掩膜版行业现状 - 掩膜版在半导体与显示面板线路制作中起关键作用 面板领域国内企业产品集中在8 5代线及以下 欠缺超高世代线 高世代高精度LTPS AMOLED Gray-tone Half-tone掩膜等量产能力 与国际厂商存在差距 [2] - 半导体领域中国专业掩膜厂商可稳定量产90nm及以上制程BIM解决方案 仅2-3家企业具备65nm 55nm节点PSM产品开发能力 90nm以下制程仍需依赖国际第三方厂商技术合作及采购 [2] 国内主要掩膜版企业布局 - 清溢光电实现180nm节点半导体掩膜版量产 150nm节点测试认证通过 正在推进130nm-65nm节点开发 规划28nm技术路线 生产8 6代及以下高精度掩膜版 满足8寸和12寸晶圆厂需求 [3] - 路维光电覆盖G8 5代线 G10 5代线及以下产品 以IC掩膜为主 [3][4] - 华润迪思微2024年完成90nm量产 2025年达40nm量产 2026年实现28nm量产 [4] - 龙图光罩客户包括中芯集成 士兰微 积塔半导体 华虹半导体等主流厂商 [4] - 晶合集成专注高精度光刻掩膜版 可提供28-150nm半导体掩膜版服务 [4] - 睿昌半导体布局180nm到28nm产品制程 可定制化提供BIM KrF PSM ArF PSM等多种类型光掩模产品 [4] 国际厂商及合资企业动态 - 合肥丰创(Photronics旗下)支持6代线到10 5代线全系列面板掩膜产品 [5] - 美日丰创(Photronics和DNP合资)实现40nm和28nm节点量产 将引入14nm及以上节点半导体掩膜版 [5] - 冠石科技计划2025年实现45nm量产 2028年实现28nm量产 [5] 行业活动 - 势银将于2025年7月8日-10日在合肥举办第五届光刻材料产业大会 聚焦光刻材料供应链上下游深度探讨及产业协同创新 [8]

电容式触控芯片概念 - 电容式触控技术基于电容感应原理，用于检测人体手指或导体物体接近或接触触控面板时的电场变化，并将其转换为数字信号实现人机交互功能 [1] - 主要应用市场包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能家居及工控HMI产品 [1] 中国电容式触控芯片市场趋势 - 工控HMI领域渗透率最低（35%），受技术成熟稳定和功能单一影响 智能家居领域渗透率达60%，因性能需求和智能化功能增加 [2] - 除智能家居和工控HMI外，电容式触控方案已基本替代电阻式方案 [2] - 2030年中国市场规模预计达75.13亿元，2020-2030年复合增长率3.2% 智能手机与智能可穿戴设备为最大应用市场 智能家居与汽车电子领域增长最快（CAGR分别为16.92%和15.18%） [2] 中国电容触控芯片市场竞争格局 - 行业主要由老牌厂商主导，头部企业多采用多元化产品策略 代表性企业包括汇顶科技、兆易创新（思立微）、集创北方、贝特莱、海栎创、韦尔股份 [4] - 国际下游客户如索尼、三星、苹果、博世体量庞大 中国大陆本土品牌数量多但单体规模有限 [4] - 本土企业市占率：汇顶科技出货量占比16%（智能手机为主） 海栎创占比15%（智能可穿戴设备为主） 贝特莱排名第三（智能家居尤其是智能门禁锁产品） [4]

光刻技术发展背景 - 纳米级元件制造能力推动高性能设备生产及多行业技术进步[2] - 全球半导体研发投入显著：美国政府2800亿美元《芯片与科学法案》、欧盟500亿美元芯片产能扩张计划、台积电330亿美元新厂投资[2] - 医疗、能源、通讯等行业受益于微型化技术（如腹腔镜手术、芯片实验室诊断等）[2] 传统光刻技术分析 - 主流技术包括紫外光刻（分辨率1μm）、深紫外光刻（65-130nm）、极紫外光刻（<10nm）及电子束光刻（>10nm）[5] - 技术痛点：分辨率受波长限制、基板平整度要求高、设备成本昂贵（如极紫外光刻掩模易翘曲）、低吞吐量（电子束光刻）[5] - 材料局限性：传统光刻胶难以适配玻璃/陶瓷等非硅基材料，多组件空间排列需复杂多步骤工艺[3] 新兴光刻技术突破 - 浸没式光刻（38nm）通过液体介质提升分辨率，纳米压印光刻（<3nm）实现高吞吐量低成本[8][9] - 边缘光刻（<100nm）、电流体动力学光刻（<50nm）利用物理场效应简化工艺[9] - 磁流变拉伸光刻可生成微针阵列（高度600-700μm），纳米转移印刷支持3D结构跨基材复制[9] 行业需求与挑战 - 需开发单步工艺以集成多尺度制造，解决现有技术在大面积基板扩展性不足的问题[6] - 智能设备需求驱动对多功能材料兼容性（如铁电/导电材料）及高保真图案化的要求[6][7] - 新兴技术需平衡分辨率（如双光子光刻150nm）、成本（嵌段共聚物光刻低成本）与量产可行性[8][9] 产业动态 - 势银将于2025年7月举办第五届光刻材料产业大会，聚焦供应链协同创新[11] - 研究机构持续探索替代技术（如毛细管力光刻、纳米球光刻）以突破物理限制[9]

