大族半导体TGV设备技术突破 - 公司成功向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备 这些设备均为通过严苛认证的成熟机型 具有高度稳定性与可靠性[2] - 设备通过国内某TOP3封装厂商验证 攻克大尺寸玻璃基板加工三大难题：深径比突破 孔壁粗糙度控制 大尺寸基板均匀性 显著提升产品良率[4] - 新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术（FLEE）实现产能跃升 单次处理面积提升300% 封装成本直降40%[4] FLEE-TGV设备技术规格与应用 - 设备加工精度达到国际领先水平 通孔直径≤5μm 深宽比≥50:1 适配铝硼硅 硼硅 石英等多类型材料[4] - 支持最大尺寸730mmx920mm玻璃基板 兼容盲孔 通孔 圆锥孔 方孔 微槽等任意形状加工[4][6] - 在先进封装 显示制造 消费电子 生命科学等领域具有巨大应用潜力 配备高精度监测与自动校正系统[6] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程[8] - 会议聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

行业背景与趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道在一级和二级市场活跃度节节攀高 [2] - 光芯片是异质异构集成技术的主要承载者 当前广泛应用于光通信技术 未来将应用于光量子计算和光量子存储等前沿领域 [2] - 异质异构集成年会将聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术 包括三维异构集成和光电共封装等前沿先进封装技术 [5] 关键会议与产业目标 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源和造集群的发展目标 [4] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者 开展深度科研交流与产业话题分享 推动技术创新与产业应用深度融合 [5] 全球光芯片基底材料供应商概览 - 文章梳理了全球光芯片衬底及外延片企业 涉及SOI衬底、铌酸锂材料、GaAs材料和InP材料等基底材料 [2][3] - 供应商统计表中列出了包括信越化学、环球晶圆、沪硅产业、SOITEC、SUMCO等多家国际和国内企业 [3][4] - 国内企业如天通股份、德清华莹、北京通美、广东先导先进材料等均在特定材料领域有所布局 [4]

会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

公司业务与产品结构 - 自产光刻材料近三年销售收入分别为1.22亿元、1.72亿元和3亿元 保持逐年增长态势[3] - SOC和BARC是自产光刻材料核心产品 2024年营收占比分别为77.46%和15.35% 合计占自产光刻材料营收92.81%[3] - KrF光刻胶目前以引进产品为主 2024年引进KrF产品达1.29亿元 占比87.78% 主要由SKMP供应[5] 技术研发与供应链 - 公司主要原材料依赖进口 2024年前五大供应商采购金额占比达66.03% 涉及树脂、环己酮等关键材料[8] - 通过自主研发、委托研发（供应商G）、技术服务（山东大学）和合作研发（八亿时空、厦门大学）等方式储备树脂制造技术[8] - 已有超过10款I线、KrF及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品已验证通过并小规模销售 自产KrF和I线已累计量产供货超3600加仑[5] 募投项目与资金规划 - IPO募资总额调整为100,669.50万元 原SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[2] - 4亿元资金将投入大连恒坤前驱体二期项目 6.07亿元用于安徽恒坤先进材料项目[2] 行业市场与竞争格局 - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场需求量预计超2300吨 受AI、高性能计算及晶圆产能扩张驱动[9] - G/I线光刻胶本土化率约35% KrF本土化率约10% ArF本土化率不足2%[9] - 公司凭借SOC、BARC等产品打破国外垄断 预计整体市占率超10%[3] 行业会议与产业合作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装等前沿技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力长三角打造先进电子信息产业高地[10]

