电子特气行业概述 - 电子特种气体是电子气体的分支，具有高纯度和特殊用途，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能电池等行业[1] - 光刻气是光刻机产生深紫外激光的关键气体，其混合比例决定光刻机分辨率范围，主要由氩、氖、氪、氙及氟化物按特定比例混合[3] - 光刻气纯度要求极高，杂质需控制在ppb级别，消耗量与曝光次数成正比，7nm以下工艺需多次曝光（如台积电3nm需4次EUV曝光）[3] 电子特气分类及应用 - 电子大宗气体包括高纯氮气、氧气、二氧化碳等，用于环境气/保护气/载气[2] - 集成电路领域应用细分：化学气相沉积（氨气、硅烷等）、刻蚀/清洗（氟化氢、氯化氢等）、离子注入（三氟化磷、砷化氢等）、光刻（氟气、氖气等）[2] - 显示面板领域主要使用三氟化氮、硅烷等气体，光伏电池依赖三氟化氮、四氟化碳等，LED需砷烷、磷烷等外延气[2] 市场竞争格局 - 全球光刻气市场80%份额被林德、法液空、大阳日酸等国际巨头垄断[3] - 国内布局企业包括华特气体（氪氖混合气）、凯美特气（氪气）、金宏气体（氨气）、杭氧股份（超纯氦）等15家企业，产品覆盖氖/氪/氟混合气及超高纯气体[4][5] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦光刻材料供应链新趋势及半导体行业协同创新[6]

光刻胶行业概况 - 光刻胶产业涵盖研发、生产及销售全链条，是高技术材料领域的关键组成部分 [2] - 2025年全球光刻胶市场规模预计突破150亿美元，中国市场占比提升至35% [2] - 高端半导体光刻胶（如ArF、EUV）领域日本企业占据85%以上市场份额，国内国产化率不足5% [2] - 产业链上游为树脂、单体、光敏剂等原材料，中游为光刻胶生产，下游应用于印刷电路板、液晶显示屏和IC芯片 [2] 光刻胶成分及作用 - 溶剂占比50%-90%，用于溶解固态物质并形成均匀液态 [3][5] - 光敏剂占比1%-6%，是核心部分，在光照下引发化学反应 [3][8] - 树脂占比10%-40%，作为惰性聚合物基质决定光刻胶基本性能 [3] - 添加剂（单体、助剂）占比<1%，调节化学反应或改变特定化学性质 [3] 溶剂市场分析 - 主要溶剂种类包括PGMEA、PGMA、IPA等，用于调整粘度和涂覆过程 [7] - 国内怡达股份电子级PM溶剂市占率超40%，与南大光电合作开发半导体级溶剂 [7] - 晶瑞电材溶剂纯度达PPT级，西陇科学、江化微等厂商也在溶剂领域布局 [7] 光敏剂市场分析 - 光引发剂成本占光固化产品整体成本的10%-15% [9] - 国际市场份额集中在巴斯夫、IGM Resins等跨国企业 [9] - 国内久日新材2024年销量同比增长20.21%，强力新材、威迈芯材等布局高端产品 [10] 树脂市场分析 - 全球树脂市场由住友化学、美国陶氏等海外厂商垄断 [11] - 国内圣泉集团产能突破5000吨/年，彤程新材量产KrF树脂，万润股份单体全球市占率超15% [12] - 不同光刻胶类型对应特定树脂和单体，如KrF用聚甲醛丙烯酸甲酯，ArF用聚酯环族丙烯酸酯 [11] 行业会议与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链上下游深度探讨 [13]

