行业技术发展趋势 - 高性能计算、光通信及传感器行业技术快速扩张 驱动异构集成技术加速迭代 从2D向2.5D及3D/3.5D系统集成拓展[2] - 索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂竞相开发异构集成工艺[2] 异构集成技术路线细节 - 2D异构集成采用倒装芯粒键合至RDL/有机IC载板 C4 Bump间距150-110μm 通过热压键合工艺可缩至110-90μm[3] - 2.5D芯粒集成基于interposer/嵌入式桥接/TSV+热压键合 μ Bump间距50-25μm 未来可延展至10μm[3] - 3D/3.5D集成采用TSV+W2W混合键合或C2W键合 W2W键合技术更成熟且商业化广 键合间距8-2μm 正向1.6μm/1μm推进 C2W键合集中在9-5μm 未来3年向2μm发展[3] 行业会议与产业生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿与先进封装[4] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合/光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等技术维度[4] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群目标[4]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术难题，提升下游客户对产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议目标为助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议内容与议程 - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术维度[3] - 会议规模200-500人，采用"大型会议+小型闭门会议"形式，包含技术论坛、供需闭门会及中试线观摩活动[4][5][6] - 11月17日闭门会议主题为甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩合作洽谈[5] - 11月18日上午开幕式论坛涵盖微纳器件异构集成技术应用、晶圆级扇出型系统、光通信芯片集成等8项技术话题[5] - 11月18日下午材料与装备论坛讨论异质集成衬底材料、混合键合技术、薄膜沉积设备等9项细分领域话题[7] - 11月19日上午TGV与FOPLP论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR光波导、面板级封装技术等7项创新议题[7] 参与企业与机构 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体等9家单位[11] - 芯粒制造及先进封装领域涉及荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电等20家企业及研究院所[11] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、德邦科技等16家材料与装备企业[11] 会议资源与服务 - 会议提供全链条资源融合，覆盖终端应用、材料装备及资本环节，构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 设置实景化供需对接平台，包含技术产品展示区与供应链对接平台，促进供需双方精准合作[6] - 会议服务坚持高质嘉宾、内容、互动、展商及服务标准，保障专业高效的参会体验[6] - 臻享票价格为1800元/人，含会刊资料、自助午餐及全体晚宴；早鸟优惠价1600元（9月30日前），现场付费2000元[8] - 在校学生可联系获取1000元优惠票[8]

公司股价表现 - 寒武纪股价最高达1464.98元/股 成为A股新股王 [2] - 股价上涨引发市场广泛关注 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [3] - 利润总额 归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现同比扭亏为盈 [3] 主营业务结构 - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 致力于打造人工智能核心处理器芯片 [4] - 主营业务包括云端产品线 边缘产品线 IP授权及软件三大板块 [4][7] - 云端产品线包含云端智能芯片及板卡 智能整机 为云服务器提供核心计算器件 [4] - 边缘产品线针对终端与云端之间的计算需求 应用于智能制造 智能家居等多个领域 [7] - IP授权及软件包括处理器IP授权和基础系统软件平台 实现跨场景应用开发 [7] - 智能计算集群系统业务提供软硬件整体解决方案 聚焦数据中心人工智能应用 [7] 研发投入与创新能力 - 2025年上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% [5][6] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中超80%研发人员拥有硕士及以上学历 [5] - 累计申请专利2774项 拥有软件著作权65项 集成电路布图设计6项 [5] - 研发投入总额占营业收入比例15.85% 较上年同期下降675.07个百分点 [6] 行业背景与驱动因素 - 中国将集成电路产业确定为战略性产业 颁布系列政策支持行业发展 [8] - AI芯片需求增长受人工智能 智能驾驶及高性能运算应用提升驱动 [8] - 行业具有资本密集和技术密集特征 核心竞争要素包括研发能力 资金实力及产业链整合能力 [8] - 半导体领域国产替代进程加速 但技术封锁和供应链成熟度不足仍是挑战 [8] 未来发展战略 - 公司将持续深化与大模型 互联网等前沿领域头部企业的技术合作 [9] - 通过产品适配能力和开放合作促进应用落地 拓展市场规模 [9]

