会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波举行 [1] - 会议设有商务邀请制的交流群 需备注"公司+称呼" [1] - 现场照片将通过二维码实时更新 相册在会议当天开放 [1] 会议服务 - 提供4月29日自助午餐 需凭餐券在2F自助餐厅就餐 [3] - 参会需使用本人手机号报名 否则无法签到或查阅会议资料 [10] 周边配套 - 推荐美豪怡致酒店 距离会场0.7公里 房价300元起 [6][7] - 宁波赛斯学术会堂距离会场2公里 房价300元起 [6][7] 天气情况 - 4月29日宁波天气为多云转晴 气温17~26℃ [8] 联系方式 - 主办方为宁波膜智信息科技有限公司 [1] - 联系电话0574-87818480 邮箱service@trendbank.com [15][16]

行业趋势 - 生成式人工智能（Generative AI）的迅猛发展推动高阶AI芯片需求爆发式增长，材料和封装技术迎来变革契机[4] - 先进封装成为行业新焦点，CoWoS面板化方案（CoPoS）正引领未来技术发展方向[4] - 行业探索基于玻璃基板的封装方案，以提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能[2] 公司介绍 - Manz亚智科技长期专注于半导体面板级封装（PLP）设备的研发与制造，是板级封装领域的先行者[9] - 公司率先提出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念，并逐步成为业界通用产业用语[9] - 在苏州拥有66,667平方米的综合制造基地，涵盖从实验室开发到标准化量产线的完整解决方案[9] 技术优势 - CoPoS技术可灵活对应不同封装结构，通过大型面板载体高效制作重布线层（RDL），提升面积利用率与产能[10] - 技术符合晶片大型化、异质整合、高频高速等优势，是实现高扩展性与高生产效率的先进封装解决方案[10] - 单板型PLP RDL技术已通过L/S 10μm/10μm验证，输送机类型PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm验证[12] 技术突破 - 交付FOPLP 700mm x 700mm业界最大生产面积之面板级封装生产线[12] - 聚焦TGV玻璃通孔技术，开发激光诱导刻蚀工艺，满足高纵横比、高精度、窄节距等要求[13] - 电镀设备支持有机基板盲孔与玻璃基板通孔TGV制程，确保高均匀性，兼容保型铜电镀与填孔电镀[14] 设备创新 - 新型垂直式电镀机消除夹具需求，降低采购成本，多段式、多阳极设计提升电镀均匀性[15] - 蚀刻设备适用于不同玻璃材质厚度（1.1 mm & 0.7 mm），实现稳定、高精度加工[16] - 孔洞均匀性高达95%，垂直度超过90%，腰孔与上孔比例超过93%[16] 未来规划 - 深化区域化布局，重点发展半导体面板级封装CoPoS技术，强化设备整合[17] - 打造涵盖研发、设计、制造、装机调试及客户服务的完整半导体设备生态链[17] - 强化与国内半导体大厂合作，拓展全球市场，推动CoPoS技术及FOPLP、玻璃基板高密度RDL技术落地[19]

粤芯半导体IPO及业务概况 - 粤芯半导体拟A股IPO，辅导机构为广发证券，上市辅导备案材料已获备案登记 [2] - 公司成立于2017年12月，注册资本236,559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号 [3] - 公司股权结构分散无控股股东，前三大股东分别为广州誉芯众诚(16.88%)、广东省半导体及集成电路产业投资基金(11.29%)、科学城集团(9.82%) [5][3] 公司估值及行业地位 - 2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，估值从155亿元(2022)提升至160亿元(2023-2024) [2] - 粤港澳大湾区首家全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [3] - 产品良率达到97%以上，属业界较高标准 [3] 技术能力与产能布局 - 业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理等晶圆代工服务 [3] - 一期项目2019年投产，2020年满产运营；二期项目2022年投产，新增月产能2万片，延伸至55nm工艺 [3] - 三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片，达产后总产能将达8万片/月 [5] 融资历程与战略发展 - 2022年6月完成45亿元融资，由广东省半导体基金和广汽资本联合领投，上汽、北汽等车企跟投 [5] - 2022年11月完成数亿元B轮战略融资 [5] - 融资主要用于三期项目建设，聚焦工业级、车规级中高端模拟芯片市场 [5] 市场应用领域 - 产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新领域的模拟芯片与分立器件 [3] - 重点发展工业级和车规级模拟特色工艺平台 [5]