电子材料和化学品市场规模及增长预测 - 全球电子材料和化学品市场预计从2025年的599亿美元增长至2035年的986亿美元，复合年增长率5.1% [3] - 增长主要受先进半导体、平板显示器和光伏设备需求推动 [3] - AI数据中心和5G基础设施部署加速需求，英特尔和台积电新工厂增加CMP浆料、光刻胶等采购 [5] - 太阳能投资加速高纯度多晶硅和氟基蚀刻剂消费，印度和中国市场受国家能源政策驱动 [5] 细分市场驱动因素 液体电子化学品 - 主导市场，因半导体制造、PCB和显示技术中光刻/蚀刻/清洁工艺需求 [7] - 高纯度液体化学品需求受AI/5G/EV驱动的半导体行业推动 [8] - 行业向环保/低毒配方转型 [8] 气体电子材料 - 氩气/氮气/氟气等需求推动增长，用于蚀刻/掺杂/PECVD等工艺 [8] - 亚7nm技术节点要求超纯气体确保精度 [8] - OLED和柔性显示面板生产增加工艺气体需求 [8] 应用领域分析 硅晶圆 - 收入份额最大，受IC/存储芯片/微处理器制造驱动 [9] - 全球芯片短缺和政府自给自足政策推动投资 [9] - 晶圆尺寸增大和制造技术进步创造机会 [9] PCB层压板 - 需求受智能手机/可穿戴/医疗设备/工业自动化推动 [9] - 5G/EV/智能家居设备普及加速增长 [9] - 关注耐高温/强信号/小型化材料，绿色PCB材料受青睐 [9] 行业趋势演变 2020-2024年特征 - 半导体技术繁荣带动增长，消费电子/EV/可再生能源需求激增 [10] - 5G/AI/IoT推动高纯度化学品需求 [11] - 环境法规促使引入环保化学品，但受供应链中断和地缘政治影响 [11] 2025-2035年展望 - 电子元件小型化、AI制造和量子计算将重塑市场 [11] - 氮化镓/碳化硅半导体、柔性电子和新型储能技术开辟新机会 [11] - 可持续制造工艺（低碳/循环经济/可再生材料）成为关键 [11] - 区块链和数字孪生增强供应链可追溯性 [11] 竞争格局 市场份额 - 空气产品公司18-22%，巴斯夫15-18%，林德集团12-15% [18] - 住友化学9-11%，信越化学6-9%，其他公司合计25-30% [18] 主要企业产品 - 空气产品：高纯度特种气体，专注蚀刻/沉积材料 [19] - 巴斯夫：电子级溶剂/光刻胶/芯片涂层，强调可持续性 [19] - 林德集团：高纯度工艺气体/蚀刻剂，纳米技术材料专家 [19] - 住友化学：光刻胶/CMP研磨液/OLED材料，亚洲市场重要 [19] - 信越化学：硅晶片/介电材料，专注小型化应用 [19]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银光刻材料产业大会，主题为"产学研协同，助力产业发展"，由势银（TrendBank）主办，势银芯链承办 [7] - 会议将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行，预计规模300人 [7] - 会议内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体上中下游环节 [7] 会议议程 - 第一天下午主要进行大会开幕式及先进光刻技术与产业发展专场 [5] - 第二天上午议程包括2025中国光刻胶市场分析报告、面向AI时代的先进制程突破等主题 [6] - 第二天下午将讨论光刻配套材料发展与应用专场，包括半导体光刻胶市场发展及前景展望等议题 [6] - 第三天上午安排电子化学品及原料专场，下午进行光刻设备进展与趋势讨论 [6] 参会单位 - 已有10余家产学研单位确认参会并发表演讲，包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微等 [4] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链上中下游，包括东京应化、住友化学、陶氏杜邦等中游企业，黑金化成、综研化学等上游企业，台积电、三星等下游应用企业 [15][17] 会议亮点 - 设置20+光刻材料产业链嘉宾演讲，采用主题演讲+细分材料专题上下游深入互动形式 [8] - 安排三大专场，涉及应用终端、材料、设备、工艺，覆盖整个产品链 [9] - 采用会+展形式，深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台 [9] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [12] - 半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长，光刻材料作为关键组成部分备受关注 [12] - 国际市场上各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控战略布局 [12] - 中国光刻材料市场稳步提升全球份额，产业链企业加速壮大实力成为共同主旋律 [13]

