美国出口管制行动更新 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日修订《出口管理条例》（EAR），将32个实体添加到管制实体名单中，涵盖中国（23个）、印度（1个）、伊朗（1个）、新加坡（1个）、土耳其（3个）、阿拉伯联合酋长国（2个）等多个国家和地区实体[2] - 被列入实体清单的实体所有受EAR管辖的物项均须申请许可证，且许可证为"推定拒绝"，部分企业还被标注Footnote 4，涉及超算及AI技术的相关生产物项也被纳入管制[3] - BIS称这些公司或机构存在"违背美国国家安全或外交政策利益"的行为，包括为中国的先进计算、集成电路制造和分销部门提供支持，以及参与生物技术、工程软件开发、半导体制造设备采购等领域，存在规避出口管制、为受制裁对象转运物项的风险[2] 被列入实体清单的中国实体情况 - 此轮有23家中国实体被列入实体清单，包括国产芯片上市公司上海复旦微电子有限公司（复旦微电）、中国科学院空天信息创新研究院、华岭股份（Sino Ic Technology）等[2] - 其中13个实体为半导体与集成电路相关机构，3家来自生物技术与生命科学领域，其他还包括航天遥感、量子、授时系统、工业软件/工程软件、供应链与物流服务等领域[2] - 截至2025年3月31日，美国BIS现有实体清单总条目数3351条，总部位于中国的实体清单总条目数量达1065条，占比近三分之一；而美国财政部经济制裁名单（SDN）共有17712个，其中地址在中国的有890个[10] 美国对华半导体出口管制历史演变 - 自2018年以来，美国政府一直试图加强出口管制以限制中国获取先进AI和芯片技术和生产先进芯片的能力，特朗普第一任期内首次扩大对华半导体技术出口管制，主要通过"行为主体管制"方式将部分中国公司列入"实体名单"[4] - 2020年BIS扩大外国生产的直接产品规则（FDPR），拜登政府执政期间将更多中国实体纳入出口管制清单，并加强了对先进芯片和相关半导体制造设备（SME）的技术和国家/地区管控，例如使用极紫外光刻技术（EUV）和深紫外光刻技术（DUV）的SME[5] - 2024年BIS扩大管制范围，增加对先进封装中小企业、高带宽存储芯片（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）管制，进一步限制中国实体获取半导体技术；同时增加对"节点无关"工具以及深紫外（DUV）和多重曝光技术的管制，并将130多个中国实体列入实体清单[6] 特朗普第二任期政策变化 - 特朗普第二个任期内对芯片出口管制既有收紧也有放松，收紧措施包括将42家中国实体纳入"出口管制清单"，要求英伟达申请在中国销售其H20 GPU的许可证，并告知EDA公司需要获得许可证才能在中国销售，以及撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》[6] - 宽松政策在于中美关税谈判期间BIS推迟对中国的出口管制行动，取消对EDA公司许可要求、批准英伟达、AMD向中国销售AI芯片，条件是美国政府将获得15%的收益[6] - H20是英伟达基于上一代Hopper架构、专为中国市场定制的"特供版"AI芯片，整体算力性能降低至H100的20%左右，虽然性能指标和最新的Blackwell架构芯片有较大差距，但其性能领先于绝大多数国产AI芯片，且支持英伟达软件生态[7] 重点被列入实体业务概况 - 复旦微电是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司，现已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域[8] - 中国科学院空天信息创新研究院在中国科学院电子学研究所、遥感与数字地球研究所、光电研究院的基础上于2018年整合组建，拥有31个国家级/院级重点实验室、研究中心等科研部门，截至2025年5月共有职工4500余人，包括中国科学院院士、中国工程院院士6人[9] - 其他被列入实体包括华岭股份（Sino Ic Technology）、吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司等多个实体[10] 许可证申请数据统计 - 根据美国商务部BIS数据，从2018年到2023年，BIS及其跨部门审查的中国实体的申请许可证中有2641个申请获得批准，总价值约3350亿美元，1293个申请被拒绝、撤销或搁置，价值5450亿美元[10] - 涉及实体清单中国实体的申请数量从2018年的5个增加到2021年的1751个，约占中国所有许可申请的28%，2018-2023年约33%的涉及中国实体的许可申请被拒绝、撤销或搁置[10] - 截至2025年3月31日，美国商务部实体清单总数3351条同比增长19%，中国实体1065条同比增长48%，上海实体129条同比增长82%；美财政部SDN制裁名单总数17712条同比增长22%，中国实体890条同比增长69%，上海实体66条同比增长74%[11]