文章核心观点 - 随着AI存算芯片制程微缩和三维异构集成技术的发展，芯片功率密度和散热问题日益突出，高效的热管理方案成为技术发展的关键[2] - 热界面材料是三维异构存算芯片实现垂直方向高效散热的核心环节，其性能提升是当前研发重点[2] - 行业正积极探索创新TIMs材料和系统级散热技术，以解决三维堆叠芯片的散热挑战[5][8] 三维异构集成技术的散热挑战 - AI存算芯片制程不断微缩，晶体管和互联密度翻倍增长，导致三维异构集成技术成为提升芯片性能的重要方向[2] - 三维堆叠技术提升算力密度的同时显著增加了功率密度，垂直堆叠芯片和铜铜混合键合工艺使散热成为封装设计必须重点考虑的因素[2] - 三维异构存算芯片散热的关键难题在于如何将内部热点高效地向垂直上方或下方传导[2] 热界面材料的技术现状与创新 - 当前常用的TIMs材料主要是导热硅脂和导热垫片：导热硅脂流动性好但导热系数有限且易发生“泵送效应”；导热垫片便于安装但较厚且对微观不平整填充能力差[4] - 液态金属TIM如铟合金、镓基合金利用金属固有高导热性，导热系数可达20-80W/(m·K)，是传统TIMs的数十倍[5] - 纳米结构TIM利用碳纳米管、石墨烯、纳米银线等纳米材料的高本征导热系数，但成本较高且可靠性需不断提升[5] 系统级散热技术发展 - 系统级散热组件采用液体冷却替代空气冷却，沉浸式冷却可实现比空气更高效的散热[8] - 微流控散热通过内部微通道使冷却剂流动，为三维堆叠硅晶圆中间的芯片提供更高效的散热路径，但增加了系统复杂度和成本[8] - 玻璃基封装载板直接键合三维集成芯粒，相比有机IC载板的COWOS方案减少了转接板热量堆积，预计2030年实现产业化[8] - 碳化硅陶瓷基板比硅具有更优异的导热性且翘曲控制率更高，但相关工艺兼容性还有待考察[8] 行业会议与产业推动 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[6] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合[6]

文章核心观点 - 工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，旨在推动电子信息制造业高质量发展，通过优化供给体系、扩大市场需求、强化科技创新等举措，实现产业稳增长目标[3][4][5] 总体要求 - 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持稳中求进工作总基调，统筹总供给和总需求，提升产业链供应链韧性和安全水平[3][4] - 坚持有为政府与有效市场相结合，做大总量与提升质量相结合，高质量发展与高水平安全相结合，自立自强与开放合作相结合[4] 主要目标 - 2025-2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速7%左右，电子信息制造业年均营收增速5%以上[5] - 到2026年预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位，5个省份电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%[5] 工作举措：促进产业转型升级 - 推动电子整机高端化，促进人工智能终端创新，制定智能化分级方法和标准，鼓励各地推动人工智能终端创新应用[6][7] - 推动手机、个人计算机、家庭网关设备、视听设备、服务器等整机和零部件迭代升级，打造新型显示、智能安防、车载计算等新兴产品[7] - 加快提升新一代整机装备供给能力，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，加强6G技术成果储备[7] 工作举措：优化产业布局 - 围绕国家区域战略布局和重点产业集聚区，打造国际领先的电子信息产业基地和中小企业特色产业集群[8] - 依法治理光伏等产品低价竞争，引导地方有序布局光伏、锂电池产业，实施光伏组件、锂电池产品质量管理[8] - 