扇出型晶圆级封装技术 - 扇出型晶圆级封装(WLP)通过切割和重组晶圆增加芯片表面积，从而允许更多外部触点 [1] - 该技术面临低温固化电介质的工艺挑战，需在200°C左右固化以兼容环氧成型材料 [1] - HD8900系列等新型低温固化电介质专为MRAM、RF等温度敏感应用开发 [1] FO-WLP工艺挑战 - 重构晶圆翘曲问题由硅环氧层与聚合物RDL层间的热膨胀系数不匹配导致 [2] - 芯片偏移问题影响重新分布层的图案化和对准，尤其在芯片堆叠时更明显 [2] - 需在面朝上和面朝下构建能力间选择以应对高形貌和非平面性 [2] - 铜RDL走线需可靠连接，损坏会导致电气故障 [2] 先进封装技术发展 - 系统级尺寸将减小，同时集成更大尺寸、更高I/O密度的芯片 [2] - 最小芯片尺寸将减至200µm，线宽/线距减至2µm/2µm以下 [2] - 15毫米长芯片集成时，芯片间距将减至150µm [2] - 步进式光刻机在多芯片解决方案中面临精确重构的局限性 [3] 无掩模曝光技术 - 无掩模光刻技术可解决步进式光刻机在先进封装中的限制 [3] - 负性PI和正性PBO可在不同波长下形成高分辨率通孔 [3] - PBO层厚度增加需要更大剂量，而PI分辨率对剂量依赖性较小 [3] - RDL材料在MLE技术中实现2µm底部开口尺寸，提升互连密度 [3] 高分辨率图案化技术 - 利用MLE技术实现小于2.0µm结构尺寸的高性能正性化学放大型光刻胶 [4] - 曝光波长(375nm和405nm)对图案化结构有显著影响 [4] - 数字光刻技术与不同CAR材料结合实现1.5µm L/S分辨率和1:7纵横比 [5] - 铜电镀工艺成功应用于1.5µm关键尺寸的铜结构 [5] 双镶嵌工艺创新 - MLE技术可将光刻步骤减少50% [5] - 多级曝光功能可同时生成清晰RDL结构和小于5微米通孔 [5] - 3D双图像图案化技术可替代传统双镶嵌工艺 [5] - 8µm厚通孔结构的最佳分辨率小于4µm [6] 行业活动 - 2025势银(第五届)光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办 [8] - 会议将探讨光刻材料供应链新趋势，搭建产学研交流平台 [8]

会议概况 - 会议主题为"产学研协同，助力产业发展"，聚焦光刻材料产业链的技术突破与协同发展[15] - 主办单位为势银（TrendBank），承办单位为势银芯链，会议规模300人[9] - 会议时间定于2025年7月9日-10日，地点为安徽合肥新站利港喜来登酒店[9] 会议议程 - 设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻配套材料发展与应用、电子化学品及原料[5] - 首日包含开幕式及指导单位/主办方致辞，次日聚焦20+专题演讲，涵盖极紫外光刻、纳米压印、掩模版本土化等前沿技术[4][5] - 专题讨论涉及半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、特种气体等全产业链环节[7] 参会机构 - 产学研单位包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微、凯诺中星等[3] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链（东京应化、住友化学）、湿电子化学品（巴斯夫、江化微）、特种气体（林德、法液空）等16类细分领域[16][17][18] - 终端厂商涵盖台积电、中芯国际、京东方、三星等全球头部半导体及显示企业[16] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供供应链对接平台，设置圆桌论坛促进产业互动[10] - 包含学术研讨环节，聚焦光刻材料理论基础与研发突破[10] - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴[11] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现技术壁垒攀升、全球竞争加剧特征，半导体产业对高精度制造需求激增[13] - 各国加速布局供应链自主可控，中国光刻胶全球份额持续提升，政策扶持力度加大[14] - 新型光刻胶、电子特气等技术突破为电子信息产业注入新动能[14]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [4] - 半导体芯片产业对高性能高精度制造工艺需求增长推动光刻材料技术革新 [4] - 新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品等关键材料研发为电子信息产业注入动力 [4] - 各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控布局 [4] - 中美贸易紧张背景下光刻材料供应链安全稳定和多元化发展趋势显著 [4] 会议信息 - 会议名称：2025势银光刻材料产业大会 [6] - 会议主题：产学研协同助力产业发展 [6] - 会议时间：2025年7月9日-10日 [6] - 会议地点：安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6] - 会议规模：300人 [6] - 会议形式：主题演讲+细分材料专题+学术研讨+会展结合 [8][9] 会议内容 - 讨论范围涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链 [6] - 设置三大专场覆盖应用终端、材料、设备、工艺全产品链 [9] - 20+光刻材料产业链嘉宾进行主题演讲 [8] - 包含光刻胶关键原料及核心装备等技术发展突破内容 [6] 参会企业 - 中游光刻胶企业：东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏杜邦、默克等 [13][14] - 上游原料企业：聖金化成、ADEKA、大阪瓦斯化学、旭有机材等 [13][14] - 下游应用企业：台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 [13][14] - 湿电子化学品企业：德国巴斯夫、美国亚什兰、江化微、晶瑞电材等 [15] - 特种气体企业：美国气体化工、法国液化空气、南大光电、金宏气体等 [15] - 掩模版企业：清溢光电、龙图光罩、精石光掩模等 [16] - 设备企业：上海微电子、赛微电子、苏大维格等 [16]

