中国AI芯片与半导体产业发展背景 - 国际地缘政治和AI算力芯片需求高涨推动中国将数据中心用半导体发展提升至国家战略层面 中国多地政府设定明确国产化目标 例如北京市计划2027年实现数据中心用半导体100%自给率 上海市目标将AI等数据中心半导体自主控制比率提高至70%以上 贵州市要求AI数据中心约90%半导体本土制造[2] - 国产AI芯片面临机遇与挑战并存 机遇来自政府及本土客户需求旺盛 本土AI芯片订单比例提升 挑战在于产品竞争力和可靠性较国际厂商如英伟达存在差距 本土尖端制造供应链能力不足 尤其在AI芯片先进制程制造和三维异构集成领域需强化培育[2] 中国半导体制造技术现状 - 在逻辑和存储先进制程制造环节 本土企业包括中芯国际 华为体系 上海华力 长江存储及合肥长鑫 但先进制程产能和技术与国际领先水平相差5-8年 有待进一步拓展[3] - 在逻辑和存储三维异构集成环节 中国本土技术储备和研发实力过硬 紧跟国际脚步甚至处于领先梯队 且该技术领域半导体设备不受美国管制 但欠缺产能布局[3] 行业会议与技术发展聚焦 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" 旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源 造集群发展目标[5] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[5]

行业技术发展趋势 - 芯粒集成技术重要性提升 复杂性与前道制程缩放工艺并驾齐驱 中后道工艺和设备将接替制程微缩成为半导体创新的战略重心[2] - 热压键合与混合键合成为半导体设备增长最快赛道 未来五年年复合增长率达13.4%[2] - 混合键合是中高端芯粒键合未来发展走向 预计到2030年混合键合市场将增长至3.97亿美元[2] 中国市场地位 - 中国大陆键合设备市场需求位居全球首位 需求占比达40%[2] - 制程微缩工艺和先进封装技术正向Chiplet技术与三维异构集成架构发展 中国大陆市场空间巨大[2] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场基本被Besi、应用材料、EVG垄断[3] - 国内创新企业正在加速深耕混合键合细分领域 希望快速获取国内市场份额并形成品牌影响力[3] - 主要混合键合设备厂商包括德国BESI、奥地利EVG、韩国SEMES、日本Disco、韩国PTI和中国拓荆科技[5] 产业会议信息 - 2025年11月17-19日将举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程"[7] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合 三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等前沿技术[7] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源 造集群"发展目标[7]

公司业务与市场地位 - 主要从事光刻材料和前驱体材料研发、生产和销售 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [4] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 [4] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [4] 财务表现与增长 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元、0.97亿元 [4] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [4] 募投项目与资金规划 - 拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 具体项目包括集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）、SiARC开发与产业化项目（总投资1.93亿元）、集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） 募集资金拟投入总额12亿元 [6] 行业国产化现状与发展目标 - 国内光刻胶市场国产化率较低 KrF光刻胶国产化率约10% ArF光刻胶国产化率不足5% i-Line光刻胶国产化率约20% [7] - 募投项目将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化率提升 扩大国产替代市场 [7] - 公司计划通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升核心竞争力和品牌影响力 持续增强盈利能力 [7] 行业会议与技术聚焦 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [8]

光芯片行业技术格局 - 光芯片是光电子技术核心 通过光子进行信息传输、处理和存储 被誉为信息时代的发动机[2] - 光芯片技术将激光器、调制器、探测器等光学器件通过异质异构工艺集成在单一衬底上 实现光信号产生、放大、调制等功能[2] - 当前InP光芯片产品占比最大达40% 硅光技术占比37% 预计2030年整个市场将增长3倍[2] 硅光子技术发展态势 - 硅光子技术市场份额预计从2024年30%增至2030年60% 形成6倍增长的市场格局[2][4] - 晶圆代工厂将布局硅光子技术平台视为长期战略 例如台积电、格芯等[2] - 光互联技术将成为任何复杂ASIC运行必备技术 现在正是关注硅光子学的最佳时机[2] 技术路线比较 - 硅光技术具有高可靠性、低故障率特点 现具备规模化制造能力[6][7] - 磷化铟技术带宽很高、调制电压很低 现具备规模化制造能力[7] - 薄膜铌酸锂技术带宽很高、插入损耗非常低 预计2026年具备规模化制造能力[7] - BTO技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2028-2030年具备规模化制造能力[7] - 有机薄膜技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2027年具备规模化制造能力[7] 硅光子技术优势 - 易于在同一芯片上集成多个光学元件 具有强大的异质异构集成能力[10] - 可提高调制器可靠性和线性度 支持高温下稳定运行[10] - 工艺兼容性高 可由现有晶圆级制造和CMOS代工厂成熟工艺实现 具有低成本高密度制造潜力[10] - 与LPO/CPO光模块封装技术高度适配 推动技术大范围渗透[4] 产业生态与发展 - 在思科、华为和英特尔等大型应用公司决策助力下 硅光子技术花了近十年时间影响整个光收发器市场[4] - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术[7][8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

