会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，第五届举办，主题聚焦光刻技术、材料及设备国产化[9][23] - 时间地点：2025年7月9日-10日，合肥新站利港喜来登酒店，规模300人[11][19] - 会议形式：三大专场（先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备）+学术研讨+会展结合[12][13][14] - 主办方：势银（TrendBank），协办方深芯盟，承办方势银芯链[11][35] 核心议题与演讲内容 - **先进光刻技术专场**：涵盖EUV、电子束光刻、纳米压印技术，演讲包括合肥晶圆厂的先进制程突破、京东方TFT-LCD光刻胶技术、复旦大学导向自组装图形化技术等[6][9] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：讨论BARC/TARC应用、PSPI光刻胶产业化、硅基光刻胶研发，涉及彤程新材、波米科技等企业[7] - **掩膜版与光刻装备专场**：分析掩膜版产业趋势、光刻设备国产化挑战，上海芯东来半导体等企业参与[8] - 特邀嘉宾：上海市计测院李春华分享光刻配套试剂检测与超净实验室运营，其团队在湿电子化学品等领域通过CNAS/CMA认证[3][4] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造核心环节，但国内面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品纯度不足、掩膜版原料依赖进口、光刻机被国外垄断等"卡脖子"问题[20] - 全球地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力，大会旨在促进技术交流与产业链协同[22] 参会企业与产业链覆盖 - 拟邀企业覆盖全产业链：上游原料（东京应化、富士胶片）、中游光刻胶（彤程新材、北京科华）、下游晶圆厂（中芯国际、长江存储）[24][25][26] - 湿电子化学品及特种气体企业包括德国巴斯夫、江化微、南大光电等[25][26] 会议服务与费用 - 报名费用：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[14] - 酒店协议价：合肥新站利港喜来登酒店，报会议名称可享优惠[21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为中国领先产业研究与数据公司，提供数据、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][35]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，聚焦光刻技术、材料及设备国产化与产业升级 [12][16] - 时间地点：2025年7月9日-10日于合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [5][16] - 报名费用：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [17] 会议内容与亮点 - **三大专场**： - 先进光刻技术专场：涵盖EUV、电子束光刻、纳米压印等技术进展 [9][12] - 光刻胶与湿电子化学品专场：讨论BARC、PSPI光刻胶等材料国产化 [10][12] - 掩膜版与光刻设备专场：分析显示掩膜版趋势及光刻设备国产化挑战 [11][12] - **学术研讨**：设置光刻技术学术主题，推动产学研融合 [14] - **会+展形式**：提供产业链上下游对接平台，覆盖光刻胶、湿电子化学品、特种气体等全产业链 [15][23][25] 重点演讲与嘉宾 - **主题演讲**： - 杭州中泰氢能科技总经理黎佳荣分享《光刻气体应用与中国稀有气体产业发展》，聚焦电子特气国产化 [6][11] - 京东方LCD开发中心部长汪栋探讨TFT-LCD光刻胶技术 [9] - 华睿芯材总经理胡杨介绍全球首款高耐刻蚀电子束光刻胶 [9] - **其他演讲**：包括复旦大学副研究员李自力谈导向自组装光刻工艺、南开大学教授罗锋分析纳米压印技术等 [9][10] 行业背景与挑战 - **技术瓶颈**：国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品纯度不足，掩膜版原料依赖进口，EUV光刻机被国外垄断 [20] - **国产化需求**：地缘政治下需加强供应链自主可控，推动光刻技术研发与产业生态构建 [21] 参与企业 - **全产业链覆盖**：拟邀企业包括彤程新材、京东方、中芯国际、上海微电子等，涉及光刻胶、湿电子化学品、特种气体、掩膜版及设备领域 [23][25][26] 主办方信息 - 主办单位势银（TrendBank）为产业研究与数据公司，提供会议、咨询等服务 [32]

