微纳平台通线仪式与论坛概况 - 2025年11月18日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（微纳平台）8英寸验证线正式通线，并同期举办2025异质异构集成前沿论坛 [1] - 通线仪式与论坛由地方政府领导、实验室主任及行业专家学者共同见证，吸引了国内外龙头企业和科研机构参与交流 [1] 微纳平台硬件与团队配置 - 平台建筑面积12000平方米，其中洁净室面积6000平方米 [3] - 平台配备165台（套）高端精密设备，并拥有一支60余人的运营团队 [3] 微纳平台战略定位与服务目标 - 平台聚焦“异质异构集成”特色方向，致力于提供从“科学发现—技术验证—工程实现”的全链条研发验证服务 [5] - 平台定位为开放、共享的科创服务平台，旨在支撑前沿科技创新、引领微纳制造共性技术、赋能产研生态 [5] - 平台恪守“中立”精神，不做特定赛道竞争者，而是作为前沿赛道的铺路人，为高校院所和企业提供基础设施与工艺验证支撑 [14] - 平台以核心半导体技术为根基，旨在解决创新想法在量产前无处验证的产业痛点 [16] 微纳平台的意义与影响 - 平台打破了“科学发现与工程验证”之间的壁垒，成为产学研协同攻关的“硬核支撑”，将为异质异构集成技术突破提供关键引擎 [7] - 验证线通线是从“6英寸”到“8英寸”的尺寸升级，更是从“概念验证”到“工程验证”的能力跃迁 [14] - 平台是甬江科创区打造世界一流科创策源中心的关键一环，将提升宁波在微纳制造领域的工程验证能力，为新一代半导体产业提供更高水平的公共服务与创新支撑 [9] - 平台致力于构建原创技术“策源地”、营造高端人才集聚“强磁场”、打造全链创新转化“加速器” [9] 异质异构集成的行业背景与机遇 - 随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统“微缩”路径难以为继，异质异构集成技术是应对挑战的创新方案，也是实现半导体产业“变道超车”的重要战略机遇 [11] - 平台将助力探索Chiplet系统重构、CPO光电共封装、混合键合原子级制造、Micro-LED跨材料集成等前沿技术从中试走向量产的可行路径 [20] 平台构建的创新生态 - 平台旨在构建一个开放共享的基础设施、一个中立可信的赋能平台、一个链接产学研用的创新枢纽，为产业提供关键的“临门一脚” [20] - 平台将与学界、产业界一道积累关键验证数据，共同推动创新成果转化落地，贯通创新链与产业链 [14][20]

异质异构集成与光电融合技术趋势 - 2025异质异构集成前沿论坛吸引了国内外龙头企业和科研机构，围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行深入交流[3] - 人工智能技术是先进封装需求增长最显著的驱动力，将直接推动FO、2.5D/3D封装需求增长[18] - 异质异构集成/光电融合是未来重要发展方向[18] 高速光互连与芯片制造挑战 - 国内部分高速光互连芯片在设计、工艺和样品演示有基础，但批量制造存在工艺依赖外部、芯片可靠性不过关、成品率波动大等产业问题[8] - 异质异构集成芯片Chiplet新技术挑战主要在于信号完整性、电源完整性、多物理场、射频和电磁干扰等问题[9] - 光学互连从封装外进入封装体内是突破AI算力瓶颈的必然路径，CPO/OIO技术优势释放需依赖器件、先进封装技术和架构协同创新[16] 光互联技术应用与发展 - 光互联方案已基本完全覆盖智算中心Scale-out网络，并正逐步向Scale-up网络发展[11] - 阿里云基于NPO光互联技术提出UPN512，旨在基于单层ETH+和光互联技术实现大规模、高性能、高可靠、可扩展智算超节点[11] - CPO带宽扩展可通过增加ASIC周围光引擎数量、扩大每个引擎通道数量以及提升每个通道速度来实现[20] 关键器件与材料进展 - 仕佳电子O波段100 mW至1 W的CW DFB光源为高速硅光模块和CPO提供高温、高饱和功率稳定光源，满足800G、1.6T光模块和CPO需求[13] - 5G时代射频滤波器趋向小型化、集成化、轻量化、高频化，手机通信从2G进入5G后，单机射频器件价值量从0.5美元提升至12.0美元以上[22] - 精诚时代集团精密涂布模头可加工范围达4000 mm，腔体粗糙度≤Ra0.02µm，应用于氢燃料电池、光学膜、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等领域[27]

行业技术趋势 - 人工智能、高速计算、5G/6G等先进芯片驱动多芯片异构集成技术发展，其核心工艺混合键合技术拥有介质材料与介质材料直接互联、更小Pitch（<2微米）、更高I/O密度（1000倍）、更高带宽、更好导热性、更低功耗等优势 [8] - 2.5D/3D堆叠芯片是时代趋势，其中2.5D Chiplet部分设计工具成熟，但设计前移、各环节协同、可靠性测试仍需探索；3D IC设计方法学全局优化复杂度极高，产业发展需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合 [12] - 先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，使得HDFO、2.5D、3D等异质/异构整合集成技术方案及结构正突破封IC集成的痛点，极大推进先进性能晶圆级封装技术的发展 [14] - 