东丽STF-2000光敏聚酰亚胺产品 - 东丽成功开发STF-2000光敏聚酰亚胺，可在200微米厚薄膜上实现30微米线宽加工（深宽比达7），并支持L/S=4μm以下高分辨率图案，适用于新型MEMS器件开发 [1] - 该产品不含NMP和PFAS，符合欧盟环保法规，预计2025年量产，厚膜片型正在开发中 [2] - 采用标准H线曝光系统即可形成复杂图案，无需升级至KrF或ArF光刻系统，降低中小厂商技术升级成本 [6] 产品技术特性对比 - STF-2000采用碱性水溶液显影，兼具耐热性（200μm厚度）、耐化学性、力学性能、绝缘性和抗X射线等结构优势 [9] - 对比非光敏材料：STF-2000在深宽比（7）、微加工能力（√）、耐热性（√）、化学抗性（√）等指标上全面优于环氧基/丙烯酸基材料，且溶剂环保性突出 [8] 行业应用与厂商动态 - 东丽是全球正性光敏聚酰亚胺市场化最成功的企业之一，STF-2000结合了正/负性配方双重优势 [7] - 精诚时代集团提供精密涂布模头解决方案，涵盖氢燃料电池、光学膜、锂电池等领域，加工精度达Ra≤0.02μm，直线度≤2μm/m [12] 研究机构背景 - 势银（TrendBank）是中国领先产业研究机构，提供数据、咨询及会议服务，聚焦产业链决策支持 [15][16]

富士胶片新型光刻胶技术突破 - 成功开发不含PFAS的创新型ArF浸没式光刻胶 适用于28纳米级金属布线 面向车规级及工业半导体应用 [2] - 技术突破包括无PFAS微细电路成型 优异酸反应效率 强化疏水性减少水残留 性能获imec验证 [2] - 2025年Q1半导体材料销售额632亿日元 同比增长3 2% [3] 半导体光刻胶行业现状 - 光刻胶是晶圆加工关键材料 按应用分为紫外全谱 g/i线 KrF ArF EUV等类型 [5] - 高端KrF和ArF市场集中度高 主要被JSR 东京应化 杜邦 信越化学 住友 富士胶片垄断 [6] 技术路线与市场规模 - 技术路线演进：G/I线基于酚醛树脂 KrF提升248nm透光性 ArF采用化学放大 EUV使用金属氧化物 [10] - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达49 85亿元 工艺分辨率提升推动集成电路制程进步 [10]

行业趋势 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逼近物理极限，玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [2] - 玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示、5G-A/6G通讯、光模块（CPO）和半导体先进封装（GPU）等领域具有广阔应用前景 [4] 公司业绩 - 沃格光电2025年上半年预计实现营业收入115,000万元到132,000万元，同比增长10.36%到26.68% [2] - 全资子公司湖北通格微的玻璃基TGV线路板产品实现营收约800万元 [2] - 2025年上半年预计归属于母公司所有者的净利润为-6,500万元到-4,500万元，亏损主要源于研发投入和管理费用增加 [3][4] 技术商业化进展 - 江西德虹年产100万平方米玻璃基背光板产线进入全面量产阶段，采用沃格玻璃基Mini LED背光方案的海信大圣G9上市后领跑高端显示器市场 [3] - 通格微TGV玻璃基载板一期年产10万平米项目进入小批量供货阶段，正与行业头部企业攻克标准化与规模化生产障碍 [3] - 2024年湖北通格微玻璃基TGV线路板产品实现营收203万元，2025年一季度实现营收388万元 [3] 产品与技术突破 - 全球首款32寸玻璃基Mini LED新品发布，厚度仅6mm，量产良率升至95%以上，综合成本较OLED降低20%以上 [5] - 成都AMOLED项目总投资6.28亿元，规划建设7.7万平方米自动化厂房，为国内首条8.6代OLED产线提供配套服务 [5] - 海信大圣G9采用沃格玻璃基精准光源2304分区背光方案，验证技术商业化能力 [5] 战略合作与布局 - 湖北通格微与北极雄芯在全玻璃基多层互联AI芯片领域合作签约 [5] - 公司将持续抓住高清显示、AI算力等产业机遇，加快玻璃基线路板产业化进程 [4]