会议核心内容 - 会议聚焦光刻技术产业链，涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [11] - 会议旨在通过产学研用融合，推动国内光刻技术自主创新，解决高端光刻胶、湿电子化学品、掩膜版和光刻机等领域的"卡脖子"问题 [19][20] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链 [12] 会议亮点 - 20+光刻产业链嘉宾演讲，包括京东方、复旦大学、甬江实验室等机构专家 [7][8][9] - 学术研讨环节聚焦光刻技术理论基础，如导向自组装光刻工艺、混合键合技术等 [7][13] - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台 [15] 会议议程 7月9日上午（先进光刻技术专场） - 主题包括：AI时代先进制程突破、TFT-LCD光刻胶技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合在异构集成中的应用 [7] - 演讲嘉宾来自合肥晶圆厂、京东方、南开大学、甬江实验室等 [7] 7月9日下午（光刻胶与湿电子化学品专场） - 议题涵盖：BARC/TARC应用、PSPI光刻胶产业化、硅基光刻胶开发、湿电子化学品关键技术 [8] - 参与企业包括彤程新材、永光化学、河北凯诺中星等 [8] 7月10日上午（掩膜版与光刻装备专场） - 讨论内容涉及显示掩膜版趋势、光刻设备中国机遇、涂胶显影设备产业化、光刻气体应用等 [9] - 演讲方包括深圳清溢光电、上海芯东来半导体、杭州中泰氢能等 [9] 参会机构与产业链覆盖 - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链（东京应化、住友化学等）、湿电子化学品（德国巴斯夫、江化微等）、掩膜版（清溢光电、龙图光罩等）及设备（上海微电子、奥格流体等） [22][23][24] - 甬江实验室微纳平台作为重要参会方，拥有6/8英寸研发线及165台/套高端设备，专注光学器件与异构集成技术 [5] 会议基本信息 - 时间：2025年7月9日-10日 - 地点：合肥新站利港喜来登酒店 - 规模：300人 - 费用：早鸟价2600元/人（6月30日前），正常价2800元/人 [14][15] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造核心环节，国内面临高端光刻胶自给率低、掩膜版原料依赖进口、EUV光刻机被垄断等挑战 [19] - 甬江实验室等机构正推动微纳光学与芯片异构集成技术研发，其8英寸验证线可支持高精度对准、低温键合等工艺 [5]

会议概况 - 会议名称为"2025势银光刻产业大会"，由势银(TrendBank)主办，深芯盟协办，势银芯链承办，将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模300人 [15] - 会议聚焦光刻产业链，涵盖极紫外光刻(EUV)、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [13] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链 [14] 会议议程 - 7月9日上午为先进光刻技术与产业发展专场，包括合肥长鑫、京东方、南开大学等机构的主题演讲，内容涉及TFT-LCD光刻胶技术、纳米压印技术等 [10] - 7月9日下午为光刻胶与湿电子化学品专场，包括势银分析师对中国大陆光刻胶市场的分析，以及彤程新材、波米科技等企业的技术分享 [11] - 7月10日上午为掩膜版与光刻装备专场，涵盖显示掩膜版产业、半导体光敏聚合物研发等议题 [12] 参会企业与嘉宾 - 拟邀企业覆盖光刻产业链上下游，包括东京应化、住友化学、陶氏杜邦等国际巨头，以及中芯国际、华虹宏力、京东方等国内企业 [24][25] - 江苏集萃光敏电子材料研究所总经理朱晓群将分享"半导体光敏聚合物研发及产业化检测技术挑战"主题报告 [1][4][6] - 朱晓群博士主导研发多款KrF树脂、光伏树脂，已通过测试并批量供货，主持国家级项目30多项，获中国感光学会科技进步一等奖 [7] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造的关键环节，直接影响芯片性能与生产成本，但目前国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品部分依赖进口，掩模版原料主要来自国外 [21] - 光刻机领域被国外垄断，国内企业在技术水平、制造精度等方面与国际先进水平存在差距，成为"卡脖子"环节 [21] - 全球地缘政治摩擦加剧背景下，需加强光刻技术自主可控能力，通过产学研合作推动技术创新与产业升级 [22] 公司动态 - 江苏集萃光敏电子材料研究所成立于2021年6月，由江苏省产业技术研究院等三方共同投资设立，专注于光刻胶原材料及工艺装备研发 [7] - 公司2023年获批高新技术企业，加入"集成电路光刻胶产业创新联盟"，数款KrF光刻胶树脂已通过客户测试并实现小批量销售 [8] - 公司在泰兴市成立江苏集萃聚合新材料有限公司，专注光刻胶树脂产业化建设 [8] 会议亮点 - 设置20+光刻产业链嘉宾演讲，涵盖主题演讲与细分专题互动 [14] - 采用"会+展"形式，构建产业互动平台，促进上下游供应链对接 [17] - 包含学术研讨环节，聚焦光刻技术理论与研发，为产业发展提供基石 [16]

光刻产业技术发展 - 半导体芯片集成高密化和线路精细化进程中，光刻与刻蚀工艺起决定性作用，尤其在前道制程中光刻机与刻蚀机分辨率直接影响集成电路精细化水平[1] - 光刻机技术演进路径清晰：从g-line(436nm)、i-line(365nm)到KrF(248nm)、ArF(193nm)，再到浸没式ArFi(134nm)和EUV(13.5nm)，制程节点从0.5µm逐步突破至3nm[2] - 金属材料随制程升级从铝(Al)过渡到铜(Cu)，晶圆尺寸从200mm全面转向300mm[2] 中国光刻机研发现状 - 中国光刻机研制始于70年代接触式曝光系统，但产业化滞后受早期"造不如买"思潮影响[3] - 国家战略推动发展：2002年ArF光刻机列入"863计划"，2008年启动"02专项"，形成科研院所+高校+整机厂的类ASML协作模式[3][4] - 主要研发机构包括中科院微电子所、长春光机所、上海光机所及清华、浙大、哈工大等高校[3] 国产光刻机产业链突破 - 整机领域：上海微电子已实现90nm ArF光刻机(SSA600系列)出货，上海芯东来完成i-line/KrF光刻机出货[5] - 核心子系统： - 光源系统：科益虹源193nm ArF激光器完成出货，40W 4kHz KrF激光器量产[5] - 光学系统：国望光学交付90nm ArF曝光系统，28nm浸没式系统在研[5] - 双工件台：华卓精科干式光刻机工件台已供货，浸没式工件台(DWSi)研发中[5] - 浸没系统：启尔机电提供超洁净流控系统及零部件[5] 行业活动与平台 - 势银(TrendBank)将于2025年7月9-10日举办第五届光刻产业大会，聚焦先进光刻技术、材料及设备的最新进展与挑战[7] - 势银定位为产业研究与数据平台，提供数据产品、研究服务及行业会议，覆盖半导体等领域[13]

会议概况 - 会议名称：2025势银（第五届）光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深芯盟，承办单位为势银芯链 [14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点为合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [14][15][6] - 会议内容涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [15] 会议议程 - **7月9日上午**：先进光刻技术与产业发展专场，包括主办方致辞、合肥长鑫集成电路有限责任公司关于AI时代先进制程的演讲、京东方TFT-LCD光刻胶技术思考、南开大学罗锋教授的低成本纳米压印/电子束/DSA技术报告等 [11] - **7月9日下午**：光刻胶与湿电子化学品专场，包括势银分析师应颖的中国大陆光刻胶市场分析、彤程新材料集团先进光刻材料技术演进、北京波米科技PSPI光刻胶研究进展等 [12] - 其他环节：圆桌论坛、茶歇、自助午餐及晚宴 [11][12][18] 演讲嘉宾 - 南开大学罗锋教授：讲席教授，研究方向包括极紫外光刻胶合成与评估，将分享低成本多场景应用的纳米压印/电子束/DSA技术 [7][11] - 其他嘉宾：合肥长鑫集成电路、京东方、张江实验室、宁波天璇新材料、华睿芯材等企业及研究机构代表 [11][12] 会议亮点 - 