2026-2028年是全球先进封装技术加速渗透以及新技术从1到100突破的关键期，先进封装技术将推动供应链材料与装备市场的增长，同时驱动供应链产品升级迭代 [16] 关键工艺与技术挑战 - 晶圆级键合要求很高的单片晶圆良率，且整合时要求Pixel和逻辑芯片面积相同，逻辑电路虽随工艺提升缩小，但碍于Pixel芯片尺寸无法缩小逻辑芯片面积，带来系统整体成本和性能的相互制约 [10] - 半导体混合键合集成技术中的关键挑战在于键合气泡的控制、芯片边缘质量的改善、键合能的片内均匀性、键合后偏差（OVL）等 [31] - 先进封装量产难点在于表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率与良率等 [39] - 随着3D IC等先进封装技术的发展，对晶圆减薄与划切提出更薄、更平、更干净的极致要求，减薄设备可将晶圆从775微米减薄至7微米，同时保持卓越平整度与洁净度 [33] 材料与设备创新 - 高密度集成电路制造与先进封装用高分子材料对于半导体产业链建设具有关键性保障作用和很大商业价值，除国产替代材料外还有创新材料应用，建议把握发展机遇推动高技术材料国产化及产业化 [24] - 在超高真空条件下实现的金刚石常温直接键合技术，通过快原子束表面活化与高精度对准系统，实现金刚石与多种半导体材料高强度、低热阻、无中间层结合，键合界面热阻降低至传统方法1/3，耐热性可达1000℃ [29] - 混合键合通过提升对准精度以实现更高Cu-Cu互连密度；熔融键合通过优化晶圆畸变控制能力以实现更先进晶背工艺，随着键合技术发展更多突破性AI芯片架构将得以实现 [35] - 采用优化后的chuck降低键合波引入局部应力，显著降低IPD残余量至5纳米左右，有利于提高背部光刻叠加性能 [37] 检测与仿真技术 - 跨尺度探针量测平台设计及验证已达到混合键合在线测量技术要求，并在多条产线验证，原子力显微镜高速测量技术与压缩传感成像比传统技术提升60倍效率，但距离芯片二维在线应用仍有两个量级差距 [20] - COMSOL多物理场仿真平台使用统一用户界面模拟各种工程领域物理现象以优化产品设计和开发流程，通过模型开发器实现多种物理现象耦合，通过App开发器将仿真模型开发为仿真App，通过模型管理器对仿真模型和App高效管理 [22] - 在半导体制程中，因各道工艺存在损害材料可能性，在2D/3D封装时需结合高通量亚微米检测解决方案用于检测晶圆缺陷，还可配备3D计量传感器使其适用于多种材料、厚度和晶圆尺寸 [41] 市场与产业链生态 - 磁传感器市场广、应用范围大，在工业控制、医疗、汽车、消费电子等领域有巨大市场需求，每年销售数十亿颗，金额达百亿美元 [18] - Chiplet普及需要从EDA工具、IP供应商到晶圆厂、封测厂再到终端品牌的全产业链协同，通过材料创新、架构创新和制程创新组合可同时实现超高密度与大规模、低成本制造 [26]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][5] - 会议将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开，11月17日下午安排甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线参观及闭门会 [2][5] - 会议规模预计为300-500人，普通票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价2000元，学生优惠价1500元 [50] 会议议程与主题方向 - 主论坛议题涵盖异构集成与先进封锁方向、新Foundry战略创新、2.5D/3D Chiplet EDA产业化、大算力Chiplet互连设计、Chiplet模组制造平台等 [6][26][28][29] - 平行论坛一聚焦光芯片与CPO技术创新，包括CPO光芯片发展趋势、智算中心光互联方案、新型光波导技术、硅基光子集成等话题 [6][30][31] - 平行论坛二围绕Micro LED异质集成微显示，讨论量子点全彩Micro LED、深紫外Micro-LED光通信、8英寸无损Micro-LED芯片、AR光波导等技术 [6][33][35][36] - 平行论坛三关注异质异构集成工艺与装备，涉及化合物半导体异质集成、混合键合、3D IC磨划设备、键合技术等前沿工艺装备 [38][39][40] 参会机构与人员 - 参会企业覆盖半导体全产业链，包括华为、华润微电子、荣芯半导体、应用材料、EVG Group、Onto Innovation等知名公司 [43][44][45][46][47] - 科研院所及高校参与积极，如甬江实验室、浙江大学、中国科学院、西湖大学、深圳技术大学等机构专家将发表演讲 [6][26][29][34][45] - 投资机构代表包括光大证券、华兴资本、朝希资本、元璟资本、深圳市创新投资集团等，显示资本对异质异构集成领域的关注 [44][45][46] 配套活动与设施 - 会议同期举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观，凸显产学研结合特色 [2][5][26] - 会议安排全体晚宴及自助午餐，提供酒店协议价，泛太平洋大酒店房型协议价格为500元/间/晚（单早）或600元/间/晚（双早） [5][11] - 签到采用二维码方式，通过势银小程序完成，签到越早座位越靠前，体现会议数字化管理能力 [7][8][9][10]

