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【展商推荐】沉汇仪器:高端材料领域设备供应商 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-22 16:35
会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代",聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银(TrendBank),联合主办单位为甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛,涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费(3月21日及之前)为600元/人,常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油",集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城,甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]
完整议程出炉!4月29日,共探先进封装技术 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 16:15
会议概况 - 会议名称:2025势银异质异构集成封装产业大会,主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代",聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位:势银(TrendBank)联合甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会,会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间:2025年4月29日全天,包含上午技术论坛(09:00-12:00)和下午供应链论坛(13:30-17:00) [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10:异构集成研究中心成立及签约仪式,主办方致辞 [7] - 09:20-09:40:爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20:芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00:涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计(三星前工程师蒲菠)、AI算力封装技术(奇异摩尔徐健)、光子芯片生态(图灵智算金贤敏)等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30:甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术,长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战,齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10:泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术(如三维集成、TGV玻璃基板)、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链:设计及EDA工具(比昂芯、芯和半导体)、芯粒制造(荣芯半导体、华虹集团)、封装供应链(北方华创、盛美半导体)等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油",Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键,需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市,甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发,会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价(3月21日前)600元/人,常规价800元/人,含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]
长川科技 董事、副总经理 钟锋浩确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 16:15
会议核心信息 - 会议名称:2025势银异质异构集成封装产业大会,主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方:势银(TrendBank)联合甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点:2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点:涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**(长川科技董事/副总经理):演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》,拥有30年集成电路测试装备研发经验,主导79项专利,公司2024年前三季度营收25.35亿元(同比+109%) [2][4][16] - **其他专家**:包括爵江实验室钟飞(混合键合应用)、比昂芯吴晨(Chiplet EDA)、奇异摩尔徐健(AI算力封装)等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**:中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头,以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**:设计/EDA(清华大学、紫光展锐)、制造/封装(甬矽电子、华天科技)、材料/设备(飞凯材料、强力新材) [24] - **区域产业布局**:宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术,定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**:专注集成电路封测装备,产品覆盖测试机/分选机/AOI设备,研发人员超2200名,专利1100项,年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**:主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发,推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**:Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**:解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**:AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠:3月21日前600元/人,之后800元/人,含会议资料及午餐 [22] - 参会名单:覆盖200+企业/院校代表,包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]
参会指南 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-18 16:28
会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会,主办单位为势银(TrendBank),联合主办单位为甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会,会议时间为2025年4月29日 [27] - 会议地点为甬江实验室A区·1F 星璨报告厅,地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道兴南海路1519号 [3][12] - 签到时间为4月28日14:00-18:00和4月29日08:00-17:00,签到地点分别为1楼大堂和1F 星璨报告厅 [3] 会议议程 - 4月29日议程包括签约仪式、大会致辞、主题演讲、茶歇、午休等环节,具体时间为09:00-16:55 [5] - 主题演讲涵盖芯粒CAD和制造、硅基光芯片制造与集成工艺开发、AI大基建时代Chiplet互连设计、光子芯片时代等话题 [30][32] - 下午专题论坛为异质异构集成封装供应链论坛,议题包括大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、先进封装在AI智算芯片领域发展路径等 [33][36] 参会信息 - 报名费用分为3月21日及之前600元/人和3月22日及之后800元/人,费用包含会议资料和4月29日自助午餐 [41] - 会议仅支持二维码签到,需使用本人手机号码报名,签到越早座位越靠前 [6][7][10] - 会场周边住宿推荐美豪怡致酒店和宁波赛斯学术会堂,房价均为300元起,距离会场分别为0.7公里和2公里 [18][19] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油",集成电路是国家新质生产力的底座,将推动数字经济产业和智能制造产业高质量发展 [42] - 人工智能、智能驾驶等对芯片要求提高,Chiplet技术、异质异构集成技术和先进封装技术正在加速产业化,延续"摩尔定律" [42] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城,甬江实验室专注于电子信息新材料与器件研发,聚焦异质异构集成技术产业化难题 [42] 参会企业 - 设计及EDA工具企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [43] - 芯粒制造及先进封装企业包括荣芯半导体、中芯宁波、华虹集团、甬矽电子、长电科技等 [43] - 先进封装供应链企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [43]
台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-18 16:28
会议核心信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办,主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"[8][23] - 主办单位为势银(TrendBank),联合主办单位为甬江实验室,支持单位为宁波电子行业协会[8] - 会议包含上午主论坛和下午异质异构集成封装供应链论坛,议程涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片等15个专题演讲[11][13][15][16][17][18] 演讲嘉宾与内容 - 台湾永光电子化学事业研发协理黄新义将发表《绿色感光材料协助先进封装产业达成ESG目标》主题演讲[2][18] - 其他演讲嘉宾包括爵江实验室钟飞、比昂芯吴晨、硅芯科技赵毅、上海微技术工业研究院蔡艳等,涵盖混合键合、EDA平台、光芯片等前沿技术[11][13][15] - 黄新义拥有中央大学化学与材料工程博士学位,在台湾永光化学拥有28年研发经验,持有30+专利[5][6] 参会企业与行业背景 - 报名企业超100家,涵盖设计及EDA工具、芯粒制造、先进封装供应链全产业链,包括中芯宁波、华虹集团、北方华创等行业龙头[20][21][24] - 半导体产业被视为"21世纪的石油",集成电路是国家新质生产力底座,Chiplet和先进封装技术正加速产业化[23] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城,甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题[23] 会议组织方 - 势银(TrendBank)是提供产业研究、数据产品和咨询服务的专业机构,工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][25] - 会议报名费分两档:3月21日前600元/人,之后800元/人,含会议资料和午餐[22]