全球IC封装载板市场展望 - 2025年全球先进IC封装载板营收规模预计达到150亿美元，同比增长12%，一扫前期市场低迷状态 [2] - 增长动力主要来自数据中心、AI服务器、通信产品等下游科技产品需求爆发，以及存储芯片进入新一轮供不应求周期 [2] - 全球前十大厂商市场份额集中，占比高达77% [2] 中国本土市场表现 - 2025年中国本土IC封装载板市场预计保持两位数高增长，营收规模达到16.4亿美元 [3] - 大陆本土企业全球市场份额首次突破10%，标志本土产业竞争力提升 [3] - 国内前三大厂商为深南电路、珠海越亚以及安捷利美维电子 [3] 行业重要会议信息 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日在宁波举办“异质异构集成前沿论坛” [5] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇 [5] - 会议规模预计300-500人，地点在宁波泛太平洋大酒店 [29] 会议核心议题与演讲 - 势银高级分析师高占占将发表《2.5D/3D/FOPLP等先进封装及IC载板技术发展趋势》报告 [6] - 平行论坛一聚焦异构集成与先进封装，涵盖微纳制造、EDA平台、晶圆级封装、混合键合等关键技术 [15][16][17] - 平行论坛二关注光芯片与CPO技术创新，讨论光芯片发展、光电合封、硅基光电融合等前沿话题 [18][19][21] - 专题论坛涉及Micro LED异质集成微显示和异质异构集成工艺与装备，覆盖从材料、设备到应用的完整产业链 [22][23][24][26][27][28]

全球显示行业发展趋势 - 2024年全球新型显示产业产值预计突破2000亿美元，中国市场占据半数 [2] - 高端显示及大尺寸显示产品需求提升，带动高画质、精美外观等高价值产品需求增长 [2] - Mini-LED、Micro-LED/OLED、量子点显示、AR/VR等新型显示技术快速迭代，推动产业从规模领先转向技术引领 [2] MicroLED芯片制造技术与挑战 - MicroLED芯片采用多量子阱LED技术，典型结构包含蓝宝石衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多周期量子阱有源层等，像素单元微缩化至微米级并实现矩阵化和集成化 [3] - 芯片制造流程包括衬底制备、中间层MOCVD气相外延、台阶刻蚀、导电层制备、电极制备等关键步骤 [3] - 外延生长与材料兼容性存在挑战，红光MicroLED（AlGaInP材料）与蓝/绿光（GaN材料）工艺不兼容，蓝光MicroLED的光提取效率目标值仅为2.5% [4] - 芯片微缩化导致侧壁缺陷影响内部量子效率，巨量转移过程中百万级芯片的转移效率和良率控制是难题 [4] - 全彩化技术面临亮度损失、模组体积过大或成本过高问题，微小像素间距（<3μm）导致光学串扰严重，非有用光占比可达总光的45% [4] 异质异构集成前沿论坛信息 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举办，规模300-500人 [5][27] - 会议设置Micro LED及新型显示技术相关议题，海极半导体、芯元基半导体、慕德微纳、晶湛半导体、甬江实验室五家企业确认出席并发表演讲 [5] - 专题论坛涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等方向 [12][13][14][15][17][18][20][21][24][25] - 臻享票价格为2500元/人，10月31日前报名可享受早鸟优惠价2000元，学生优惠票1500元 [28]

文章核心观点 - 新加坡初创公司New Silicon Corp提出了一种名为光学流式链接（OSL）的封装内光互连方案，旨在解决小芯片（Chiplet）间电互连的瓶颈[5][7][9] - OSL技术通过单片集成蓝色GaN微LED、SiNₓ波导和CMOS光电探测器，实现了超低功耗、高带宽密度和长距离传输，为后摩尔时代的先进封装提供了新的互连解决方案[9][13][22] 芯片拆分趋势与电互连瓶颈 - 随着摩尔定律放缓，系统级芯片（SoC）拆分为小芯片并集成于同一封装内成为提升系统性能的关键路径[9] - 传统电互连存在寄生电容与电磁干扰等本质局限，导致通信功耗高昂，传输距离被限制在10mm以内，且在窄间距下易受远端串扰影响[9] - 先进工艺节点小芯片上的SERDES操作功耗与延迟显著，成为制约小芯片互连效率和整体系统设计优化的关键因素[9] OSL技术架构：低功耗高并行的光互连方案 - OSL定位为替代传统局部硅中介层，通过TSV微凸点实现与小芯片（如GPU和HBM）的直接连接，形成完整的“电-光-电”转换链路[12][13] - 技术采用简单的NRZ调制方案驱动高速蓝光GaN microLED，光信号通过SiNₓ波导阵列传输至接收端的光电二极管[13] - 通过大规模并行链路设计克服单通道速率限制，200mm CMOS+GaN工艺可集成数千个microLED，实现超过2Tbps/mm的聚合带宽密度，传输距离目标超过25mm[13][14] - 关键性能指标包括：单通道数据速率>12 Gbps，链路间距<5um，功耗<0.5 pJ/bit[14][16] OSL核心制造工艺：CMOS+III-V集成与波导设计 - 公司开发了晶圆级集成策略，可在同一200mm硅晶圆上同时制造CMOS和GaN LED器件，完全兼容现有CMOS制造基础设施[17] - 核心工艺通过专有双层转移技术实现，介质晶圆键合步骤预期可实现超过95%的面键合良率，最终形成“CMOS SOI层-埋置GaN LED器件层-硅衬底”的工程衬底[17][19] - FDTD仿真显示，输入光栅耦合器与LED有源区之间的耦合效率约为-8dB，相邻SiNₓ波导在2.5um间距下串扰约为-44.17dB（约束良好模式）或-35dB（弱约束模式）[21] 结论与行业影响 - OSL技术相比传统电互连在功耗、传输距离和带宽密度上实现突破性提升，为移除高功耗SERDES模块、扩展系统内存容量等设计优化提供了可能[14][22] - 其兼容CMOS的制造流程和灵活的封装适配能力，为先进封装技术发展提供了全新的互连解决方案[22]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [38] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [38] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩及异质异构集成对接闭门会 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式，包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及主题报告 [19][20] - 18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛 [22][23][28] - 11月19日上午继续两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [30][35] 参会企业与行业议题 - 论坛议题覆盖异构集成技术、先进封装、光芯片、CPO技术、Micro LED微显示等前沿领域 [23][28][30][35] - 参会企业包括华润微电子、浙江大学、荣芯半导体、角矽电子、阿里云、光迅科技、华进半导体、Applied Materials、EV Group等 [21][24][28][29][35] - 议题涉及采用异构集成键合技术制造MEMS智能传感器、硅基光子集成、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、Micro LED全彩化等关键技术 [21][24][28][30][32][35] 会议票务信息 - 会议提供臻享票，价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐和全体晚宴 [39] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人 [39] - 在校学生可联系势银工作人员获取1500元/人的学生优惠票 [39]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]

行业背景与发展趋势 - 人工智能革命性成果推动全球对智能计算能力需求呈指数级增长，促进了中国电子信息产业快速发展 [2] - 电子材料是电子技术中使用的具有特定用途的材料，主要应用于半导体、集成电路、光电子器件和新型元器件的制造，具有战略性和先导性地位 [2] - 中国已具备电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料的自主产业化能力，但在部分高端领域相较世界先进水平仍存在差距 [2] - 国家层面及各省市政府发布多个利好政策，如2021年工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，支持电子浆料等工艺与辅助材料的研发和生产 [3] - 国家发改委2023年发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将"超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产"设为鼓励类 [3] 会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程" [3][29] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计规模为300-500人 [29] - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [29] - 会议设置多个平行论坛，包括异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [14][15][17][23][27] 主要参会机构与议题 - 甬江实验室微纳加工平台验证线将在会议期间投运，并进行平台介绍与技术能力发布 [12] - 中科院化学所研究员、宁波文耀新材料有限公司首席科学家杨士勇确认出席并将发表题为"先进封装用高分子材料结构与性能精准调控"的演讲 [3][17] - 参会企业包括荣芯半导体有限公司、角矽电子（宁波）股份有限公司、珠海硅芯科技有限公司、深圳技术大学中德智能制造学院、阿里巴巴智能集团、武汉光迅科技股份有限公司等 [16][17][18][20] - 议题涵盖异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化突破、硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计等前沿技术领域 [16][18][20] 会议日程与活动 - 11月17日下午为甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [8][9] - 11月18日上午举行开幕式、主办方致辞、平台投运仪式、签约仪式及主旨报告 [10][12] - 11月18日下午及11月19日全天为各平行论坛专题讨论 [14][16][23][27] - 11月18日晚举行"甬江之夜·全体晚宴" [21]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛 由甬江实验室联合势银智库和宁波电子行业协会共同主办 指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议时间为2025年11月17日至19日 地点在宁波泛太平洋大酒店 预计规模为300-500人 [2][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩以及异质异构集成对接闭门会等专题论坛 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式 包括领导致辞 甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 合作伙伴签约以及主旨报告 [19][20][21] - 11月18日下午至11月19日上午设有四个平行论坛 主题涵盖异构集成与先进封装 光芯片与CPO技术创新 Micro LED异质集成微显示 以及异质异构集成工艺与装备 [23][24][31][36][38] - 11月18日晚安排有甬江之夜全体晚宴 [35] 参会企业与演讲嘉宾 - 论坛汇聚了学术界与企业界代表 包括浙江大学 中国科学院各研究所 深圳技术大学等学术机构 [29][32][34][36][39] - 参与企业涵盖半导体产业链关键环节 如荣芯半导体 角矽电子 珠海硅芯科技 武汉光迅科技 阿里云 美国应用材料公司 青禾晶元 苏州迈为科技等 [26][27][29][32][34][39] - 演讲主题聚焦于异构集成 先进封装 Chiplet 硅基光电子 Micro LED 混合键合等前沿技术领域 [24][25][27][29][32][34][36][38][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元每人 包含会刊资料 11月18日自助午餐和全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元 在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42] 住宿与后勤信息 - 