行业概述 - 光敏性聚酰亚胺(PSPI)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [2] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺并提高图形精度 广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [2] - 按结构及合成工艺分为正性和负性两大类 正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂 负性PSPI在光照后交联变得不溶 [3] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元 预计2030年将增长至8.02亿美元 实现规模翻倍 [3] - 行业技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 主要供应28nm以下制程 [3] - 五大头部厂商包括Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials 合计占据全球约95%市场份额 [3] 国际企业动态 - 旭化成宣布投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元)扩大日本静冈县工厂的PIMEL™感光聚酰亚胺产能 计划2030年实现产能翻番 [1] - 除旭化成外 全球范围内多家PSPI布局企业在产能产线、技术突破及产品研发领域均有动态披露 [1] 国内企业布局 - 湖北鼎龙控股已布局多款半导体封装PI产品 覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI 部分产品完成验证并导入客户 仙桃产业园PSPI产线开始批量供货 [4] - 艾森股份开发负性PSPI、低温交联型PSPI及超高感度PSPI 自主开发的正性PSP产品已获得客户认证 [4] - 波米科技是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业 产能释放后预计达500吨 年销售额可达10亿元 产品打破国外40余年垄断 [4] - 强力电子开发多款PSPI产品 高温固化型适用于各类封装结构 低温固化型适用于FO-WLP及Chiplet等先进封装结构 目前处于客户送样验证阶段 [4] - 奥来德投资建设"OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目" 新建生产车间及生产线 在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶等领域进行技术布局 [4] - 欣奕华科技半导体PSPI封装材料已进入客户验证阶段 攻克低温固化树脂可控制备、力学性能调控等关键技术 [4] - 潍坊星泰克自主研发PSPI产品 技术指标达国内领先水平 部分产品达国际先进水平 [4] - 连云港德铸科技投资1亿元建设聚酰亚胺光刻胶项目 建成后年产10吨光敏型及10吨非光敏型聚酰亚胺光刻胶 产品通过车规IGBT、MOS芯片可靠性认证 [4]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议：11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 近日， 深光谷科技 宣布，公司自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线顺利落成并正式投入使用 。这条产线标志着公司在3D光波导核心技术产业化 道路上的重大突破，将为多芯光互连和新一代数据中心通信提供坚实的量产支撑。 产线以及设备实图 新建产线采用 自研飞秒激光直写设备 ，并配备 高精度双六轴自动耦合台 ，能够实现3D光波导结构的快速加工与高效测试。光波导芯片加工效率 可达 10s/chip ，年产能超过 50万颗芯片 。在性能上，芯片的端到端插入损耗控制在 0.5 dB以内 ，满足行业对低损耗与高集成度的严格要求， 为实现规模化应用奠定了坚实基础。 该产线首批量产产品聚焦于 四芯与双四芯波导芯片 ，可广泛应用于多芯光纤扇入扇出器件以及多芯光模块。相较于传统并行传输方案，3D光波 导解决方案能够显著降低光纤布线复杂度与成本，满足数据中心向 800G/1.6T/3.2T 超大容量演进的需求。同时，其可扩展 ...

活动概况 - 浙江省举办"十链百场万企"系列对接活动之人形机器人专场 [1] - 同期成立浙江省人形机器人产业技术联盟 [1] - 活动将于2025年9月5日-6日在宁波市鄞州区泛太平洋酒店举行 [3] 主办承办单位 - 主办单位为浙江省经济和信息化厅与宁波市人民政府 [1] - 承办单位包括宁波市经济和信息化局、浙江人形机器人创新中心有限公司、宁波银行、中国联通宁波分公司及势银（TrendBank） [1] 行业聚焦 - 活动聚焦具身智能技术领域 [3] - 以"具身智能，就在浙里"为主题推动人形机器人产业发展 [3]