全球晶圆代工市场 - 2024年全球晶圆代工市场在高性能计算芯片、智能手机芯片及车载智能高阶芯片需求驱动下快速反弹 消费电子、家用及工业物联网芯片需求温和复苏 [2] - 2025年第一季度全球晶圆代工业务营收同比增长27% 实现连续第五个季度复苏增长 受季节性因素影响环比下滑5% [2] - 科技关税反复调整对第二季度行业供需变化带来不确定性 可能影响整个科技供应链 [2] 中国晶圆代工企业表现 - 芯联集成自2024年第三季度起整体营收超越韩国东部高科 跻身全球晶圆代工业务第11位 [4] - 2025年第一季度中国大陆本土晶圆代工厂市场份额达11% [4] 光刻材料产业大会 - 2025势银（第五届）光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办 聚焦新应用、新现状、新趋势下的光刻材料供应链深度探讨 [7] - 会议旨在搭建政、产、学、研、资本交流平台 推动产业协同创新 助力全球半导体行业高效可持续发展 [7] 势银公司背景 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、研究、咨询、会议等服务 [12] - 公司以数据和研究为中心 为客户提供决策依据及相关业务发展资源 [12]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 人形机器人 群 会议背景 加快人工智能技术创新及应用步伐，对促进我国经济高质量发展、经济结构转型升级和现代化产业体系建设具有长远战略意义。我国正处于城市数智 化、新能源化、国际化转型的关键阶段，以科技创新引领新质生产力发展成为重要任务。人形机器人与人工智能技术的发展，能够为我国产业升级提供 强大技术基础，推动企业数字化转型智能化升级，促进形成定制化生产方式，实现经济结构的转型升级。 宁波作 为 我国重要的经济城市 ， 在 新兴产业发展方面具有良好的基础和条件。基于此，在 第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会 上， 将增设人形机器人与人工智能展区 ，并于 5月23日下午举办" 人形机器人产业创新发展交流会" ，推动人形机器人与人工智能领域的共同发展。 会议主题 具身智能引领未来 会议时间与地点 会议 时 间 ： 202 ...

光刻胶行业概述 - 光刻胶是半导体晶圆加工中电路布图的关键材料，根据应用可分为紫外全谱、g/i线、KrF、ArF、EUV等类型 [2] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等国际巨头垄断，高端KrF和ArF领域集中度更高 [2] - 2024年全球半导体市场销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，AI、HPC、汽车电子等需求为主要驱动力 [4] 光刻胶技术发展 - G/I线基于酚醛树脂体系，KrF提升248nm透光性，ArF采用无苯环化学放大机理，EUV利用金属氧化物增强性能 [4] - 工艺分辨率提升推动集成电路制程先进化，EUV增速达21.26%，显著高于其他类型 [4][5] 市场数据与增长 - 2024年全球光刻胶市场同比增长16.15%，其中EUV增速最高（21.26%），KrF（17.89%）和ArF（16.74%）次之 [5] - 中国大陆市场规模7.71亿美元，同比上涨42.25%，ArF增速达45.84%，成为全球最大光刻胶市场 [5] 中国企业产能布局 - 15家主要企业设计产能盘点：彤程新材（1600吨/年）、晶瑞电材（2800吨/年）、飞凯材料（5000吨/年）等 [5] - 高端光刻胶产能分布：南大光电（ArF 25吨/年）、鼎龙股份（KrF/ArF 530吨/年）、国科天骥（超高精细17吨/年） [5] 行业活动与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链协同与技术创新 [6][7] - 势银提供产业研究、数据服务及咨询，覆盖光刻材料等领域 [10][11]

行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]