英伟达业务表现与挑战 - 数据中心业务营收增速明显放缓 该业务部门提供H100/H200以及Blackwell架构AI GPU 为全球数据中心提供AI算力基础设施[1] - 来自中国市场的重大逆风与中美监管风险共同削弱业务扩张前景[1] - 股价涨势面临业绩前景模糊及美股高估值阻力而几乎停滞[1] - AI基础设施与高性能网络硬件业务体量远小于核心数据中心业务 且面临激烈竞争压力[2] - 整体业绩增速趋于温和与常态化 持续跑赢大盘前景受市场质疑[2] - 自FY2026 Q2财报发布后 多头叙事趋于谨慎 数据中心业务营收增速显著放缓[3] - 华尔街分析师继续上调未来12个月目标股价 但"惊喜式超预期并大幅上调指引"的时刻已成过去式[5] 中国市场风险与竞争 - 以H20 AI芯片重新进入中国市场遭遇实质性障碍 美国15%佣金框架法制化[4] - 中国企业对H20芯片的持续需求显示CUDA生态护城河的强大粘性[4] - 地缘监管障碍或使CUDA护城河被阿里巴巴 寒武纪等中国AI芯片设计领军者削弱[4] - 华尔街普遍未预期对华AI芯片营收能完全恢复 可能为本土竞争对手提供追赶机会[4] - 中国AI芯片市场代表500亿美元短期到中期增长机遇 市场进入延误加剧执行与创收风险[4] 亚洲AI算力板块表现 - 亚洲科技股特别是中国云计算领军者出现狂飙式上涨[10] - 中国A股算力基础设施板块及"国产芯片替代"板块成为市场焦点 多只龙头股股价创新高[10] - 阿里巴巴云计算业务营收同比增长26% AI云端算力相关营收连续八季度保持三位数增长[13] - 阿里巴巴资本开支二季度增长至386亿元 将推进3800亿元人民币AI资本支出与投资[13] - 寒武纪2025年上半年营业收入28.81亿元 同比暴增4347.82% 实现归母净利润10.38亿元[13] - 高盛将寒武纪12个月目标价从1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[14] 半导体设备国产化进程 - 半导体设备是中国芯片产业链被"卡脖子"最严峻的先进制造领域[14] - 美国将三星 英特尔和SK海力士在华企业移出"经验证最终用户"名单 加速半导体设备国产替代进程[15] - 全球AI芯片需求持续至2027年 芯片制造商扩大产能需要大批量采购半导体设备[15] - 中国芯片产业链在ALD CVD PVD RTP CMP 晶圆刻蚀 离子注入等环节迫切需要本土设备[16] - 晶圆Hybrid Bonding和硅通孔两大chiplet先进封装环节加速推进国产替代[16] 亚洲半导体巨头表现 - 台积电台股市值首次突破1万亿美元 自4月低点累计上涨超50%[18] - 台积电位列全球市值排行榜第九位 市值达1.197万亿美元[18] - 台积电 东京电子 爱德万测试 SK海力士及三星等半导体巨头受益于AI基建热潮和端侧AI扩张[17] - 这些巨头具备横跨多产品终端与芯片制造的多领域增长属性 而英伟达等美国Fabless厂商不具备此属性[17]