20+光刻产业链嘉宾演讲，覆盖先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备三大专场 [16] - 学术研讨与“会+展”形式结合，促进产学研用融合及上下游供应链对接 [17] 报名与费用 - 早鸟价（6月30日前）：2600元/人，7月1日后调整为2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [18] - 酒店协议价：合肥新站利港喜来登酒店，报会议名称可享优惠 [20] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造关键环节，国内面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品依赖进口、掩膜版技术不足、光刻机被国外垄断等挑战 [21] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术创新与成果转化，提升产业链自主可控能力 [22] 产业链企业 - 光刻胶产业链：东京应化、住友化学、陶氏杜邦、锦湖石油化学、北京科华、彤程新材等 [24] - 湿电子化学品：德国巴斯夫、江化微、晶瑞电材、光华科技等 [25] - 设备与掩膜版：上海微电子、清溢光电、龙图光罩等 [25][26] 主办方信息 - 势银（TrendBank）：中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询及会议服务 [32]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模300人 [15] - 会议采用"会+展"形式，包含三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备 [13] - 18家产学研单位确认参会并发表演讲，包括京东方、嘉庚实验室、波米科技等头部企业及研究机构 [2][3][4][6] 参会企业及演讲内容 光刻胶领域 - **华睿芯材**：聚焦半导体光刻胶及配套化学品的产业化生产，演讲主题为全球百款高分辨率电子束光刻胶 [6][9] - **波米科技**：专注光敏性聚酰亚胺材料研发，分享PSPI光刻胶产业化应用进展 [3][9] - **星泰克**：开发新型硅基光刻胶，董事长Sam Sun将发表技术演讲 [3][9] 湿电子化学品领域 - **润晶科技**：国内主要显影液（TMAH）生产商，分析显示用湿电子化学品关键技术 [6][9] - **永光化学**：探讨绿色感光材料在先进封装中的ESG应用 [3][10] 设备与材料 - **矽磐微电子**：研发扇出型面板封装技术，探讨先进封装光刻技术难点 [3][9] - **奥格流体**：聚焦洁净搅拌罐反应釜制造，分享生产线试车优化经验 [4][9] 行业现状与挑战 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品纯度不足、掩膜版原料依赖进口等问题，EUV光刻机等核心设备被国外垄断 [20] - 会议将重点讨论极紫外光刻（EUV）、电子束光刻等前沿技术，以及光刻材料国产化进程中的技术瓶颈 [12] 会议议程亮点 - **学术研讨**：设置光刻技术基础研究专题，如南开大学材料科学与工程学院、张江实验室等机构参与 [3][14] - **产业链对接**：覆盖光刻胶树脂（圣泉集团）、光酸（集萃研究所）、涂胶设备（芯基微电子）等上下游环节 [4][9][10] - **数据分享**：势银分析师应颖将发布2025年中国大陆光刻胶市场分析报告 [9] 会议背景与目标 - 大会旨在推动产学研合作，加速光刻技术自主创新，应对全球半导体供应链安全挑战 [21] - 通过搭建产业链互动平台，促进资源整合与生态构建，提升国内光刻产业竞争力 [21][22] 拟邀企业覆盖范围 - 光刻胶产业链：东京应化、住友化学、陶氏杜邦等国际巨头，以及北京科华、徐州博康等国内企业 [23] - 设备与材料：上海微电子、ASML（未直接提及但隐含于讨论）、清溢光电（掩膜版）等 [24][25]

