核心观点 - AMD 2024年第四季度营收与盈利均超市场预期，但2025年第一季度营收指引未达部分投资者乐观预期，叠加市场情绪影响，导致股价盘后下跌 [3] - 数据中心业务收入创历史新高，是驱动增长的核心，但公司未来增长节奏、在AI市场的竞争地位以及相关费用投入受到市场关注 [3][8][17] - 对华销售与出口限制相关的会计处理影响了毛利率等财务指标，并将在2025年产生约4.4亿美元的费用影响 [1][17] 财务业绩表现 - 第四季度营收为102.7亿美元，同比增长34%，高于分析师预期的96.5亿美元约6.4% [6] - 第四季度调整后每股收益（EPS）为1.53美元，同比增长40%，高于分析师预期的1.32美元近16% [7] - 第四季度营业利润为28.5亿美元，同比增长41%，高于分析师预期的24.7亿美元约15.4%，营业利润率达到28.0% [9] - 2024年全年营收创纪录，同比增长34% [8] 2025年第一季度业绩指引 - 公司预计第一季度营收在95亿至101亿美元之间，区间中值约98亿美元，略高于分析师共识预期的93.9亿美元，但低于部分超过100亿美元的乐观预期 [1][3] - 调整后毛利率指引约为55%，略高于市场预期的54.5% [5] 分业务部门表现 - 数据中心业务第四季度营收达到创纪录的54亿美元，同比增长39%，增速较第三季度的22%显著加快 [12] - 客户端与游戏业务第四季度营收约39亿美元，同比增长37%，增速较第三季度的73%有所放缓 [16] 运营效率与战略投入 - 第四季度研发支出为23.3亿美元，高于分析师预期的约21.6亿美元，显示公司在下一代CPU/GPU及AI平台上的持续投入 [9] - 第四季度资本支出为2.22亿美元，略低于分析师预期的2.314亿美元 [10] 对华业务与出口限制影响 - 第四季度Instinct MI308芯片在中国的销售收入约为3.9亿美元 [17] - 若不考虑库存准备金释放及MI308在华销售收入，第四季度非GAAP毛利率约为55%，低于实际录得的57% [17] - 美国出口限制预计将在2025年造成约4.4亿美元的存货及相关费用项影响 [1][17]

AMD (NasdaqGS:AMD) Q4 2025 Earnings call February 03, 2026 05:00 PM ET Company ParticipantsBen Reitzes - Managing Director and Head of Technology ResearchJean Hu - EVP, CFO, and TreasurerJoe Moore - Managing Director and Head of U.S. Semiconductors ResearchLisa Su - Chairman and CEOMatt Ramsay - VP of Financial Strategy and Investor RelationsConference Call ParticipantsAaron Rakers - Managing Director and Senior Equity Research AnalystC.J. Muse - Senior Managing Director and Senior Equity Research AnalystJi ...

AMD (NasdaqGS:AMD) Q4 2025 Earnings call February 03, 2026 05:00 PM ET Company ParticipantsBen Reitzes - Managing Director and Head of Technology ResearchJean Hu - EVP, CFO, and TreasurerJoe Moore - Managing Director and Head of U.S. Semiconductors ResearchLisa Su - Chairman and CEOMatt Ramsay - VP of Financial Strategy and Investor RelationsConference Call ParticipantsAaron Rakers - Managing Director and Senior Equity Research AnalystC.J. Muse - Senior Managing Director and Senior Equity Research AnalystJi ...

AMD (NasdaqGS:AMD) Q4 2025 Earnings call February 03, 2026 05:00 PM ET Speaker3Greetings, and welcome to the AMD fourth quarter and full year 2025 conference call. At this time, all participants are in a listen-only mode. A question-and-answer session will follow the formal presentation. If anyone should require operator assistance during the conference, please press star zero on your telephone keypad. Please note that this conference is being recorded. I will now turn the conference over to Matt Ramsay, VP ...