财务业绩表现 - 第二财季营收467亿美元创历史新高 同比增长56%但为两年来最小同比增速 [2][3] - 第二财季净利润264.22亿美元 同比增长59% [2] - 经调整后每股利润1.05美元 高于华尔街预期的1.01美元 [3] - 第三财季营收指引540亿美元 略高于华尔街普遍预期但低于部分分析师预期的600亿美元 [2][7] 业务分部表现 - 数据中心业务营收411亿美元 占比接近90%但略低于预估的413亿美元 [3] - 游戏业务收入42.9亿美元 超出分析师平均预期的38亿美元 [3] - 汽车业务收入5.86亿美元 略低于市场预估 [3] 股票表现与资本回报 - 股价盘后一度跌超5% 今年以来累计上涨35% [2] - 公司市值突破4万亿美元 [2] - 批准600亿美元股票回购计划 此前计划仍有147亿美元额度未使用 [4] 中国市场挑战 - 第二财季未向中国客户销售任何H20 AI芯片 [6] - 美国政府允许部分出货但可能分取15%营收 该计划尚未法律化 [5][6] - 潜在H20芯片对华出货规模预计20亿至50亿美元 目前仅少数客户获批准 [6] - 中国企业逐渐转向本土产品 [5] 行业竞争地位 - 数据中心业务规模已超过任何其他芯片制造商整体规模 [3] - 在AI芯片市场几乎没有对手 AMD等竞争者尚未构成实质威胁 [7] - 依赖少数大型数据中心运营商 微软亚马逊贡献约一半营收 [7] 增长动力与挑战 - 预计2028年营收突破3000亿美元 占据半导体行业约三分之一份额 [7] - 最大制约因素是供应能力 生产依赖台积电外包 [8] - 正推动业务多元化 提供整机网络设备软件与服务等更广泛产品 [7]

中美稀土贸易动态 - 美国总统特朗普表示中国必须确保美国稀土磁铁供应 否则将面临200%关税[3] - 中方回应已多次就关税问题阐明立场[4] - 中美两国于6月达成协议解决稀土矿物和磁体输美问题 作为协议部分内容 芯片制造商英伟达计划恢复向中国销售H20 AI芯片[5] 中国稀土出口数据变化 - 中国今年4月将几种稀土产品和磁铁列入出口限制清单[5] - 7月稀土磁铁出口总量达5577吨 连续第二个月增长 创今年1月以来单月最高[5] - 对美出口619吨 较上月跃升75.5% 年增4.8%[5] 行业技术发展 - 科学仪器通过"火眼金睛"技术穿透伪装 成为守护稀土资源的第一道科技防线[5]

算力板块市场表现 - 算力板块高开高走 通信ETF大涨近4% 成分股大幅上涨 [1] - 通信ETF近10日净流入额超17亿元 当前规模近60亿元 较年初增长超50% [3] 行业发展趋势 - 2025年中国智能算力规模预计增长超40% [1] - 2025年第二季度北美四大互联网厂商资本开支达958亿美元 同比增长64% [2] - 英伟达2024年中国收入约171亿美元 中国市场GPU年需求或达数千亿元人民币 [2] 技术突破与产品发布 - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 专为下一代国产芯片设计 [1] - DeepSeek-R1性能比肩OpenAI o1正式版 [2] 供应链与国产替代 - 英伟达暂停针对中国市场设计的H20 AI芯片生产 [1] - 国产GPU受限于半导体供应链产能和制程 体量较小 [2] - 全产业链在GPU设计环节提升性能 制造环节攻关良率 逐步走向规模放量 [2] 产品结构与投资标的 - 通信ETF标的指数中光模块占比超40% 服务器/铜连接/光纤等合计占比超70% [3] - 通信ETF为目前主流人工智能指数和通信指数中算力核心环节占比极高的产品 [3]

市场表现 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）8月25日盘中涨幅一度超过4.6% 延续人工智能板块强势行情 [1] 行业驱动因素 - DeepSeek-V3.1发布 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [2] - 英伟达告知部分供应商暂停针对中国市场设计的H20 AI芯片生产 推动国产替代成为热点 [2] - 国内多地政策支持人工智能算力中心和大模型产业应用 [2] - 欧美科技巨头在AI芯片和应用端持续加大资本开支 形成全球共振效应 [2] - 大模型在医疗、金融、工业制造等场景加速落地 强化投资者对行业长期空间的预期 [2] 产业发展现状 - 国产GPU和AI芯片自主研发持续突破 供应链自主可控能力增强 [3] - 大模型商业化落地进入提速阶段 渗透至政务、交通、能源等公共服务领域 [3] - 部分创业板AI公司上半年实现营收与利润双重增长 [3] - AI产业链形成从上游算力芯片到中游算法平台再到下游行业应用的完整闭环 [3] 投资逻辑 - 人工智能具备政策加持、产业需求和技术突破三重驱动因素 [4] - 各地政府出台支持AI产业的专项资金和人才政策 [4] - 需求端从消费级应用到工业、医疗等领域快速释放 带来市场规模扩张 [4] - 创业板人工智能ETF国泰（159388）覆盖人工智能产业链核心标的 可分散单一企业风险 [4]