三维集成电路与先进封装技术 - 三维集成电路(3D IC)为AI算力和高端数模混合集成提供设计灵活性，堆叠芯片架构成为下一代产品关键[3] - 2.5D/3D封装通过中介层过孔或互连凸块实现Die间连接，但需自动化验证确保系统正确性[3] - 高互连密度先进封装包括2.5D/3D/3.5D/SiP/FOWLP/MCM等多种形式[8] 3Sheng EDA工具核心功能 - 提供堆叠芯片Die间、Die与中介层互连的组装级验证，支持跨工艺节点设计的DRC/LVS检查[10] - 关键性能涵盖跨Die设计规则检查、系统级寄生效应验证、静态时序分析及数据完整性签核[12] - 采用机器学习算法实现2.5D异常网络检测，提升同构阵列重复性设计的准确性[18] 物理验证技术亮点 - LVS检查通过解析Verilog代码与GDS层关系，验证多Chiplet物理连接，缩短集成周期[15] - DRC工具支持几何规则、多层检查及Foundry规范，自动修复线端间隔/差分线屏蔽等工艺违规[28] - 独特功能包括跨层级一致性验证、网表-版图联动分析及2.5D连接规则自定义配置[13] 行业应用场景 - 2.5D堆叠芯片主要应用于军事/航空航天/高端算力领域，3D扇出封装侧重消费电子[4] - 工具覆盖芯片设计公司、代工厂和OSAT企业对三维集成后摩技术的验证需求[4] - 支持中介层布线验证、互连对准检查及BGA-基板连接等全流程物理验证[22] 工具平台扩展能力 - 集成架构设计-测试-物理实现-仿真-验证五引擎，实现Chiplet快速设计闭环[30] - 兼容第三方工具完成可靠性设计，持续完善2.5D/3D/晶上集成系统自动化方案[31]

旭化成PSPI断供事件 - 日本旭化成5月19日收紧PSPI产品PIMEL供应 5月26日实施断供 主因AI算力需求激增与产能不足矛盾[1] - 旭化成PSPI全球市占率领先 其Pimel系列是半导体封装关键材料 断供导致台积电 三星 盛合晶微等头部企业面临生产停滞风险[1] PSPI技术特性 - PSPI兼具聚酰亚胺的介电性能 机械强度 耐热性及光刻胶感光性 用于芯片表面保护 凸块钝化 重布线层绝缘[3] - 相比传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化制造工艺 提高图形精度 应用于先进封装 OLED显示等领域[3] - 负性PSPI因高分辨力和环保性为主流 正性PSPI在光刻精度和环境友好性更优[5] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模4.02亿美元 预计2030年达8.02亿美元[5] - 日美厂商垄断95%高端市场 五大头部为Toray 富士胶片 HD Microsystems 旭化成 SK Materials[5] 中国PSPI发展现状 - 2024年中国半导体封装用PSPI市场规模8.20亿元 受AI芯片和2.5D/3D封装驱动持续增长[9] - 国内企业面板用PSPI已量产 半导体封装用PSPI处于研发验证阶段 技术难点在边缘光刻清晰度[9] 国内主要企业进展 - **波米科技**：PSPI产能500吨 打破国外40年垄断 承担国家2.5D/3D封装PSPI研发项目 与华为海思深度合作[10] - **鼎龙控股**：布局7款半导体封装PI 2024年显示材料PSPI产线批量供货 已获批量订单[11] - **艾森股份**：正性PSPI获晶圆厂首单 负性PSPI在封测厂验证 低温固化PSPI适配2.5D/3D封装[12] - **圣泉集团**：2024年建成8英寸PSPI中试线 2025年规划千吨级产线 目标成本低于进口30%[12] - **明士新材料**：PAE-130和PBO-801系列通过验证 低温PSPI在重点封装企业验证中[13] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会7月8-10日合肥举办 聚焦光刻材料供应链创新[15]