数据中心业务表现 - 芯片制造商数据中心部门销售额大幅增长39% [1] - 增长主要由EPYC处理器的强劲需求驱动 [1] - Instinct GPU出货量的增加也推动了增长 [1]

文章核心观点 - 过去十年，公司通过长期的基础设施投入、多代产品的执行力以及承担风险的魄力，完成了从边缘竞争者到在CPU、GPU和AI基础设施高端市场占据一席之地的激进转型 [2] - 公司的愿景已变为现实，其战略是成为一家灵活的解决方案提供商，不仅提供CPU和GPU，还提供关键的硬件和软件IP，如今拥有极其丰富的产品组合 [4][5] - 人工智能的发展远超预期，正在重塑芯片设计，公司致力于采用原生人工智能的芯片设计方法，这将在未来五年甚至更长时间内带来颠覆性变革 [5][17] 公司转型与战略演变 - 2011年底，现任首席技术官与首席执行官苏姿丰相继加入公司，开始为构建迎接人工智能时代的芯片基础设施进行大量准备工作 [4] - 公司立志成为灵活的竞争者，从提供CPU和GPU扩展到成为解决方案提供商，倾听客户需求 [5] - 模块化设计是公司发展历程中至关重要的一部分，它使公司能够服务数据中心、企业、边缘计算乃至PC等更广泛的市场 [22] - 2025年，公司进行了多项收购，其中最大的一笔是ZT Systems，这为公司带来了真正的机架级设计能力，实现了紧密的协同设计 [18][19] 技术路线图与产品执行 - 第一代Zen架构处理器于2017年发布，应用于EPYC服务器和Ryzen PC，其每时钟周期指令数（IPC）提升了42%，让x86 CPU市场重新有了竞争 [6][7] - 从Zen架构开始，公司每一代产品的IPC都实现了两位数增长，显著提升幅度在15%到20%之间 [7] - 到了第三代Zen架构，行业意识到公司已经不同，每一代都保持竞争力、兑现承诺并按时交付，市场份额从此开始真正增长 [8] - 公司在3D堆叠技术领域是唯一一家实现量产的公司，其3D V-Cache技术使游戏芯片四年来因内存局部化而保持领先地位 [12] - 公司正在将名为ACE引擎的全新先进推理能力集成到Zen 7及后续版本中，代表着CPU计算在性能和推理融合方面的未来 [10] 工程文化与关键决策 - 公司支持“良性争论”的工程文化，允许对不同的想法提出质疑并进行专业辩论，从而做出更明智的决策 [12] - 在启动Zen核心之前，公司就对Infinity Fabric片上网络链路技术进行了投资，这项从2012年开始、现已发展到第五代的技术彻底改变了公司格局 [10][11] - Chiplet（小芯片）技术是公司的一项重大投资，并已获得丰厚回报 [12] - 公司在架构中融入了可靠性、可用性和可维护性，并内置大量诊断和可替代性机制，以确保稳健运行并提供可靠的生产补丁 [13] 人工智能对芯片设计的影响 - 人工智能是一种生产力工具，将芯片设计重新构想为原生人工智能，将在未来带来颠覆性变革 [17] - 在物理设计和设计验证领域，人工智能工具大大提高了覆盖率，能够更早地发现缺陷 [14] - 公司使用的机器学习工具，大约一半来自EDA合作伙伴，另一半是内部开发的，结合了公司55年积累的知识和自主开发的智能流程 [14] - 公司相信，即使需要面向未来的通用可编程性，也能找到量身定制的专业解决方案，并拥有FPGA来适配最新算法，也愿意为需要定制芯片的大客户提供服务 [18] 未来技术挑战与方向 - 公司对2纳米制程进行了高度协同优化，虽然能效提升减少，但获得了更高的密度，这对降低总体拥有成本至关重要 [9] - 面对芯片功耗向千瓦级乃至更高发展的趋势，公司认为这会推动不同的创新，例如紧密集成的液冷方案正成为高密度机架的事实标准 [20][21] - 在互连技术方面，铜缆在成本敏感场景下仍具优势，而光子技术将在未来几年迎来经济效益转折点，首先从最大的集群开始普及 [23] - 公司致力于构建开放的生态系统，鼓励互连、内存等领域的创新，以为客户提供更多选择 [24] - 为应对AI驱动的快速产品周期，公司专注于将人工智能应用于芯片设计实践，以实现年度发布节奏 [24] 研发与创新机制 - 公司拥有强大的研发团队，收购赛灵思后规模扩大了一倍，研发通常着眼于未来五年以上的技术 [25] - 创新融入设计流程，公司设有探索团队，一部分成员负责三到五年内的项目，并与产品开发团队紧密合作 [26] - 公司拥有一套运转良好的路线图流程，确保创新想法既能解决客户实际问题，也符合市场需求，并在项目批准后强调严谨的执行力 [26][27] 未来展望 - 2026年，公司对下一代Instinct GPU的到来感到激动，结合Helios机架，将能够支持数十万个GPU的训练和推理，远超目前数千个节点的规模 [27] - 到2026年，人工智能将在日常生活中得到更广泛的应用，变得不可或缺 [27]

公司业务前景与合作伙伴 - 公司2026年发展前景预计将受益于不断扩大的企业布局和丰富的合作伙伴基础 其已与包括塔塔咨询服务公司、HPE、甲骨文、谷歌、微软、阿里巴巴和IBM在内的全球企业达成合作 [1] - 公司与塔塔咨询服务公司合作开发特定行业的人工智能和生成式人工智能解决方案 涉及整合锐龙CPU客户端解决方案以实现工作场所转型 并使用霄龙CPU、Instinct GPU和AI加速器来现代化混合云和高性能计算环境 [2] - 与HPE的扩大合作预计将推动公司“Helios”机架级AI架构的采用 [2] - 公司的产品组合正在扩大 包括推出Instinct MI400系列产品线、用于AI PC的锐龙AI 400和AI PRO 400系列处理器 这对其数据中心业务有利 [4] 核心产品与技术平台 - Helios机架级平台适用于处理Yotta级AI基础设施 单个机架可提供高达3 AI百亿亿次浮点运算性能 并针对万亿参数模型的大规模、高能效训练进行了优化 [3] - Helios平台由Instinct MI455X加速器、EPYC “Venice” CPU和用于横向扩展网络的Pensando “Vulcano” NIC以及开放的AMD ROCm软件生态系统组成 [3] - 甲骨文云基础设施将推出首个使用AMD Helios机架设计的公开可用AI超级集群 [3] - OpenAI已选择公司作为首选合作伙伴 以建设6吉瓦的下一代AI计算能力 首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU将于2026年下半年开始部署 [3] 市场预期与财务预测 - 公司预计到2030年数据中心总可寻址市场将达到1万亿美元 这意味着从2025年估计的约2000亿美元开始 年复合增长率将超过40% [4] - 受对Instinct GPU（MI450系列和Helios机架级解决方案）的强劲需求以及包括多个超大规模客户和主权机会在内的客户群扩大的推动 公司预计其数据中心AI收入在未来3-5年的年复合增长率将超过80% [4] - 在同一时期内 公司整体数据中心业务收入和总收入预计将分别实现超过60%和超过35%的年复合增长率 [4] - 2026年第一季度每股收益的普遍预期为1.20美元 在过去30天内上调了0.01美元 意味着同比增长25% [13] 行业竞争格局 - 英伟达和博通是数据中心领域的主要竞争对手 英伟达处于AI计算的中心 其产品广泛应用于数据中心、游戏和自动驾驶汽车领域 其更新的Hopper 200和Blackwell GPU平台正被客户快速采用以扩展其AI基础设施 [5] - 博通正受益于其网络产品和定制AI加速器的强劲需求 2025财年AI收入从2024财年的水平激增65%至200亿美元 其AI交换机的当前订单积压超过100亿美元 博通目前预计2026财年第一季度AI收入将同比增长一倍至82亿美元 其不断扩大的客户群（现在包括Anthropic）是一个关键催化剂 [6] 股价表现与估值 - 公司股价在过去12个月中上涨了103.1% 表现优于Zacks计算机和技术板块19.1%的回报率 [7] - 公司股票估值偏高 其未来12个月市销率为9.18倍 高于整个板块的7.18倍 其价值评分为F [12]