英伟达H20芯片生产调整 - 英伟达已要求零部件供应商停止与H20芯片相关的生产活动[1] - 公司指示美国亚利桑那州的Amkor Technology本周停止H20芯片生产 并通知韩国三星电子[3] - Amkor负责该芯片的高级封装 三星电子为该型号提供高带宽内存芯片[3] 中国市场新产品规划 - 英伟达正在为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A[3] - B30A芯片采用单芯片设计 原始算力可能只有旗舰B300计算加速卡所用双芯片配置的一半[3] - 公司计划最早于下月向中国客户提供测试样品[3] 供应链与政策环境 - 外交部表示各方各国应共同维护全球产供链的稳定畅通[1] - 此前有报道称中方敦促中国企业不要使用H20芯片[1]

传闻纷飞，严谨求证， 掌握权威、真实的声音。 DeepSeek（深度求索）8月21日正式发布DeepSeek-V3.1，据了解，此款大模型为混合推理架构，同时支 持思考模式与非思考模式，思考效率更高。值得关注的是，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参 数精度，其表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于DeepSeek模型的训练 与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持 有望推动国产算力生态加速落地。 此外，据外媒引述多位知情人士今日透露，英伟达已紧急要求部分关键零部件供应商暂停其专为中国市 场设计的H20 AI芯片生产。具体而言，总部位于亚利桑那州的封装测试大厂安靠科技（Amkor）已在本 周收到英伟达指令，立即停止H20芯片的产线作业；同时，三星电子亦已同步接到英伟达通知，暂停相 关晶圆与存储配套出货。 8月22日，半导体和算力概念股引爆A股市场，科创50指数大涨超过8%，上证指数一举跃上3800点，多 只相关个股强势涨停，这些公司近期都有哪些动态？全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下 内容均摘自深交 ...

公司合作与产品进展 - 英伟达首席执行官访问台积电讨论正在进行和即将开展的合作 包括新AI芯片平台Rubin及合作开发的先进CPU GPU和交换机产品 [1] - 台积电被评价为人类历史上最伟大的公司之一 其股票被称作明智的投资选择 [1] - 英伟达已完成Rubin平台所有芯片的封装工作 该平台采用全新革命性架构 [1] 中国市场相关动态 - 英伟达正在与美国商谈向中国提供H20芯片替代品事宜 公司表示决策权不在自身 [1] - 部分供应商将暂停生产专为中国市场设计的H20 AI芯片 [1] 技术安全声明 - 英伟达明确表示其芯片不存在"后门"设计 [1]

公司动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋抵达中国台北拜访台积电 主要目的是感谢台积电并发表关于管理理念的内部演讲 [1][2] - 公司已完成六款全新AI芯片的流片工作 包括基于Rubin架构的AI GPU和一款硅光子处理器 [3] - 公司要求部分供应商停止与H20 AI芯片相关的制造或封装测试工作 包括富士康 Amkor Technology和三星电子 [8][9] 技术进展 - Rubin架构作为Blackwell后继产品 计划2026年量产 核心升级包括HBM4带宽约13TB/s(较Blackwell的8TB/s提升) NVLink总带宽约260TB/s 支持600kW级机架 [3] - 硅光子处理器将用于AI数据中心网络/超高速互连 采用CPO技术集成到Quantum-X和Spectrum-X高性能交换机ASIC设备 [4] - 硅光子技术通过光信号实现高速数据传输 具备低功耗 低延迟和长传输距离优势 相比电信号芯片性能更优 [5][6] 中国市场策略 - 公司正与特朗普政府磋商开发基于Blackwell架构的中国特制版芯片B30A 性能将强于H20 AI芯片 [7][8] - H20 AI芯片于今年7月获美国政府批准恢复销售 公司已向台积电下达30万枚订单以应对中国客户需求 [8] - 公司表示H20芯片不属于军事或政府基础设施产品 向中国出货不存在国家安全问题 [9] 产品规划 - 推理端AI算力需求被视为未来最大营收来源 AI推理系统将推动算力基础设施市场指数级增长 [5] - Vera CPU与Rubin GPU组合将成为Grace-Blackwell的继任者 面向更高密度AI服务器集群 [3] - 硅光子技术优先应用于网络交换设备 为大规模AI GPU池化提供光学带宽支持 [4]