加快研究以强制性国家标准为基础的储能电池产品安全推荐目录，支持协会商会建立行业自律机制[8] 工作举措：加强上下游对接 - 发挥产业链“链主”企业和龙头企业示范带头作用，鼓励中小企业专注细分领域差异化发展[9] - 完善优质企业梯度培育体系，建立以龙头企业为中心、中小企业分工配合的多层次企业协作体系[9] - 支持符合条件的电子信息制造业企业认定为高新技术企业，落实相关税收优惠政策[9] 工作举措：健全标准化工作机制 - 加快行业标准立项，压缩标准制定周期，制定重点领域标准化路线图[10][11] - 推进《制造业企业质量管理能力评估规范》行业标准宣贯实施，深度参与国际标准化活动[10][11] - 加快制定《民用无人驾驶航空器唯一产品识别码》强制性国家标准，印发实施《智慧家庭综合标准化体系建设指南》[11] 工作举措：强化知识产权保护 - 制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，加快推动专利池产业链整体布局[12] - 加强知识产权海外布局风险评估，支持专业机构和行业组织跟踪研判重点领域知识产权发展态势[12] 工作举措：扩大新场景 - 深入落实提振消费专项行动，鼓励金融机构围绕电子信息产品发展消费金融业务[12] - 强化技术和产品形态创新，提振手机、电脑、电视等传统电子产品消费[12] - 支持可穿戴设备在医疗、交通、教育、应急、健康等典型场景终端研发[12] 工作举措：培育新业态 - 围绕新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化重点任务，发挥电子信息制造业承载和赋能作用[13] - 推进人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设，提升智算云服务水平[13] - 构建基于北斗的精准时空信息服务体系，促进北斗与人工智能、智能网联汽车、低空经济等领域深度融合[13] 工作举措：引导企业走出去 - 举办2025金砖国家新工业革命伙伴关系论坛，利用“一带一路”等多双边国际交流合作机制[14][15] - 落实自由贸易区优惠政策，引导企业优化出口结构，提升产品质量和技术水平[15] - 打造具有国际影响力的电子信息展会，指导举办第五代精简指令集（RISC-V）产业大会等活动[15] 工作举措：促进国际资源引进来 - 加强对外资企业的政策宣贯力度，增强电子信息外资企业在华长期发展信心[16] - 持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领域与有关国家地区间常态化交流合作[16] - 优化外资营商环境，保障外资企业在要素获取、资质许可、标准制定、政府采购方面的国民待遇[16] 工作举措：促进国内国际双循环 - 充分利用国内超大规模市场优势和内需潜力，强化国内全产业链优势[17] - 支持电子信息制造业企业发挥灵活性，提高供应链弹性，扩宽多元化贸易渠道[17] - 鼓励金融机构扩大出口信用保险承保规模和覆盖面，加大对电子信息外贸企业的融资支持力度[17] 工作举措：加快重大项目建设 - 加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设[17][18] - 编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局[17] - 加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试[17] 工作举措：强化集成攻关 - 坚定不移推动“国货国用”，加大对产业链关键企业的政策支持，提高企业根植性[19] - 推进高精度、低功耗、低成本、高集成度北斗产品研发和产业化，推动研制智能工控计算机等关键工控设备系统[19] - 建立健全重点产品产能预警机制，研究供应链成熟度评估体系，部署实施产业链质量强链项目[19] 工作举措：加强基础技术研究 - 加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给[20] - 支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究[2][20] - 面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度[20] 工作举措：强化企业主体地位 - 