行业背景与发展趋势 - 人工智能革命性成果推动全球对智能计算能力需求呈指数级增长，促进了中国电子信息产业快速发展 [2] - 电子材料是电子技术中使用的具有特定用途的材料，主要应用于半导体、集成电路、光电子器件和新型元器件的制造，具有战略性和先导性地位 [2] - 中国已具备电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料的自主产业化能力，但在部分高端领域相较世界先进水平仍存在差距 [2] - 国家层面及各省市政府发布多个利好政策，如2021年工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，支持电子浆料等工艺与辅助材料的研发和生产 [3] - 国家发改委2023年发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将"超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产"设为鼓励类 [3] 会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程" [3][29] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计规模为300-500人 [29] - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [29] - 会议设置多个平行论坛，包括异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [14][15][17][23][27] 主要参会机构与议题 - 甬江实验室微纳加工平台验证线将在会议期间投运，并进行平台介绍与技术能力发布 [12] - 中科院化学所研究员、宁波文耀新材料有限公司首席科学家杨士勇确认出席并将发表题为"先进封装用高分子材料结构与性能精准调控"的演讲 [3][17] - 参会企业包括荣芯半导体有限公司、角矽电子（宁波）股份有限公司、珠海硅芯科技有限公司、深圳技术大学中德智能制造学院、阿里巴巴智能集团、武汉光迅科技股份有限公司等 [16][17][18][20] - 议题涵盖异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化突破、硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计等前沿技术领域 [16][18][20] 会议日程与活动 - 11月17日下午为甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [8][9] - 11月18日上午举行开幕式、主办方致辞、平台投运仪式、签约仪式及主旨报告 [10][12] - 11月18日下午及11月19日全天为各平行论坛专题讨论 [14][16][23][27] - 11月18日晚举行"甬江之夜·全体晚宴" [21]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛 由甬江实验室联合势银智库和宁波电子行业协会共同主办 指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议时间为2025年11月17日至19日 地点在宁波泛太平洋大酒店 预计规模为300-500人 [2][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩以及异质异构集成对接闭门会等专题论坛 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式 包括领导致辞 甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 合作伙伴签约以及主旨报告 [19][20][21] - 11月18日下午至11月19日上午设有四个平行论坛 主题涵盖异构集成与先进封装 光芯片与CPO技术创新 Micro LED异质集成微显示 以及异质异构集成工艺与装备 [23][24][31][36][38] - 11月18日晚安排有甬江之夜全体晚宴 [35] 参会企业与演讲嘉宾 - 论坛汇聚了学术界与企业界代表 包括浙江大学 中国科学院各研究所 深圳技术大学等学术机构 [29][32][34][36][39] - 参与企业涵盖半导体产业链关键环节 如荣芯半导体 角矽电子 珠海硅芯科技 武汉光迅科技 阿里云 美国应用材料公司 青禾晶元 苏州迈为科技等 [26][27][29][32][34][39] - 演讲主题聚焦于异构集成 先进封装 Chiplet 硅基光电子 Micro LED 混合键合等前沿技术领域 [24][25][27][29][32][34][36][38][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元每人 包含会刊资料 11月18日自助午餐和全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元 在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42] 住宿与后勤信息 - 协议酒店为宁波泛太平洋大酒店 协议价格为大床或标间500元每晚含单早 或600元每晚含双早 [6] - 提供周边其他酒店参考 如宁波鄞州雷德森酒店高级大床或标间398元 宁波逸东豪生大酒店房价460元起等 [8][10][12][13][16]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）和宁波电子行业协会主办 [2] - 会议将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行，11月17日为专题论坛日 [2][9][31] - 会议规模预计为300-500人 [31] - 会议指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [31] 参会机构与人员 - 参会人员覆盖半导体产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、中科院各研究所、浙江大学、西湖大学等权威学术机构和产业集团 [2][3][4][5] - 投资机构参与踊跃，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司、元璟资本等 [3][4][5] - 国际知名企业亦在列，如EVG Group、Onto Innovation, Inc.