玻璃通孔(TGV)技术概述 - 玻璃通孔(TGV)是玻璃芯基板的支柱技术，可提高层间连接密度和信号完整性，减少信号损失和干扰，同时简化制造流程[2] - TGV技术通过消除单独互连层需求，提升设备紧凑性和性能[2] TGV市场前景与增长驱动 - 2024年TGV基板市场价值1.2974亿美元，预计2025年达1.7411亿美元，2033年扩至18.3166亿美元，2025-2033年CAGR为34.2%[3] - 50%的新物联网设备预计整合TGV基板以提升性能并缩小尺寸[3] - 高性能计算中玻璃基板使芯片性能最高提升40%，显著降低能耗[3] - 5G基础设施组件中40%可能采用TGV技术满足高频需求[3] 行业应用现状 - 消费电子领域45%产品采用TGV技术实现紧凑设计[4] - 汽车行业TGV基板利用率增长30%，主要用于高级驾驶辅助系统[4] - 医疗领域TGV应用增加25%[4] 技术挑战 - 材料脆性导致加工良率问题[5] - 高精度激光钻孔和化学蚀刻技术要求极高设备精度[5] - 非导电玻璃需填充导电材料，均匀性和孔壁接触要求严苛[5] - 玻璃与硅芯片热膨胀系数差异引发结构应力[5] - 需承受温度循环和机械振动考验，对可靠性和稳定性要求高[5] - 复杂工艺和高精度设备导致成本居高不下[5] 2025年产业动态与企业进展 - 芯爱科技与南京工业大学合作成立集成电路基板创新中心，聚焦玻璃基板技术突破[6] - SKC子公司Absolics加速玻璃基板量产准备，美国工厂年产能1.2万平方米[6] - 康宁推出半导体基板专用玻璃"SG 3.3 Plus(+)"，改善热膨胀和弹性系数[6] - 韩国JNTC开发TGV玻璃基板，微裂纹发生率降至0%，140万孔基板成品率超90%[7] - 通格微与北极雄芯合作开发玻璃基堆叠AI芯片，年产100万㎡玻璃基板项目试产[7] - 京东方建设玻璃基封装基板研发试验线，验证IC封装基板工艺技术[7] - 深光谷推出新一代TGV光电芯片，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工[7] - 三星电机计划构建半导体玻璃基板生态系统[7] - LG Innotek龟尾工厂建设玻璃基板试生产线[8] - 鑫巨半导体投资3亿元建设TGV先进封装线，填补北方封装技术空白[8] - C&G Hi-Tech应用新型PVD技术在TGV内壁形成铜薄膜[8] - 苏州晶洲装备投资12亿元实现年产150套TGV工艺装备[8] - 安徽越好电子投资3亿元建立玻璃基板PVD镀膜设备基地[8] - 深圳泰科思特与韩国NEOPMC成立合资公司研发高厚径比载板电镀设备[8]

光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈[1] - 会议涵盖光刻设备国产化进程的关键议题，包括设备研发、制造工艺、性能提升及市场情况[2] - 7月10日上午举行材料与装备专场讨论[10] 光刻技术与设备发展 - 国产光刻机需突破精密运动控制、高精度对准系统、整机控制等技术，同时构建生态协同并通过设备贸易积累经验[12] - 数字光刻机（如激光直写光刻机）已在IC先进封装和FPD低世代产线中应用，未来三年内有望在先进封装领域成熟并占据市场份额[20] - 准分子激光气体技术具备高分辨率成像和定位精度，但面临气体混配、杂质脱除、包装容器处理等技术难点[22] 光刻材料国产化进展 - 久日半导体化学已构建从光敏剂/光引发剂、单体到光刻胶的全产业链，年产能包括面板光刻胶4000吨、半导体光刻胶500吨、光敏剂600吨等，填补半导体成熟制程和显示面板领域原材料空缺[14] - 华显光电开发约200种产品（涵盖树脂单体、PAG、BARC等），其中15种通过客户端验证并量产，金杂控制能力达10~1ppb[18] - 痕量杂质（阴阳离子、有机杂质、水分等）对光刻胶性能影响显著，需控制原材料引入、生产工艺迁移及环境污染[24] 前沿技术研究挑战 - 痕量气体在DUV下的光化学反应研究需建立ng/L级检测方法，并开发专用反应装置与监测装备[16] 会议组织与参与方 - 主办单位为势银（TrendBank），协办单位为SICA深芯盟，赞助企业包括Agilent、智奥格、普利凯等[27] - 势银定位为中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询及会议服务[31]

润晶科技融资与业务发展 - 润晶科技完成3.5亿元人民币新一轮融资，由海科集团战略投资部主导，昆桥资本、国投创合基金、尚颀资本、福建省产业股权投资等多家战略投资方共同注资[3] - 公司成立于2008年，是海科集团旗下企业，专注为半导体、显示面板等高端制造业提供高纯度湿电子化学品[3] - 公司拥有94项专利，掌握电子级四甲基氢氧化铵、电子级四乙基氢氧化铵等制备方法与专利技术[5] 湿电子化学品行业概况 - 湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的关键材料，包括蚀刻液、显影液、剥离液、清洗液等[5] - 产品广泛应用于液晶面板、集成电路、太阳能电池等领域[5] - 半导体和显示面板行业快速发展带动湿电子化学品需求持续增长[7] 润晶科技市场布局与客户 - 客户包括三星、京东方、华星光电、惠科、台积电、长鑫存储等知名企业[7] - 产品线持续扩展，新增化学机械研磨后清洗液、彩膜显影液与银刻蚀液等项目[7] - 2024年4月收购住友化学电子化学品两家中国工厂，继承其技术优势和业务体系[7] - 合肥芯科电子材料公司已在全球领先的12寸晶圆厂开启产品导入工作[7]

