交付订单情况一致 [6] 行业趋势 - 人工智能仍是逻辑芯片和存储芯片主要增长驱动力 [6] - 逻辑芯片市场预计较2024年实现增长 客户增加先进制程芯片产能 [6] - 存储芯片市场保持强劲 客户持续投资HBM和DDR5产品 [6] 市场反应 - 德国股市股价下跌9 54% 美国股市股价下跌10 87% [7] - 受美关税政策影响 公司无法保证2026年实现增长 [7] - 地缘政治不确定性加剧 机器和芯片价格出现上涨 [7]

阿斯麦(ASML)2025年第二季度财报分析 财务表现 - 本季度收入77亿欧元，同比增长23.2%，超市场预期(75亿欧元)，主要得益于1台High NA EUV收入确认及服务收入提升[1] - 毛利率达53.7%，超公司指引(50-52%)，主要因服务类占比提升及关税负面影响弱于预期[1] - 净利润23亿欧元，同比增长45%，净利率30%[1] - 光刻系统收入56亿欧元(占比72.8%)，同比增长17.5%；服务收入21亿欧元(占比27.2%)，同比增长41.4%[1][6] 业务细分 - 光刻系统中EUV和ArFi合计占比91%：EUV收入25亿欧元，ArFi收入23亿欧元[2] - ArFi出货31台，EUV出货11台，EUV均价约2.3亿欧元，ArFi均价约7580万欧元，价格比约3:1[2][3] - 中国台湾地区贡献收入27亿欧元(占比35%)，中国大陆贡献21亿欧元(占比27%)，符合公司超25%份额预期[4] 订单与指引 - 本季度订单金额55.4亿欧元，环比增长41%，超市场预期(45-48亿欧元)，显示客户谨慎预期有所缓和[4][7] - 下季度收入指引74-79亿欧元，低于市场预期82.1亿欧元[5] - 全年收入预期从300-350亿欧元下调至同比增长15%(约325亿欧元)，反映四季度可能同比下滑[9] 行业与市场 - 公司面临三重风险：美国关税不确定性、三星和英特尔预算收紧、中国地区潜在风险[10] - 作为EUV市场绝对龙头，长期仍受益于台积电等半导体制造厂扩产需求[10] - 短期受传统半导体行业周期影响，手机和PC出货量仅低个位数增长[11]

公司业绩与订单表现 - 第二季度新增订单规模达55亿欧元(约合64亿美元)，显著高于分析师平均预测的48亿欧元 [1] - 预计第三季度净销售额将达74亿至79亿欧元，全年营收有望实现15%的同比增长 [2] 市场地位与技术优势 - 作为台积电、英特尔等半导体巨头的核心设备供应商，凭借独家的极紫外(EUV)光刻技术在AI数据中心建设中占据关键地位 [1] - EUV技术是生产英伟达高端AI芯片不可或缺的环节，此类芯片支撑全球人工智能基础设施 [1] 地缘政治与市场动态 - 中美贸易关系缓和迹象下，英伟达与AMD已恢复部分对华芯片供应，为面临中国市场需求限制的公司带来潜在利好 [1] - 中国曾是第一季度第二大市场，但受美国技术出口管制影响无法出售最先进EUV设备，荷兰政府进一步禁止向华出口浸没式深紫外光刻系统 [1] 行业挑战与竞争格局 - 供应链紧张态势仍构成挑战，英特尔推迟欧洲工厂建设以削减成本 [2] - 三星因AI芯片市场份额下滑出现2023年以来首次利润萎缩，分析师预计其盈利底部即将显现 [2] 资本市场表现 - 截止发稿美股夜盘报800美元，较2023年高点仍下跌约25% [2]

安徽大学仪器设备采购意向 - 安徽大学发布12项仪器设备采购意向 预算总额达1.28亿元 [1][2] - 采购涉及直写光刻系统 手动晶圆塑封机 高精度晶圆级贴片机等半导体设备 [2] - 预计采购时间为2025年6-9月 [2] 智能制造与教学创新平台 - 2025年智能制造商媒类教学创新平台设备更新项目预算580万元 采购电子类基础实验教学装置 智能机器人激光加工实训设备等 [4] - 2025年公共教学创新平台设备更新项目预算924万元 采购实验室智慧微环境装置 绿色高分子实验平台等 [4] - 2025年化学化工教学创新平台升级建设项目预算500万元 重点建设智慧化学实验室 [4] 专业学科设备升级 - 生态环境教学创新平台设备更新项目预算500万元 打造环境生态监测与修复技术创新平台 [5] - 2025年生物实验教学创新平台设备升级项目预算500万元 采购基础生物学实验教学装置 显微数码互动装置等 [5] - 氧化物晶体生长系统采购项目预算286万元 采购连续工作温度2100℃的晶体生长系统 [5] 集成电路研究设施 - 集成电路先进材料与技术研究设施创新平台Fanout设备采购项目预算4460万元 采购直写光刻系统 高精度晶圆级贴片机等 [5] - TSV/TGV设备采购项目预算3420万元 采购化学机械抛光机 深硅刻蚀系统等 [5][6] - 高性能芯片辐射性采购项目预算960万元 采购覆盖毫米波和太赫兹频段的测试系统 [6] 专项科研设备 - "强光磁试验装置"建设科研仪器水冷系统2期关键部件采购项目预算350万元 [5] - 离子束断面加工观察及电子束观察复合系统功能扩展项目预算70万元 用于全固态电池研究 [6]