AMD在CES 2026展示的新产品与技术 - 公司在CES 2026上首次公开展示了下一代Venice系列服务器CPU和MI400系列数据中心加速器[1] - 公司还宣布MI400系列将新增第三款产品MI440X，与MI430X和MI455X共同组成该系列，MI440X专为8路UBB机箱设计，可直接替代MI300/350系列[5] - 公司发布了Venice-X，这很可能是Venice的V-Cache版本，如果每个32核心CCD拥有高达384MB的L3缓存，整个芯片的L3缓存总量可达3GB[6] - Venice和MI400系列都将于2026年晚些时候发布[6] Venice服务器CPU的架构与规格 - Venice处理器采用了更先进的封装方式，类似于Strix Halo或MI250X，并且似乎配备了两个I/O芯片，而不是之前EPYC CPU的单个I/O芯片[1] - Venice芯片包含8个CCD，每个CCD有32个核心，因此每个封装最多可容纳256个核心[2] - 每个CCD的硅面积约为165平方毫米，每个Zen 6核心加上4MB的L3缓存大约占5平方毫米[2] - 每个I/O芯片的面积约为353平方毫米，两个I/O芯片总面积超过700平方毫米，比之前EPYC CPU的I/O芯片面积（约400平方毫米）有显著提升[2] - 封装两侧各有4个小芯片，共8个，它们可能是结构硅片或深沟槽电容芯片，旨在改善CCD和I/O芯片的供电[2] - Venice采用2nm工艺技术制造，包含多达256个Zen 6核心[16] MI400系列加速器的架构与规格 - MI400加速器封装尺寸巨大，包含12颗HBM4显存芯片和“12颗2纳米和3纳米制程的计算和I/O芯片”[4] - 它似乎和MI350一样有两个基础芯片，但基础芯片顶部和底部似乎还有两个额外的芯片，很可能用于封装外I/O，例如PCIe、UALink等[4] - 两个基础芯片的面积约为747平方毫米，而封装外的I/O芯片的面积约为220平方毫米[4] - 很可能共有8个计算芯片，每个基础芯片上集成4个，计算芯片组的面积可能在140平方毫米到160平方毫米之间[4] - 将于2026年推出的Instinct MI455X GPU插槽拥有3200亿个晶体管，比MI355X增加了70%，采用2纳米和3纳米工艺，并配备432GB的HBM4堆叠式显存[14] - MI455X的性能比MI355X高出十倍[16] Helios AI机架系统 - 公司即将推出的下一代机架式服务器平台Helios，是为Yotta级计算时代而设计的[10] - 它采用双宽设计，基于开放计算项目（OCP）的开放式机架宽（ORW）标准，重量接近7000磅[10] - Helios将于2026年上市，搭载最新的AI GPU Instinct MI455X和下一代Epyc “Venice”服务器CPU[10] - 每个液冷托架包含四个MI455X GPU、Venice CPU以及Pensando Vulcano和Salina网络芯片[16] - 每个Helios机架拥有超过18,000个CDNA5 GPU计算单元和超过4,600个Zen 6 CPU核心，可提供高达2.9 exaflops的性能[18] - 每个机架包含31 TB的HBM4内存、260 TB/s纵向扩展带宽以及43 TB/s的聚合横向扩展带宽[18] - 数万个Helios机架可以扩展到整个数据中心[18] 公司战略与市场定位 - 在人工智能时代，公司正寻求在由行业领头羊英伟达主导的GPU系统市场中为自己开辟更大的空间[7] - 公司正努力将其Instinct GPU打造成英伟达的有力竞争对手[7] - 