AR/VR市场发展 - 中国AR/VR市场2024-2029年将以41 1%的CAGR高速增长 涨幅位列全球首位 [2] - 2029年中国AR/VR总投资规模将超过105亿美元 占全球26 5% 市场体量仅次于美国 [2] - AR/VR设备向智能化发展 场景识别及内容生成更精准 带来更个性化体验 [2] - 轻薄化 高分辨率 高刷新率 低功耗成为AR/VR设备硬件发展主要方向 [2] 舜宇奥来微纳光学 - 舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入 建成后将形成年产数百万片半导体光学产品产能 [2] - 产品将广泛应用于AR/VR 智能汽车 消费电子等多个热门领域 [2] - 公司与上海天岳半导体 中微半导体签订战略合作协议 开启新一轮合作 [3] - 舜宇奥来是舜宇光学科技旗下核心子公司 专注晶圆级微纳光学加工 [3] 技术研发进展 - 舜宇奥来在AR眼镜镜片加工方面具备多种光栅模板自主加工能力 [4] - 公司在NIL领域积累完整工艺体系和材料体系 形成成熟解决方案 [5] - 核心光刻机迁入标志项目进入量产冲刺阶段 填补国内规模化高端量产空缺 [5]

玻璃通孔(TGV)技术概述 - 玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱技术，可提高层间连接密度和信号完整性，减少信号损失和干扰，同时简化制造流程[2] - TGV技术通过消除单独互连层需求，提升设备紧凑性和性能[2] TGV市场前景与增长驱动 - 2024年TGV基板市场价值1.2974亿美元，预计2025年达1.7411亿美元，2033年扩至18.3166亿美元，2025-2033年CAGR为34.2%[3] - 50%的新物联网设备预计整合TGV基板以提升性能并缩小尺寸[3] - 高性能计算中玻璃基板使芯片性能最高提升40%，显著降低能耗[3] - 5G基础设施组件中40%可能采用TGV技术满足高频需求[3] 行业应用现状 - 消费电子领域45%产品采用TGV技术实现紧凑设计[4] - 汽车行业TGV基板利用率增长30%，主要用于高级驾驶辅助系统[4] - 医疗领域TGV应用增加25%[4] 技术挑战 - 材料脆性导致加工良率问题[5] - 高精度激光钻孔和化学蚀刻技术要求极高设备精度[5] - 非导电玻璃需填充导电材料，均匀性和孔壁接触要求严苛[5] - 玻璃与硅芯片热膨胀系数差异引发结构应力[5] - 需承受温度循环和机械振动考验，对可靠性和稳定性要求高[5] - 复杂工艺和高精度设备导致成本居高不下[5] 2025年产业动态与企业进展 - 芯爱科技与南京工业大学合作成立集成电路基板创新中心，聚焦玻璃基板技术突破[6] - SKC子公司Absolics加速玻璃基板量产准备，美国工厂年产能1.2万平方米[6] - 康宁推出半导体基板专用玻璃"SG 3.3 Plus(+)"，改善热膨胀和弹性系数[6] - 韩国JNTC开发TGV玻璃基板，微裂纹发生率降至0%，140万孔基板成品率超90%[7] - 通格微与北极雄芯合作开发玻璃基堆叠AI芯片，年产100万㎡玻璃基板项目试产[7] - 京东方建设玻璃基封装基板研发试验线，验证IC封装基板工艺技术[7] - 深光谷推出新一代TGV光电芯片，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工[7] - 三星电机计划构建半导体玻璃基板生态系统[7] - LG Innotek龟尾工厂建设玻璃基板试生产线[8] - 鑫巨半导体投资3亿元建设TGV先进封装线，填补北方封装技术空白[8] - C&G Hi-Tech应用新型PVD技术在TGV内壁形成铜薄膜[8] - 苏州晶洲装备投资12亿元实现年产150套TGV工艺装备[8] - 安徽越好电子投资3亿元建立玻璃基板PVD镀膜设备基地[8] - 深圳泰科思特与韩国NEOPMC成立合资公司研发高厚径比载板电镀设备[8]

