道生天合(601026)
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道生天合1月19日获融资买入1393.64万元,融资余额1.28亿元
新浪财经· 2026-01-20 10:07
公司股价与交易数据 - 2025年1月19日,公司股价上涨0.29%,成交额为1.06亿元 [1] - 当日融资买入额为1393.64万元,融资偿还额为700.55万元,融资净买入额为693.08万元 [1] - 截至1月19日,公司融资融券余额合计为1.28亿元,其中融资余额为1.28亿元,占流通市值的5.78% [1] - 当日融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为道生天合材料科技(上海)股份有限公司,位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 [1] - 公司成立于2015年6月11日,于2025年10月17日上市 [1] - 公司主营业务为新材料的研发、生产和销售 [1] 公司主营业务构成 - 风电叶片用环氧树脂是公司核心业务,占主营业务收入的68.56% [1] - 新型复合材料用树脂收入占比为12.48% [1] - 高性能风电结构胶收入占比为12.01% [1] - 新能源汽车及工业胶粘剂收入占比为5.35% [1] - 结构芯材收入占比为1.06%,其他业务收入占比为0.54% [1] 公司股东与财务表现 - 截至2025年10月17日,公司股东户数为15.12万户,较上期大幅增加840111.11% [2] - 人均流通股为708股,较上期无变化 [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入26.98亿元,同比增长26.92% [2] - 同期归母净利润为1.53亿元,同比增长56.89% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利9891.00万元 [2]
2025年中国聚合物基导热界面材料(TIM)行业政策、发展现状、细分市场及未来发展趋势研判:新兴需求持续放量,国产替代加速破局[图]
产业信息网· 2026-01-17 09:02
聚合物基导热界面材料(TIM)行业概述 - 聚合物基导热界面材料是电子热管理的核心功能材料,以聚合物为基体、高导热填料为功能相,用于填充发热器件与散热器间的微观间隙以降低接触热阻,保障器件稳定运行 [2] - 按应用位置分为TIM1和TIM2:TIM1用于芯片与封装外壳之间,要求低热阻、高热导率、热膨胀系数与硅片匹配且电气绝缘性严苛;TIM2用于封装外壳与热沉之间,性能要求相对较低 [3] - 优良的热界面材料需具备高热传导性、低热阻、可压缩性、柔软性、良好表面湿润性、适当黏性、高扣合压力敏感性及在冷热循环下的稳定性等多维特性 [4] 行业政策环境 - 行业隶属新材料产业,是国家战略性新兴产业,受到《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《质量强国建设纲要》《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》等一系列政策的多维度支持 [4] - 政策为行业突破高端技术壁垒、加速国产化替代、拓展新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景提供了坚实基础 [4] 产业链结构 - 产业链上游核心为硅橡胶、环氧树脂等聚合物基体及氮化硼、石墨烯等高导热填料,辅以碳化炉、压延机等生产设备 [5] - 中游聚焦材料配方设计与复合工艺创新,通过优化填料分散和开发定向排列技术提升导热系数,产品导热系数普遍达1-10W/(m·K),高端产品突破15W/(m·K),并形成导热垫片、凝胶、相变材料等多元形态 [5] - 下游应用广泛,消费电子占比超40%,新能源汽车(电池热管理)、5G通信(基站散热)及数据中心(AI芯片封装)是核心增长引擎,其中新能源汽车与数据中心因高功率密度设备散热需求成为行业增长核心驱动力 [5] 市场规模与发展现状 - 2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元,预计到2031年将攀升至41.48亿美元,2025至2031年期间年复合增长率达10.74% [6] - 2024年中国TIM市场规模突破10.27亿美元,预计2031年将增长至21.64亿美元,年复合增长率达11.09%,增速显著高于全球平均水平 [6] - “AI+”浪潮拉动高端散热需求,在数据中心、ADAS等领域表现突出,预计到2033年,ADAS传感器和电子控制单元对应的TIM市场规模将达到6亿美元 [6] 行业竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头主导高端、本土企业追赶并实现结构性突破”的态势 [7] - 国际化工材料巨头如德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学凭借技术积淀、专利壁垒和全球化客户体系,主导半导体封装、高端通信设备等高端市场 [7] - 以回天新材、飞荣达、中石科技、鸿富诚为代表的本土领军企业,通过持续研发已在关键技术领域取得突破,并成功切入新能源汽车、5G基站及部分先进封装等高端供应链,正系统性推动国产化率提升与市场格局重塑 [7] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦高导热纳米填料复合、无硅化配方优化及多功能集成创新,推动材料向更高导热效率、更优环境兼容性及智能响应特性升级 [8][9] - 国产替代与产业链协同深化,本土企业将加速突破高端填料等上游关键材料瓶颈,依托政策与产学研合作完善标准体系,推动国产化替代向半导体封装、高端车规等领域延伸 [8][10] - 应用场景适配与定制化,伴随AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备迭代,针对不同功率密度与工况需求的定制化解决方案将成为竞争核心,企业将深化与终端客户的协同开发以拓展细分市场 [8][11]
道生天合:公司预浸料产品生产的复合材料产品,可应用于航空航天等结构件和非结构件的轻量化替代
证券日报之声· 2026-01-12 22:07
公司产品应用领域 - 公司预浸料产品生产的复合材料可应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域的结构件和非结构件轻量化替代 [1] - 公司预浸料树脂系列产品可应用于制造航空座椅 [1] 公司业务动态 - 公司于1月12日在互动平台就投资者提问进行了回应,披露了其产品应用领域信息 [1]
道生天合:公司产品目前主要应用于风电、新能源汽车等新能源及工业领域
证券日报之声· 2026-01-12 21:06
公司业务与产品应用 - 公司产品目前主要应用于风电、新能源汽车等新能源及工业领域 [1] - 公司的高性能环氧树脂及密封材料在电气绝缘、封装和防护等方面具有良好的材料性能基础 [1] 核电领域业务进展 - 在核电领域,公司尚未形成规模化、稳定的应用案例 [1]
道生天合:预浸料产品生产的复合材料产品,可应用于航空航天
格隆汇· 2026-01-12 18:19
公司产品应用领域 - 公司预浸料产品生产的复合材料产品可应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域的结构件和非结构件的轻量化替代 [1] - 公司预浸料树脂系列产品可应用于制造航空座椅 [1]
道生天合(601026.SH):产品目前主要应用于风电、新能源汽车等新能源及工业领域
格隆汇· 2026-01-12 18:08
公司业务与产品应用 - 公司产品目前主要应用于风电、新能源汽车等新能源及工业领域 [1] - 公司的高性能环氧树脂及密封材料在电气绝缘、封装和防护等方面具有良好的材料性能基础 [1] 核电领域业务现状 - 在核电领域,公司尚未形成规模化、稳定的应用案例 [1]
道生天合(601026.SH):预浸料产品生产的复合材料产品,可应用于航空航天
格隆汇· 2026-01-12 18:08
公司产品与应用领域 - 公司预浸料产品生产的复合材料产品可应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域的结构件和非结构件轻量化替代 [1] - 公司预浸料树脂系列产品可应用于制造航空座椅 [1]
道生天合:公司预浸料产品生产的复合材料产品,可应用于航空航天,新能源汽车等结构件和非结构件轻量化替代
每日经济新闻· 2026-01-12 17:27
公司产品应用领域 - 公司预浸料产品生产的复合材料产品可应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域的结构件和非结构件轻量化替代 [2] - 公司预浸料树脂系列产品可应用于制造航空座椅 [2] 公司业务关联性 - 公司产品与航空航天领域直接相关,其环氧树脂体系、结构胶粘剂等产品可用于飞机航天器复合材料部件 [2] - 公司产品涉及航天器轻量化材料领域,如机翼等部件的轻量化 [2]
道生天合:在核电领域,公司尚未形成规模化、稳定的应用案例
每日经济新闻· 2026-01-12 17:27
公司产品当前主要应用领域 - 公司产品目前主要应用于风电、新能源汽车等新能源及工业领域 [2] 公司产品在核电领域的应用现状 - 公司的高性能环氧树脂及密封材料在电气绝缘、封装和防护等方面具有良好的材料性能基础 [2] - 在核电领域,公司尚未形成规模化、稳定的应用案例 [2]
道生天合:碳纤维预浸料产品已获得AS9100D航空航天体系认证
证券日报网· 2026-01-09 19:40
公司业务进展 - 公司的碳纤维预浸料产品已获得AS9100D航空航天体系认证 [1] - 该产品已在客户处成功实现航空级认证和量产 [1] 行业与市场准入 - AS9100D是国际航空航天质量管理体系标准,获得认证意味着公司产品符合航空航天领域的严格质量要求 [1] - 产品实现航空级认证和量产,表明公司已成功进入技术要求极高的航空航天供应链 [1]