会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行，预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式，包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示，涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态，通过全链条资源融合和全产业主体参与，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式，并设置现场技术与产品展示区域，以促进实景化供需对接 [14]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

华天科技收购华羿微电交易概述 - 华天科技正筹划发行股份及支付现金购买华羿微电资产并募集配套资金，预计不构成重大资产重组，但构成关联交易[2] - 交易标的公司华羿微电是华天科技控股股东华天电子集团的控股子公司，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》[4] - 华羿微电注册资本为41.51亿元人民币，成立于2017年6月28日，主营业务为半导体功率器件的研发、生产、销售[5] 华羿微电业务与财务分析 - 华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动模式，产品包括自有品牌及封测产品，广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域，在国产电动车控制器市场占据显著份额[5] - 公司2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元[6] - 2020年至2022年研发投入分别为3373.21万元、4569.97万元、5812.33万元，占营收比例分别为3.98%、3.94%、5.03%，相对较低[6] 收购整合前景与行业背景 - 交易完成后，华天科技将形成功率半导体IDM模式，有望提升技术协同与产能利用率，并跻身国内功率半导体第一梯队[6] - 华天科技2023年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，汽车电子、存储器订单大幅增长[7] - 公司研判，随着AI及大模型等技术应用突破，半导体市场需求将明显回升，全球半导体市场将延续乐观增长走势[7] 相关行业会议信息 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术展开深度交流[8]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着 AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限，寻求新的封装基板材料成为了一大要是。其中玻璃基板凭借更低 信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 目前， 玻璃基板 因其特有的优势， 在半导体领域 主要应用为 晶圆减薄、制作 RDL以及键合工艺中的晶圆承载基板或者板级承载板 ； 无源器 件以及 MEMS光电器件集成 、 多个裸晶互联的玻璃转接板 、 替代覆铜板的玻璃芯有机封装基板 —— 此外，若采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，从而提高先进封装的效率。据相关测 算，若基板尺寸从 200mm过渡到300mm，将大约能节省25%的成本，若从300mm过渡到板级，则可实现降本60%以上 ...

基金投资与项目 - 通高工融股权投资基金总规模20亿元 重点投资数字产业 人工智能 新能源汽车 高端制造 生物医药 新材料等战略新兴产业[4] - 基金完成对上海同创普润新材料有限公司的首笔投资 该公司从事超大规模集成电路用超高纯金属材料研发生产 产品包括6N铝 6N钽 7N铜和5N锰等 达到世界领先水平并进入国际先进制程芯片制造供应链 是全球市场份额前列的3纳米芯片关键材料供应商[4] - 基金已储备近十个优质项目并积极推进 后续将围绕区域主导产业深度挖掘对接更多战略性新兴产业项目[6] 区域战略与产业布局 - 甬江科创区总规划面积197平方公里 涉及江北 镇海 北仑 鄞州和高新区 构筑"一区四港"空间布局 包括科学港 数创港 青创港和总部港[8] - 该区域以全市2%土地面积集聚全市51%省部级以上创新平台 7所高等院校 84%顶尖人才和41%领军人才[8] - 重点推进新材料 工业互联网 智能制造3大优势基础产业 谋划布局海洋经济 空天经济和生命健康3大未来发展产业 形成"3+3主导产业体系"[8] 行业会议与技术聚焦 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿共赴先进封装芯征程 由势银联合甬江实验室主办[9] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等先进封装技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[9][10]

玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

面板级封装技术发展 - 晶圆级封装和倒装芯片技术因器件尺寸缩小和复杂度提升而面临可扩展性和成本效益极限 需开发更先进技术路线[2] - 面板级封装通过使用大尺寸矩形基板替代圆形晶圆 可同时处理更多IC并提高生产吞吐量 成为高效大批量生产解决方案[2][3] - 面板级封装允许在高级封装内集成多个芯片 实现系统级封装功能[3] 意法半导体技术布局 - 公司通过法国图尔工厂试产线开发下一代面板级封装技术 预计2026年第三季度投入运营[3] - 新试验生产线获得超过6000万美元资本投资 将与当地研发生态系统产生协同效应[3] - 自2020年起持续研发面板级封装直接铜互连技术 利用封装支撑取代传统导线连接 降低功率损耗并增强散热性能[4] - 该技术专注于可扩展高效的异构集成 可应用于射频 模拟 功率和微控制器等领域[4] 市场表现与产能 - 公司2023年面板级封装市场份额仅3% 2024年在特斯拉等战略客户支持下市场份额达31% 位居全球第二[4] - 面板级封装营收同比增长近18倍 已建成高度自动化生产线使用700x700mm超大面板 日产量超过500万片[4] 行业会议与生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[5] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 半导体材料与装备等前沿技术开展产业交流[5]

硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]