ASML全景光刻技术生态 - 公司构建了覆盖光刻全流程的软硬件协同系统，包括光刻机台、光罩优化、光学对准、计算光刻、缺陷检测及晶圆厂工艺协同[1] - 技术体系由硬件模块、软件平台与优化算法共同支撑，形成完整的光刻解决方案[1] - 代表的不单是设备制造商，而是光刻领域的技术生态系统[2] 计算光刻技术 - 计算光刻通过模型和算法预测并修正图形偏差，成为现代光刻的"数字大脑"[5] - 采用人工智能技术优化工艺参数组合，提升光刻质量并缩短开发时间[9] - 光学邻近效应校正(OPC)技术通过调整主体图案或添加辅助图形补偿光学干涉[6] - 解决Sbar辅助图形异常曝出需考虑主体图案影响并进行整体优化[9] 电子束检测技术 - 电子束显微镜技术通过三级静电透镜系统实现电子束精确控制[11] - 等势线分布决定电子轨迹精度，影响成像分辨率[12] - 公司电子束检测平台可识别亚纳米级缺陷，检测精度超越传统光学方法[13] - 系统通过多级透镜调控、信号捕获和图像处理算法实现自动缺陷分类[13] 光刻机核心模组 - 投影物镜、光源系统和晶圆平台构成光刻工艺的"物理骨架"[15] - 采用双晶圆台设计实现曝光与预对准并行，提升生产效率[20] - 照明光学模组采用多镜片设计，实现4:1或5:1图案缩比投影[18] - 光罩模组结合气浮技术、真空夹持和激光干涉仪，定位精度达纳米级[18] 环境控制系统 - DUV传感器实时监测温度、湿度、振动等环境参数[22] - 多点高度检测系统通过误差模型校正测量结果，控制硅片表面平整度[22] - TWINSCAN平台采用闭环控制系统实现毫秒级环境调整[23][26] - 集成算法和高精度执行机构确保纳米级工艺控制[26] 技术活动 - 公司将于2025年6月20日举办「ASML杯」光刻知识挑战赛[3] - 赛事题目设计体现光刻技术核心挑战，如OPC校正、电子束控制等[6][11] - 活动旨在展示光刻技术全貌并吸引技术人才参与[28][29]

光刻技术重要性变化 - 英特尔高管提出"光刻将不再那么重要"的观点引发业界争议 [1] - High-NA EUV光刻机面临滞销，多家芯片巨头对其实用性持保留态度 [1][3] - 随着3D晶体管结构发展，刻蚀技术重要性提升至制造环节50%以上 [7] High-NA EUV光刻机应用现状 - ASML已交付两台TWINSCAN EXE:5000系统，分别由imec和英特尔接收 [1] - 英特尔计划用High-NA EUV开发1.8nm和1.4nm工艺，当前季度产能达30000片晶圆 [4] - 台积电认为High-NA EUV大规模应用需5年以上，A16/A14工艺仍采用标准EUV [5] - 三星推迟DRAM产线应用计划，逻辑芯片领域评估1.4nm工艺2027年量产 [6] 刻蚀技术崛起 - 5nm FinFET工艺中刻蚀次数超过150次 [7] - GAAFET和CFET结构要求"从各方向包裹栅极"，横向材料去除成为关键 [7] - Lam等刻蚀设备公司作用将增强，但光刻机仍保持基础性地位 [8][9] ASML市场表现与技术路线 - 2024年出货418台光刻机（44台EUV/374台DUV），中国大陆贡献36.1%收入（101.95亿欧元） [10] - 正在研发0.75 NA的Hyper NA EUV系统，可提升打印速度和精度 [10][11] - 当前EUV技术预计主导市场10-20年，控制全球75%-80%份额 [13] 新兴光刻技术发展 - EUV-FEL技术可支持10-20台设备并联，美国Xlight公司计划2028年推出原型 [13][14] - Lace Lithography开发原子光刻技术，宣称分辨率领先EUV 15年 [14] - 纳米压印和电子束光刻在小批量高精度领域取得进展 [15][16]

高数值孔径EUV光刻技术分析 - 高数值孔径(NA)从0.33提升至0.55，可避免在0.33 NA EUV系统上进行多重图案化，但实际应用中EUV仍实现了双重图案化[1] - 数值孔径增加允许使用更多衍射级数或更宽空间频率范围成像，产生更明亮、更窄的峰值，改善归一化图像对数斜率(NILS)[1][3] - 0.33 NA直接打印图像因散粒噪声更易质量下降，需增加剂量至>100 mJ/cm²，但会降低吞吐量或造成光刻胶损失[3] 多重图案化技术比较 - 将0.33 NA图案分成两次曝光可改善NILS，DUV双重图案化可采用相同分割方法[5] - 按NA比(0.33/0.55)缩放图案后，预期High NA EUV需两次图案化，Low NA EUV需三次，DUV需四次[5] - 通孔图案符合对角网格时，可实现DUV/low NA EUV双重图案化或High NA EUV单重图案化的位置选择[7][9] 高数值孔径的技术挑战 - 数值孔径增大导致焦深减小，光刻胶厚度需小于30纳米，造成50%光刻胶厚度损失[13] - 15纳米离焦即显著影响40纳米间距线路图案，因0.55 NA包含四个衍射级而0.33 NA仅两个[11][13] - High NA EUV曝光难以提供合理光刻胶厚度所需的足够焦深，未来Hyper NA(≥0.75)情况会更差[13] 成像质量影响因素 - 更高空间频率与较低空间频率的相位差增大，导致图像因散焦失去对比度，对线路中断和线切割图案尤其不利[9][11] - 间距30nm的断线情况下，高数值孔径的广泛衍射级次导致焦深相对有限[15]

Rapidus公司概况 - Rapidus是一家日本半导体初创公司，目标是成为全球第四家能够大规模生产最先进计算机芯片的企业[1] - 公司于2020年8月成立，由八家日本企业组成的财团支持，包括丰田、索尼、软银等知名企业[3] - 公司获得了日本政府1.72万亿日元（120亿美元）的补贴支持，但创始企业股权投资仅73亿日元（5100万美元）[3] - 公司预计需要5万亿日元（350亿美元）投资才能实现量产目标[2][3] 技术进展 - Rapidus已启动2纳米节点芯片试验线，使用与IBM合作开发的纳米片晶体管结构技术[1] - 公司位于千岁的晶圆厂已安装200多台尖端设备，包括价值3亿美元的最先进极紫外(EUV)光刻系统[1] - 从2023年9月破土动工到2025年第二季度完成EUV系统首次曝光，进展迅速[1] - 计划在2025年7月生产首批原型芯片，2027年实现2纳米芯片出货[1][5] 商业模式与竞争策略 - Rapidus采用与台积电等巨头不同的单晶圆生产工艺，专注于专用芯片和定制芯片市场[5] - 公司开发了设计制造协同优化(DMCO)方案，利用AI优化生产参数以提高设计速度和良率[6] - 采用革命性的网格传输系统，避免传统线性传输系统的问题[6] - 相比台积电2024年下半年开始量产2纳米芯片的计划，Rapidus的2027年目标可能落后两年[5] 市场前景与挑战 - 专家认为AI应用和数据中心发展将带来巨大需求，2纳米芯片可降低30%以上功耗[7] - 公司面临技术验证挑战，需要在两年内完成从原型开发到量产的过渡[7] - 依赖多项新技术可能导致初期问题，延长产品交付时间[6] - 台积电已宣布2028年投产1.4纳米工艺，行业竞争持续加剧[6] 行业背景 - 日本政府支持Rapidus是出于国家安全考虑，减少对海外芯片供应商的依赖[3] - 公司发展路径与早期台积电相似，都获得政府支持但私营部门初期持观望态度[4] - 半导体行业目前由台积电、英特尔和三星三家主导最先进芯片制造[1][5]

