核心观点 - 人工智能数据中心需求激增导致存储半导体供需趋紧，推动三星电子与SK海力士季度业绩创下历史新高，并引发其在HBM及NAND闪存等高价值产品领域的激烈竞争 [1][2][5] 公司业绩表现 - **三星电子2025年第四季度业绩**：营收93.8万亿韩元，同比增长23.7%；营业利润20.1万亿韩元，同比增长209.2% [1] - **三星电子半导体部门业绩**：营收44万亿韩元，同比增长46%；营业利润16.4万亿韩元，同比大幅飙升465.5% [1] - **SK海力士2025年第四季度业绩**：营收32.8267万亿韩元，同比增长66.1%；营业利润19.1696万亿韩元，同比增长137.2% [1] 业绩驱动因素：供需失衡与价格变动 - **需求侧**：谷歌、微软、亚马逊、元宇宙等北美头部科技企业持续扩建AI数据中心，直接推动存储半导体需求激增 [2] - **供给侧**：受2022年存储市场下行周期影响，存储半导体厂商的产能供给能力仍处于受限状态 [2] - **DRAM市场**：两家公司的DRAM位元增长率（出货量增长率）环比仅维持在10%出头的个位数水平，但平均售价涨幅达到25%至近40% [2] - **NAND闪存市场**：SK海力士的位元增长率仅约10%，三星电子的位元出货量甚至略有下滑，但产品价格大幅上涨（涨幅区间为25%~31%）有力支撑了业绩 [2] 高带宽内存市场动态 - **供应短缺**：AMD下一代AI芯片“MI455”将搭载432GB的HBM4，容量较英伟达同类产品高出50%，加剧了HBM4供应缺口；谷歌TPU和微软AI芯片“Maia 200”采用HBM3E，共同推动HBM价格走高 [3] - **产能紧张**：三星电子与SK海力士管理层均表示，尽管已全力扩大HBM产能，但客户需求仍远超当前供应能力 [3] - **竞争加剧**：SK海力士称现有产能无法满足需求，预计部分竞争对手将借此切入市场；三星电子则称其HBM4产品已获客户反馈，证实具备差异化性能竞争力，样品正推进客户评估 [3] - **未来布局**：两家公司预计将同步启动HBM4的量产供应，并围绕市场份额展开激烈争夺；同时，针对下一代产品HBM4E以及定制化HBM的战略竞争也已提前升温 [3][4] NAND闪存市场趋势 - **战略地位转变**：随着AI应用从训练转向推理，NAND闪存在英伟达下一代AI基础设施蓝图中占据全新战略地位，成为支撑AI推理负载不可或缺的核心组件，从辅助外设转变为系统核心部分 [5] - **出口数据**：2026年1月，韩国NAND闪存出口额达13亿美元，较2025年同期增长108%，出口量同比上升28% [6] - **供应受限**：三星与SK海力士计划小幅减产或维持现有晶圆产出规模，同时将资本支出转向HBM等利润更高的产品；行业向QLC工艺转型过程中生产效率下降，进一步收紧供需平衡 [6] - **产品结构优化**：三星与SK海力士缩减面向移动终端及个人电脑的NAND闪存产品占比，将资源集中投向服务器与企业级固态硬盘领域，旨在提高技术壁垒，避免恶性价格竞争 [7] - **市场预测**：随着NAND闪存及企业级固态硬盘在AI场景中战略地位提升，其有望成为继DRAM之后，韩国存储巨头新的核心利润增长引擎 [7]

投资评级与目标价 - KeyBanc Capital Markets重申对AMD的“增持”评级 并维持270美元的目标价 该目标价较发稿时股价231美元有约16%的上涨空间 [1] - 华尔街分析师整体看好AMD 在TipRanks追踪的34位分析师中 共识评级为“强力买入” 其中26位建议买入 8位建议持有 无人建议卖出 [6] - 分析师给出的12个月平均目标价为284.29美元 意味着较近期股价约238美元有约19%的潜在涨幅 最乐观目标价看至377美元 最低目标价为210美元 [8] 服务器CPU业务前景 - 分析师指出 服务器CPU需求持续强劲是主要驱动力 超大规模客户正越来越多地将产能锁定至2026年 [1] - AMD最新一代服务器平台据报道在2026年底前已接近售罄 这凸显了供应紧张和强劲的需求可见性 [2] AI GPU业务增长预期 - AI相关增长是核心论点 KeyBanc预计AMD的AI GPU收入在2026年将达到140亿至150亿美元 这得益于云和企业客户部署的扩大 [2] - 下一代MI455 GPU的产量爬坡预计将于2026年第三季度开始 更大规模的Helios机架出货预计在第四季度 在此期间 向系统合作伙伴的GPU发货将有助于填补全面机架规模推出前的缺口 [3] 定价与财务展望 - 在供应紧张和需求强劲的背景下 平均售价预计将上涨10%至15% [4] - 这些动态支持了对AMD 2025年第四季度业绩将好于市场共识 以及2026年第一季度指引将更高的预期 [4] 市场关注焦点与竞争格局 - 投资者可能关注MI455和Helios的生产时间表更新 2026年AI收入势头以及更广泛的服务器供需趋势 [5] - 市场对英伟达的情绪喜忧参半 一方面对AMD的AI进展和服务器CPU实力感到乐观 另一方面对其长期GPU销量以及大规模与英伟达竞争的能力持怀疑态度 [4]

评级与目标价变动 - KeyBanc分析师John Vinh将AMD评级从“板块权重”上调至“增持”，目标价设定为270美元 [1] 评级上调核心原因 - 分析师观察到超大规模云服务商需求激增，服务器需求强于预期，CPU和AI GPU细分市场的能见度改善 [1] - 更新的供应链调查缓解了此前对MI355与MI455/Helios平台推出之间可能出现需求“空窗期”的担忧 [2] - 供应链数据显示，近期激增的超大规模云服务商需求导致AMD的2026年服务器CPU几乎完全售罄 [3] 产品需求与定价预期 - 公司可能在2026年第一季度考虑提价约10%至15% [3] - 预计上半年将出货约20万颗MI355 GPU，下半年MI455将大幅上量，其中29万至30万颗计划用于其机架级解决方案Helios [5] - 公司向ODM合作伙伴中泰系统（ZT Systems）销售组件，预计将确认大量MI455/Helios相关收入 [5] 财务与业务增长预测 - 预计AMD今年服务器CPU业务将至少增长50% [5] - 预计AI GPU业务在MI455和MI355加速器的推动下将呈现强劲增长 [4] - 预计公司今年AI相关收入将达到140亿至150亿美元区间 [4][5]

行业成本与价格动态 - 市场传出AMD将调涨CPU产品价格，涵盖最新Ryzen 9000系列与多款旧款处理器 [1] - 市场也传出英特尔评估调升服务器处理器售价 [1] - DRAM价格已大幅走扬，PC两大核心成本元件CPU与DRAM可能同步调涨 [1] - CPU与DRAM占PC物料成本比重最高，其同步涨价将对消费型笔电、商用PC及AI PC产品线的毛利结构构成严峻考验 [1] 品牌厂商面临的挑战 - 品牌厂宏碁、华硕因核心元件涨价而面临营运压力升高 [1] - 终端需求复苏仍属温和，品牌厂若自行吸收成本，获利恐遭压缩；若转嫁售价，则须承受出货动能转弱风险 [1] - 产业链气氛因成本压力与需求不确定性而转趋紧绷 [1] CPU供应商的运营与市场转变 - 华尔街对AMD与英特尔后市营运转趋乐观 [1] - 外资评估服务器需求优于预期，晶片库存水位加速消化，两大CPU厂今年服务器处理器产能几乎销售一空 [1] - AI服务器与云端资料中心扩建，正为原本成熟的CPU市场注入新一轮成长动能 [1] - CPU定位已从“传统运算核心”转为“资料中心算力平台关键元件”，供需结构出现实质翻转，成为原厂重新掌握价格话语权的关键背景 [2] 主要厂商的产品策略 - AMD在资料中心与PC两端同步推进新品：AI GPU由MI355接棒，下半年再推进MI455大幅量产；服务器处理器持续由EPYC系列扩大在云端与AI服务器的渗透率；PC端Ryzen 9000系列已陆续铺货，力拼带动新一波换机动能 [2] - 英特尔则强化资料中心与用户端产品线，加速新一代服务器平台与Gaudi AI加速器布局，推进Core Ultra处理器与Panther Lake平台节点 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：AMD (Advanced Micro Devices) [5][14][15] * 行业：人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、半导体、云计算、个人电脑 (PC)、医疗保健、机器人技术、空间探索、超级计算 [1][4][15][93][105][113][121] 