电子设计自动化(EDA)行业趋势 - 当前EDA供应商需在多芯片集成设计中更早引入多物理场分析，设计变更可能对SoC/封装产生系统性影响[2] - 三维集成电路EDA成为传统芯片升级关键工具，通过堆叠设计实现性能提升30%以上，同时降低功耗20%[2] - 2.5D/3D堆叠技术正推动RISC-V、AI、GPU等芯片发展，国产EDA借此缩小与国际差距[2] 硅芯科技公司概况 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始团队自2008年起研究前沿芯片架构设计[5] - 研发团队在堆叠芯片后端布局/布线/测试等领域具有世界领先成果[5] - 产品已通过先进封装产业验证，服务AI/GPU/CPU/NPU等芯片设计客户[5] 3Sheng Integration Platform技术亮点 - 集成系统规划、物理实现、测试设计等五大引擎，支持三维异构系统敏捷开发[3][5] - 独创统一数据底座技术，实现跨Die协同设计优化，缩短开发周期40%[3][10] - 已建立完整客户案例库，覆盖硅光、FPGA等特殊应用场景[5] 行业核心痛点与解决方案 - 当前3D IC设计存在架构缺失问题，70%设计需返工因缺乏早期协同分析[8] - 公司提出PPPAC新框架，整合工艺方案匹配、性能-成本协同等关键指标[8] - 3Sheng_Zenith工具实现从SoC划分到成本评估的全流程覆盖，减少试错成本50%[10][13] 3Sheng_Zenith核心功能 系统级规划 - SoC划分模块支持netlist文件切分，通过cost系数迭代优化布局方案[13] - Chiplet建模实现跨Die信号/电源/时序分析，制造成本评估精度达95%[16] - 集成3D DFT规划功能，提前分配测试资源降低后期故障风险30%[19] 互连设计与优化 - 三维编辑器支持多形态堆叠显示，Bump连接检查准确率99.9%[22][26] - 预布线算法优化跨Die信号连接，实时生成GDS效果图加速决策[28] 系统早期分析 - 多级协同仿真整合5大分析工具(Isis/Pyros等)，验证效率提升60%[30] - 制造成本模型覆盖晶圆/封装/键合等环节，成本预测误差<5%[34][36] - 布线鲁棒性检查针对高带宽场景，寄生参数提取完整度达98%[33]

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]

行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势，受人工智能、数据中心、智能终端需求上升及汽车电子化推动 [2] - 2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模34.46亿元，同比降低13.98%，但2024年需求回升带动市场扩张 [2] - 中国已成为全球最大LCD面板生产基地，OLED份额持续提升，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，同比增长2.38% [4] - 未来光刻胶市场增长动力来自显示面板大尺寸化及AI/HPC需求，国内企业加速产品研发验证导入 [6] 重点企业业绩分析 彤程新材 - 2024年营业收入32.70亿元创历史新高，同比增长11.10%，电子化学品业务营收7.46亿元（+32.63%） [7][8] - 半导体光刻胶业务营收3.03亿元（+50.43%），其中I线/KrF/ICA光刻胶分别增长61%/69%/185%，ArF光刻胶开始上量 [11] - 显示光刻胶业务营收3.30亿元（+26.8%），销量增30.6%，国内市占率27.1% [11] 晶瑞电材 - 2024年营收14.35亿元（+10.44%），经营性现金流2.61亿元（+81.13%） [11] - 光刻胶产品营收1.98亿元（+27.61%），i线/KrF持续放量，ArF实现小批量出货 [14] - 研发费用9923.75万元（+39.74%），研发人员数量增20.69% [14] 上海新阳 - 2024年营收14.75亿元（+21.67%），半导体行业营收10.35亿元（+34.78%） [16] - 光刻胶业务同比增长超100%，KrF多款产品批量销售，ArF浸没式光刻胶取得订单 [16] 南大光电 - 2024年营收23.52亿元（+38.08%），IC行业营收占比超30%（+106%） [17] - ArF光刻胶收入突破千万，多款产品验证覆盖90-28纳米技术节点 [17] 飞凯材料 - 2024年营收29.17亿元（+6.92%），净利润2.47亿元（+119.42%） [18] - 屏幕显示材料/半导体材料营收占比47.11%/23.40%，分别增长7.13%/19.77% [18] 雅克科技 - 2024年营收68.62亿元（+44.84%），光刻胶及配套试剂营收15.35亿元（+17.72%） [19][20] - 正性TFT/RGB/OC-PS光刻胶实现量产，数十种新产品在头部客户测试中 [20] 容大感光 - 2024年营收9.49亿元（+18.77%），显示/半导体光刻胶销量增40% [21][22] - 珠海生产基地投产后将新增1.53万吨光刻胶产能，缓解产能压力 [22] 技术产品进展 - 彤程新材开发出分辨率达Line1.5μm/Hole2.0μm的高性能光刻胶及AMOLED Touch用低温光刻胶 [11] - 晶瑞电材紫外宽谱光刻胶海外新客户突破，销量增27% [14] - 南大光电高分辨率光刻胶研发项目实现部分量产 [17] - 容大感光半导体光刻胶覆盖g线/i线，触摸屏sensor及TFT阵列用光刻胶同步发展 [22]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]