公司核心技术 - 自研3Sheng Integration Platform集成系统级规划、物理实现与分析、可测试性设计五大引擎，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[3] - 独创性技术包括统一数据底座、跨Die测试诊断及容错修复机制，保障三维系统可靠性[5][25] - 3Sheng Ocean工具提供堆叠芯片系统级测试设计功能，覆盖键合前后全流程可测性需求[5][21] 堆叠芯片测试挑战 - 三维堆叠芯片新增Die间互连接口测试需求，需解决兼容性、连通完整性及缺陷识别问题[10] - 高密度互连场景下信号走线复杂度陡增，测试方案需具备灵活性与可复用性[10][15] - 不可逆的互连测试流程（Pre-Bond/Mid-Bond/Post-Bond）对测试准确性和成本效益要求极高[13] 测试技术方案 - 采用混合测试方案（扫描链/BIST/边界扫描），符合IEEE 1149.1-1838标准，支持多厂家Die统一测试接口[17][19] - 测试修复IP集成故障采集、自修复电路，通过扫描隔离单元实现跨Die信号访问控制[21][23] - 自适应测试向量生成技术缩短CP测试时间50%，故障覆盖率提升至99.99%[25][27] 容错与可靠性设计 - eFPGA可编程技术实现动态路由与协议转换，冗余修复覆盖85%堆叠芯片有效面积[29][31] - TSV互连策略分组设计解决热电耦合干扰，支持RDL/TSV故障在线识别与冗余切换[29][31] - 自修复补偿电路可修复聚簇IO故障，降低15%布局布线开销[27][31] 行业应用价值 - 三维堆叠EDA技术填补国产软件差距，推动AI/GPU/RISC-V等领域高性能芯片发展[34] - 方案助力实现更高集成度（2.5D/3D/3.5D/SoW）、更低功耗的芯片系统[34][36] - 技术已在高性能计算芯片HBM总线互连等场景验证，优化测试成本效益[10][27]

掩膜版行业现状 - 掩膜版在半导体与显示面板线路制作中起关键作用 面板领域国内企业产品集中在8 5代线及以下 欠缺超高世代线 高世代高精度LTPS AMOLED Gray-tone Half-tone掩膜等量产能力 与国际厂商存在差距 [2] - 半导体领域中国专业掩膜厂商可稳定量产90nm及以上制程BIM解决方案 仅2-3家企业具备65nm 55nm节点PSM产品开发能力 90nm以下制程仍需依赖国际第三方厂商技术合作及采购 [2] 国内主要掩膜版企业布局 - 清溢光电实现180nm节点半导体掩膜版量产 150nm节点测试认证通过 正在推进130nm-65nm节点开发 规划28nm技术路线 生产8 6代及以下高精度掩膜版 满足8寸和12寸晶圆厂需求 [3] - 路维光电覆盖G8 5代线 G10 5代线及以下产品 以IC掩膜为主 [3][4] - 华润迪思微2024年完成90nm量产 2025年达40nm量产 2026年实现28nm量产 [4] - 龙图光罩客户包括中芯集成 士兰微 积塔半导体 华虹半导体等主流厂商 [4] - 晶合集成专注高精度光刻掩膜版 可提供28-150nm半导体掩膜版服务 [4] - 睿昌半导体布局180nm到28nm产品制程 可定制化提供BIM KrF PSM ArF PSM等多种类型光掩模产品 [4] 国际厂商及合资企业动态 - 合肥丰创(Photronics旗下)支持6代线到10 5代线全系列面板掩膜产品 [5] - 美日丰创(Photronics和DNP合资)实现40nm和28nm节点量产 将引入14nm及以上节点半导体掩膜版 [5] - 冠石科技计划2025年实现45nm量产 2028年实现28nm量产 [5] 行业活动 - 势银将于2025年7月8日-10日在合肥举办第五届光刻材料产业大会 聚焦光刻材料供应链上下游深度探讨及产业协同创新 [8]

电容式触控芯片概念 - 电容式触控技术基于电容感应原理，用于检测人体手指或导体物体接近或接触触控面板时的电场变化，并将其转换为数字信号实现人机交互功能 [1] - 主要应用市场包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能家居及工控HMI产品 [1] 中国电容式触控芯片市场趋势 - 工控HMI领域渗透率最低（35%），受技术成熟稳定和功能单一影响 智能家居领域渗透率达60%，因性能需求和智能化功能增加 [2] - 除智能家居和工控HMI外，电容式触控方案已基本替代电阻式方案 [2] - 2030年中国市场规模预计达75.13亿元，2020-2030年复合增长率3.2% 智能手机与智能可穿戴设备为最大应用市场 智能家居与汽车电子领域增长最快（CAGR分别为16.92%和15.18%） [2] 中国电容触控芯片市场竞争格局 - 行业主要由老牌厂商主导，头部企业多采用多元化产品策略 代表性企业包括汇顶科技、兆易创新（思立微）、集创北方、贝特莱、海栎创、韦尔股份 [4] - 国际下游客户如索尼、三星、苹果、博世体量庞大 中国大陆本土品牌数量多但单体规模有限 [4] - 本土企业市占率：汇顶科技出货量占比16%（智能手机为主） 海栎创占比15%（智能可穿戴设备为主） 贝特莱排名第三（智能家居尤其是智能门禁锁产品） [4]