财务数据和关键指标变化 - 本季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [17] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [5] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引；所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元，摊薄后每股收益0.37美元 [20] - 本季度末现金及短期投资3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加；应收账款增加1800万美元至1.14亿美元；存货增加700万美元至2.54亿美元；应付账款增加1400万美元至5800万美元；客户存款减少800万美元至4000万美元 [21] - 本季度运营现金流2000万美元，资本支出700万美元 [21] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，营收占比74%，较上一季度增长10%，较上年同期增长3% [17] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占总营收的9% [18] - 数据存储营收降至700万美元，占总营收的4%，仅来自服务和售后支持 [18] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占总营收的13% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%提升至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比36%，较上一季度的31%有所增加；美国营收占比15%，欧洲、中东和非洲营收占比7% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火和EUV掩膜版生产缺陷-free薄膜沉积的市场领导者，将继续与客户合作，将技术集成到其制造流程中，并评估新应用 [10][11] - 公司预计在退火、离子束沉积和先进封装等领域的可服务市场（SAM）将增长，将通过评估项目和投资新系统来赢得逻辑和内存领域的新业务 [14][15] - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，以及多个战略订单，巩固了其在半导体行业的市场地位 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税政策给公司业务带来不确定性，导致部分客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，但公司对长期战略仍有信心 [9] - 半导体市场尽管面临中国成熟节点业务的逆风，但由于人工智能和高性能计算领域的前沿投资，2025年仍有增长机会；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场预计2025年不会有系统发货；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [24][25] 其他重要信息 - 公司评估项目进展顺利，预计未来几个月向第二家一级内存客户发送LSA评估系统，今年晚些时候向第三家逻辑客户发送NSA评估系统，今年晚些时候或2026年上半年还有可能发送更多NSA和IBD 300评估系统 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请详细说明光刻工具的先进封装订单情况 - 公司近期宣布在过去几个季度从IDM和多个OSAT获得3500万美元的光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务今年可能翻倍至约1.5亿美元，这不仅得益于光刻业务，还得益于湿法处理业务的活跃；该业务主要由人工智能，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题2: 是否预计光刻业务会如此强劲，是什么技术转变推动了这些增量订单 - 这主要是客户的产能采购，由于人工智能等需求，OSAT和IDM等客户正在增加产能 [31] 问题3: 中国客户延迟发货与哪些终端市场相关，有什么缓解策略来向中国发货 - 第二季度，受影响的业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；部分客户按计划接收货物，部分客户延迟发货，预计对第二季度营收影响约1500万美元；客户表示如果关税问题解决，将接收货物；短期内公司主要在美国制造系统，难以改变；公司有在海外扩展半导体业务的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可免关税，中国客户正在寻求豁免 [32][34] 问题4: 半导体业务中哪些部分预计在2025年增长 - 不考虑关税因素，公司原本预计2025年上半年中国半导体业务较好，下半年业务下滑；另一方面，高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和人工智能驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务整体实现持平或增长 [35][36] 问题5: 工艺工具记录方面的新应用和胜利是指什么 - 是在先进逻辑、环绕栅极领域与现有客户的评估系统，公司赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每100,000片晶圆每月的启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造的时间尚不确定，可能更多在2026年 [43][45] 问题6: 是否在背面金属方面有决策，热加工的决策是否已做出 - 客户仍在评估系统的插入位置，关于背面电源的具体决策尚未做出 [48] 问题7: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国相关，是否有其他因素导致更保守的指引 - 是的，公司年初预计第二季度营收与第一季度相似，若不是中国客户因关税问题延迟发货，营收将在该范围内 [49] 问题8: 在GaN功率方面，是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司继续与客户合作并取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划在2026年开始试点，若计划继续，将在2027年及以后逐步扩大生产；目前公司尚未获得采购订单 [50][51] 问题9: 在没有关税新发展的情况下，下半年营收是否至少持平 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策的潜在变化，公司未提供下半年的具体量化指引；但环绕栅极和先进封装业务表现强劲，半导体业务仍有增长机会；数据存储市场预计下半年不会有系统营收；综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年相似 [55][56] 问题10: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但目前系统订单活动尚未恢复 [57][58] 问题11: 请说明半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 从同比来看，中国市场存在逆风，预计在激光退火业务经过两年强劲增长后，2025年将有所放缓；而环绕栅极、高带宽内存和封装业务有机会抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务在2025年实现持平或增长 [63][64] 问题12: 间接关税影响体现在哪些方面，化合物半导体是否会受到供应商间接关税的影响 - 需求方面，仅中国客户的进口受到重大影响，其他地区需求无影响；作为美国制造商，公司从欧洲和东南亚进口的零部件（如钢铁和铝）需缴纳关税，美国供应商进口零部件也面临成本增加问题；公司正在通过物流安排和支持已安装设备来减轻影响 [66][67][68]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [4][16] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [4] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引 [19] - 所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元 [19] - 本季度末现金及短期投资为3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加 [20] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，环比增长10%，同比增长3%，占总营收的74% [16] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占营收的9% [17] - 数据存储营收降至700万美元，占营收的4%，仅来自服务和售后支持 [17] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占营收的13% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%增至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比从31%增至36%；美国占15%；EMEA占7% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火市场的领导者，其激光尖峰退火系统被领先逻辑客户和一家一级DRAM客户认定为生产工具；下一代NSA系统评估进展顺利，逻辑和内存客户对评估该系统的兴趣仍然很高 [8] - 公司是EUV掩模空白生产中无缺陷薄膜沉积的市场领导者，其离子束沉积技术对行业路线图至关重要，IBD 300系统能实现改善薄膜性能和降低电阻率 [9][10] - 先进封装领域，湿处理系统是领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的生产工具；先进封装光刻业务因AI和高性能计算的产能扩张而复苏，获得3500万美元订单 [11] - 