、COMSOL、Applied Materials、ASMPT奥芯明、卡尔蔡司等 [2][4][5] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午设有甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [9] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [11][12][13] - 11月18日下午至19日上午设有四个平行论坛，主题分别为异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [14][15][19][24][28] - 平行论坛议题聚焦于微纳制造关键技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、混合键合、硅基光子集成、CPO、Micro LED全彩化、AR光波导等前沿技术 [15][16][18][19][20][22][25][26][27][29] 演讲嘉宾与内容 - 演讲嘉宾来自产业界和学术界，包括甬江实验室微纳平台工艺负责人张瓦利、荣芯半导体副总经理沈亮、角矽电子研发总监简志宏、珠海硅芯科技创始人赵毅、浙江大学求是讲席教授储涛等 [16][18][20][25] - 演讲内容涵盖新兴Foundry战略创新、EDA产业化突破、光互联方案趋势、大算力Chiplet互连、Micro LED芯片进展、化合物半导体异质集成等具体技术方向 [16][18][20][22][26][27][29]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [41] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [41][2] - 会议指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [41] 会议核心活动与议程 - 11月17日下午将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2][15] - 11月18日上午为开幕式，包括领导致辞、验证线投运仪式、合作伙伴签约及主旨报告 [19][20][21] - 11月18日下午及11月19日全天设有四个平行论坛，主题涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [23][31][36][38] - 11月18日晚将举办“甬江之夜”全体晚宴 [35] 参会企业与机构 - 参会演讲机构包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、珠海硅芯科技、深圳技术大学、中科院相关研究所、COMSOL、浙江大学、杭州长光辰芯、阿里云、武汉光迅科技、仕佳光子、华进半导体、美国应用材料公司等 [25][26][27][29][32][34][36][39] - 论坛议题聚焦于微纳制造、先进封装、Chiplet、硅基光子集成、CPO、Micro LED、混合键合等前沿技术领域 [24][25][31][36][38] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC），由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会共同主办，指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计会议规模为300-500人 [2][14][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2][15] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午为验证线观摩及甬江实验室异质异构集成对接闭门会等会前活动 [14][15] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括领导致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台技术能力发布、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [18][19][20][21] - 11月18日下午及11月19日全天设置平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备四大主题 [22][29][36][38] 参会企业与行业议题 - 论坛议题聚焦于异构集成、先进封装、Chiplet、硅光技术、Micro LED等半导体行业前沿领域 [23][24][26][28][30][33][36][37][39] - 参会企业及机构类型广泛，包括荣芯半导体、角矽电子、珠海硅芯科技、武汉光迅科技、仕佳光子、华进半导体、应用材料公司、中国科学院下属多个研究所、浙江大学等 [26][30][33][39] - 议题具体涉及先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、光芯片发展、Micro LED全彩化及AR光波导技术等关键技术方向 [26][30][33][36][37][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，将于2025年11月17-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [27] - 会议指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [27] - 会议规模预计为300-500人，臻享票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [27][28] 会议核心议程与专题论坛 - 会议开幕式将于11月18日09:00举行，内容包括政府领导致辞、主办方致辞及甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 [7][8] - 会议设置平行论坛，11月18日下午专题包括“异构集成与先进封装论坛”和“光芯片与CPO技术创新论坛” [10][14] - 11月19日上午专题包括“Micro LED异质集成微显示论坛”和“异质异构集成工艺与装备论坛” [18][22] 行业技术焦点与参与方 - 论坛将探讨异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、新兴Foundry在先进封装领域的战略创新、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化等前沿话题 [11][12] - 光芯片论坛将聚焦硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计、用于CPO的光芯片发展趋势等 [15][17] - Micro LED论坛议题涵盖大尺寸晶圆室温临时键合、Micro LED全彩化、AR光波导技术进展等 [18][20] - 工艺与装备论坛将讨论面向高功率器件的化合物半导体异质集成、半导体混合键合集成技术、磨划设备迭代等 [23][24][25] - 参会机构涵盖学术机构、产业集团及供应链企业，包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、浙江大学、阿里巴巴、华进半导体、应用材料公司等 [12][15][17][18][25]