公司最近宣布与OpenAI建立合作关系，此前还与Oracle等其他AI领域的公司建立了合作[7] - 公司CEO指出人工智能领域对计算能力的需求每年增长超过四倍，并强调公司是最有能力提供这种计算能力的公司，能够提供GPU、CPU、NPU和系统架构[8] - 公司CEO强调构建兆级人工智能基础设施需要领先的计算能力、开放式模块化机架设计、高速网络连接以及易于部署[8] - 公司正在向英伟达发起挑战，其产品路线图表明它将继续这样做[18] 未来产品路线图 - 公司公布了未来两年的数据中心GPU路线图，首先是将于2026年推出的Instinct MI455X[14] - 2027年，公司将发布基于下一代CDNA 6架构的MI500系列GPU，采用2纳米制程工艺和HBM4E内存[16] - 这意味着公司在四年内（从MI300系列到MI500系列）实现了AI性能1000倍的提升[16]

**涉及的公司与行业** * 公司：Advanced Micro Devices (AMD) [1][7][106] * 行业：半导体行业 [7][106] **AMD 2025年投资者日核心观点与战略** * 公司提出围绕AI增长愿景 AI正对云和企业数据中心、PC、游戏和嵌入式系统等主要市场产生加速影响 [3][4] * 增长战略基于四大支柱：计算技术领导力、数据中心领导力、AI无处不在、全栈/开放软件支持 [4] * 公司预计到2030年计算市场规模达1万亿美元 并预计到2027年Instinct GPU收入将达"数百亿美元" AI加速器业务复合年增长率约80% [4] * 公司采用模块化设计方法 利用共享的高性能核心、互连和先进封装技术库构建CPU、GPU、NPU和自适应SoC [4] **财务目标与预测** * 公司预测未来3-5年总收入复合年增长率超过35% 其中数据中心业务复合年增长率超过60% 核心业务复合年增长率超过10% [10][19] * 目标在未来3-5年内实现每股收益超过20美元 [19][28] * 毛利率目标为55%-58% 营业利润率目标超过35% [19][28] * 以2025年340亿美元的收入为基线 [19] **各业务部门展望与目标** * **数据中心GPU**：MI450和Helios系统被定位为领先平台 已获得OpenAI、Meta、Oracle和美国能源部超级计算客户的早期认可 [5][12] 但未提供下一代MI500机架平台的具体细节 [13] * **服务器CPU**：目标在未来3-5年内获得超过50%的市场份额 下一代Venice EPYC CPU将采用2纳米工艺 [14] AI集成将推动对编排、检索增强生成和代理AI应用的需求 [14] * **客户端与游戏**：目标在未来3-5年内获得40%的收入份额 市场上Ryzen AI PC平台数量是去年同期的2.5倍 企业平台增长2倍 [15] * **嵌入式与半定制**：目标到2030年在FPGA市场获得超过70%的份额 自2022年以来已获得超过360亿美元的设计订单 [16][18] **风险与不确定性分析** * AI GPU市场份额是关键的波动变量 公司假设在1万亿美元的AI芯片总目标市场中占据12%的份额 但该结果具有高度不确定性 [10][21] * 分析认为市场份额结果可能两极分化 更可能接近3%的熊市情况或30%的牛市情况 而非12%的中间情况 [21][24] * 分析指出AMD与NVIDIA争夺相同的市场 这是一个"赢家通吃"的市场 成功取决于提供比NVIDIA更好的投资回报率 [21] * 即使有OpenAI的承诺 采购决策也由云服务提供商做出 他们将根据自身的价值标准进行评估 [23] * 股票表现将围绕AI市场份额呈现二元性 需要更广泛地看到超大规模云厂商对MI450的接受度来支撑当前股价 [25] **摩根士丹利评级与估值** * 对AMD的评级为"均配" 目标价为260美元 [7][31] * 目标价基于约30倍2027年预期每股收益8.60美元 