行业趋势与竞争格局 - 半导体产业快速发展推动光刻胶行业竞争加剧 原料企业向产业链下游光刻胶领域拓展布局 光刻胶企业则向上游原料领域延伸以保障供应稳定性和质量[1] - 双向布局模式带来产业链整合与协同发展新机遇 同时伴随新的挑战[1] 技术延伸与整合优势 - 原料与光刻胶企业双向布局实现技术协同 原材料研发与光刻胶研发结合加速新产品开发和技术创新[3] - 原料企业研发经验可降低光刻胶研发成本和时间 光刻胶企业掌握上游技术有助于实现更高性能突破[3] 市场需求驱动因素 - 人工智能和高性能计算领域快速发展大幅增加算力芯片需求 中国大陆晶圆产能持续增长且锁定成熟制程 带动半导体光刻胶需求[4] - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达49.85亿元[4] - 国内高端光刻胶本土化率极低 进口替代趋势下政策支持半导体材料产业发展 企业布局有助于打破国外垄断实现国产化替代[6] 战略转型与竞争力提升 - 光刻胶企业自产原材料可降低采购成本提高利润空间 上游原料企业布局光刻胶可增强供应链稳定性减少生产风险[7] - 上游原料企业拓展光刻胶业务实现多元化发展 光刻胶企业向上游布局更好满足高端市场需求尤其在先进制程领域[7] - 产业链延伸有助于与下游客户建立紧密合作关系提高客户粘性 进一步提升市场份额[7] 政策支持与产业协同 - 国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策 通过税收优惠、产业基金支持、科研专项和标准化建设扶持半导体材料产业[7] - 全产业链布局促进企业形成产业联盟 推动光刻胶产业上下游协同发展[7]

华虹半导体收购华力微交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权 以解决同业竞争问题并同步配套募资 目前A股已停牌 港股交易中跌幅超10% [2][3] - 交易核心标的为华力微旗下"华虹五厂" 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争 位于上海张江 拥有中国大陆首条12英寸全自动Foundry线 月产能3.8万片(12英寸) 目前处于资产分立阶段 [5] - 收购完成后将显著扩充公司12英寸产能 强化差异化特色工艺 预计对业绩增长产生积极影响 [9] 2025年第二季度财务表现 - 销售收入达5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点 [5] - 归母净利润800万美元 同比增19.2% 环比大增112.1% 付运晶圆(折合8吋)130.5万片 同比增18% 产能利用率达108.3% [6] - 8吋与12吋晶圆收入分别为2.323亿和3.338亿美元 先进制程(65nm及以下)收入1.255亿美元 同比增27.4% 90/95nm节点收入1.454亿美元 同比大增52.6% [6][8][9] 工艺技术与产能布局 - 65nm及以下工艺收入占比提升至22.2%(2024年20.6%) 90/95nm占比从19.9%升至25.7% 0.11μm及以上成熟节点占比下降至35.5% [9] - 华虹集团当前月产能分布：华虹半导体8英寸18万片 12英寸17.8万片(含无锡Fab7一期9.5万片 Fab9二期8.3万片) 上海华力12英寸产能6.8万片(含华虹五厂3.8万片) ICRD研发线2万片 [12] - 华虹五厂设备国产化率达65%(未来目标75%) 收购将提升供应链自主可控性 巩固成熟制程优势 [12] 行业竞争格局影响 - 交易完成后 中芯国际与华虹半导体的竞争格局将更清晰 中国晶圆代工行业面临深刻变革 [10] - 公司坚持"8英寸+12英寸"与"特色IC+Power Discrete"战略 专注嵌入式存储器 功率器件等特色工艺技术 [13]