协议酒店为宁波泛太平洋大酒店 协议价格为大床或标间500元每晚含单早 或600元每晚含双早 [6] - 提供周边其他酒店参考 如宁波鄞州雷德森酒店高级大床或标间398元 宁波逸东豪生大酒店房价460元起等 [8][10][12][13][16]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）和宁波电子行业协会主办 [2] - 会议将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行，11月17日为专题论坛日 [2][9][31] - 会议规模预计为300-500人 [31] - 会议指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [31] 参会机构与人员 - 参会人员覆盖半导体产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、中科院各研究所、浙江大学、西湖大学等权威学术机构和产业集团 [2][3][4][5] - 投资机构参与踊跃，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司、元璟资本等 [3][4][5] - 国际知名企业亦在列，如EVG Group、Onto Innovation, Inc.、COMSOL、Applied Materials、ASMPT奥芯明、卡尔蔡司等 [2][4][5] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午设有甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [9] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [11][12][13] - 11月18日下午至19日上午设有四个平行论坛，主题分别为异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [14][15][19][24][28] - 平行论坛议题聚焦于微纳制造关键技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、混合键合、硅基光子集成、CPO、Micro LED全彩化、AR光波导等前沿技术 [15][16][18][19][20][22][25][26][27][29] 演讲嘉宾与内容 - 演讲嘉宾来自产业界和学术界，包括甬江实验室微纳平台工艺负责人张瓦利、荣芯半导体副总经理沈亮、角矽电子研发总监简志宏、珠海硅芯科技创始人赵毅、浙江大学求是讲席教授储涛等 [16][18][20][25] - 演讲内容涵盖新兴Foundry战略创新、EDA产业化突破、光互联方案趋势、大算力Chiplet互连、Micro LED芯片进展、化合物半导体异质集成等具体技术方向 [16][18][20][22][26][27][29]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [41] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [41][2] - 会议指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [41] 会议核心活动与议程 - 11月17日下午将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2][15] - 11月18日上午为开幕式，包括领导致辞、验证线投运仪式、合作伙伴签约及主旨报告 [19][20][21] - 11月18日下午及11月19日全天设有四个平行论坛，主题涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [23][31][36][38] - 11月18日晚将举办“甬江之夜”全体晚宴 [35] 参会企业与机构 - 参会演讲机构包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、珠海硅芯科技、深圳技术大学、中科院相关研究所、COMSOL、浙江大学、杭州长光辰芯、阿里云、武汉光迅科技、仕佳光子、华进半导体、美国应用材料公司等 [25][26][27][29][32][34][36][39] - 论坛议题聚焦于微纳制造、先进封装、Chiplet、硅基光子集成、CPO、Micro LED、混合键合等前沿技术领域 [24][25][31][36][38] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC），由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会共同主办，指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计会议规模为300-500人 [2][14][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2][15] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午为验证线观摩及甬江实验室异质异构集成对接闭门会等会前活动 [14][15] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括领导致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台技术能力发布、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [18][19][20][21] - 11月18日下午及11月19日全天设置平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备四大主题 [22][29][36][38] 参会企业与行业议题 - 论坛议题聚焦于异构集成、先进封装、Chiplet、硅光技术、Micro LED等半导体行业前沿领域 [23][24][26][28][30][33][36][37][39] - 参会企业及机构类型广泛，包括荣芯半导体、角矽电子、珠海硅芯科技、武汉光迅科技、仕佳光子、华进半导体、应用材料公司、中国科学院下属多个研究所、浙江大学等 [26][30][33][39] - 议题具体涉及先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、光芯片发展、Micro LED全彩化及AR光波导技术等关键技术方向 [26][30][33][36][37][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42]