芯片制造分工 - 半导体芯片制造分为四个主要阶段：芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）、封装测试（后道）[8] - 行业分工模式包括Fabless（设计）、Foundry（制造）、OSAT（封测）、IDM（全流程）[10][12] - Fabless模式代表企业包括高通、英伟达、华为，Foundry代表企业有台积电、中芯国际，IDM代表企业包括英特尔、三星[13] - 精细化分工是行业趋势，Fabless+Foundry模式在专业性、效率和收益方面更具优势[14] 晶圆制备流程 - 晶圆制备整体流程包括：脱氧提纯→拉单晶硅→切割→倒角/研磨/抛光→清洗→检测分类[17] - 原材料石英砂需提纯至99.9999999%-99.999999999%（9-11个9）纯度，光伏级硅仅需4-6个9[20] - 拉单晶硅采用柴克拉夫斯基法（直拉法），硅锭标准尺寸直径30cm、长度1-1.5米[28] - 切割采用金刚线多线切割技术，硅片厚度控制严格（如12英寸晶圆厚度775µm±20µm）[32][48] - CMP（化学机械抛光）技术实现纳米级全局平坦化，是核心工艺[34] 芯片制造工艺 - 前道工艺核心步骤：氧化→光刻→刻蚀→掺杂→薄膜沉积→清洗/抛光循环[52][108] - 光刻分为涂胶（转速1000-5000RPM）、曝光（DUV/EUV光源）、显影三步，EUV光刻机波长13.5nm可支持7nm以下制程[60][74] - 刻蚀工艺中干法刻蚀（各向异性）为主流，湿法刻蚀（各向同性）逐渐被淘汰[82] - 掺杂工艺中离子注入取代热扩散，需900℃退火修复晶格损伤[87][91] - 薄膜沉积技术包括CVD（绝缘层）、PVD（金属互连）、ALD（原子级精度）[97][106] 行业技术特征 - 晶圆尺寸以8英寸（200mm）和12英寸（300mm）为主，12英寸晶圆利用率是8英寸的2.5倍[48] - 半导体材料迭代至第四代，但90%以上芯片仍使用硅衬底[53] - 掩模（光刻蓝图）和EUV光刻机（单台造价1亿美元）是核心瓶颈资源[73][74] - 芯片制造需数十次光刻-刻蚀-沉积循环，形成上百层立体结构[92][109] - 针测（探针测试）环节通过EPM、老化测试等筛选不良晶粒，良率直接影响成本[117]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户，最快半天完成交易 [4] 库存与交易 - 特价出售优势物料包括PI品牌SC1551C-HC26-TL 100KPCS（21+年份）、RENESAS品牌RAJ240045A20DNPHC0 100KPCS（22+年份）、安森美品牌AR0141CS2M00SUEA0-TPBR 300KPCS（23+年份） [3] - 提供打折清库存服务 [4] - 针对找不到或卖不掉的物料提供解决方案 [6] 客户需求 - 求购ST品牌STM32F405RGT6 30K、STM32H743VIH6 6K [2] 平台与服务 - 提供【工厂呆料】小程序及网页版dl.icsuperman.com [7] - 推荐阅读内容包括芯片分销商动态、芯片行业趋势、热门产品分析等 [8]

TI涨价传闻 - 6月初和8月初TI两次传出涨价消息，8月传闻涨幅更大，主要涉及工控类和算力产品，受影响零件超6万个 [3][5] - 分销商证实涨价属实，8月4日生效，以工业和车载类为主，但部分分销商未感受到涨价 [8][9] - 与6月类似，本次涨价无官方函件，市场信息混乱，现货价格暂未明显波动 [10][12] TI业绩复苏 - 2025年Q1/Q2营收同比增11%和16%，上半年累计85.2亿美元，工业、个人电子、企业系统、通信设备四大市场连续增长，仅汽车市场环比下滑 [16][17][19] - Q2营收44.48亿美元（同比+16%），营业利润15.63亿美元（+25%），净利润12.95亿美元（+15%），毛利率58% [18] - 中国市场营收占比20%，Q2环比增19%、同比增32%，工业为主要驱动力，但部分应用存在过热迹象 [19] 行业背景 - 2023-2024年TI营收持续下滑，从200亿跌至150亿美元区间，2025年恢复增长，涨价或为利润率修复策略 [14] - 库存天数231天（环比降9天），运营现金流64.4亿美元（同比持平），自由现金流17.63亿美元（同比+18%） [18] - 关税风波后客户补库存需求短暂推升报价，目前市场回归周期性复苏主导 [18]