论坛概况 - 论坛主题为“链动新章·创领芯途”，于2025年11月3日在上海化工区举办，聚焦先进电子材料产业发展 [2] - 约130位来自政府、行业协会、重点企业、科研院所和高校的代表参会，围绕半导体材料国产化、封装工艺优化、光刻材料迭代及人工智能驱动市场等议题进行交流 [2] 产业发展现状与趋势 - 中国大陆半导体市场约占全球市场份额的三分之一，且市场规模保持增长，但整体产业面临产能不足，尤其是先进制程缺口较大的挑战 [8] - 全球半导体技术前沿包括3nm及以下制程逐渐成为主流，二维材料（如石墨烯）和宽禁带半导体（如SiC/GaN）等新型材料有望突破传统硅基材料限制 [9] - 材料科学正进入由人工智能和自动化技术驱动的新纪元，AI与高通量合成技术结合为材料逆向设计提供了有力工具，极大加快了新材料的发现进程 [11] 关键材料技术进展 - 高分辨率光刻胶设计开发涉及溶解抑制、溶解促进、紫外吸收等几大板块，研发正拓展至材料数据库、光刻仿真计算及基于AI的材料设计与验证等新范式 [15] - 基于树脂体系的化学放大型光刻胶长期占据市场主流，但亚10纳米超高分辨率需求对传统体系构成挑战，含金属团簇等新型光刻胶体系展现出良好应用前景 [19] - 磷化工产业链与湿电子化学品生产高度匹配，其反应物、产物及副产物可作为电子化学品原料，包括硫酸、氢氟酸等用量居前五位的工艺化学品 [13] - 电化学镀铜作为先进封装中的关键技术，可用于WLCSP、INFOR和CoWoS的凸点/再布线层、中介层和HBM的硅通孔，以及CIS和HBM4的铜-铜混合键合 [17] 上海电子化学品专区规划 - 上海电子化学品专区于2020年12月揭牌成立，规划面积约2平方公里，重点布局工艺与辅助材料、封装与装联材料以及电子功能材料 [23][24] - 专区致力于形成自主创新能力、产业配套能力和战略仓储能力，预计到2030年规划品种覆盖将超过90%，集成电路领域重点关键材料基本实现本地化生产 [24] 政府与协会支持方向 - 上海化工区未来将重点聚焦关键环节补齐产业短板、聚焦成果转化强化创新突破、聚焦开放合作完善集群网络、聚焦企业服务优化营商环境 [4] - 上海市电子材料协会致力于成为政府与企业间的桥梁、产业链上下游的粘合剂、创新链与产业链的催化剂，持续做好创新生态构建和产业协同推动 [6]

行业趋势转变 - AI算力需求激增和制程红利趋弱推动产业焦点从“制程竞速”转向“系统协同” [2] - Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径 [2] - 先进封装竞争从单环节突破走向全链条协同，芯粒互连、热管理等环节需同步演进 [4] 国产协同机遇与进展 - 中国在制程上受限但在封装、设计与EDA环节拥有同步起跑机会，协同机制是定义未来的关键 [5] - 国际巨头如NVIDIA、AMD、Intel通过STCO实现系统级优化，竞争焦点转向协同效率 [5] - 湾芯展上“Chiplet与先进封装生态专区”首次系统化呈现近30家单位联动的协同体系 [6][11] 硅芯科技协同实践 - 公司以自研2.5D/3D堆叠芯片EDA平台实现系统建模、仿真与验证的统一数据框架 [8] - 推动“芯粒库生态”构建，以标准化接口和可复用模型探索Chiplet模块的验证机制 [10] - EDA作为连接设计与工艺的中枢，促使产业协同从理念雏形走向体系构建 [4][12][14] 协同生态的战略意义 - 协同成为产业自我进化的内在机制，推动中国半导体构建贯通设计、制造与封装的新生态 [15] - 从“单点优化”到“系统共模”的路径正形成跨企业、跨工艺的协同框架 [14][16] - 这一实践关乎产业组织方式的重构与生态重塑，标志着中国半导体迈向定义者起点 [16][17]

行业技术发展趋势 - 异构集成技术正加速迭代，从2D异构集成向2.5D芯粒集成、3D堆叠集成及3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂均在竞相开发相关工艺 [2] - 2D异构集成中C4 Bump间距为150-110μm，通过技术精进可达到110-90μm；2.5D集成中μ Bump间距为50-25μm，未来可延展至10μm；3D/3.5D集成中W2W混合键合技术键合间距为8-2μm，商业化趋势正向1.6μm、1μm推进，亚微米间距技术需进一步验证 [3] - D2W/C2W混合键合技术商业化集中在9-5μm，未来3年商业化趋势将向2μm推进 [3] 行业会议核心信息 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，地点为宁波镇海区南苑望海酒店 [4][16] - 会议设置混合键合相关议题，已有青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group五家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等分论坛，涉及多家企业及科研单位的技术分享 [12][13][14][15] 参会企业与机构 - 参会企业包括青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group、荣称半导体、自矽电子、硅木科技、德图科技、制局半导体等，覆盖混合键合、EDA、光芯片、材料装备等领域 [4][12][13][14] - 科研机构及高校包括甬江实验室、浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等，分享技术前沿研究成果 [12][13][14][15] - 企业演讲主题涵盖先进封装工艺、混合键合技术、光互联方案、热管理技术等，反映行业技术热点 [12][13][14][15]

光刻胶国家标准发布 - 国家标准化管理委员会近日公示三项光刻胶相关标准 包括《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》、《ArF光刻胶释气测量方法》和《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》 [2] - 《ArF光刻胶释气测量方法》针对芯片行业用量最大且先进制程不可或缺的ArF光刻胶 《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》则针对我国在用和在产的最先进光刻胶产品ArF浸没式光刻胶 [2] - 极紫外（EUV）光刻胶是半导体制造进入3纳米及以下节点的核心材料 其性能直接决定芯片制造的良率与制程精度 对我国集成电路产业自主可控发展具有重大战略意义 [2] EUV光刻胶测试标准内容 - 《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》将系统整合材料特性和性能参数 规范纯度、抗蚀性、线边缘粗糙度、线宽粗糙度、释气污染、粘度、颗粒度、分辨率、灵敏度和对比度等关键性能指标的测试方法 [3] - 该标准规定了极紫外光刻胶的多种测试方法 包括纯度测试、化学结构测试、抗蚀性能测试、线边缘粗糙度和线宽粗糙度测试等 [3] - 标准可通过衔接《半导体光刻胶用树脂技术规范》等国内现有标准 构建覆盖原材料-光刻胶-芯片制造的全链条标准体系 为材料研发、生产制造和晶圆厂应用提供科学评估依据 [3] EUV光刻胶标准意义 - 我国在EUV光刻胶领域国产化率基本为零 研发处于起步阶段 测试领域尚未建立统一技术规范 该标准将填补国内技术标准空白 [3] - 标准通过建立统一测试方法体系 为国内外EUV光刻胶性能评价提供客观标尺 促进我国光刻胶产业自主创新发展 [3] 异质异构集成年会 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [4][5] - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [5]