势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 光刻胶 群 5月19日，日本材料巨头旭化成（Asahi Kasei）向部分客户发出供应调整通知，将收紧其核心产品 PSPI（商品名PIMEL）的供应。5月26日，旭化成再次传出重磅消息，对 PSPI实施断供。供应决策 一调再调的背后，是AI算力需求"野蛮生长"与有限产能之间的激烈矛盾。 一直以来，旭化成稳坐全球PSPI领域头把交椅，凭借深厚技术积累与长期市场耕耘，Pimel系列感 光材料在半导体封装领域长期独占鳌头，已然成为全球先进封装产业链运转不可或缺的关键一环。 因此，断供事件犹如一记重锤，对全球半导体产业链造成连锁冲击，让台积电、三星、盛合晶微等 半导体头部企业猝不及防，陷入材料供应短缺的困境，生产计划面临严重冲击，甚至有被迫停滞的 风险。 PSPI：撑起高端制造的"隐形支柱" 封装材料PSPI（Photosensiti ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 基于此，势银（TrendBank）盘点国内布局光刻气体的部分企业及产品。（排名不分先后，如有 遗漏，欢迎补充） 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 电子 特种 气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一 些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的 支撑性材料。 | 电子特气分类 | | TrendBank | | --- | --- | --- | | | | 势 視 | | 类别 用途 | 电子气体产品 | 气体名称 | | 电子大宗气体 环境气/保护气/载气 | / | 高纯氮气、氧气、氮气、氮气、二氧化碳、氢气等 | | 集成电路 | 化学气相沉积 刻蚀、清洗 离子注入 | 氨气、氮气、氧化亚氨、正硅酸乙酯、硼酸三乙酯、磷酸三乙 酯、磷化氢、三氟化氯、二氯化硅、氟化氮 ...

重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 光刻胶产业作为高技术材料领域的关键组成部分，其核心业务涵盖研发、生产及销售全链条。2025 年，全球光刻胶市场规模预计突破150亿美元，中国市场占比提升至35%。然而，在高端半导体光 刻胶领域（如ArF、EUV），日本JSR、东京应化等企业占据85%以上的市场份额，国内该领域的 国产化率不足5%，形成显著的技术与市场垄断格局。 目前光刻胶产业进步是围绕下游需求展开，一方面下游厂商制造工艺进步倒逼光刻胶与原材料配套 进行技术迭代，另一方面下游厂商国产替代与扩产规划同步带来光刻胶厂商替换与增量市场机会。 从产业链来看，光刻胶产业链上游为树脂、单体、光敏剂、溶剂等光刻胶原材料；中游为基于配方 的光刻胶生产合成，下游为印刷电路板、液晶显示屏和IC芯片，广泛应用于消费电子、家用电器、 汽车电子等行业。 | 九刻胶成刀 X 百天白里 | | 男 親 | | --- | --- | --- | | 光刻胶成分 | 含量品比 | 主要作用 | | 溶剂 | 50%-90% | 由于光引发剂和添加剂都是 ...

势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 来源：势银 (TrendBank) "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 在高性能计算芯片、智能手机芯片以及车载智能高阶芯片高需求驱动下，2024年全球晶圆代工市场 快速反弹，而其他消费电子、家用及工业物联网芯片需求温和复苏。2025年第一季度全球晶圆代工 业务营收同比增长27%，实现连续第五个季度复苏增长态势，受季节性因素影响环比下滑5%，科 技关税反复调整对第二季度各行业供需变化带来很多不确定因素，或将影响整个科技供应链。 来源：势银 (TrendBank) 中国本土企业—芯联集成表现亮眼，自2024年第三季度起，整体营收超越韩国东部高科，成功跻身 全球晶圆代工业务第11位，2025年第一季度中国大陆本土晶圆代工厂市场份额达11%。 值得一提的是，势银（ TrendBank）于7月8-10日在合肥举办 2025势银（第五届）光刻材料产业大 会 ！以 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 人形机器人 群 会议背景 加快人工智能技术创新及应用步伐，对促进我国经济高质量发展、经济结构转型升级和现代化产业体系建设具有长远战略意义。我国正处于城市数智 化、新能源化、国际化转型的关键阶段，以科技创新引领新质生产力发展成为重要任务。人形机器人与人工智能技术的发展，能够为我国产业升级提供 强大技术基础，推动企业数字化转型智能化升级，促进形成定制化生产方式，实现经济结构的转型升级。 宁波作 为 我国重要的经济城市 ， 在 新兴产业发展方面具有良好的基础和条件。基于此，在 第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会 上， 将增设人形机器人与人工智能展区 ，并于 5月23日下午举办" 人形机器人产业创新发展交流会" ，推动人形机器人与人工智能领域的共同发展。 会议主题 具身智能引领未来 会议时间与地点 会议 时 间 ： 202 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 从市场方面来看，2024年半导体市场整体表现强于2023年，一方面2022年下半年到2023年的去库存 告一段落，行业企业普遍恢复产能补库存；另一方面，生成式人工智能（AI）和高性能计算 （HPC）推动了尖端逻辑和存储领域的进步；同时汽车电子及新能源对IGBT功率器件的需求拉动 明显，物联网 和电力电子领域为主流节点的持续扩张保驾护航。 根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计的数据显示，2024年全球半导体市场销售额达到了6276亿 美元，与2023年相比，实现了19.1%的显著增长，2025年人工智能热潮仍将持续，并带动半导体市 场快速发展。 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 光刻工艺是半导体晶圆加工中电路布图的关键步骤，而光刻胶是光刻工艺必不可缺的重要材料。根 据半导体光刻胶的不同应用，可以将其分为紫外全谱、g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技有限公司专场冠 名、宁波电子行业协会支持 、势银芯链承办的 "2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 宁波 · 甬江实验室 召开。 本次大会上， 硅芯科技 创始人兼首席科学家 赵毅博士 发表了 《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台， 探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》 的主题报告。 以下是报告速记： 非常荣幸能与大家相聚于此，共同探讨行业前沿技术。本次演讲将围绕2.5D/3D IC 后端设计 EDA 工具展开，剖析当前异构集成与先进封装领域的发展态势，系统阐释其技术优势与核心价值。 我将从系统级设计规划与后端设计流程切入，全面梳理 2.5D/3D IC 技术在设计与仿真环节对 EDA 工具提出的协同优化需求，并深入探讨行业面临的技术挑战。此外，还将结合硅芯科技在异构集成 与先进封装领域的创新实践，以及我们在 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2024 年全球半导体材料市场呈现回暖态势。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上 升，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增 长，为半导体材料市场提供了发展动力。 根据势银（TrendBank）调研，2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模为34.46亿元，同比2022年降 低13.98%。随着2024年市场回暖，需求增加，半导体用光刻胶市场也将扩大。 来源：《2024势银光刻材料产业发展蓝皮书》 同时，目前中国已经成为全球最大的LCD面板生产基地；OLED全球市场份额也在逐渐扩大，显示 光刻胶市场将相对增长，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，相较2022年同比增长2.38%。 | | | | 企业名称 | 营业收入(亿) | 营收同比 | | --- | --- | --- | | 彤程新材 | 32.70 | 11.10% | | 晶瑞电材 ...