芯片超人业务概况 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖100个品牌 库存总量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程 [1] - 累计服务用户数量突破2万 提供最快半天完成的交易服务 [4] 供应链服务能力 - 求购需求覆盖芯科 EFM8BB21F16G-C-QFN20R(20K) ST STM32F405RGT6(30K) TI ISO1042BQDWVRQ1(4K)等紧缺型号 [2] - 特价销售Renesas R5F2L388CNFAV1(2500pcs/21+年产) R5F2135ACNFP30(300pcs/21+年产) 润石RS2299XTQC16(100K/24+年产)等优势物料 [3] - 提供呆料处理解决方案 通过【工厂呆料】小程序实现库存优化 [5] 数字化服务渠道 - 支持电脑端网页版访问 dl icsuperman com [6] - 公众号内容涵盖行业动态 包括芯片分销商格局变化 供应链挑战 Switch 2芯片配置 日本分销商并购 模拟芯片厂商业绩等热点话题 [8]

公司概况 - 钜芯科技是安徽省专精特新冠军企业、工信部认定的第四批国家级专精特新"小巨人"企业，专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主 [7] - 公司产品线涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器（TVS）等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品 [7] - 公司成立于2015年6月，注册地在安徽池州，法定代表人、控股股东、实际控制人均为创始人曹孙根 [7] 业务布局 - 新能源领域主要客户包括快可电子、通灵股份、泽润新能等光伏接线盒厂，产品已广泛应用于天合光能、晶澳科技、隆基绿能等主流光伏组件厂 [7] - 消费电子领域产品已应用于美的、格力、格兰仕等大型白色家电生产厂商 [7] - 车规产品已通过IATF-16949体系认证，部分MOSFET产品已通过AEC-Q101产品认证 [8] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.51亿元、5.58亿元、5.64亿元，净利润分别为0.27亿元、0.67亿元、0.55亿元 [9] - 同期研发费用分别为0.12亿元、0.20亿元、0.20亿元，毛利率分别为19.29%、21.61%、16.70% [9] - 新能源功率器件是主要收入来源，2024年收入占比达97.88% [16][17] 生产与销售 - 2024年生产6.9亿只新能源功率器件，销售5.0亿只 [19] - 前五大客户销售金额占比2022-2024年分别为70.74%、68.08%、76.69% [20] - 主要原材料芯片采购占比2022-2024年分别为72.32%、65.60%、65.21%，其中向士兰微采购占比超50% [21][22][23] 研发与专利 - 截至2024年末共有60名研发人员，占员工总数20.91% [18] - 已取得授权发明专利15项，实用新型专利30项 [18] 股权结构 - 创始人曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权 [25] - 其他主要股东包括徽元产投（6.83%）、海通创投（3.36%）等 [27][29] IPO计划 - 拟募资2.95亿元，用于特色分立器件产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [8] - 计划新增年产4亿只消费电子类和1亿只汽车电子类产品的生产能力 [30] - 将购置2642台/套先进生产测试设备，提升自动化水平和生产效率 [30]