核心观点和论据 * **AI是未来核心驱动力**：AI被描述为过去50年最重要的技术，是AMD的绝对第一优先事项，正在触及医疗保健、科学、制造、商业等每一个主要行业 [15][16] * **计算需求呈指数级增长**：全球AI计算基础设施需求从2022年的约1 Zettaflop增长到2025年的超过100 Zettaflop，几年内增长了100倍 [17]；未来几年需要再增加100倍，达到未来五年内超过10 Yottaflops (即比2022年多10,000倍计算能力) [19] * **AMD提供全栈计算解决方案**：AMD是唯一一家拥有完整计算引擎（GPU、CPU、NPU、定制加速器）以实现从云到边缘到PC的AI愿景的公司 [20] * **云AI与基础设施创新**：AMD为所有主要云提供商的EPYC CPU提供支持，十大AI公司中的八家使用Instinct加速器为其最先进的模型提供动力 [21]；推出了下一代机架级平台Helios，搭载MI455加速器，采用2纳米和3纳米工艺技术，拥有3200亿个晶体管（比MI355多70%）和432GB HBM4内存 [23][27]；MI455在广泛模型和工作负载上提供高达10倍的性能提升 [30] * **AI PC的普及与领导地位**：AMD率先在2023年集成专用片上AI引擎，并在2024年率先交付Copilot+ x86 PC [67]；宣布了新的Ryzen AI 400系列处理器，提供高达60 TOPS的AI计算能力 [67]；推出了Ryzen AI Halo参考平台，可在本地运行高达2000亿参数的模型 [77] * **AI在关键领域的变革性应用**： * **医疗保健**：用于早期癌症检测、药物设计（如Absci一天可筛选超过100万种药物）、基因组学（Illumina每天产生的数据超过YouTube）、以及加速药物发现（AstraZeneca可将候选药物交付速度提高50%）[93][97][99][101][102] * **内容创作与3D世界生成**：Luma AI的Ray 3模型能够生成4K HDR视频并进行世界编辑 [51][52]；World Labs的Marble模型可以从少数图像生成连贯、可导航的3D世界 [82] * **物理AI与机器人**：Generative Bionics开发了人形机器人Gene One，具有分布式触觉皮肤，用于安全的人机协作 [106][110][111] * **空间探索**：Blue Origin将AMD的Versal 2用于其Mark 2月球着陆器的飞行计算机，目标是在2028年让宇航员登陆月球 [117] * **开放生态系统战略**：AMD强调开放生态系统对AI未来的重要性，其ROCm软件栈是行业最高性能的开放AI软件栈，原生支持PyTorch等顶级开源项目，每月下载量超过1亿次 [48][49] * **国家层面的AI倡议与合作**：AMD参与了美国能源部的“Genesis”任务，该任务旨在加速AI、超级计算和量子计算的融合，是美国数十年来最雄心勃勃的公共私营技术倡议之一 [123][124]；AMD还承诺提供1.5亿美元支持AI教育项目 [130] 其他重要内容 * **合作伙伴证言与需求**： * **OpenAI**：联合创始人Greg Brockman强调对更多计算的需求呈指数级增长，因为模型能力提升带来了指数级效用，并分享了ChatGPT在医疗诊断中挽救生命的具体案例 [35][37][38]；OpenAI内部因计算资源受限而在发布新功能时存在激烈竞争 [43] * **Luma AI**：其快速增长推理工作负载的60%运行在AMD卡上 [57]；与AMD的合作实现了最佳总体拥有成本 (TCO)，并计划在2026年将合作伙伴关系扩大约10倍 [59] * **Liquid AI**：宣布了Liquid Foundation Models 2.5 (12亿参数) 和 LFM 3，专为在设备上运行而优化，可与Zoom等平台集成以实现主动式AI助手 [70][71][72][74] * **产品路线图与性能承诺**：下一代MI500系列正在开发中，基于CDNA 6架构和2纳米工艺，计划在2027年发布，承诺在四年内实现AI性能1000倍的提升 [63][64] * **超级计算领导地位**：AMD为全球两台最快的超级计算机提供动力，并驱动超过一半的全球前50大最节能系统 [122]；这些系统被用于气候建模（将更新时间缩短85%以上）、电池开发、病毒突变模拟等 [122][123] * **AI教育与社会责任**：AMD参与了白宫的AI教育承诺，提供免费在线AI课程，目标在今年覆盖超过15万名学生 [130][131]；在CES上表彰了高中生团队利用AMD技术开发的AI机器人项目，并授予教育资助 [132][133][135] * **宏观市场与政策观点**：美国前首席技术官Michael Kratsios阐述了美国在AI竞赛中保持领先的三个战略重点：消除创新壁垒、建设AI基础设施和能源生产、以及通过AI外交出口美国技术 [128]

**纪要涉及的行业或公司** * 行业：半导体、人工智能(AI)、数据中心、云计算、PC市场 * 公司：AMD (Advanced Micro Devices) [1] **核心观点和论据** * **AI投资与市场机遇**：AI处于数十年投资周期的早期阶段，将从根本上改变全球经济格局[3] 超大规模公司正大幅增加资本支出，并以自由现金流支持，整个产业生态系统受益[2][3] 客户对AI商业前景信心增强，实际应用案例涌现，生产力提升，单位经济效益改善，推理成本下降，但算力和基础设施成为瓶颈[2][3] 数据中心市场蕴含万亿美元机遇，其中加速器占据大部分[2][4] * **AMD的市场定位与策略**：AMD专注于高附加值部分，包括GPU、CPU及扩展网络，不直接销售重型机架级系统[2][7] 公司提供参考设计，致力于开放标准[2][7] 预计随着业务规模扩大和解决方案优化，GPU毛利率将逐步上升，并推动公司整体毛利率达到55%到58%的长期目标[2][7] * **产品与技术路线**：AMD正在评估客户AI工作负载特性，尚未完全确定预填充、解码及推理工作管道各部分之间的相对比例，因此暂未采用专用硬件设计，但保留用不同Cube芯片替换整体平台的灵活性[3][8][9] 公司在Helios机架中构建了灵活性，可以使用不同交换机供应商实现互联网规模化，并研发了Infinity Fabric技术以实现一致性[9] * **重要合作与项目**： * **与OpenAI合作**：签署了多年6吉瓦合作协议，属防御性协议，基于业绩认股权证[2][5] 首个吉瓦级别产品计划于2026年下半年部署，2027年逐步扩大规模[2][5] 正与生态系统伙伴合作，确保顺利扩大MI455生产规模[2][5] * **与Meta合作**：合作开发符合OCP标准的Helios机架，采用双宽设计实现高密度部署[2][6] Helios机架已向世界展示，与广泛客户群互动更加深入[2][6] * **市场竞争格局**：ASIC或客户定制芯片预计将占数据中心加速器市场机会的20%~25%[2][4] 大多数市场将继续相信通用GPU是主流，因其灵活性可以支持更多变化的模型和工作负载[2][4] AMD与竞争对手（如NVIDIA）对总可寻址市场(TAM)的估计差异源于业务聚焦点不同，AMD不包括机架销售、数据中心基础设施建设等[4] **其他重要内容** * **客户端(PC)业务**：客户端业务收入连续三季度增长60%，得益于平均销售价格(ASP)持续改善，向高端PC市场发展，并进入企业商业市场[3][12] 预计ASP将保持稳定，与过去三个季度表现一致[3][12] * **服务器CPU业务**：企业客户群快速扩张，今年企业客户账户数量几乎翻倍[12] 在主要超大规模客户中服务器市场份额相当高，总可用市场(TAM)有所扩大，因为部署推理计算时出现显著CPU需求[12] * **中国市场动态**：中国市场情况非常动态，每天都有新的消息出现[10] 根据最近关于H200的信息，预计IMY325产品也会得到同等对待[10] 在MI308业务方面，由于存在不确定性，第四季度指引中没有包括任何来自MI308的收入[10] 公司已获得一些许可证，并与客户密切合作了解市场需求，将确保遵守相关出口管制规定[11]

行业与公司 * 行业：半导体、人工智能计算、数据中心基础设施 [1] * 公司：超威半导体 [1] 核心观点与论据 **1 对AI市场的宏观判断** * AI处于一个长达数十年的投资周期早期，是一项将从根本上改变全球经济的变革性技术 [4] * 整个生态系统正在为AI投资提供资金，超大规模公司资本充足，通过自由现金流增加资本支出 [4] * 客户对AI商业模式越来越有信心，不仅看到实际工作负载和生产力提升，而且单位经济效益也在改善，推理成本正在下降 [4] * 客户目前受到计算和基础设施的限制，拥有更多计算能力可以支持更多应用，并将其投资与投资回报率联系起来 [4] **2 对市场结构（通用GPU vs. 