反映了从英特尔手中夺取份额以及数据中心收入年增长42%的预期 [31] * 当前股价为237.52美元 市值约为3933.66亿美元 [7] * 2025年、2026年、2027年每股收益预期分别为4.14美元、6.59美元、9.44美元 [7] * 共识评级分布为76%增持、22%均配、2%减持 [39]

公司创立与早期发展 - 1969年由杰里·桑德斯等八位仙童半导体前同事创立，最初在创始人起居室办公，后迁至加州圣克拉拉和森尼韦尔的永久办公地点[2] - 早期以"第二供应商"身份进入市场，通过逆向工程和创新改进提供高性价比替代方案，1970年推出首款自主设计产品Am2501逻辑计数器，1971年进军RAM市场推出Am3101[7] - 1972年在美国场外交易市场首次公开发行股票，1979年在纽约证券交易所上市，并在马来西亚建立首个海外生产基地[8] - 1976年与英特尔签署专利交叉授权协议，获得x86架构生产授权，共同构建"Wintel"联盟产业生态[8] 技术突破与市场崛起 - 1991年通过逆向工程开发出与Intel 80386完全兼容的Am386处理器，并通过40 MHz时钟频率实现局部性能优势[12] - 1996年推出首款完全自行设计的x86兼容处理器K5，标志着公司具备独立设计处理器能力[13] - 1999年推出划时代K7处理器Athlon（速龙），首次在性能上全面超越Intel旗舰产品Pentium III，使x86处理器市场份额从近13%攀升至2001年的25%[13] - 2000年公司年收入达近50亿美元，较1999年29亿美元增长超60%，得益于Athlon的强劲表现[14] 战略收购与转型挑战 - 2006年以54亿美元收购图形芯片制造商ATI（其中42亿美元为现金支付），使公司成为业界唯一能同时提供CPU、GPU及芯片组的整合平台供应商[17] - 收购导致公司背负25亿美元债务，后续陷入连续7个季度亏损，2008年分拆制造业务成立GlobalFoundries，转型为Fabless模式[18] - 2012年公司陷入严重财务危机，全年净亏损达12亿美元，背负22亿美元债务，股价跌至历史低点不及2美元[19] 苏姿丰时代的技术复兴 - 2017年推出基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器，以更多核心数和线程数在多线程应用中超越同价位Intel产品，开启桌面处理器"核心大战"[21] - 同期推出基于Zen架构的EPYC服务器处理器，从2020年起市场份额显著提升，2025年一季度在服务器CPU市场份额升至50%，与英特尔持平[22] - 2023年发布基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，并推出Instinct MI300系列加速卡，采用Chiplet设计集成CPU、GPU和HBM3内存[26] - 2024年公司营收约258亿美元，同比增长14%，毛利约127亿美元，毛利率达49%[2] AI算力市场的战略布局 - 2025年与OpenAI达成战略合作，授予OpenAI可购买最多1.6亿股AMD普通股的认股权证（行权价格0.01美元），若完全行使OpenAI将持有约10%股份[29] - OpenAI计划在未来四年内部署高达6GW的AMD Instinct GPU算力，2026年下半年开始部署首批1GW的MI450系列，相当于千万块级别高性能GPU集群规模[29] - 推出Instinct MI450系列GPU，采用台积电2nm工艺和CDNA 5架构，提供432GB HBM4内存容量及19.6TB/s带宽，其机架级解决方案Helios提供1400TB/s系统级带宽，较英伟达NVL144系统提升近50%[26][27] - 与OpenAI的深度合作将加速ROCm软件平台优化，挑战英伟达CUDA生态垄断地位[30]