行业技术发展趋势 - 高性能计算、光通信及传感器行业技术快速扩张 驱动异构集成技术加速迭代 从2D向2.5D及3D/3.5D系统集成拓展[2] - 索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂竞相开发异构集成工艺[2] 异构集成技术路线细节 - 2D异构集成采用倒装芯粒键合至RDL/有机IC载板 C4 Bump间距150-110μm 通过热压键合工艺可缩至110-90μm[3] - 2.5D芯粒集成基于interposer/嵌入式桥接/TSV+热压键合 μ Bump间距50-25μm 未来可延展至10μm[3] - 3D/3.5D集成采用TSV+W2W混合键合或C2W键合 W2W键合技术更成熟且商业化广 键合间距8-2μm 正向1.6μm/1μm推进 C2W键合集中在9-5μm 未来3年向2μm发展[3] 行业会议与产业生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿与先进封装[4] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合/光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等技术维度[4] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群目标[4]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术难题，提升下游客户对产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议目标为助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议内容与议程 - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术维度[3] - 会议规模200-500人，采用"大型会议+小型闭门会议"形式，包含技术论坛、供需闭门会及中试线观摩活动[4][5][6] - 11月17日闭门会议主题为甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩合作洽谈[5] - 11月18日上午开幕式论坛涵盖微纳器件异构集成技术应用、晶圆级扇出型系统、光通信芯片集成等8项技术话题[5] - 11月18日下午材料与装备论坛讨论异质集成衬底材料、混合键合技术、薄膜沉积设备等9项细分领域话题[7] - 11月19日上午TGV与FOPLP论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR光波导、面板级封装技术等7项创新议题[7] 参与企业与机构 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体等9家单位[11] - 芯粒制造及先进封装领域涉及荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电等20家企业及研究院所[11] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、德邦科技等16家材料与装备企业[11] 会议资源与服务 - 会议提供全链条资源融合，覆盖终端应用、材料装备及资本环节，构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 设置实景化供需对接平台，包含技术产品展示区与供应链对接平台，促进供需双方精准合作[6] - 会议服务坚持高质嘉宾、内容、互动、展商及服务标准，保障专业高效的参会体验[6] - 臻享票价格为1800元/人，含会刊资料、自助午餐及全体晚宴；早鸟优惠价1600元（9月30日前），现场付费2000元[8] - 在校学生可联系获取1000元优惠票[8]

公司股价表现 - 寒武纪股价最高达1464.98元/股 成为A股新股王 [2] - 股价上涨引发市场广泛关注 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [3] - 利润总额 归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现同比扭亏为盈 [3] 主营业务结构 - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 致力于打造人工智能核心处理器芯片 [4] - 主营业务包括云端产品线 边缘产品线 IP授权及软件三大板块 [4][7] - 云端产品线包含云端智能芯片及板卡 智能整机 为云服务器提供核心计算器件 [4] - 边缘产品线针对终端与云端之间的计算需求 应用于智能制造 智能家居等多个领域 [7] - IP授权及软件包括处理器IP授权和基础系统软件平台 实现跨场景应用开发 [7] - 智能计算集群系统业务提供软硬件整体解决方案 聚焦数据中心人工智能应用 [7] 研发投入与创新能力 - 2025年上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% [5][6] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中超80%研发人员拥有硕士及以上学历 [5] - 累计申请专利2774项 拥有软件著作权65项 集成电路布图设计6项 [5] - 研发投入总额占营业收入比例15.85% 较上年同期下降675.07个百分点 [6] 行业背景与驱动因素 - 中国将集成电路产业确定为战略性产业 颁布系列政策支持行业发展 [8] - AI芯片需求增长受人工智能 智能驾驶及高性能运算应用提升驱动 [8] - 行业具有资本密集和技术密集特征 核心竞争要素包括研发能力 资金实力及产业链整合能力 [8] - 半导体领域国产替代进程加速 但技术封锁和供应链成熟度不足仍是挑战 [8] 未来发展战略 - 公司将持续深化与大模型 互联网等前沿领域头部企业的技术合作 [9] - 通过产品适配能力和开放合作促进应用落地 拓展市场规模 [9]

