硅芯科技主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计，团队致力于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软 件开发，专注于后端核心实现流程。 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分 析、可测性与可靠性设计等，集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底 座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有 独创性。 三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D/SoW）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介 层上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，微凸块与Die间互连、 硅通孔和相关晶圆薄化以及无源中介层的键合，均是不可逆过程，相较传统SoC开发研制，多 样化封装测试和新的结构流程给复合堆叠带来新的测试流程和可测性需求。 以下文章来源于硅芯科技 ，作者Robin 硅芯科技 . 硅 芯 科 技 的 3Sheng Integration EDA 是 如 何 帮 助 3DIC 设 计 ， 在 新 的 测 试 流 程 的 键 合 （bonding）前后 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 掩膜版在半导体与显示面板线路制作中起着举足轻重的作用。在面板领域，国内掩膜版企业覆盖产 品集中在8.5代线及以下掩膜，欠缺超高世代线、高世代高精度LTPS/AMOLED、Gray-tone、Half- tone掩膜等大批量量产能力，与国际厂商相比还有一定差距。 半导体领域，除了晶圆厂/IDM厂商自主设计开发配套掩膜外，中国专业掩膜厂商基本能够稳定量 产并供应90nm及以上制程BIM解决方案， 目前仅有2-3家企业具备65nm/55nm节点制程PSM产品开 发能力，整体来看90nm以下制程掩膜版依然有很大的市场本土化空间，且目前依旧需向国家第三 方厂商技术合作及采购 。 | | | 全球mask及blank mask主要玩家及产品布局 | TrendBank 势 視 | | --- | --- | --- | --- ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 添加文末微信，加 先进封装 群 本文核心观点及数据摘自势银（TrendBank）《2025中国电容式触控芯片产业竞争分析》。报告内 容涵盖： 电容式触控芯片市场需求、电容式触控芯片市场驱动力、电容式触控芯片市场发展趋 势、中国本土电容触控芯片国内市场份额、主要企业触控IC业务布局情况等 。报告内容摘要如 下： ·电容式触控芯片概念 电容式触控技术是一种基于电容感应原理的电子出入解决方案，用于检测人体手指或导体物体接近 或接触触控面板时发生的电场变化，并将其转换为数字信号，实现人机交互功能。电容触控芯片主 要应用市场集中在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能家居以及工控HMI产 品。 ·中国电容式触控芯片市场趋势 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 电容式触控方案在工控HMI产品领域渗透率最低，受到技术成熟稳定、功能单一且固定的产品定位 影响，目前其渗透率稳定在35 ...

制造纳米级元件的能力使得高性能设备的生产成为可能，并推动了许多行业的技术进步。 光刻技 术的进步通常围绕半导体研究和晶体管（可以改变电信号的微型元件）尺寸的不断减小展开，因此 越来越多的晶体管被塞入计算机芯片中，形成逻辑元件，以便在纳米级进行决策。最近，美国和欧 盟的支出凸显了持续进行晶体管研究的重要性。美国政府签署了一项2800亿美元的一揽子计划，即 《芯片与科学法案》，以刺激美国芯片业的发展；而欧盟则提议斥资500亿美元，到2023年将其芯 片产量翻一番。此外，台湾半导体制造公司决心通过开辟新的微芯片市场来跟上摩尔定律的步伐。 到2025年，该工厂将耗资330亿美元。然而，并非所有进步都仅仅集中在计算机处理能力上。例 如，在医疗保健行业，微型化已经带来了诸如使用腹腔镜摄像机进行微创手术等发展。用于即时诊 断的芯片实验室技术和改进的植入式设备。受益于这些进步的其他行业包括能源，通讯和感知。 光刻是一种能够在基板上形成结构图案的制造技术两种最常见的光刻技术是光刻（PL），它涉及 将光通过掩模施加到感光抗蚀剂上以生成结构和电子束光刻 (EBL)，其中电子扫描覆盖有敏感抗蚀 剂的表面，电子束打开和关闭以在所需位置 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 光刻胶 群 乙烯共聚物市场规模和份额预测 （2025年-2035年） 到2025年，全球电子材料和化学品市场估计为599亿美元。到2035年，预计将达到约986亿美元。从 2025年到2035年，这种扩张将以5.1%的复合年增长率发生。 这一增长主要是由对先进半导体、平 板显示器和光伏设备的需求不断增长的推动。 来源：网络 AI 数据中心和5G基础设施的广泛部署推动了需求。 