基金投资与项目 - 通高工融股权投资基金总规模20亿元 重点投资数字产业 人工智能 新能源汽车 高端制造 生物医药 新材料等战略新兴产业[4] - 基金完成对上海同创普润新材料有限公司的首笔投资 该公司从事超大规模集成电路用超高纯金属材料研发生产 产品包括6N铝 6N钽 7N铜和5N锰等 达到世界领先水平并进入国际先进制程芯片制造供应链 是全球市场份额前列的3纳米芯片关键材料供应商[4] - 基金已储备近十个优质项目并积极推进 后续将围绕区域主导产业深度挖掘对接更多战略性新兴产业项目[6] 区域战略与产业布局 - 甬江科创区总规划面积197平方公里 涉及江北 镇海 北仑 鄞州和高新区 构筑"一区四港"空间布局 包括科学港 数创港 青创港和总部港[8] - 该区域以全市2%土地面积集聚全市51%省部级以上创新平台 7所高等院校 84%顶尖人才和41%领军人才[8] - 重点推进新材料 工业互联网 智能制造3大优势基础产业 谋划布局海洋经济 空天经济和生命健康3大未来发展产业 形成"3+3主导产业体系"[8] 行业会议与技术聚焦 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿共赴先进封装芯征程 由势银联合甬江实验室主办[9] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等先进封装技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[9][10]

玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

面板级封装技术发展 - 晶圆级封装和倒装芯片技术因器件尺寸缩小和复杂度提升而面临可扩展性和成本效益极限 需开发更先进技术路线[2] - 面板级封装通过使用大尺寸矩形基板替代圆形晶圆 可同时处理更多IC并提高生产吞吐量 成为高效大批量生产解决方案[2][3] - 面板级封装允许在高级封装内集成多个芯片 实现系统级封装功能[3] 意法半导体技术布局 - 公司通过法国图尔工厂试产线开发下一代面板级封装技术 预计2026年第三季度投入运营[3] - 新试验生产线获得超过6000万美元资本投资 将与当地研发生态系统产生协同效应[3] - 自2020年起持续研发面板级封装直接铜互连技术 利用封装支撑取代传统导线连接 降低功率损耗并增强散热性能[4] - 该技术专注于可扩展高效的异构集成 可应用于射频 模拟 功率和微控制器等领域[4] 市场表现与产能 - 公司2023年面板级封装市场份额仅3% 2024年在特斯拉等战略客户支持下市场份额达31% 位居全球第二[4] - 面板级封装营收同比增长近18倍 已建成高度自动化生产线使用700x700mm超大面板 日产量超过500万片[4] 行业会议与生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[5] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 半导体材料与装备等前沿技术开展产业交流[5]

硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

晶圆级2.5D/3D封装技术现状 - 晶圆级2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，芯片高集成化和尺寸小型化是主要目标 [2] - 2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，中介层已从标准尺寸扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm [2] - 未来两年内，2.5D封装中介层尺寸预计将突破120mm*120mm [2] - 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将受到限制 [2] 面板级封装技术优势与发展阶段 - 面板级封装具备更大的有效封装面积，其产出效率比晶圆级封装高3至7倍，正作为下一代封装技术崭露头角 [2] - 面板级封装技术发展分为三个阶段：第一阶段是分立器件、功率SiP已有产品率先导入PLP技术 [3] - 第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，集中于消费电子和物联网产品 [3] - 最终阶段是存算一体芯片导入PLP技术，目前仍处于技术规模和样品开发阶段 [3] - 存算一体面板级封装技术的导入预计将在3至5年后铺开，标志着其与晶圆级2.5D/3D封装技术正式展开竞争 [3] 面板级封装面临的挑战 - 工艺层面挑战包括：大尺寸化带来芯片放置或键合过程中的位移量控制难度、细线宽线距制作难度、应力与翘曲的控制精度远高于晶圆级封装 [6] - 产业生态层面挑战包括：搭建新设备及材料供应链、工艺及产线需要巨大投资，尤其在高阶存算一体芯片领域 [6] - 早期面临FOPLP需求不饱满、客户导入信任度的不确定性以及欠缺面板尺寸标准化方案等问题 [6] - 设备及材料供应链难以开发标准化产品，因封装材料在不同规格承载板上呈现差异化特性，需定制化开发 [6] 行业会议与前沿技术焦点 - 行业计划举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [7] - 会议核心议题包括多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿先进封装技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