行业活动与项目交流会 - 4月19日，南通高新区成功举行了Chiplet产业生态发展合作交流活动，活动由南通高新区管委会、制局半导体（南通）有限公司、复旦大学智能材料与未来能源创新学院联合举办[2] - 会议上，南通高新区相关领导解读了当地在集成电路领域的产业优势、人才资源及交通规划[5] - 复旦大学相关领导分享了该校在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局[6] Chiplet技术与产业趋势 - Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩放缓后的必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，是提升芯片性能的关键技术解决方案[5] - 势银（TrendBank）在交流会上分享了《AI算力芯片驱动玻璃封装基板概念产业化》主题报告，从应用场景、市场趋势、技术发展、供应链成熟度等多维度进行解读[6] 制局半导体南通项目详情 - 制局半导体（南通）有限公司董事长付伟介绍了在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，该项目总投资10.5亿元人民币[6] - 项目聚焦小芯片和异构集成技术，凭借高产出、低成本的FOPLP先进封装解决方案，致力于为客户提供Chiplet模组封测服务[6] - 项目将建设Chiplet模组制造工厂，提供算力、射频、PMIC模组的FOPLP整体解决方案，技术路线涵盖2.5D TSV/TGV产品、HD FOPLP产品以及基板上扇出桥接产品[6] - 项目FOPLP规格为基板尺寸510*515mm，线宽线距突破2/2μm[6] - 项目于2025年2月9日开工建设，预计2026年6月投产[6] 相关机构与活动 - “宁波膜智信息科技有限公司”为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户[1] - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询顾问服务[5] - 2025年4月29日，将在浙江宁波举行“2025势银异质异构集成封装产业大会”[5]

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升等特征，半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长[4] - 2023年中国大陆显示光刻胶市场规模达99.42亿元，半导体光刻胶市场规模34.46亿元，预计未来几年将保持增长态势[4] - 行业整合加速：艾森股份收购棓诺新材及INOFINE 80%股权，威迈芯材合肥工厂开业，八亿时空KrF用树脂达百公斤级量产，鼎龙股份推进KrF/ArF晶圆光刻胶量产线建设[4] 会议内容 - 议题覆盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链，包括技术突破、应用趋势、关键原料及核心装备[8] - 设置三大专场（应用终端、材料、设备、工艺）及学术研讨，聚焦光刻材料理论研发与产业化应用[9][10] 会议亮点 - 20+产业链嘉宾演讲，结合主题演讲与细分材料专题互动[9] - 采用“会+展”形式，构建上下游供应链对接平台，推动协同发展[11] 市场动态与竞争格局 - 中美技术竞争背景下，光刻材料供应链安全、自主可控趋势显著，中国市场份额稳步提升[6] - 参会企业涵盖全球头部厂商：JSR、东京应化、陶氏杜邦（中游）；台积电、中芯国际、京东方（下游）；巴斯夫、默克（上游原料）[18][19] 会议基本信息 - 时间：2025年7月8日-10日 - 地点：安徽合肥 - 费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人（含资料、午餐及晚宴）[13][16] 行业数据与趋势 - 势银测算显示，中国大陆光刻胶市场增长驱动因素包括显示面板大尺寸化及AI/HPC需求[4] - 产业链本土化进展：半导体掩模版、OLED金属掩模版等环节成为讨论重点[14] 技术发展焦点 - 议程涵盖极紫外光刻、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及ArFi光刻胶、PSPI光刻胶等材料创新[14] - 湿电子化学品专场聚焦高纯试剂应用机理与产业化挑战[14]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]