光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈[1] - 会议涵盖光刻设备国产化进程的关键议题，包括设备研发、制造工艺、性能提升及市场情况[2] - 7月10日上午举行材料与装备专场讨论[10] 光刻技术与设备发展 - 国产光刻机需突破精密运动控制、高精度对准系统、整机控制等技术，同时构建生态协同并通过设备贸易积累经验[12] - 数字光刻机（如激光直写光刻机）已在IC先进封装和FPD低世代产线中应用，未来三年内有望在先进封装领域成熟并占据市场份额[20] - 准分子激光气体技术具备高分辨率成像和定位精度，但面临气体混配、杂质脱除、包装容器处理等技术难点[22] 光刻材料国产化进展 - 久日半导体化学已构建从光敏剂/光引发剂、单体到光刻胶的全产业链，年产能包括面板光刻胶4000吨、半导体光刻胶500吨、光敏剂600吨等，填补半导体成熟制程和显示面板领域原材料空缺[14] - 华显光电开发约200种产品（涵盖树脂单体、PAG、BARC等），其中15种通过客户端验证并量产，金杂控制能力达10~1ppb[18] - 痕量杂质（阴阳离子、有机杂质、水分等）对光刻胶性能影响显著，需控制原材料引入、生产工艺迁移及环境污染[24] 前沿技术研究挑战 - 痕量气体在DUV下的光化学反应研究需建立ng/L级检测方法，并开发专用反应装置与监测装备[16] 会议组织与参与方 - 主办单位为势银（TrendBank），协办单位为SICA深芯盟，赞助企业包括Agilent、智奥格、普利凯等[27] - 势银定位为中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询及会议服务[31]

润晶科技融资与业务发展 - 润晶科技完成3.5亿元人民币新一轮融资，由海科集团战略投资部主导，昆桥资本、国投创合基金、尚颀资本、福建省产业股权投资等多家战略投资方共同注资[3] - 公司成立于2008年，是海科集团旗下企业，专注为半导体、显示面板等高端制造业提供高纯度湿电子化学品[3] - 公司拥有94项专利，掌握电子级四甲基氢氧化铵、电子级四乙基氢氧化铵等制备方法与专利技术[5] 湿电子化学品行业概况 - 湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的关键材料，包括蚀刻液、显影液、剥离液、清洗液等[5] - 产品广泛应用于液晶面板、集成电路、太阳能电池等领域[5] - 半导体和显示面板行业快速发展带动湿电子化学品需求持续增长[7] 润晶科技市场布局与客户 - 客户包括三星、京东方、华星光电、惠科、台积电、长鑫存储等知名企业[7] - 产品线持续扩展，新增化学机械研磨后清洗液、彩膜显影液与银刻蚀液等项目[7] - 2024年4月收购住友化学电子化学品两家中国工厂，继承其技术优势和业务体系[7] - 合肥芯科电子材料公司已在全球领先的12寸晶圆厂开启产品导入工作[7]

玻璃基板技术进展 - 玻璃基板技术突破引发全球半导体行业高度关注 SKC子公司Absolics正加速提升产量以扩大出货规模为全面量产做准备 [3] - Absolics计划2025年底前完成量产准备其美国佐治亚州工厂已启动原型生产年产能达1.2万平方米有望成为全球首家商业化企业 [3] - Absolics正与AMD和亚马逊云服务(AWS)磋商玻璃基板供应即将进入预认证阶段验证基础性能与质量指标 [5] 产能与资金动态 - Absolics计划下半年将材料零部件采购量提高60%以上年底前通过设备采购及追加投资扩大生产规模 [6] - 公司上半年获得资金支持包括一季度借款5000万美元和5月获《芯片与科学法案》4000万美元首批制造补贴 [6] - Absolics筹备由SKC和应用材料参与的增资配股计划以提升制造能力 [6] 行业竞争格局 - 三星计划2028年前为先进半导体采用玻璃基板中介层其世宗工厂试点产线已开始运作 [6] - LG伊诺特正在龟尾工厂建设试点产线计划年底前启动原型生产正式进军玻璃基板市场 [6]