光芯片行业发展趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道一级二级市场活跃度节节攀高[2] - 光芯片作为异质异构集成技术主要承载者 广泛应用于光通信技术 并延伸至光量子计算和光量子存储等前沿领域[2] - 铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因可兼容CMOS 具备超大规模、超快调制、超宽光谱、超低损耗优势 被视为下一代光通信、量子计算和高端光电子领域核心材料[2] 铌酸锂衬底技术突破 - CHIPX在无锡布局国内首条光子芯片中试线 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗、超高带宽高性能调制器芯片规模化量产[3] - 欧盟ELENA项目成功研发用于光子集成电路的绝缘体上铌酸锂(LNOI)衬底 在瑞士建立欧洲首个开放式LNOI光子芯片代工厂 将实现150mm光学级LNOI晶圆工业规模量产[3][4] - 铌酸锂材料具有高电光系数(支持高速电光调制)、宽透明窗口(400-5500nm)、半波电压-长度乘积<2.5V·cm等优异光电性能[3] 全球铌酸锂供应链格局 - Sumitomo Metal Mining为全球铌酸锂晶体主要供应商之一 其子公司Sumitomo Osaka Cement提供5Gbit/s至100Gbit/s铌酸锂调制器产品[4] - 福晶科技作为全球领先非线性光学晶体供应商 提供高纯度铌酸锂晶体前驱体[4] - 天通控股量产420万片大尺寸铌酸锂晶片 打破国外垄断实现国产替代 在1.6T薄膜铌酸锂光模块中铌酸锂成本占比25%-35% 预估业务营收潜力44亿至160亿元[4] - 南智芯材成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付 完成数千万元Pre-A轮融资用于扩大6/8/12英寸产能[4] - 济南晶正电子突破离子注入及晶片键合关键技术 实现纳米级大尺寸铌酸锂薄膜批量化制备[4] 产业会议与技术方向 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[6] - 会议重点围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、TGV与FOPLP等先进封装技术维度[6]

PCB光刻胶行业概况 - PCB光刻胶是印刷电路板微细图形转移的核心耗材 通过曝光显影实现电路精准复制 决定线宽线距和良率 [3] - 全球PCB光刻胶市场规模预计2025年达42亿美元 年复合增长率8.7% 中国市场占比超50%为全球最大消费端 [3] - 行业正向高频高速高密度方向发展 受5G通信 新能源汽车 AI算力基础设施需求拉动 [3] PCB光刻胶技术分类 - 按物理形态和化学反应机理分为干膜光刻胶 湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [3] - 干膜光刻胶技术壁垒较高 国内以进口为主 由聚乙烯和聚酯薄膜夹持光致抗蚀剂 [4] - 湿膜光刻胶以液态形式涂布 分辨率较高且成本较低 但加工设备成本高且工艺要求严格 [4] - 阻焊油墨分为UV固化型和液态感光型 用于防止短路和腐蚀 液态感光型精密度更高 [4] 市场竞争格局 - 三十年前国内PCB光刻胶基本依赖进口 目前本土企业已形成交货周期短 响应速度快 性价比高优势 [5] - 高端干膜光刻胶仍由旭化成 长兴化学等寡头主导 中国大陆本土化率不足20% [5] - 汽车电子 服务器数据中心 工业控制与航天军工等新兴场景推动超精细低缺陷环保型产品升级 [5] 主要企业布局 - 容大感光湿膜光刻胶国内市场占有率约50% 感光阻焊油墨市占率约25% 感光干膜处于扩张阶段 [6] - 广信材料产品涵盖阻焊油墨和线路油墨 客户包括胜宏科技 依顿电子 奥士康 广合科技等 [6] - 福斯特在广东新会投资5.5亿元建设年产2.1亿平方米感光干膜项目 引进4条涂布生产线 [6] - 东方材料 北京力拓达 飞凯材料 艾森半导体 松井新材料等企业均布局PCB光刻胶相关产品 [6] 行业发展趋势 - 政策端首批次补贴与无溶剂环保新规推动本土厂商凭成本交付和服务优势加速渗透 [5] - 2026-2030年有望迎来放量加溢价双升通道 成熟制程产能持续向大陆转移 [5] - AI终端硬件创新周期开启 行业在国产供应链安全与绿色制造双重驱动下进入增长期 [5]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]