"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着AI算力需求发展，光通信网络持续迭代升级。而硅光技术加速落地，也逐渐成为1.6T高速光模块主流方案。据国际半导体产业协会(SEMI)预 测数据显示，2030年全球硅光子学半导体市场规模预计将达到78.6亿美元，预计复合年增长率将达到25.7%。 其中，硅光芯片作为光模块的 "心脏"，因其具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在 5G 通信、AI 数据中心、自动驾驶等核心场景中的应 用中倍受青睐。国际芯片巨头英特尔、英伟达等也纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地。 因此，硅光芯片对工艺精度更加严苛，需要针对性地优化硅光制造工艺，以实现波导边缘的平滑和提高光器件加工精度，从而提高信号传输的质 量，保障光器件的性能和可靠性，从而有效解决硅光芯片的良率问题，并保证微波导的高性能传输。 基于此，势银（T ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 模塑封料作为一种用于封装半导体芯片的热固性环氧塑封材料，主要由环氧树脂、固化剂、硅微粉填料、偶联剂、固化促进剂以及各类添加 剂等。随着半导体技术向更小、更高校、更集成的方向发展，对模塑封料也提出了新的挑战： 1、 先进封装应用 ：从传统的引线键合封装向晶圆级封装、面板级封装、 2.5D/3D异构集成、系统级封装等先进封装领域渗透，要求塑封料 具有更高的平整度、更低的翘曲和更好的细间距填充能力。 2、 更高频率 /速度 ：5G、AI等应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料来减少信号传输延迟和损耗。 3、 更高散热需求：功率器件（如电动汽车的 IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热的塑封料。 4、 更严苛的可靠性要求 ：汽车电子、航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过 15年，对材料的长期 ...

重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...

光芯片行业发展趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道一级二级市场活跃度节节攀高[2] - 光芯片作为异质异构集成技术主要承载者 广泛应用于光通信技术 并延伸至光量子计算和光量子存储等前沿领域[2] - 铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因可兼容CMOS 具备超大规模、超快调制、超宽光谱、超低损耗优势 被视为下一代光通信、量子计算和高端光电子领域核心材料[2] 铌酸锂衬底技术突破 - CHIPX在无锡布局国内首条光子芯片中试线 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗、超高带宽高性能调制器芯片规模化量产[3] - 欧盟ELENA项目成功研发用于光子集成电路的绝缘体上铌酸锂(LNOI)衬底 在瑞士建立欧洲首个开放式LNOI光子芯片代工厂 将实现150mm光学级LNOI晶圆工业规模量产[3][4] - 铌酸锂材料具有高电光系数(支持高速电光调制)、宽透明窗口(400-5500nm)、半波电压-长度乘积<2.5V·cm等优异光电性能[3] 全球铌酸锂供应链格局 - Sumitomo Metal Mining为全球铌酸锂晶体主要供应商之一 其子公司Sumitomo Osaka Cement提供5Gbit/s至100Gbit/s铌酸锂调制器产品[4] - 福晶科技作为全球领先非线性光学晶体供应商 提供高纯度铌酸锂晶体前驱体[4] - 天通控股量产420万片大尺寸铌酸锂晶片 打破国外垄断实现国产替代 在1.6T薄膜铌酸锂光模块中铌酸锂成本占比25%-35% 预估业务营收潜力44亿至160亿元[4] - 南智芯材成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付 完成数千万元Pre-A轮融资用于扩大6/8/12英寸产能[4] - 济南晶正电子突破离子注入及晶片键合关键技术 实现纳米级大尺寸铌酸锂薄膜批量化制备[4] 产业会议与技术方向 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[6] - 会议重点围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、TGV与FOPLP等先进封装技术维度[6]

PCB光刻胶行业概况 - PCB光刻胶是印刷电路板微细图形转移的核心耗材 通过曝光显影实现电路精准复制 决定线宽线距和良率 [3] - 全球PCB光刻胶市场规模预计2025年达42亿美元 年复合增长率8.7% 中国市场占比超50%为全球最大消费端 [3] - 行业正向高频高速高密度方向发展 受5G通信 新能源汽车 AI算力基础设施需求拉动 [3] PCB光刻胶技术分类 - 按物理形态和化学反应机理分为干膜光刻胶 湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [3] - 干膜光刻胶技术壁垒较高 国内以进口为主 由聚乙烯和聚酯薄膜夹持光致抗蚀剂 [4] - 湿膜光刻胶以液态形式涂布 分辨率较高且成本较低 但加工设备成本高且工艺要求严格 [4] - 阻焊油墨分为UV固化型和液态感光型 用于防止短路和腐蚀 液态感光型精密度更高 [4] 市场竞争格局 - 三十年前国内PCB光刻胶基本依赖进口 目前本土企业已形成交货周期短 响应速度快 性价比高优势 [5] - 高端干膜光刻胶仍由旭化成 长兴化学等寡头主导 中国大陆本土化率不足20% [5] - 汽车电子 服务器数据中心 工业控制与航天军工等新兴场景推动超精细低缺陷环保型产品升级 [5] 主要企业布局 - 容大感光湿膜光刻胶国内市场占有率约50% 感光阻焊油墨市占率约25% 感光干膜处于扩张阶段 [6] - 广信材料产品涵盖阻焊油墨和线路油墨 客户包括胜宏科技 依顿电子 奥士康 广合科技等 [6] - 福斯特在广东新会投资5.5亿元建设年产2.1亿平方米感光干膜项目 引进4条涂布生产线 [6] - 东方材料 北京力拓达 飞凯材料 艾森半导体 松井新材料等企业均布局PCB光刻胶相关产品 [6] 行业发展趋势 - 政策端首批次补贴与无溶剂环保新规推动本土厂商凭成本交付和服务优势加速渗透 [5] - 2026-2030年有望迎来放量加溢价双升通道 成熟制程产能持续向大陆转移 [5] - AI终端硬件创新周期开启 行业在国产供应链安全与绿色制造双重驱动下进入增长期 [5]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]

大族半导体TGV设备技术突破 - 公司成功向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备 这些设备均为通过严苛认证的成熟机型 具有高度稳定性与可靠性[2] - 设备通过国内某TOP3封装厂商验证 攻克大尺寸玻璃基板加工三大难题：深径比突破 孔壁粗糙度控制 大尺寸基板均匀性 显著提升产品良率[4] - 新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术（FLEE）实现产能跃升 单次处理面积提升300% 封装成本直降40%[4] FLEE-TGV设备技术规格与应用 - 设备加工精度达到国际领先水平 通孔直径≤5μm 深宽比≥50:1 适配铝硼硅 硼硅 石英等多类型材料[4] - 支持最大尺寸730mmx920mm玻璃基板 兼容盲孔 通孔 圆锥孔 方孔 微槽等任意形状加工[4][6] - 在先进封装 显示制造 消费电子 生命科学等领域具有巨大应用潜力 配备高精度监测与自动校正系统[6] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程[8] - 会议聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 | 全球光芯片基底材料供应商统计 | | TrendBan | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 022 | | | | | | रू गा | SOI衬底 | 锟酸锂材料 | GaAs材料 | InP材料 | | 信越化学 | 0 | | | | | Okmetic | ondaalin | ondBall | condBall | | | 环球晶圆 | 0 | | | | | 沪硅产业 | 0 | O | | | | SOITEC | 0 | O | | | | 沈阳硅基科技 | wendealis | FrendBan | FrendBall | | | SUMCO | 0 | O | ANAO O | 2020 | | Siltronic | O | | | | | ...

会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]