在2025年第一季度财报电话会议上，空气产品 公司董事长兼首席执行官葛思民（Seifi Ghasemi）表示，"为了满足全球芯片制造商前所未有的需 求，人们对高纯度工艺化学品进行了创纪录的投资"，据报道，美国、台湾和韩国的需求强劲。英 特尔（俄亥俄州，2025 年）和台积电（日本，2025 年）的新制造厂导致 CMP 浆料、光刻胶和超 高纯度湿化学品的采购增加。 太阳能投资进一步加速了消费。 在Shin-Etsu Chemical Co. 于 2025 年 2 月发布的投资者更新中，该 公司确认将扩大为印度和中国的太阳能电池制造商生产高纯 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 7月9日-10日，2025势银（第五届）光刻材料产业大会（安徽合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 2025势银（第五届）光刻材料产业大会 已确定将于 7月9日 在 合肥新站利港喜来登酒店 正式 举行 。 酒店地址： 合肥市新站区铜陵北路1666号 。 目前，已有 10余 家产学研单位 确认参会并发表演讲（此排序不分先后）。 1.张江实验 室 ： 研究生命健康科学、集成电路信息技术、类脑智能等关键核心技术。 2.甬江 实验 室： 研究新材料及相关领域的前沿科学技术。 3.矽磐微 ： 专注于扇出型面板封装技术研发与应用的高科技半导体封装测试企业。 4.凯诺中星 ： 各类型电子信息新材料、医药中间体、功能性精细化学品供应商。 5. 天璇新材料 ： 专注于高性能光学材料的开发和产业化。 6.南开大学： 教育部直属重点综合性大学，材料科学与工程学院专注材料科学领域的人才培养与科技进步，电子信息与光学工程学院专注信息技 术人才 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 然而，扇出型晶圆级封装(FOWLP) 的制造面临着诸多新的工艺挑战。其中最大的挑战之一是提供 能够在远低于以往要求的温度下（例如 350°C - 380°C）固化的新型高温电介质。HD8900 系列等低 温固化电介质可在 200°C 左右固化，因此与 FO-WLP 封装中使用的环氧成型材料兼容。这些新型 低温固化电介质也专为 MRAM、RF、INFO、CMOS MEMS 和背面 RDL 应用等市场而开发，这些 市场中的基底、其他材料或器件封装本身对温度敏感，需要低温固化电介质。 FO-WLP 的下一个主要工艺挑战是消除重构晶圆本身不必要的翘曲，这种翘曲是由硅环氧层与其上 方的聚合物 RDL 层之间严重的热膨胀系数 (CTE) 不匹配造成的。此外，还有一个额外的挑战，即 如何消除影响重新分布的不必要的"芯片偏移"层图案化和对准，尤其是在需要芯片堆叠时。接下 来，设计师需要在"面朝上"和"面朝下"的构建能力之间做出选择，以应对芯片和模具之间的高形貌 和非平面性。最后，铜R ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 7月9日-10日，2025势银（第五届）光刻材料产业大会（安徽合肥） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银（第五届）光刻材料产业大会 将于 7月9日 在安徽合肥 · 合肥新站利港喜来登 酒店举办。 张江实验室/甬江实验室/矽磐微/凯诺中星/天璇新材料等多家产学研单位 已确认参会并将发 表演讲，以下为会议议题。 会议议程 会议费用及报名 会议名称： 2025势银光刻材料产业大会 会议主题： 产学研协同，助力产业发展 主办单位： 势银（TrendBank） 承办单位： 势银芯链 会议时间： 2025年7月9日-10日 会议地点： 安徽·合肥 会议酒店： 合肥新站利港喜来登酒店 会议规模： 300人 | | | 2025势银光刻材料产业大会议程 (拟) | | | --- | --- | --- | --- | | 日期 | 时间 | | 主题事项 | | 第一天 | 下午 | 与会嘉宾报道&会场签到 | | | ...

会议背景 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 7月9日-10日，2025势银（第五届）光刻材料产业大会（安徽合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 2025势银（第五届）光刻材料产业大会 将于 7月9日-10日 在 安徽合肥新站利港喜来登酒店 举办。 步入2025年，光刻材料市场呈现出全球竞争日益白热化、技术创新步伐加速和技术保护壁垒攀升等特征。随着全球科技竞争态势加剧，特别是半 导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺的需求日益增长。在此背景下，光刻材料作为集成电路和微纳器件制造的关键组成部分，其技术革新与产 业升级备受关注。近年来，新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品以及其他关键光刻材料的研发创新与突破，为电子信息产业的蓬勃发展 注入了强劲动力。 国际市场上，各国政府与企业纷纷加大对半导体材料供应链自主可控的战略布局，力求在新一轮科技革命中占据领先地位。特别是在中美贸易紧张 和技术竞争加剧的大背景下，光刻材料供应链的安全稳定、多元化发展以及自主可控 ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...