华虹半导体2025年第二季度财报核心观点 - 公司二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [2] - 毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点 [2] - 归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1% [2] - 基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150% [2] - 公司表示在全球贸易及晶圆代工市场波动的背景下，聚焦核心竞争力提升初见成效 [3] 财务表现 - 销售收入5.661亿美元，其中8吋晶圆销售2.323亿美元，12吋晶圆销售3.338亿美元 [4] - 毛利率10.9%，经营开支9791.7万美元，其他收入净额1060.2万美元 [3] - 税前损失2570.4万美元，同比改善23.0%，环比改善53.6% [3] - 净利润率-5.8%，同比改善2.9个百分点，环比改善3.8个百分点 [3] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [3] 收入结构分析 按产品类别 - 晶圆销售收入5.41076亿美元，占总收入95.6%，同比增长19.4% [5] - 其他收入2498.9万美元，占总收入4.4%，同比下降0.8% [5] 按晶圆尺寸 - 8吋晶圆收入2.323亿美元，占比41.0%，同比下降5.4% [6] - 12吋晶圆收入3.33757亿美元，占比59.0%，同比大增43.2% [6] 按地域 - 中国收入4.69674亿美元，占比83.0%，同比增长21.8% [7] - 北美收入5300.7万美元，占比9.4%，同比增长13.2% [7] - 亚洲其他地区收入2864.7万美元，占比5.0%，同比下降1.2% [7] - 欧洲收入1473.7万美元，占比2.6%，同比下降14.2% [7] 运营数据 - 产能利用率108.3%，同比上升10.4个百分点，环比上升5.6个百分点 [7] - 末月产能44.7万片8吋等值晶圆 [7] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [7] 技术平台表现 - 嵌入式非易失性存储器收入1.41158亿美元，同比增长2.9% [9] - 独立式非易失性存储器收入2760.3万美元，同比增长16.6% [9] - 功率器件收入1.66713亿美元，同比增长9.4% [9] - 逻辑及射频收入6858.9万美元，同比增长8.0% [9] - 模拟与电源管理收入1.61154亿美元，同比大增59.3% [9] 制程工艺进展 - 65nm及以下先进工艺收入1.25537亿美元，同比增长27.4% [10] - 90nm及95nm节点收入1.45447亿美元，同比大增52.6% [10] - 0.11μm及0.13μm收入6401.1万美元，同比下降6.8% [10] - 0.35μm及以上收入2.00837亿美元，同比增长9.7% [10] 终端应用市场 - 消费电子收入3.5737亿美元，占比63.1%，同比增长19.8% [11] - 工业及汽车收入1.2915亿美元，占比22.8%，同比增长16.7% [11] - 通信收入7163.8万美元，占比12.7%，同比增长20.4% [11] - 计算收入790.7万美元，占比1.4%，同比下降21.5% [11] 公司战略定位 - 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 [11] - 专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术 [11] - 秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"发展战略 [11]

全球UTG行业概况 - 全球折叠屏智能手机出货量达2380万部，复合年增长率24%以上 [3] - UTG盖板占国内折叠屏手机总量51%，预计2025年国内UTG搭载量增至660万台 [3] - 折叠屏市场增长带动核心玻璃、金属结构件需求，提升手机单机价值量 [3] - UTG成为折叠屏盖板主流趋势，国内外厂商加速技术储备和供应链布局 [3] 主要企业动态 凯盛科技 - UTG二期项目建成4条生产线，剩余产线设备招标完成，预计2025年10月达预定状态 [4] - 开发UTG冷镀ITO产品并通过航天钙钛矿客户验证，参与制定首个UTG国家标准 [3] 长信科技 - 子公司东信光电获国内外Flip/Fold机型订单，新工业园两栋厂房即将投用 [5] - 滑动卷轴UTG具备小批量出货能力，目标量产规模达150K/月 [5] 蓝思科技 - 深度配合全球客户开发UTG产品，在折叠屏核心部件市场份额领先 [6] - 港股募资30%（13.77亿港币）用于折叠屏功能件技术储备和产能建设 [6] - 有望成为苹果折叠产品UTG主要供应商，新品开发和验证进展顺利 [6] 赛德半导体 - UTG产品占国内市场近9成份额，两条量产线产能达70万片/月 [7] - 与韩国SGHITECH合作在越南建厂，计划2025年Q3量产 [7] 苏钏科技 - 杭州桐庐项目一期投资38.625亿元，建设年产500万片UTG生产线 [8] 东旭集团 - 衢州UTG项目总投资45亿元，2023年9月完成点火 [10] Dowooinsys - 研发"混合型UTG"技术，平面区与折叠区差异化厚度设计 [11][12] - 计划2025年完成应用测试，2026年量产，越南工厂产能将扩至200万片/月 [12] 技术进展与终端应用 - 三星显示新款可折叠面板通过50万次折叠测试，UTG厚度增加50% [14][16] - 2025上半年七品牌新折叠机均采用UTG盖板，超轻/薄成主要卖点 [17] - 苹果首款折叠屏iPhone预计2026-2027年发布，采用三星显示屏幕+蓝思UTG方案 [17] 品牌供应链情况 | 品牌 | 型号 | 外屏供应商 | 内屏供应商 | | --- | --- | --- | --- | | 三星 | Galaxy Z Fold7 | 三星显示 | 三星显示 | | 荣耀 | Magic V5 | 京东方 | 京东方 | | OPPO | Find N5 | 京东方 | 三星 | | vivo | X Fold5 | 京东方 | 三星/京东方 | | 联想 | moto razr 60 Ultra | TCL华星 | TCL华星 | | 华为 | Pura X | 京东方 | 京东方 | | 小米 | MIX Flip 2 | TCL华星 | TCL华星 | [18]