会议概况 - 2025势银光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题涵盖光刻技术、材料及设备国产化[8][10][77] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链[80] - 包含20+嘉宾演讲、圆桌论坛、学术研讨及会+展联动形式，规模达300人[79][81][82] 核心议题 - 光刻技术：聚焦EUV、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨异构集成、导向自组装等方向[26][27][30][78] - 材料国产化：分析光刻胶单体、PAG、PSPI原材料等研发进展，讨论表征方案与智能创新平台[7][45][55][66] - 设备突破：探讨半导体光刻设备本土化、激光直写设备产业化及配套试剂检测技术[62][69][72] 重点企业参与 - 浙江华显光电：研发副总杨细文将分享光刻胶单体制备技术，公司具备EUV/ARF/KRF光刻胶单体量产能力[5][7][13][66] - 势银(TrendBank)：作为主办方提供市场分析，其半导体分析师应颖将解读2025年中国大陆光刻胶市场[34][96] - 产业链代表：鼎龙控股、波米科技、安捷伦等企业将展示湿电子化学品、聚酰亚胺材料等领域成果[40][43][45] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造核心环节，但国内高端光刻胶自给率低、掩模版原料依赖进口、EUV设备受制于国际垄断[89] - 湿电子化学品高纯度产品供应受限，光刻机在光源系统等关键技术与国际差距显著[89] - 大会旨在推动产学研合作，构建自主可控产业链以应对地缘政治风险[90] 参会嘉宾背景 - 杨细文：有机化学博士，MIT访问学者，主导华显光电信刻胶单体研发并实现客户量产，兼具学术与产业经验[12] - 学术机构代表：复旦大学、南开大学、浙江大学等高校学者参与技术研讨[27][30][13] - 企业高管：包括鼎龙控股副总裁、永光化学研发协理等产业链决策层[40][52]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦光刻技术、材料及设备国产化议题 [27][28] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链 [29] - 24家产学研单位确认参会，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等机构 [1][8][18] 会议议程亮点 - **先进光刻技术专场**：探讨高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合应用等 [8][9] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：涵盖CAR光刻胶发展史、先进封装聚酰亚胺材料、IC光刻胶表征新趋势等 [15][16] - **材料与装备专场**：聚焦半导体光刻设备本土化、DUV光刻系统有机物影响、激光直写设备产业化等 [18] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [38] - 光刻技术精度直接决定芯片性能，是半导体产业向更小尺寸发展的关键环节 [38] - 地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力 [39] 参会企业与人员 - 超200家机构报名，涵盖陶氏化学、安捷伦、中芯国际、京东方等企业，以及张江实验室、中科院等科研单位 [20][21][22][23][24][25][26] - 参会职位包括研发总监、总经理、教授等，显示行业高层参与度 [20][21][22] 会议服务与费用 - 早鸟价2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴 [33] - 协议酒店为合肥新站利港喜来登酒店，提供专属预订渠道 [35][36] 会议背景与目标 - 主办方势银(TrendBank)为国内领先产业研究机构，提供数据、咨询及会议服务 [47][48] - 大会旨在推动光刻技术产学研融合，加速国产化替代与产业升级 [39][40]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，势银芯链承办 [31] - 会议时间为2025年7月9日-10日，地点在合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [36] - 会议涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [32] 会议亮点 - 设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链 [33] - 20+光刻产业链嘉宾演讲，包含主题演讲和细分专题互动 [33] - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台 [35] 演讲嘉宾与主题 - 天津久日新材半导体事业部负责人汤红英将分享《光刻胶国产化—久日在前行》，该公司聚焦光固化产业和半导体材料，构建光刻胶全产业链 [4][26] - 中科芯集成电路王成迁探讨《面向AI时代的高性能芯粒异构集成技术》 [12] - 南开大学罗锋教授分析低成本纳米压印/电子束/DSA技术 [13] - 复旦大学李自立副研究员分享导向自组装图形化技术 [14] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，研发与生产技术与国际差距明显 [40] - 湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版高精度制造技术受限 [40] - 光刻机被国外垄断，EUV设备难以获取，成为"卡脖子"环节 [40] 公司动态 - 天津久日新材（688199 SH）成立于1998年，2019年科创板上市，定位"光固化产业为核心，半导体产业为重点"，布局光刻胶全产业链 [4] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发 [19] - 安捷伦科技马浩分享IC光刻胶表征新趋势与多维分析方法 [19] 会议议程 - 7月9日上午为先进光刻技术专场，下午为光刻胶与湿电子化学品专场 [12][19] - 7月10日上午为材料与装备专场，包含半导体光刻设备本土化议题 [25][26] - 设置圆桌论坛，邀请甬江实验室、鼎龙控股等企业代表讨论 [21]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化进程[25][26][30] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链，包含20+嘉宾演讲及圆桌论坛[27][29] - 参会规模300人，6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[30][31] 核心议题 - **技术方向**：聚焦混合键合在先进封装的应用、导向自组装图形化技术、纳米压印胶研发等，涉及中科芯、甬江实验室、复旦大学等机构[13][21] - **材料突破**：探讨光刻胶国产化难点（张江实验室）、CAR光刻胶发展（星泰克）、聚酰亚胺材料趋势（波米科技）[14][16][21] - **设备挑战**：芯碁微装将分享激光直写光刻设备产业化思考，芯东来半导体讨论本土光刻设备机遇[7][21] 参与企业 - **芯碁微装**：专注直写光刻设备研发，拥有200+知识产权，牵头制定PCB直接成像国家标准，获工信部专精特新"小巨人"等荣誉[7] - **鼎龙控股**：副总裁肖桂林将解析先进封装PSPI与键合胶趋势[14] - **永光化学**：研发协理黄新义分享绿色光刻胶助力集成电路ESG目标[16] 行业背景 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品进口依赖、EUV光刻机技术差距等"卡脖子"问题，亟需通过产学研合作提升自主可控能力[34][35] - 大会旨在推动产业链协同创新，加速技术转化，构建安全生态体系[35][36] 会议议程 - **7月9日**：上午聚焦先进光刻技术（如高性能芯粒异构集成），下午讨论光刻胶与湿化学品（含安捷伦分析方案、TGV湿电子化学品挑战）[11][14][16] - **7月10日**：材料与装备专场涉及光刻胶单体质量控制（宇瑞化学）、DUV光刻系统有机物研究（集萃光敏所）等[21]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦光刻技术、材料及设备国产化议题 [1][34] - 会议规模300人，设置先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备三大专场，覆盖全产业链 [32][34] - 24家产学研单位确认参会，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等机构代表 [1][17][19] 核心议题与嘉宾 光刻胶与湿电子化学品专场 - 圆桌论坛由沛顿科技副总经理吴政达主持，探讨中美博弈对半导体材料的影响、本土化战略路径等4大问题 [10][22] - 嘉宾包括甬江实验室张瓦利、星泰克孙逊运、鼎龙股份肖桂林等6位行业专家 [4][6][7][9][10] - 分论坛议题涵盖先进封装PSPI、CAR光刻胶、聚酰亚胺材料等，演讲嘉宾来自鼎龙、星泰克、波米科技等企业 [21][22] 先进光刻技术专场 - 议题包括高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合应用等 [16][17] - 演讲嘉宾包括中科芯、南开大学罗锋、甬江实验室张瓦利等，聚焦前沿技术研发进展 [17][18] 材料与装备专场 - 讨论光刻设备本土化机遇、光刻胶单体质量控制等，久日新材、集萃光敏所等企业分享经验 [27] - 芯东来半导体总经理王野将分析光刻设备产业化挑战 [10][27] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造关键环节，但国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品、掩模版、光刻机等核心环节依赖进口 [40] - 地缘政治加剧供应链风险，需加强产学研合作推动光刻技术自主可控 [41] - 大会旨在促进产业链协同，解决"卡脖子"问题，构建完整生态体系 [31][41] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台 [33] - 设置学术研讨环节，强化产业理论基础 [33] - 20+产业链嘉宾演讲，覆盖EUV光刻、电子束光刻等前沿技术 [31][32]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人[20] - 会议涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，聚焦光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈，同时讨论光刻设备国产化关键问题[21] - 设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻装备，覆盖全产业链[22] 核心议题与嘉宾 - 凯诺中星董事长孙凤霞将发表《光刻胶及其材料国产化难点探讨》主题报告，其为国家"万人计划"科技创新领军人才，公司主营集成电路用光刻胶树脂单体、光致产酸剂等电子信息新材料[6] - 先进光刻技术专场议题包括：高性能芯粒异构集成技术（中科芯王成迁）、DSA技术（南开大学罗锋）、混合键合应用（张江实验室张瓦利）、纳米压印胶研发（宁波天璇周宓）[10][11] - 光刻胶专场议题涉及：CAR光刻胶发展（潍坊星泰克SAM SUN）、聚酰亚胺材料趋势（波米科技杜孟成）、光刻胶表征技术（安捷伦马浩）、ESG目标实践（台湾永光黄新义）[14][15] 行业挑战与目标 - 国内光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品纯度不足、掩模版原料依赖进口、EUV光刻机被国外垄断等"卡脖子"问题[28] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态，提升供应链自主可控能力，应对地缘政治摩擦带来的供应链风险[29] 会议形式与特色 - 采用"学术研讨+会展"模式，设置20+产业链嘉宾演讲，包含主题报告、圆桌论坛（参与方包括鼎龙控股、甬江实验室、芯东来半导体等企业代表）[22][23] - 提供上下游供应链对接平台，含自助午餐、晚宴及会议资料，早鸟报名费2600元/人（6月30日前）[25] 企业背景 - 凯诺中星为高新技术企业，专注集成电路用光刻胶树脂单体等新材料研发，拥有河北省半导体产业技术研究院化学品分院等资质[6] - 参会企业包括湖北鼎龙控股（PSPI材料）、宁波天璇新材料（纳米压印胶）、安捷伦科技（分析技术）、台湾永光化学（绿色光刻胶）等产业链关键厂商[14][15]

会议概况 - 2025势银光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人，覆盖光刻技术、材料及设备全产业链[9][27][30] - 会议设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻装备，包含20+嘉宾演讲及圆桌论坛[25][11][15][19] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[28] 核心议题 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版的国产化瓶颈与解决方案[24] - 重点讨论光刻设备本土化挑战，包括研发工艺、性能提升及市场情况，涉及中科芯、复旦大学等机构的技术分享[12][20][24] - 创腾科技将展示"基于数据驱动的光刻胶材料智能创新平台"，该平台已实现进口替代并拥有24项专利[5][6] 行业现状 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料与光刻机（如EUV）被国外垄断[31] - 半导体供应链安全受地缘政治威胁，需加强产学研合作推动光刻技术自主可控，构建完整产业生态[32] 企业动态 - 创腾科技服务超千家用户，包括顶尖制药企业、CRO/CDMO及石化企业，提供数字化研发到智能创新的整体解决方案[7] - 参会企业涵盖鼎龙控股（PSPI材料）、永光化学（绿色光刻胶）、奥格流体（半导体装备）等产业链关键环节[15][16] 技术亮点 - 安捷伦将发布IC光刻胶多维分析新方法，甬江实验室分享混合键合技术在先进封装中的应用[14][16] - 久日新材料、凯诺中星等企业将探讨光刻胶国产化进展及市场分析[14][21]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模达300人[29][37] - 主办方为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办方为势银芯链[29] - 会议采用"会+展"形式，设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备[31][33] 参会企业与嘉宾 - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等[1][9][17] - 部分参会企业：安捷伦、久日新材、芯碁微、奥格流体、永光化学等，覆盖材料、设备、研究机构全产业链[14][18][23] - 报名企业超150家，包括中芯国际、京东方、3M中国、巴斯夫等跨国企业及国内龙头[22][23][24] 会议议程亮点 - **先进光刻技术专场**：聚焦芯粒异构集成技术、纳米压印/DSA技术、混合键合等前沿方向，演讲嘉宾来自中科芯、南开大学等[9][10][11] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：探讨PSPI键合胶、CAR光刻胶、聚酰亚胺材料等国产化进展，鼎龙、星泰克、波米科技等企业分享[14][15] - **掩膜版与光刻装备专场**：分析光刻设备本土化机遇，芯东来、久日新材、芯碁微等讨论DUV光刻系统、激光直写设备产业化[17][18] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩膜版原料受制于国外供应[40] - 光刻机被国外垄断，EUV光刻机获取困难，国内企业在光源系统、制造精度等方面存在技术差距[40] - 地缘政治加剧供应链风险，需加强产学研合作推动光刻技术自主可控[41] 会议目标与价值 - 促进光刻技术领域产学研用融合，加速技术创新与成果转化[41] - 搭建产业链对接平台，覆盖材料、设备、制造等300+行业参与者[29][31] - 通过学术研讨（如复旦大学、张江实验室专题）为产业提供理论基础[11][32] 会议服务与费用 - 6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[35] - 协议酒店为合肥新站利港喜来登酒店，协议价需备注会议名称[37][38]

行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造的关键环节，其精度和效率直接影响芯片性能、集成度和生产成本，是推动半导体产业向高性能、小尺寸发展的核心力量[21] - 国内光刻产业面临多重挑战：高端光刻胶自给率低、湿电子化学品高纯度产品依赖进口、掩模版原料及修复技术受制于人、光刻机被国外垄断且EUV设备难以获取[21] - 全球地缘政治摩擦加剧半导体供应链安全风险，亟需提升光刻技术自主可控能力以构建完整产业生态[22] 2025势银光刻产业大会 - 会议定于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人，由势银主办、深圳市半导体与集成电路产业联盟协办[12] - 大会设置光刻胶与湿电子化学品专场、检测与装备专场，涵盖纳米压印胶研发、光刻材料体系发展、IC光刻胶表征等20余个议题[13][14][15] - 参会费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[20] 参会企业与机构 - 覆盖全产业链300+参会者，包括莱克勒喷嘴系统、鼎龙控股、安捷伦科技等设备商，江苏博砚电子、宁波天璇新材料等材料商，复旦大学、张江实验室等科研机构[16][17][18][19] - 企业高管占比超40%，如永光化学研发协理、湖北鼎龙副总裁、波米科技总经理等均参与演讲或圆桌论坛[13][14] 莱克勒公司信息 - 德国莱克勒集团成立于1879年，是全球领先的精密喷嘴及喷射系统制造商，产品应用于冶金、环保等领域，拥有14家海外子公司[1] - 中国子公司位于常州金坛区，为首个在华自有生产基地，业务涵盖喷嘴研发、生产及技术解决方案[1] - 将参与大会并展示其喷射系统在半导体光刻领域的应用潜力[1][3] 技术发展趋势 - 议题聚焦前沿方向：数据驱动的光刻胶智能创新平台、DUV光刻痕量有机物研究、先进绿色光刻胶ESG目标等体现行业技术升级趋势[14][15] - 国产化进程加速，天津久日新材料、潍坊星泰克等企业将分享光刻胶国产化实践与挑战[14][15]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银（第五届）光刻产业大会，主题涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化进展 [12][22] - 会议时间地点：2025年7月9日-10日于合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人 [5][16] - 会议费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [17] 会议议程与亮点 - **三大专场**： - 先进光刻技术与产业发展（7月9日上午）：涵盖芯粒异构集成、纳米压印/电子束技术、混合键合等议题 [9] - 光刻胶与湿电子化学品（7月9日下午）：聚焦PSPI、CAR光刻胶、聚酰亚胺材料及ESG目标 [10] - 检测与装备（7月10日上午）：讨论掩膜版、光刻设备国产化及光刻气体等 [11] - **学术研讨**：设置光刻技术学术主题，强化理论基础 [14] - **会+展形式**：提供产业链上下游对接平台 [15] 重点嘉宾与议题 - **黄新义（永光化学）**：分享“先进绿色光刻胶协助集成电路产业达成ESG目标”，永光化学研发人员230人，年研发投入超营收4%，累计专利190+篇 [7][10] - **其他嘉宾**： - 王成迁（中科芯）探讨高性能芯粒异构集成技术 [9] - 肖桂林（鼎龙控股）分析先进封装PSPI与键合胶趋势 [10] - 朱晓群（江苏集萃）研究DUV光刻系统中痕量有机物影响 [11] 行业背景与挑战 - **技术瓶颈**：国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品依赖进口，掩模版高精度制造及光刻机（如EUV）被国外垄断 [20] - **产业目标**：通过大会促进产学研合作，加速技术转化，构建自主可控产业链以应对地缘政治风险 [21] 主办方与协办单位 - 主办方为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办方为势银芯链 [16]