光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [1] - 会议同时探讨光刻设备国产化进程中的关键问题，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [2] 技术进展与创新 - 物理沉积干法光刻胶在HNA-EUV技术中具有更低计量DOSE、更好均匀性、更少缺陷及更大曝光窗口等优势 [21] - 混合键合技术可实现Cu-Cu直接互联，获得更小Pitch（<2μm）、更高I/O密度（1000X）、更高带宽及更低功耗，但受芯片制备、电镀、CMP等多因素影响 [23] - 导向自组装图形化技术可利用嵌段共聚物实现接触孔微缩与倍增，满足亚10nm工艺节点需求 [25] - 宁波天璇新材料开发出折射率1.3-1.9的高透过率纳米压印胶，膜厚覆盖百纳米至百微米级 [27] 光刻胶国产化挑战 - 光刻胶国产化难点包括配方技术及原材料被日韩垄断、知识产权保护严格、技术壁垒高、导入周期长且成本高 [31] - 国内原材料供应不足，质量稳定性差，进口成本及关税高进一步加剧国产化难度 [31] 市场与政策环境 - 2025年显示面板大尺寸化及晶圆产能复苏将推动光刻胶市场需求增长，国家政策为产业创造良好投融资环境 [33] - 企业加速全产业链布局以保障供应链安全，促进光刻胶产业快速发展 [33] 封装与材料技术趋势 - 封装PSPI未来需满足板级狭缝涂布高平坦性、低温固化（170-230℃）及环保无氟要求 [36] - CAR光刻胶存在质子热运动导致的宽容度问题，树脂合成、PAG选择等环节技术难点突出 [38] - PSPI开发需解决固化温度适配、热膨胀系数调控及基材结合力等综合性能问题 [40] 工艺优化与数字化 - TGV通孔镀铜技术可简化工艺流程，但需解决材料与铜的界面兼容性问题 [44] - 半导体光刻胶集成系统存在设备选型复杂、试错成本高及质量验证难度大等卡点 [46] - 研发数字化转型可通过数据规范化管理及机器学习提升效率，降低研发成本 [50] 行业可持续发展 - 实现ESG目标需提升光刻胶性能（如灵敏度、低温固化）及供应链本地化韧性 [48]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银（第五届）光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办单位为势银芯链 [4] - 会议时间为2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥的合肥新站利港喜来登酒店，规模为300人 [4] - 会议包含自助午餐和全体晚宴，凭餐券或参会证就餐，地点在酒店2F二楼多功能厅及原会场 [10] 会议内容 - 讨论极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻技术的最新研究进展与应用前景 [5] - 深入剖析光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等光刻材料的国产化现状与技术瓶颈，探讨提升自给率与质量水平的路径 [5] - 聚焦光刻设备国产化进程中的关键问题与解决方案，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [6] 参会单位 - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、芯东来、鼎龙、波米科技、星泰克、永光化学、润晶科技、复旦大学等 [1] 日程安排 - 7月8日14:30-19:00为签到时间 [12] - 7月9日议程包括开幕式致辞、4场主题演讲（穿插茶歇）、圆桌论坛 [12] - 7月10日议程包括2场主题演讲（穿插茶歇）及闭幕式 [13] 签到与参会管理 - 会议仅支持二维码签到，需通过势银活动小程序使用本人手机号生成二维码 [16][20] - 签到成功后显示座位号，签到越早位置越靠前，可通过人脉圈查看座位信息（部分功能需付费开通） [18] 交通与住宿 - 会场酒店协议价为大床房/双床房350元/间夜（含双早），需联系主办方登记 [28] - 周边推荐尚品花园酒店（200元起）、合肥戴斯温德姆酒店（300元起）等，需自行预订 [31][33][36][37] - 交通信息：距离合肥站1.34公里、合肥西站9.08公里、合肥南站11.08公里、合肥新桥国际机场35.37公里 [25][26] 主办方信息 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询、会议等服务 [49] - 赞助联系人毛裕栋（18667838387），参会联系人章杭琪（15824508736）、谢意欣（18268710908） [38]