行业概述 - 光敏性聚酰亚胺(PSPI)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [2] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺并提高图形精度 广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [2] - 按结构及合成工艺分为正性和负性两大类 正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂 负性PSPI在光照后交联变得不溶 [3] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元 预计2030年将增长至8.02亿美元 实现规模翻倍 [3] - 行业技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 主要供应28nm以下制程 [3] - 五大头部厂商包括Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials 合计占据全球约95%市场份额 [3] 国际企业动态 - 旭化成宣布投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元)扩大日本静冈县工厂的PIMEL™感光聚酰亚胺产能 计划2030年实现产能翻番 [1] - 除旭化成外 全球范围内多家PSPI布局企业在产能产线、技术突破及产品研发领域均有动态披露 [1] 国内企业布局 - 湖北鼎龙控股已布局多款半导体封装PI产品 覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI 部分产品完成验证并导入客户 仙桃产业园PSPI产线开始批量供货 [4] - 艾森股份开发负性PSPI、低温交联型PSPI及超高感度PSPI 自主开发的正性PSP产品已获得客户认证 [4] - 波米科技是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业 产能释放后预计达500吨 年销售额可达10亿元 产品打破国外40余年垄断 [4] - 强力电子开发多款PSPI产品 高温固化型适用于各类封装结构 低温固化型适用于FO-WLP及Chiplet等先进封装结构 目前处于客户送样验证阶段 [4] - 奥来德投资建设"OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目" 新建生产车间及生产线 在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶等领域进行技术布局 [4] - 欣奕华科技半导体PSPI封装材料已进入客户验证阶段 攻克低温固化树脂可控制备、力学性能调控等关键技术 [4] - 潍坊星泰克自主研发PSPI产品 技术指标达国内领先水平 部分产品达国际先进水平 [4] - 连云港德铸科技投资1亿元建设聚酰亚胺光刻胶项目 建成后年产10吨光敏型及10吨非光敏型聚酰亚胺光刻胶 产品通过车规IGBT、MOS芯片可靠性认证 [4]

公司技术突破与产线建设 - 公司自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线正式落成并投入使用 标志着3D光波导核心技术产业化的重大突破 [2] - 产线采用自研飞秒激光直写设备和高精度双六轴自动耦合台 实现3D光波导结构的快速加工与高效测试 [4] - 芯片加工效率达10秒/片 年产能超过50万颗芯片 端到端插入损耗控制在0.5 dB以内 [4] 产品特性与应用领域 - 首批量产产品聚焦四芯与双四芯波导芯片 适用于多芯光纤扇入扇出器件及多芯光模块 [4] - 3D光波导解决方案显著降低光纤布线复杂度与成本 支持数据中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演进 [4] - 工艺平台支持未来七芯及更多通道芯片量产 服务于数据中心 AI算力 5G/6G通信及海底光缆等场景 [4] 公司背景与团队构成 - 公司为深圳市引进的国家级高层次人才团队 是国家高新技术企业 专注于光通信芯片与器件的研发设计生产销售 [5] - 核心团队汇聚全球顶尖光通信与半导体技术专家 在3D光波导 TGV芯片 CPO先进封装等领域取得关键技术突破 [5] - 团队成员来自中国科学技术大学 新加坡南洋理工大学 香港科技大学等国际顶尖院校 拥有丰富的高速光通信器件设计与产业化经验 [5]

活动概况 - 浙江省举办"十链百场万企"系列对接活动之人形机器人专场 [1] - 同期成立浙江省人形机器人产业技术联盟 [1] - 活动将于2025年9月5日-6日在宁波市鄞州区泛太平洋酒店举行 [3] 主办承办单位 - 主办单位为浙江省经济和信息化厅与宁波市人民政府 [1] - 承办单位包括宁波市经济和信息化局、浙江人形机器人创新中心有限公司、宁波银行、中国联通宁波分公司及势银（TrendBank） [1] 行业聚焦 - 活动聚焦具身智能技术领域 [3] - 以"具身智能，就在浙里"为主题推动人形机器人产业发展 [3]