推动创新型企业成为技术创新决策、研发投入、科研组织和成果转化的主体[21] - 推动企业主导的产学研深度融合，支持有条件的企业建设更多新型研发创新载体[21] - 培育一批高水平科技型企业孵化器，加快建设国家统一技术交易服务平台[21] 工作举措：深入推动数字化转型 - 深入落实《电子信息制造业数字化转型实施方案》，加快推动电子信息制造业先转、快转、好转[23] - 强化软硬协同，加快新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用[23] - 鼓励企业开展数据管理能力成熟度模型（DCMM）评估，加强人工智能高质量数据集建设[23] 工作举措：强化人才资本支撑 - 实施“制造业人才支持计划”“万人计划科技创业领军人才”等国家级重大人才项目[24] - 支持重点高校持续强化集成电路等电子信息重点学科建设，梳理电子信息制造业岗位图谱[24] - 发挥国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金等产业基金引导作用，实施“科技产业金融一体化”专项[24] 保障措施 - 组织开展多种形式的政策宣贯，压实各地工业和信息化主管部门落实责任[25] - 实行台账式管理，定期评估各项举措落实情况，不断完善稳增长政策工具箱[25] - 持续完善电子信息制造业运行调度机制，每季度开展稳增长专题调研[25] 势银异质异构集成年会 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[26] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备等前沿先进封装技术[26]

文章核心观点 - 光子芯片技术是解决后摩尔时代计算瓶颈的关键方案 提供指数级算力提升 推动人工智能 无人驾驶 生物医药等领域发展[3] - 上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）实现国内首条光子芯片中试线投产 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗超高带宽调制器芯片规模化量产[4] - 中国在高端光电子核心器件领域实现从技术跟跑到产业领跑的历史性跨越 预计年底开启对外规模化流片服务[4] 光子芯片技术优势 - 光子芯片以光为载体 相比电子芯片具备更高带宽 更高并行性 更低能耗 能带来指数级算力提升[3] - 铌酸锂薄膜光子芯片技术兼容CMOS 具备超大规模 超快调制 超宽光谱 超低损耗优势[6] - 飞秒激光三维直写技术实现自主可控全国产化替代 加工能力超越欧美技术 具备智能化超大规模超精密微纳加工能力[6] CHIPX技术突破 - 突破飞秒激光超分辨直写技术 实现玻璃基存储介质超高密度超大容量永久存储[4] - 自主开发DUV光刻工艺 干法刻蚀工艺 制备高品质低损耗薄膜铌酸锂光波导 实现光子芯片规模集成与全流程工艺自主可控[5] - 拥有完全自主的技术和工艺 突破卡脖子难题 是唯一具备芯片制备+量子计算+人工智能+光连接技术的团队[5] 生产工艺能力 - 光刻工艺拥有国际TOP级光刻机 年产能达120,000片晶圆 ASML深紫外光刻机最高分辨率110纳米 套刻精度≤15纳米[12] - 薄膜沉积工艺年产能达30,000片晶圆 金属薄膜沉积设备沉积速率>1.5纳米/秒 方阻厚度非均一性≤2%[11] - 刻蚀工艺支持6吋8吋多种材料刻蚀 深硅刻蚀机硅刻蚀深度>300微米 与光刻胶选择比>100[10] 测试与加工能力 - 拥有领先的光电高带宽测试系统 前沿的光电集成晶圆自动测试系统 高频测试带宽达110GHz[7] - 激光隐形切割工艺支持6吋8吋晶圆级量产 切割直线度<3微米 单边切割道崩边<3微米[8] - SEM分辨率达0.7纳米 AFM精度达0.03纳米 支持倾斜45°加工[9] 产业生态建设 - 建设光子芯谷创新中心 打造以光子芯片底层技术驱动的量子计算 人工智能 光通信等光子科技产业集群[12] - 已孵化近10个硬科技团队 部分企业获得多轮融资 如途深智合获3轮融资 观原科技获得市级产研院基金[13] - 致力于打造全球最大规模光子芯片产业基地 拓展多材料体系 突破多材料异质集成技术 为通用小型化量子计算机研发量产奠定基础[13] 行业会议规划 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术[14] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合等前沿技术开展深度交流 推动技术创新与产业应用深度融合[14]

