会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [1][7][8] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波镇海区南苑望海酒店举行 [1][8] - 会议由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][7][8] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [7] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [7] - 会议聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿先进封装技术的产业化突破 [7][9] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午议程包括平台验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开，议题涵盖CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇等 [3] - 11月18日下午聚焦光芯片与CPO技术创新，议题包括微纳光学器件加工、数据中心内CPO解决方案、AI云数据中心光互联、硅光技术等 [4] - 11月19日上午设有平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛及Micro LED异质集成微显示分论坛 [5] 参与单位与产业生态 - 参与演讲及讨论的产业界与科研界单位包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、阿里云、新华三、浙江大学、厦门大学、应用材料、江丰电子、TCL华星、歌尔光学等 [3][4][5] - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观，展示其研发实力 [1][3] 会议费用 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴 [10] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [10]

行业活动概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举办，汇聚全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构，首日吸引超4.83万人次专业观众到场 [2] - 展会构建覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的全链条展示平台，以主题展、生态展、企业展三位一体形式呈现，汇聚几十家产业链核心单位 [4] - 现场通过芯片实物、动态演示、产业链全景图及企业最新成果，系统展示先进封装从“延续摩尔”迈向“超越摩尔”的技术路径，以及在AI、高性能计算、汽车电子等领域的应用价值 [10] 公司业务与产品 - 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，旨在实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统 [27] - 公司核心产品包括三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng Zenith、测试设计工具3Sheng Ocean、协同仿真工具3Sheng Volcano及物理验证工具3Sheng Stratify [28] 技术趋势与行业焦点 - 先进封装技术路径清晰，涵盖从材料、设备到封测应用的完整产业链，聚焦2.5D/3D、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿维度 [10][30] - 异质异构集成成为行业重点，甬江实验室等机构将于2025年11月17-19日在宁波举办年会，聚焦多材料异质异构集成、光电融合等技术，推动长三角地区电子信息产业发展 [30] 市场关注与影响力 - 湾芯展获得行业广泛关注，吸引深圳卫视、电子创新网、与非网等近10家行业权威媒体进行现场直播与深度采访 [11] - 公司在先进封装领域展现技术前瞻性与创新力，获得行业奖项认可，未来将持续专注技术突破以完善产业生态 [21]

微转移打印（μTP）技术概述 - 微转移打印是一种由伊利诺伊大学研究人员于2004年开发的新型集成技术，利用聚二甲基硅氧烷印章将微米级薄膜器件从源晶圆转移至目标晶圆[2] - 该技术通过选择性蚀刻牺牲层释放预制器件，能够以大规模并行方式进行高对准精度集成，单个打印周期仅需30-45秒，确保高吞吐量[3] - 此集成方法无需修改硅光子集成电路后端工艺流程，允许在不同材料器件紧密集成于公共基板前进行预制和预测试，并可重复使用III-V族基板以降低成本[3] 微转移打印技术研发与商业化进展 - 微转移打印技术目前仍处于研发阶段，欧洲INSPIRE项目从2021年至2025年3月专注于其晶圆级集成的商业化，旨在单一平台上结合InP光子学和SiN光子学[5] - INSPIRE项目联盟汇聚了埃因霍温理工大学、imec、Smart Photonics、X-Celeprint等机构，推动微转印技术投入市场[5] 单片集成技术对比 - 单片集成依赖硅上III-V单晶材料生长，但硅与III-V材料晶格失配显著（GaAs/Si为4%，InP/Si为8%），导致晶体缺陷影响激光器可靠性[6] - 加州大学圣巴巴拉分校报告了在量子点器件中应用单片方法的成功案例，并通过直接异质外延和选择性区域外延在硅上制造激光器取得进展[6] 不同III-V on Si集成技术对比 - 微转移打印在集成密度、III-V材料使用效率、吞吐量和成本方面具优势（集成密度高、材料使用效率高、吞吐量高、成本低），但成熟度仍处于研发阶段[7] - 与传统混合集成/倒装芯片、异质键合相比，微转移打印具有后端工艺兼容性，适用于定制化应用[7] - 外延生长技术虽在III-V材料使用效率方面非常高且成本低，但可能需前端工艺兼容，同样处于研发阶段，适用于大批量应用[7] 行业会议与产业推动 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在推动宁波及长三角地区先进电子信息产业发展[9] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术，促进产学研深度融合[9]

行业研究重点 - 光刻技术领域将发布2026光刻胶及配套材料产业报告 [2] - 先进封装领域将发布2026面板级封装及IC载板产业报告 [2] - 先进聚酰亚胺领域将发布2026聚酰亚胺产业报告 [2] - 显示材料领域将发布2026偏光片产业年度发展报告 [3] - 新能源领域将发布2026钙钛矿光伏产业年度发展报告 [3] 产业数据库服务 - 提供光刻胶数据库并保持季度更新 [3] - 提供聚酰亚胺项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进IC载板项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进封装项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供钙钛矿光伏项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供偏光片项目数据库并保持季度更新 [3] 行业会议活动 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 [5] - 会议主题聚焦异质异构技术前沿和先进封装发展 [5] - 会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术 [5] - 会议将讨论TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术 [5] - 会议目标助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [5] 公司业务范围 - 提供势银产业研究服务 [11] - 提供势银咨询顾问服务 [11]

公司业务与定位 - 公司为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户，旗下运营“势银膜链”、“势银光链”、“势银芯链”等多个媒体平台 [3] - 公司通过线上宣传与线下会议相结合的方式，旨在帮助客户聚资源、共享业内消息、加强交流探讨并推动行业痛难点解决 [3] - 公司计划在2026年持续发挥产业枢纽价值，打造聚焦显示、光伏、半导体等核心主题的顶级会议，以精准对接、深度研讨和资源聚合助推产业链协同升级 [4] 2025年已举办行业会议 - 2025年势银偏光片产业大会（POL-S 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共探偏光片产业未来发展新机遇 [4] - 2025年势银（第五届）光刻产业大会（PRIC 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共寻光刻产业国产化发展之道 [4] - 2025年第八届势银（舟山）PI大会（PITA 2025）圆满落幕 [4] - 2025年异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）圆满落幕，主题为异质异构集成开启芯片后摩尔时代 [4] - 2025年势银0BB产业峰会（TIS 2025）圆满落幕 [4] 2026年计划举办的行业会议 - 计划于2026年1月22-23日在合肥举办2026势银先进聚酰亚胺薄膜产业论坛（PITA） [7] - 计划于2026年3月13-14日在珠海或宁波举办2026势银2.5D/3D封装产业研讨会（拟）（TPIS） [7] - 计划于2026年4月16-17日在宁波举办2026势银AI智能装备大会（拟）（TAIC） [7] - 计划于2026年5月20-21日在苏州举办2026势银（第六届）光刻产业大会（PRIC） [8] - 计划于2026年6月25-26日在苏州举办2026势银（第八届）偏光片产业峰会（POL-S） [8] - 计划于2026年7月16-17日在苏州举办2026势银TGV产业大会（TTIC） [8] - 计划于2026年8月13-14日在合肥举办2026势银（第四届）钙钛矿光伏产业大会（TPC） [8] - 计划于2026年9月17-18日在苏州举办2026势银（第十届）先进聚酰亚胺相关会议 [8] 特定技术领域会议计划 - 计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [10] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标 [10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [11] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者，开展深度科研交流与产业话题分享，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] 相关产业技术与产品 - 精诚时代集团专注于系列模头及核心装备的精密制造，提供精密涂布模头解决方案 [13] - 公司涂布模头产品系列覆盖氢燃料电池、光学膜、热熔胶、水处理膜、平板显示、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等多个应用领域 [13] - 产品加工技术指标包括腔体粗糙度≤ Ra0.02µm、平面度2-3pm、直线度≤ 2μm/m、可加工范围≤ 4000 mm [13]

文章核心观点 - 文章基于Lightcounting报告，系统阐述了硅光子学（SiP）的技术原理、关键组件优势及不同激光器集成路径，指出硅基光调制器等元件是推动SiP产品成功的关键因素 [6] [7] [17] - 硅与二氧化硅的组合使多种关键光学元件成为可能，硅基调制器在驱动电压、速度、温度容差和线性性能上相比传统材料具有优势 [2] [6] - 将III-V族材料激光器集成到硅上存在混合集成与异质集成等多种技术路径，各自在制造吞吐量、成本和工艺复杂性上存在权衡 [8] [11] [16] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月举办异质异构集成年会，旨在推动多材料异质异构集成、光电融合等先进封装技术的发展 [17] 硅光子学（SiP）材料与基础元件 - 硅在1300nm和1550nm光谱窗口透明，二氧化硅透明度更高且易通过氧化或沉积添加到硅中，氮化硅是另一种深受青睐的透明材料 [2] - 光栅耦合器能将激光束旋转90度耦合到水平波导中，但光功率损耗较高（3-7 dB），边缘耦合可实现小于1 dB的损耗 [3] - 在硅中添加锗制成的Ge Si PIN和APD接收器性能可与甚至超过基于InP和GaAs的探测器 [6] - 硅基光调制器具有低驱动电压、高速、温度变化容差和线性性能四个重要优势，是现代SiP产品成功的关键 [6] 调制技术与器件设计 - 基于SiP技术的2段MZ调制器可用于PAM4调制，相比基于InP和GaAs的器件，实现4级调制更为容易 [7] - 在MZ结构的每个臂上增加一个额外部分即可实现PAM4调制 [7] 激光器集成技术路径 - 由于硅是间接半导体，需要III-V族材料（如GaAs、InP）才能在硅上创建激光源，集成方法主要分为混合集成与异质集成 [8] - 混合集成是将不同材料的PIC或光子器件芯片连接到一个封装中，异质集成则是将多种材料技术组合到单个PIC芯片中 [8] - 倒装芯片键合工艺要求亚微米级对准精度，先进工具可实现优于0.5µm的精度，耦合效率高达80%，但存在制造吞吐量限制和成本挑战 [11] - 晶圆键合主要有金属/氧化物中间键合和直接晶圆键合两种方法，直接键合因光反射问题更少且温度低（300°C或更低），更适合CMOS工艺 [12] - 异质集成方法可并行处理多个设备，提供高吞吐量，但需要对特殊生产线进行大量投资，且III-V族晶圆直径远小于硅晶圆（200毫米或300毫米） [16] 行业会议与产业推动 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [17] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术展开，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [17]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举办 [1][2] - 会议主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [2] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与议题 - 11月17日下午安排甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午议程包括政府及主办方致辞、验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论，涉及微纳器件、2.5D/3D芯粒集成、AI芯粒互联、MEMS技术等 [4] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新，涵盖微纳光学器件、硅基光电合封、硅光技术、CPO封装趋势等，并设有圆桌论坛和晚宴 [5] - 11月19日上午设两个平行论坛，平行论坛一关注异质异构集成工艺与材料装备，包括键合工艺、晶圆减薄、材料工程、关键装备等话题 [5][6] - 11月19日上午平行论坛二为Micro LED异质集成微显示分论坛，讨论AR全彩Micro LED、SiC应用、微纳光学、量子点Micro LED产业化等 [6] 参与单位与机构 - 议题演讲单位包括甬江实验室、角矽电子、硅芯科技、广州增芯、奕成科技、荣芯半导体、制局半导体等企业及研究机构 [4] - 