会议信息 - 监事会会议2024年10月28日在上海宝山召开[3] - 应出席监事3人，出席和授权出席3人[4] 报告审议 - 审议通过《关于2024年第三季度报告的议案》[5] - 报告公允反映Q3财务和经营成果[6] - 议案表决同意3票，无反对和弃权[6]

会议信息 - 董事会会议于2024年10月28日在上海宝山公司会议室召开[2] - 应出席董事7人，出席和授权出席7人[3] 报告审议 - 审议通过《2024年第三季度报告》议案[4] - 议案表决同意7票，无反对和弃权[5] - 议案已通过审计委会议，不涉关联交易，无需股东大会审议[5]

股票解除限售 - 本次解除限售数量总额14310000股，占总股本19.6836%，2024年11月1日可交易[2] - 上海阿为特企业发展有限公司解除13110000股，占18.0330%[3] - 上海阿为特企业管理咨询合伙企业解除1200000股，占1.6506%[3] 股份结构 - 公司总股本72700000股[4] - 无限售高管股份36610000股，占50.3576%[4] - 有限售其他法人股份32490000股，占44.6905%[4] - 有限售其他股份3600000股，占4.9519%[4] 其他 - 解除限售股东减持将提前披露信息[6] - 申请解除限售股东无未履约承诺等情况[7]

交易数据 - 阿为特2024年10月21日连续竞价成交数量为19488396股[1] - 阿为特2024年10月21日连续竞价成交金额为89934.29万元[1] 股价情况 - 北交所阿为特股票最近3个有成交交易日收盘价涨跌幅偏离值累计达±40%[1] 买卖金额 - 东方财富证券拉萨团结路第二证券营业部买入18244137.46元[1] - 国泰君安证券上海江场路营业部卖出30017256.76元[1]

2024年10月21日成交情况 - 艾融软件成交数量54303078股，成交金额406964.21万元[1] - 坤博精工成交数量10574352股，成交金额43103.49万元[1] - 威贸电子成交数量26066294股，成交金额54726.03万元[1] 当日涨幅情况 - 凯华材料当日收盘价涨幅达30.00%，换手率达53.65%[1] - 星辰科技当日收盘价涨幅达30.00%[1] - 同辉信息当日收盘价涨幅达30.00%[1] 当日价格振幅情况 - 广道数字当日价格振幅达39.40%[1] - 科创新材当日价格振幅达38.34%[1] 当日换手率情况 - 海达尔当日换手率达61.24%[1] - 鸿智科技当日换手率达58.71%[1]

股价情况 - 公司股票2024年10月18 - 21日2个交易日收盘价涨幅偏离值累计达40.75%，属异常波动[2] 核实情况 - 核实对象含控股股东等相关方[4] - 核实方式有电话、微信询问等[5] 调查结果 - 前期公告无重大进展，无媒体报道传闻等[7] - 公司及相关人员异常波动期间无交易股票情况[9] 提醒 - 提请投资者注意股票市场风险，理性投资[10]

公司技术优势 - 公司自成立以来高度重视技术研发,已取得各类专利 75 项,其中发明专利 13 项,实用新型专利 62 项,软件著作权 1 项[1] - 公司掌握了包括质谱仪高精密高真空腔体工艺、低温微米推进机构的关键制造技术、超精密铝合金气浮导轨的工艺、交叉孔无毛刺技术在内的多项核心技术[1] - 公司研发团队核心成员具备以金属零部件精密制造技术为核心的研发制造能力,并获得多项国家级荣誉[1] - 公司持续推进数字化改革,建立了 PLM、CAD/CAM、Vericut 等系统,实现了精细化管理[1] 与赛默飞的合作 - 公司十多年前参与赛默飞产品研发并通过质量认证,逐步获得客户认可与信任,建立了战略合作关系[2] - 公司高度配合与支持赛默飞的研发工作,产品范围从单个零件逐步扩展到装配部件,产品结构逐渐多元化,与客户粘性增强[2] 半导体业务发展 - 下游终端产品技术迭代更新带动资本向上游晶圆厂涌入,预计 2022-2027 年中国大陆半导体设备销售年增长 12%[3] - 公司拥有千级洁净室及清洗线,具备生产半导体领域相关产品的能力,并积极参与重要机型的新项目研发[3] - 公司在半导体领域的产品结构不断优化,结构复杂、超高精密度的核心零件不断增加[3] - 研发投入较大、研发周期较长是生产半导体类产品所面临的重点问题,公司力争做到快速报价、打样,实现敏捷制造[3]

公司技术优势 - 公司自成立以来高度重视技术研发,已取得75项专利,其中包括13项发明专利和62项实用新型专利,以及1项软件著作权[1] - 公司掌握了多项核心技术,包括质谱仪高精密高真空腔体工艺、低温微米推进机构的关键制造技术、超精密铝合金气浮导轨的工艺、交叉孔无毛刺技术等[1] - 公司研发团队核心成员具备丰富的金属零部件精密制造技术经验,并获得多项国家级荣誉[1] - 公司高度重视人才培养,实行系统的管培生培养机制,不断提升数字化、信息化水平,打造数字化工厂[1] 与赛默飞的合作 - 公司十多年前参与赛默飞产品研发并通过质量认证,逐步建立了战略合作关系[2] - 公司高度配合和支持赛默飞的研发工作,从单个零件逐步扩展到装配部件,产品结构不断丰富,与客户粘性增强[2] 半导体业务发展 - 下游终端产品技术迭代推动国内晶圆厂持续扩产,带动上游半导体设备行业快速增长,预计2022-2027年中国大陆半导体设备销售年增长12%[3] - 公司将半导体领域作为未来战略发展方向,拥有千级洁净室及清洗线,配备了经验丰富的研发技术人员和高技能精密加工人员[3] - 公司积极参与重要机型的新项目研发,与客户华海清科合作开发50余种新产品,同时100多款零件实现量产[3] - 公司面临的挑战包括研发投入大、研发周期长,以及快速报价和打样的需求,正在通过提升精密加工能力等措施进行突破[3]

市场扩张 - 公司拟在新加坡设全资子公司，注册资本100万美元，投资总额250万美元[3] - 子公司经营范围为开展精密机械零部件贸易业务[9] - 设立目的是实施国际化战略，拓展海外市场[11] 其他情况 - 本次交易不构成重大资产重组和关联交易[4][5] - 投资可能存在市场格局变化等风险[12] - 短期对业绩无重大影响，长期将积极作用[13]

会议信息 - 董事会会议于2024年9月13日在上海宝山召开[2] - 应出席董事7人，出席和授权出席7人[3] 议案情况 - 审议通过在新加坡设全资子公司议案[4] - 表决结果为7票同意，无反对和弃权[5] - 议案已通过战略委会议，无需股东大会审议[5]