文章核心观点 - 异构集成是一种将多种类型组件（如逻辑芯片、存储器、传感器、光子学和射频模块）组合到紧凑系统中的先进封装技术，通过单独制造和系统级集成实现小型化、高性能和成本效益 [1] - 该技术正被半导体、消费电子、医疗、汽车、国防等行业广泛采用，以突破性能极限并满足特定应用需求 [23][24][25][26][27] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，推动产业创新与应用 [27] 异构集成的重要性 - 通过将多个组件组合到单个芯片中减少设备外形尺寸而不影响性能，满足现代设备对更小但功能更强大电子设备的需求 [2] - 将优化的单个组件（如射频模块和存储器）整合到系统封装中，提高数据速度和系统吞吐量，这对人工智能和5G系统中高性能计算至关重要 [3] - 单独优化每个功能可降低整体功耗，最小化信号传播距离带来的功率损耗，这对电池供电的消费设备和数据中心至关重要 [4] - 允许工程师将氮化镓、集成光子学和其他特殊组件结合起来，使集成要求能够适应不同的用例 [5] - 使用倒装芯片和引线键合等先进封装技术进行长期生产可以降低制造和组装成本，尽管初始设置很复杂 [6] 异构集成工作流程 - 每个器件（CPU、GPU、内存等）使用最合适的工艺（如CMOS、GaN）单独制造，提高产量并允许定制 [8] - 组件安装在中介层（无源硅或有机基板）上，中介层以电气和机械方式连接芯片同时最小化延迟 [9] - 组件间连接使用引线键合、倒装芯片或硅通孔（TSV），确保高带宽的超快速信号传输 [10] - 添加热界面材料和信号屏蔽层处理热量并减少干扰，确保系统级可靠性 [11] - 集成单元封装在满足环境和机械需求的保护封装中，形成强大的封装或晶圆级封装系统 [12] 关键组件 - 中央处理器（CPU）或片上系统（SoC）提供计算控制，建立在高级节点上以获得更好性能和效率 [13] - DRAM、SRAM和HBM内存单元共同封装用于高速数据访问，减少延迟并提高系统级性能 [14] - 模拟/射频芯片用于无线通信模块，管理5G、雷达和传感器应用中的信号传输和接收 [15] - 集成光子学用于数据中心和人工智能，以光代替电信号传输大量数据 [16] - 电源管理单元确保稳定电力传输同时最小化功耗，对电池供电系统尤其重要 [17] 常用材料 - 硅是用于数字逻辑和存储器的最广泛使用的半导体材料 [18] - 氮化镓（GaN）因其优异的热和电性能用于高速电源和射频元件 [18] - 硅光子学将传统硅与光子电路结合实现片上高速光通信 [20] - 有机基板用于中介层和先进封装以提供灵活性和更低成本 [21] - 铜和金用于制造引线键合、微凸块和互连，实现可靠电接触和散热 [22] 主要方法 - 2.5D集成：多个芯片安装在无源中介层上，提供高密度路由并用于GPU和AI加速器等应用 [23] - 3D集成：模具使用TSV或微凸块垂直堆叠，最小化信号延迟并提高电源效率，用于高端处理器 [23] - 扇出晶圆级封装（FO-WLP）：芯片嵌入重构晶圆中，允许为智能手机和可穿戴设备提供轻薄设计 [23] - 倒装芯片键合：芯片翻转并通过微凸块直接连接到基板上，提供比传统引线键合更好性能 [23] - 系统级封装（SiP）：多个IC封装在一个模块中，常用于智能手表和助听器等消费电子产品 [23] 技术挑战 - 涉及对齐和粘合具有不同热和电性能的材料，可能导致应力和故障 [23] - 当多个大功率芯片密集封装时散热变得复杂 [23] - 信号干扰、缺陷率和互连可靠性构成技术障碍 [23] - 制造良率和测试紧凑型系统需要纳米尺度计量和检测以确保质量和成本效益 [23] 行业应用 - 半导体行业为克服摩尔定律局限性转向先进封装和异构集成以突破性能极限 [23] - 消费电子产品如智能手机、AR/VR耳机和可穿戴设备要求在狭小空间内实现高性能，系统级封装设计实现紧凑而强大解决方案 [24] - 医疗行业植入式和便携式诊断工具需要最小功耗、小尺寸和高可靠性，异构集成都支持这些要求 [25] - 汽车和电动汽车使用激光雷达、雷达、人工智能和传感器融合，所有这些受益于恶劣环境中的多功能芯片封装 [26] - 国防和航空航天需要安全、轻量化和抗辐射系统，通常要求模拟、射频和数字逻辑组件的协同集成 [27]