公司计划扩大服务可用市场（SAM），预计退火业务SAM将增长至约13亿美元，离子束沉积业务SAM将分别增长至约3.5亿美元和超过1.2亿美元，先进封装业务SAM也有增长潜力 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税导致一些客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，公司持续评估潜在影响 [7] - 尽管中国成熟节点业务面临逆风，但半导体市场2025年仍有增长机会，先进封装和高带宽内存业务有望翻倍；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场2025年无系统发货预期；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [23][24][25] 其他重要信息 - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，这认可了公司在技术方面的卓越表现和对创新的承诺 [5] - 本季度公司获得两家领先逻辑客户的激光退火系统订单，两家领先逻辑客户指定公司的激光尖峰退火平台为其最先进环绕栅极节点新应用的生产工具 [6] - 一家IDM认证了公司的湿处理平台用于两个新应用，并在第一季度下了初始订单 [7] 问答环节所有提问和回答 问题: 请详细说明先进封装光刻工具的订单情况及驱动因素 - 公司近期发布了过去几个季度来自IDM和多个OSAT的3500万美元光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务预计今年将增长至约1.5亿美元，部分得益于光刻业务，也受湿处理业务活动的推动；该业务主要由AI，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题: 是否预期先进光刻业务如此强劲，以及驱动增量订单的技术转变是什么 - 这主要是客户因AI等需求增加产能的采购行为，并非技术转变 [31] 问题: 中国客户延迟发货涉及哪些终端市场，以及应对关税结构的策略 - 第二季度，受影响业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；目前短期内公司主要在美国制造系统，可做的有限；公司有半导体业务在海外扩张的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可获关税豁免，中国客户正在寻求豁免 [33][34][35] 问题: 2025年半导体业务哪些部分会增长 - 半导体业务主要有两个驱动因素，尽管有关税影响，但预计中国市场上半年业务较好，下半年会下滑；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和AI驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过整体半导体业务的增长 [36][37] 问题: 光刻业务情况 - 光刻业务包含在先进封装业务数据中 [39] 问题: 工艺工具记录的新应用和胜利情况，是赢得现有客户的新层、扩张还是竞争结果 - 是与现有先进逻辑、环绕栅极客户的评估系统合作，赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每10万片晶圆启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造（HVM）的时间尚不确定，可能在2026年 [44][45][46] 问题: 是否赢得背侧金属相关业务，客户是否已做出热加工决策 - 客户仍在评估，尚未做出背侧电源相关的具体决策 [48] 问题: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国业务有关 - 是的，若中国客户不延迟发货，第二季度营收将与第一季度相近 [50] 问题: GaN功率业务是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司与客户合作取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划2026年开始试点，若计划顺利将在2027年及以后持续扩大规模，但公司尚未获得采购订单 [51][52] 问题: 若无关税新进展，下半年销售至少持平的建模是否合理 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策变化，公司未提供下半年具体定量指引；但环绕栅极和先进封装业务的优势仍为半导体业务带来增长机会；数据存储市场下半年无系统营收预期，综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年水平相近 [56][57] 问题: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但系统订单活动尚未恢复 [58][59] 问题: 半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 半导体市场中，中国业务在经历两年强劲的激光退火业务后，预计2025年将放缓；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务的增长机会可能抵消或超过中国市场的逆风，使半导体业务在2025年持平或增长 [64][65] 问题: 间接关税影响体现在哪些方面 - 需求方面，仅中国客户进口受影响；公司作为美国制造商，进口欧洲和东南亚的零部件会面临关税，美国供应商进口零部件成本增加也会间接影响公司；公司正通过物流等方式尽量减轻影响 [66][67][68]