芯片行业出海趋势 - 芯片行业将海外市场视为产业升级与持续增长的新选项 但出海需深入理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏[1] - 公司组织德国商务考察活动 聚焦IFA消费电子展与IAA车展 旨在实地理解欧洲电子产业需求与发展方向[1] 全球顶级展会概况 - IFA柏林国际消费电子展源于1924年 上届吸引1800多家展商与21万观众 本届重点关注AI+硬件趋势与C端应用[2] - IAA慕尼黑车展为世界五大车展之一 上届吸引750家展商与50万观众 覆盖主机厂、Tier1、智能汽车电子等全产业链[2] 行程核心亮点 - 覆盖柏林/莱比锡/德累斯顿/斯图加特/慕尼黑五大城市 考察格罗方德、奔驰工厂等企业 其中奔驰辛德芬根工厂年产36.7万辆[5][16] - 安排2场深度沙龙 上届IAA期间曾举办百人规模行业酒会 促进中德产业链资源对接[3][4] - 参观慕尼黑工业大学及Fraunhofer研究院 后者2023年营收34亿欧元 拥有3万名科研人员[18][19] 执行团队优势 - 2018年起已组织3次德国考察及多国商务活动 累计带领百余家企业高管出海 持续优化行程方案[8] - 由电子产业专家带队 团员均来自产业链上下游企业 11天高密度交流促进合作机会[10] 重点企业考察数据 - 安世半导体2018年产量超1000亿颗 全球模拟半导体领域排名第一[19] - 国王湖为德国最深湖泊 深度达190米 面积5.2平方公里[20]

DDR4存储芯片价格走势 - 6月DDR4价格暴涨后，7月整体进入高位横盘阶段，部分型号回调但局部仍有涨价现象 [3][6][9] - 美光8G DDR4从8+美金跌至7美金，16G型号从20-21美金变为17-25美金 [8] - 三星8GB DDR4芯片K4A8G165WC-BCTD从3月1.7美金涨至5月3.4美金，6月达7.5美金后回调至7美金 [3][8] - 32G DDR4部分型号缺货导致价格从50+美金暴涨至100+美金 [10] 市场供需与交易动态 - 6月贸易商抢货囤货为主，7月终端客户开始采购旧批次低价料 [12] - 台系厂商华邦电和南亚科8G DDR4需求激增，南亚科价格从1.9美金涨至4-5美金 [13][14] - 南亚科DDR4营收占比达50%，第三季合约价或涨50%，华邦电订单可见度延伸至第四季 [14][15] - 三大原厂可能放缓DDR4停产计划，保留产能优先供应手机和服务器市场 [18] 行业技术与发展趋势 - 南亚科1B制程提升DDR4产能效率30%，华邦电计划2026年导入16纳米制程 [14][16] - 2025年PC及服务器市场DDR4渗透率预计20%-30%，DDR5达70%-80% [18] - Intel部分CPU仅支持DDR4，推动原厂涨价接受度 [19] 行业整体回暖迹象 - 5月全球半导体销售额达590亿美元，同比增19.8%，工业市场强势复苏 [20] - 存储行情带动分销商囤货需求，但需提前布局才能把握机会 [20][21]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 库存总量达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程 [1] 供应链服务能力 - 累计服务用户数量突破2万 交易效率可达半天内完成 [4] - 提供线上平台支持 包括【工厂呆料】小程序及网页版dl.icsuperman.com [5][6] 现货采购需求 - 当前求购涉及6个品牌7款型号 包括芯科EFM8BB21F16G-C-QFN20R 20K颗 ST STM32F405RGT6 30K颗等 [2] 特价库存产品 - 推出13款优势物料促销 涵盖TI MSP430G2955IRHA40R 18500颗 ST L79L05ABUTR 97500颗等 [3] - 特价库存年份集中在20-25年区间 部分型号如Intel GUT2100 S LKJP库存量达1200颗 [3] 行业资讯关联 - 公众号内容覆盖芯片分销商排名变化 供应链中断事件 Switch 2芯片配置等热点话题 [7]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户，最快半天完成交易 [4] 现货库存管理 - 特价出售优势物料包括TI、ST、Intel等品牌，型号如MSP430G2955IRHA40R（18500颗）、TMS320F28335PGFA（15K颗）、ESP-12f（7120PCS）等 [3] - 打折清库存策略实施中 [4] 采购需求 - 当前求购芯科EFM8BB51F16G-C-QFN20R（20K颗）、SKYWORKS SKY65111-348LF（30K颗）、富士通MB85RC64TAPN-G-AMEWE1（30K颗）等型号 [2] 行业动态 - 提供工厂呆料交易平台（网页版dl.icsuperman.com）解决库存难题 [6] - 行业资讯涉及芯片分销商排名变化、供应链问题、终端产品芯片应用（如Switch 2四天销售350万台）、日本分销商并购等趋势 [7]

行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]