玻璃基板技术进展 - 玻璃基板技术突破引发全球半导体行业高度关注 SKC子公司Absolics正加速提升产量以扩大出货规模为全面量产做准备 [3] - Absolics计划2025年底前完成量产准备其美国佐治亚州工厂已启动原型生产年产能达1.2万平方米有望成为全球首家商业化企业 [3] - Absolics正与AMD和亚马逊云服务(AWS)磋商玻璃基板供应即将进入预认证阶段验证基础性能与质量指标 [5] 产能与资金动态 - Absolics计划下半年将材料零部件采购量提高60%以上年底前通过设备采购及追加投资扩大生产规模 [6] - 公司上半年获得资金支持包括一季度借款5000万美元和5月获《芯片与科学法案》4000万美元首批制造补贴 [6] - Absolics筹备由SKC和应用材料参与的增资配股计划以提升制造能力 [6] 行业竞争格局 - 三星计划2028年前为先进半导体采用玻璃基板中介层其世宗工厂试点产线已开始运作 [6] - LG伊诺特正在龟尾工厂建设试点产线计划年底前启动原型生产正式进军玻璃基板市场 [6]

光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [1] - 会议同时探讨光刻设备国产化进程中的关键问题，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [2] 技术进展与创新 - 物理沉积干法光刻胶在HNA-EUV技术中具有更低计量DOSE、更好均匀性、更少缺陷及更大曝光窗口等优势 [21] - 混合键合技术可实现Cu-Cu直接互联，获得更小Pitch（<2μm）、更高I/O密度（1000X）、更高带宽及更低功耗，但受芯片制备、电镀、CMP等多因素影响 [23] - 导向自组装图形化技术可利用嵌段共聚物实现接触孔微缩与倍增，满足亚10nm工艺节点需求 [25] - 宁波天璇新材料开发出折射率1.3-1.9的高透过率纳米压印胶，膜厚覆盖百纳米至百微米级 [27] 光刻胶国产化挑战 - 光刻胶国产化难点包括配方技术及原材料被日韩垄断、知识产权保护严格、技术壁垒高、导入周期长且成本高 [31] - 国内原材料供应不足，质量稳定性差，进口成本及关税高进一步加剧国产化难度 [31] 市场与政策环境 - 2025年显示面板大尺寸化及晶圆产能复苏将推动光刻胶市场需求增长，国家政策为产业创造良好投融资环境 [33] - 企业加速全产业链布局以保障供应链安全，促进光刻胶产业快速发展 [33] 封装与材料技术趋势 - 封装PSPI未来需满足板级狭缝涂布高平坦性、低温固化（170-230℃）及环保无氟要求 [36] - CAR光刻胶存在质子热运动导致的宽容度问题，树脂合成、PAG选择等环节技术难点突出 [38] - PSPI开发需解决固化温度适配、热膨胀系数调控及基材结合力等综合性能问题 [40] 工艺优化与数字化 - TGV通孔镀铜技术可简化工艺流程，但需解决材料与铜的界面兼容性问题 [44] - 半导体光刻胶集成系统存在设备选型复杂、试错成本高及质量验证难度大等卡点 [46] - 研发数字化转型可通过数据规范化管理及机器学习提升效率，降低研发成本 [50] 行业可持续发展 - 实现ESG目标需提升光刻胶性能（如灵敏度、低温固化）及供应链本地化韧性 [48]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银（第五届）光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办单位为势银芯链 [4] - 会议时间为2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥的合肥新站利港喜来登酒店，规模为300人 [4] - 会议包含自助午餐和全体晚宴，凭餐券或参会证就餐，地点在酒店2F二楼多功能厅及原会场 [10] 会议内容 - 讨论极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻技术的最新研究进展与应用前景 [5] - 深入剖析光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等光刻材料的国产化现状与技术瓶颈，探讨提升自给率与质量水平的路径 [5] - 聚焦光刻设备国产化进程中的关键问题与解决方案，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [6] 参会单位 - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、芯东来、鼎龙、波米科技、星泰克、永光化学、润晶科技、复旦大学等 [1] 日程安排 - 7月8日14:30-19:00为签到时间 [12] - 7月9日议程包括开幕式致辞、4场主题演讲（穿插茶歇）、圆桌论坛 [12] - 7月10日议程包括2场主题演讲（穿插茶歇）及闭幕式 [13] 签到与参会管理 - 会议仅支持二维码签到，需通过势银活动小程序使用本人手机号生成二维码 [16][20] - 签到成功后显示座位号，签到越早位置越靠前，可通过人脉圈查看座位信息（部分功能需付费开通） [18] 交通与住宿 - 会场酒店协议价为大床房/双床房350元/间夜（含双早），需联系主办方登记 [28] - 周边推荐尚品花园酒店（200元起）、合肥戴斯温德姆酒店（300元起）等，需自行预订 [31][33][36][37] - 交通信息：距离合肥站1.34公里、合肥西站9.08公里、合肥南站11.08公里、合肥新桥国际机场35.37公里 [25][26] 主办方信息 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询、会议等服务 [49] - 赞助联系人毛裕栋（18667838387），参会联系人章杭琪（15824508736）、谢意欣（18268710908） [38]

会议概况 - 会议名称：2025势银（第五届）光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办单位为势银芯链 [24] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点为合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [24][31] - 会议聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，并探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [25] 会议议程 - **7月9日上午**：先进光刻技术与产业发展专场，议题包括高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术、混合键合应用等，演讲嘉宾来自中科芯、南开大学、复旦大学等 [8][10] - **7月9日下午**：光刻胶与湿电子化学品专场，涵盖CAR光刻胶、聚酰亚胺材料、IC光刻胶表征等议题，参与企业包括鼎龙控股、星泰克、安捷伦等 [12][13][14] - **7月10日上午**：材料与装备专场，讨论光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制等，演讲方含芯东来半导体、久日新材、集萃光敏所等 [15] 参会企业与嘉宾 - 24家产学研单位确认参会并演讲，包括中科芯、鼎龙、波米科技、永光化学、张江实验室等 [1] - 部分报名企业：陶氏化学、安捷伦、中石化研究院、上海新阳半导体等，覆盖材料、设备、检测全产业链 [17][18][19][20][21][22][23] 会议亮点与背景 - 设置20+产业链嘉宾演讲、圆桌论坛及学术研讨，结合“会+展”形式促进上下游对接 [26][27] - 背景：光刻技术是半导体制造核心环节，但国内高端光刻胶自给率低、湿电子化学品依赖进口，设备领域存在“卡脖子”问题，需加速自主可控 [34][35] 会议费用与报名 - 早鸟价（6月30日前）2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴；7月1日后调整为2800元/人 [28]

会议概况 - 会议名称为2025势银（第五届）光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，势银芯链承办 [4] - 会议将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模达300人 [4] - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、芯东来、鼎龙、波米科技、复旦大学等 [1] 会议内容 - 讨论极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻技术的最新进展与应用前景 [5] - 深入剖析光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等光刻材料的国产化现状与技术瓶颈 [5] - 探讨光刻设备国产化进程中的关键问题与解决方案，包括设备研发、制造工艺、性能提升等 [6] 会议日程 - 7月8日14:30-19:00为签到时间 [12] - 7月9日议程包括开幕式致辞、主题演讲、圆桌论坛等环节 [12] - 7月10日议程包括主题演讲和闭幕式 [13] 参会服务 - 会议提供自助午餐和全体晚宴，凭餐券或参会证就餐 [10] - 会场酒店协议价为大床房/双床房350元/间夜（含双早），需联系主办方预订 [28] - 周边住宿选项包括尚品花园酒店、合肥戴斯温德姆酒店等，房价200元起 [31][33][36][37] 参会指引 - 会议仅支持二维码签到，需通过势银活动小程序完成 [16][20] - 会场地址为合肥市新站区铜陵北路1666号，距离合肥站1.34公里，合肥新桥国际机场35.37公里 [22][25][26] - 主办方联系方式包括赞助联系人毛裕栋（18667838387）、参会联系人章杭琪（15824508736）等 [38] 公司背景 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询、会议等服务 [49] - 宁波膜智信息科技有限公司为势银唯一工商注册实体及收款账户 [1]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备市场销售规模达1161亿美元，中国大陆市场份额占比36.7%，位居全球第一 [1] - 晶圆厂设备营收规模占比长期稳定在10%-20%之间，需求受下游技术迭代和市场需求驱动 [2] - 中国大陆为全球最大晶圆厂设备需求区域，但市场仍由国际大厂主导，本土化竞争激烈 [3] 晶圆厂设备工艺格局 - 各工艺环节市场规模：Patterning（310亿美元）、Deposition（275.8亿美元）、Dry Etch（170亿美元）、Metrology and Inspection（148.8亿美元） [6] - 区域供应格局：美国在Thinning and CMP（462.6M美元）、Deposition（1.946B美元）、Dry Etch（1.638B美元）等领域领先；中国大陆在Wet Etch（2.368B美元）、Ion Implanter（1.043B美元）、Patterning（9.589B美元）需求占比显著 [6] 光刻产业大会亮点 - 2025势银光刻产业大会将于7月9-10日在合肥举办，24家产学研单位参会，包括中科芯、鼎龙、复旦大学等 [1][14] - 技术议题覆盖：高性能芯粒异构集成技术（中科芯）、纳米压印/电子束/DSA技术（南开大学）、混合键合应用（甬江实验室）等 [14][15][16] - 市场分析：势银将发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》报告 [17] 本土化发展动态 - 半导体设备本土化加速，成为继材料、先进封装后的投资热门赛道，北方华创、新凯来技术等国产厂商受市场高度关注 [1] - 光刻胶国产化议题包括：PSPI与键合胶开发（鼎龙）、CAR光刻胶技术（星泰克）、单体制备质量控制（华显光电）等 [20][25] - 设备本土化挑战：芯东来半导体将探讨光刻设备产业化机遇 [25]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行 [25][30] - 会议规模约300人，涵盖三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备 [27][30] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [31] 会议内容与亮点 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化瓶颈与解决方案 [26] - 设置20+产业链嘉宾演讲，包括中科芯、南开大学、张江实验室等机构专家，议题覆盖异构集成、导向自组装图形化技术等 [15][18][23] - 采用"会+展"形式，促进产学研对接，构建供应链互动平台 [29] 重点企业及技术方向 - 河北奥格流体设备有限公司专注洁净搅拌罐/反应釜、系统集成技术，拥有多项压力容器及工程资质，总经理姚尧将分享半导体光刻胶领域系统集成应用 [6][7][20] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发趋势，潍坊星泰克董事长SAM SUN分析CAR光刻胶技术演进 [18] - 台湾永光化学研发协理黄新义提出绿色光刻胶助力集成电路ESG目标，北京创腾科技总经理曹凌霄介绍数据驱动的光刻胶智能创新 [20] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [34] - 光刻技术直接决定芯片性能与成本，是半导体产业"卡脖子"环节，需加强自主可控能力应对地缘政治风险 [34][35] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态以提升竞争力 [35][36] 议程安排 - 7月8日下午为签到环节，7月9日全天分设先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品专场，含圆桌论坛及晚宴 [12][14][17][21] - 7月10日上午为材料与装备专场，议题包括光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制、激光直写设备产业化等 [23][24]