参与单位还包括华进半导体、浙江大学、光迅科技、新华三、中科院半导体所、上海微电子所、阿里云、COMSOL等 [5] - 平行论坛参与方有青禾晶元、厦门大学、应用材料、迈为科技、新硅聚合、芯慧联芯、江丰电子、TCL华星、山东天岳、歌尔光学等 [5][6] 甬江实验室微纳平台 - 微纳平台是甬江实验室在电子信息材料与器件领域的重要公共科研支撑服务平台，也是实验室投入最大的平台 [9] - 平台聚焦芯片异构集成与微纳光学两大方向，服务于高速通讯、元宇宙、自动驾驶等未来产业 [9] - 平台提供从光电芯片材料生长、器件制备、模组开发到检测验证的全流程前沿工艺技术开发 [9] - 平台已聚集48位高水平科研和管理人员，拥有6英寸研发线和8英寸验证线各一条，配备了165台高端精密设备 [11]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]

玻璃基板与TGV技术概述 - 随着晶体管不断缩小，将大芯片分割成更小的Chiplet并通过2.5D、3D堆叠打破制程限制成为破局关键 [2] - 玻璃基板封装因其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸、电气性能更好且能有效对抗翘曲问题，被认为是提升芯片性能的关键材料技术 [2] - 玻璃通孔是玻璃芯基板的支柱，有助于提高层间连接密度和高速电路的信号完整性，连接距离减小可减少信号损失和干扰 [2] - TGV的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程 [3] TGV技术挑战 - 材料脆性：玻璃抗拉强度低，在温度剧烈变化场景中热机械应力可能导致玻璃-铜界面分层或微裂纹 [6] - 加工技术：激光钻孔等工艺易引入微裂纹、孔周应力集中等缺陷，可能导致芯片互连失效 [6] - 填充技术：需要在通孔内填充导电材料如铜，要求填充均匀且孔壁接触良好，避免空洞或裂纹 [6] - 热膨胀系数匹配：TGV直径较大易产生界面应力集中，玻璃与铜在热载荷下变形不同易引发界面分层 [6] - 可靠性与成本：TGV结构需承受温度循环等考验，且加工工艺复杂导致初期投入和生产成本较高 [6] TGV市场应用前景 - 估计50%的新物联网设备将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸 [3] - 用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗 [3] - 预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求 [3] 2025年TGV产业动态与企业进展 - 成都迈科科技有限公司获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产 [7] - 长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程进入冲刺阶段，总投资12亿元，规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备 [7] - 东旭集团成功完成首批TGV相关产品开发并向下游客户送样，产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品 [7] - 大族半导体批量交付Panel级TGV设备，攻克大尺寸玻璃基板加工的深径比突破、孔壁粗糙度控制等难题 [7] - 芯德半导体与东南大学团队联合研发的晶圆级Glass Interposer 2.5D扇出型封装技术取得突破，样品包含7nm工艺国产GPU和HBM2E存储芯片 [7] - 杭绍临空示范区9个项目签约总投资超50亿元，其中包含TGV玻璃基板项目，计划打造国内领先的先进封装玻璃基板生产制造基地 [7] - 苏科斯半导体第五批TGV电镀设备交付，采用510mm×515mm大尺寸板级TGV技术，能显著提高生产效率并降低单位生产成本 [7] - 洪镭光学获玻璃基板直写光刻机订单，已推出三款微纳直写光刻设备 [7] - 中研赢创交付大幅面TGV 100纳米气浮运动平台 [7] - 帝尔激光面板级玻璃基板通孔设备已完成出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [7] - 韩国JNTC新开发TGV玻璃基板将微裂纹发生率降低到0%，在140万个孔的基板上确保90%以上成品率 [7] - 用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目落地四川，由玻芯成公司投资13.1亿元建设，月产能3000片 [7] - 通格微年产100万平方米玻璃基芯片板级封装载板项目进行试产，产线正处于小批量试产与样品制作阶段 [7] - 深光谷科技联合高校开发晶圆级TGV光电interposer工艺，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工 [7][8] - 海世高半导体苏州测试研究所启用，将聚焦TGV技术等前沿领域 [8] - 宁津县与鑫巨半导体签约TGV先进封装技术发展项目，总投资3亿元，主要建设板级大尺寸TGV先进封装线 [8] 行业会议与协作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿 [8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术开展交流，推动技术创新与产业应用深度融合 [9]