会议基本信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛”，将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开 [2][33] - 会议由甬江实验室联合势银智库及宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][33] - 会议规模预计为300-500人，普通参会票价2500元/人，早鸟票和学生票分别为2000元/人和1500元/人 [33][34] 会议核心内容与特色 - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，以及先进封装产业现状与前沿趋势 [3] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [3] - 会议将汇集业内权威学术机构专家、产业集团、上下游供应链专家、新兴企业和投资机构，以促进产业交流合作与创新发展 [3] 参会及参展企业 - 目前已确定参与论坛并设置展位的企业包括甬江实验室、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、硅芯科技、新耕、六方科技、雷博科仪、青禾晶元、亚科电子、芯慧联芯、特思迪、材料分析与检测中心、COMSOL中国等 [3] 甬江实验室平台能力 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台是一个集材料生长、器件制备、先进封装测试和可靠性验证于一体的开放式共享平台 [5] - 平台拥有6,000平方米的洁净室设施，通过合作研发、委托开发等多种模式提供服务 [5] 参展商核心产品与技术 - **北京维开科技有限公司**：主营高端PVD真空镀膜设备，包括磁控溅射系统、电子束蒸发系统等，具备年产百台设备的能力，客户包括三安集成、EPSON、中科院半导体所等 [7] - **宁波润华全芯微电子设备有限公司**：专注于半导体工艺设备如勾胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发与销售，服务于化合物半导体、光通讯、MEMS、先进封装等领域 [11] - **牛津仪器**：提供激光器芯片前道制程生产优化方案，专注于InP激光器和GaAs基VCSEL的刻蚀工艺 [12] - **硅芯科技**：提供针对2.5D/3D IC先进封装和Chiplet技术的一体化协同设计EDA工具及解决方案 [16] - **新耕（上海）贸易有限公司**：提供TSV关键工艺解决方案，包括深硅刻蚀与薄膜沉积，其深硅刻蚀技术可实现侧壁粗糙度≤20nm，角度控制90°±1° [17][19] - **浙江六方半导体科技有限公司**：专注于半导体领域CVD-SiC涂层技术，生产用于半导体长晶、外延、刻蚀等工艺的零部件及耗材 [20] - **青禾晶元**：提供先进半导体键合集成技术与方案，包括高端键合装备系列和精密键合工艺代工服务 [22] - **亚科电子**：作为先进封装及微纳加工平台设备集成服务商，提供D2W/W2W混合键合设备方案、SOI/POI/LNOI晶圆量产设备方案等 [23] - **芯慧联芯(江苏)科技有限公司**：提供三维集成技术解决方案，主营半导体先进键合设备及相关量测、解键合设备，实现100%全流程工艺自研 [24] - **北京特思迪半导体设备有限公司**：提供半导体晶圆薄化与平坦化解决方案 [27] - **甬江实验室材料分析与检测中心**：提供材料分析、可靠性验证、失效分析等服务，截至2025年10月底已服务超过1100家高校、科研院所及企业客户 [29][30]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）[2][7] - 会议将于2025年11月18日至19日在浙江宁波泛太平洋大酒店召开[2][6][9] - 指导单位为宁波市科技局 主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank） 联合主办单位为宁波电子行业协会[9][53] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链[9][53] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观[2][9] 会议议程与专题论坛 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈[10] - 11月18日上午为主论坛 包括政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及多个技术方向报告[10][30][31] - 技术报告方向涵盖异构集成与先进封锁方向、新共Foundry战略创新、多些异构集成技术机遇与挑战、2.50/3D维量芯片EDA、Chiplet直连设计、Chiplet制造平台等[10] - 11月18日下午及11月19日上午设有平行论坛 包括光芯片与CPO技术创新论坛、异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等[10][34][35][39][40][44] - 