定制ASIC）的看法** * 公司认为数据中心市场总规模超过1万亿美元，其中大部分是加速器机会 [5] * 该市场机会包括通用计算和定制ASIC，公司始终认为定制ASIC将占该市场机会的20%-25% [5] * 公司认为其可编程架构能够支持更多种类的模型、工作负载、训练和推理，这是客户持续要求的灵活性 [5] * 尽管谷歌TPU等定制芯片表现良好，但它们在工作负载支持方面仍然非常特定，客户总体上需要灵活性 [6] * 公司内部模型预测，该市场75%-80%将是GPU级别的可编程加载/存储架构计算 [10] * 20%-25%的万亿美元以上市场规模仍然是一个巨大的市场，将会有公司在这方面非常成功 [11] **3 关于市场总规模（TAM）的说明** * 公司关注的TAM是AMD可触达的硅芯片市场机会，包括加速器（通用GPU、ASIC）、CPU和扩展的网络（纵向扩展网络）市场 [13] * 该TAM不包括机架、电缆、数据中心基础设施建设等其他组件和解决方案，这些不是AMD的焦点 [13] * 公司不预测数据中心资本支出或竞争对手的TAM，只预测AMD可以用现有或潜在产品直接触达的硅芯片TAM [14] **4 与OpenAI的合作** * 公司与OpenAI签署了一项为期数年、总计6吉瓦的确定性协议，而非意向书 [16] * 合作框架基于OpenAI扩大部署AMD的MI450及下一代产品，同时包含基于业绩的认股权证 [16] * 首1吉瓦部署承诺将于2026年下半年开始，并持续增加到2027年 [17] * 公司与OpenAI的合作是长期、多代际的，双方都有动力推动未来的合作 [17] * OpenAI作为领先的模型公司，在过去18-24个月里与AMD进行了每周级别的高管工程接触，对GPU设计和ROCm软件栈提供了反馈和影响 [19] * 与OpenAI的紧密合作有助于AMD的基础设施扩展到多个超大规模云和新兴云平台，增强了其他客户的信心 [20] **5 产品战略与路线图** * 公司正致力于将其Instinct产品系列（如MI450）设计为通用性质，以服务所有客户 [9] * 产品组合中的旗舰产品MI455将出货给OpenAI等客户 [9] * 公司架构允许在路线图中替换不同的计算小芯片，因此无需为工作负载的细分部分设计全新的硅芯片 [28] * 公司正在评估训练、预训练和推理软件栈的各个部分，以确定哪些部分可能需要更通用的硅芯片，哪些部分可能需要更专用的硅芯片 [29] * 目前公司尚未做出为特定功能（如预填充）设计专用硬件的选择，仍在进行产品定义和软件工作，但随着算法成熟，未来可能会改变 [27][29] **6 技术架构与生态系统** * 在纵向扩展（scale-up）网络领域，公司关注的是在机架和数据中心层面降低总体拥有成本，并支持开放标准 [30] * 公司已将Infinity Fabric技术授权给UAL联盟，该技术已成为UAL 1.0标准 [30] * 在明年下半年推出的Helios初始版本中，将使用基于Infinity Fabric一致性流量的UAL流量 [31] * 对于传输层，公司更倾向于根据客户需求决定，未来可能支持原生UAL硅芯片以获得功耗和延迟优势，但也完全支持通过以太网或其他协议传输 [31] * 公司的业务是确保一致性协议在功能层面有效且高性能，底层硅芯片传输协议将由客户需求驱动 [32] **7 财务与毛利率展望** * 公司不销售Helios机架级系统，焦点是硅芯片（GPU、CPU、纵向扩展网络）等高附加值部件 [22] * 公司提供参考设计，并致力于开放标准，以降低客户的总体拥有成本 [22] * 当前优先事项是市场份额扩张和毛利总额，GPU毛利率略低于公司平均水平 [22] * 随着业务规模扩大和解决方案优化，预计GPU毛利率将会上升 [23] * 公司正在构建一个计算平台，通过跨平台杠杆化投资，并有多重驱动因素持续改善毛利率，例如进入毛利率更高的商用市场（CPU端）、客户端机会以及高毛利率的FPGA业务 [23] * 公司的长期毛利率模型目标为55%-58% [24] * 所有非硅芯片TAM的过手组件不会计入公司的损益表，公司将继续作为无晶圆厂半导体公司销售半导体 [25][26] **8 中国业务动态** * 中国业务情况非常动态，每天都有新消息 [34] * 基于最新的H200相关消息，公司预计其MI325产品将受到同等对待 [34] * 公司支持政府帮助整个行业的努力，但细节仍在制定中 [34] * 对于MI325，一旦细节明确，公司将申请许可证 [34] * 对于MI308，公司在第四季度指引中未计入任何收入，因为存在不确定性 [34] * 公司已获得少量许可证，正在与客户就需求端进行合作，但客户对未来的不确定性感到担忧 [34] * 公司将监控局势，确保遵守美国政府的出口管制规则以及中国方面的规定 [35] **9 客户端与服务器业务表现** * 客户端业务表现强劲，过去三个季度收入增长了60%，主要驱动力是平均售价的提升 [36] * 平均售价提升的主要原因是产品向高端（桌面和移动）以及企业商用市场（毛利率更高）迈进 [36] * 公司相信在PC市场拥有最佳技术和产品组合，预计平均售价将保持过去三个季度的趋势 [36] * 在服务器业务方面，公司企业客户数量在2025年几乎翻了一番 [38] * 随着客户部署推理，产生了大量的额外CPU需求来支持推理流量，AI并未蚕食CPU服务器市场，反而产生了相反且加速的趋势 [38][39] 其他重要内容 * 公司提到了与Meta在OCP方面的合作，以打造符合行业标准的Helios机架 [19] * 公司首席执行官在分析师日等活动上提到，在MI450时间段内，有多个多吉瓦级别的合作项目，OpenAI是关键合作伙伴，但还会有其他合作伙伴 [20] * 公司提到其ZTS系统服务团队将授权参考设计，并帮助配置所有其他组件的供应链 [25] * 在客户端市场，如果行业出现短缺，公司将战略性地介入以帮助客户 [37]

文章核心观点 - 全球云端AI服务器投资浪潮为台积电带来巨大增长机遇，每1GW服务器项目可带来10-20亿美元收入，相当于2025年预期销售额的1.0-1.5% [1] - OpenAI等超大规模云服务商数十GW级别的建设计划将使台积电收入增长潜力远超市场预期 [1] - AI基础设施的扩张直接转化为台积电的产能需求和资本开支增长 [9] AI服务器投资对台积电的收入机会 - 每1GW服务器建设为台积电带来10-20亿美元的收入机会 [1][9] - 瑞银测算OpenAI已宣布的26GW交易（英伟达10GW、AMD 6GW、谷歌10GW）为台积电带来344亿美元潜在收入，其中英伟达110亿美元、AMD 45亿美元、谷歌189亿美元 [10] - 按40-45%营业利润率计算，OpenAI相关项目可贡献约146亿美元营业利润 [10] 不同AI平台的技术需求与收入贡献 - 英伟达平台：从Blackwell Ultra/Rubin平台的每1GW收入约11亿美元，增长至Rubin Ultra/Feynman平台的14-19亿美元 [2] - 博通ASIC平台：为谷歌设计的TPU v7p，每1GW为台积电带来18.95亿美元收入，收入占机架价值比例达10-11%，高于GPU方案的4-6% [8] - AMD平台：MI455每1GW为台积电带来约7.46亿美元收入，产能需求在主要厂商中最低 [8] 产能与资本开支需求 - 每1GW服务器建设需要台积电提供约2-5千片/月（kwpm）的先进制程产能（N3或N2），以及3-6千片/月的CoWoS先进封装产能 [9] - 具体到英伟达Blackwell Ultra，需要约3.5千片/月产能（xPU芯片2.3千片/月、CPU 0.5千片/月、网络芯片0.7千片/月），CoWoS封装需求为2.3千片/月 [5] - 博通TPU v7p每1GW需要约4.9千片/月的N3产能，高于英伟达的2-4千片/月 [8] - AMD MI455每1GW仅需约1.0千片/月的N2产能 [8] - 每1GW项目将推动10-20亿美元的晶圆厂设备（WFE）投资用于逻辑芯片生产 [9] 驱动增长的技术因素 - 增长动力来自制程工艺迁移、每机架GPU单元数量增加、CoWoS等先进封装技术应用 [5] - 可能在2028年过渡到面板级封装技术 [5]