平行论坛专题涉及光进封装及IC载板技术、智慧中心光互联、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片、先进封装热管理、混合键合、Micro LED芯片、AR光波导、GaN外延等[10][34][35][40][45] 参会机构与人员 - 参会公司涵盖半导体产业链上下游 包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、育矽电子等[47][48][52] - 参会职位包括高级工程师、战略分析师、技术总监、副总经理、创始人、研发总监等[47][48][52] - 学术与研究机构参与方包括浙江大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、深圳技术大学、西湖大学等[48][50][52] - 设备与材料厂商包括EVG Group、Onto Innovation、Applied Materials、COMSOL等国际公司[48][52] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人 包含会刊资料、自助午餐和全体晚宴[54] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元[54] - 在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票 价格为1500元[54] 会议配套活动与服务 - 会议签到采用二维码方式 通过势银小程序进行 签到越早位置越靠前[11][12][14] - 会议酒店协议价为泛太平洋大酒店大床/标间500元或600元每晚 泛太公寓大床/标间350元或450元每晚[15] - 会场周边提供多家参考酒店 包括宁波鄞州雷德森酒店、宁波逸东豪生大酒店等 价格从210元起[18][19][20][21][22][23][24] - 会议期间11月18日安排有全体晚宴[9][31]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，宁波市科技局指导 [32] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [32] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与核心议题 - 论坛设置多个平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等前沿领域 [18][21][26][28] - 议题包括2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、Chiplet互连、Micro LED全彩化、高功率器件异质集成等关键技术 [17][18][20][26][29] - 会议日程包括开幕式、主题报告、平行论坛及“甬江之夜”全体晚宴等活动 [14][15][24] 参会企业与机构 - 参会企业及研究机构覆盖半导体产业链上下游，包括华润微电子、荣芯半导体、华进半导体、阿里云、武汉光迅科技、浙江大学、中国科学院等 [17][18][21][22][29] - 国际知名企业如美国应用材料公司（Applied Materials）、EV Group等也将参与并分享技术进展 [23][31] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [32] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系主办方获取1500元的学生优惠票 [32]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会主办，将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业的交流合作与创新发展 [2] - 会议规模预计为300-500人，标准票价2500元人民币/人，早鸟价2000元，学生优惠价1500元 [22] 会议议程与专题论坛 - 会议首日上午安排主办方致辞、甬江实验室微纳平台通线仪式、技术能力发布及合作伙伴签约 [4] - 会议设置四个平行专题论坛，分别聚焦异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [6][10][15][17] - 专题论坛议题涵盖2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、CPO光芯片、Micro LED全彩化、AR光波导、半导体键合设备等前沿技术 [6][8][10][15][18][20] 参会机构与人员 - 参会方覆盖产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储、荣芯半导体、华进半导体、阿里巴巴集团、浙江大学、中国科学院等知名企业、院校及研究机构 [23][24][25][26] - 参会者职位涵盖高级工程师、研发总监、总经理、首席科学家、教授、投资经理等，体现产学研投多方参与 [23][24][25][26] - 国际知名企业如EV Group、Applied Materials、COMSOL、Onto Innovation等亦派代表参与 [24][25][26]