市场表现 - A股商业航天概念股表现强势，多只个股涨停或大幅上涨，其中雷科防务、华菱线缆、中超控股、大业股份、中国卫通涨停，中天火箭、硕贝德涨幅超过9%，航天发展涨幅超过8%，有研粉材、中国卫星、信维通信、中航重机涨幅超过7%，沃格光电、中集集团涨幅超过6% [1] - 部分商业航天板块个股年初至今涨幅显著，例如航天发展年初至今涨幅达360.88%，中国卫星涨幅达246.46%，雷科防务涨幅达161.70%，华菱线缆涨幅达169.89%，中超控股涨幅达177.66% [2] 行业动态与突破 - 2025年末中国商业航天发展势头强劲，12月23日长征十二号甲遥一运载火箭成功发射入轨，这是我国第二款首飞即尝试回收的液氧甲烷火箭，虽未实现一子级回收，但为可回收技术积累了数据 [2] - 三天后，长征八号甲火箭在海南商业航天发射场取得其年度第六次成功发射，标志着中国商业航天已进入高频率发射与系统化突破的新时期 [2] - 行业数据显示，2025年截至11月，全球平均每月发射超过26次，全球航天进入“周更发射时代” [3] - 中国2025年已进行87次发射（成功84次），其中民营商业火箭企业执行23次发射任务，入轨航天器324颗 [3] - 中国商业火箭发射频次持续加密，千帆星座、GW星座等大型星座加速组网，海南商业航天发射场进入常态化运行，全产业链呈现多点突破格局 [3] 产业规模与增长 - 根据《中国商业航天产业发展报告(2025)》，中国的商业航天产业规模已达到2.5万亿-2.8万亿元 [3] - 中国商业航天产业年均复合增长率超过20%，商业航天企业数量超过600家 [3]

募投项目概况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元，用于玻璃基Mini LED显示背光模组项目、补充流动资金及偿还银行贷款 [1] - 玻璃基Mini LED显示背光模组项目总投资额为20.06亿元，其中拟使用募集资金10.6亿元，全部用于设备购置及安装费 [1] - 项目达产后预计实现年销售收入31.16亿元，净利润2.46亿元，税后内部收益率为14.26%，税后静态投资回收期为7.55年 [1] - 项目已于2025年12月5日取得环评批复，项目实施不存在实质性障碍 [1] 产能规划与市场前景 - 募投项目达产后将形成年产605万平方米玻璃基Mini LED显示背光模组的生产能力 [2] - 公司测算项目产能对应约80-100万台85寸电视，仅占2025年全球预计Mini LED电视面板出货量1350万片的5.93%-7.41% [2] - 2025年全球80英寸以上大尺寸电视出货量预计约900万台 [2] - 公司玻璃基相关业务在2025年1-10月实现收入约1200万元，截至2025年10月末未交货在手订单金额约350万元 [2] 客户与技术储备 - 公司已与友达光电等多家行业领先企业建立合作关系，部分项目已进入量产阶段 [2] - 公司正在与多家全球领先显示企业进行产品验证，合作进展涵盖工程验证测试、设计验证测试、生产验证测试及量产等多个阶段 [2] - 公司已掌握玻璃基Mini LED显示背光模组生产所需的核心技术，包括3微米厚铜镀膜技术及3-6微米线宽线距制程能力 [3] - 截至2025年6月30日，公司拥有境内专利439件，其中发明专利132件，涵盖Mini LED背光板通孔形成方法、镀膜玻璃制备等关键领域 [3] - 募投项目产品与现有业务在原材料、核心技术、生产设备及客户群体等方面存在较强共通性 [3] 公司经营与财务状况 - 公司2022年至2024年营业收入持续增长，分别为13.98亿元、18.14亿元和22.21亿元 [3] - 公司2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润持续为负，分别为-3.28亿元、-0.05亿元和-1.22亿元 [3] - 公司解释净利润为负主要系玻璃基产品研发及产线建设投入较大，尚未产生规模效益所致 [3] - 截至2025年6月末，公司资产负债率为70.62%，流动比率为1.03，速动比率为0.96，整体偿债能力指标低于行业平均水平 [3] 中介机构核查意见 - 中介机构核查认为，本次募投项目符合公司主营业务发展方向，产能规模具有合理性，不存在重大产能消化风险 [4] - 中介机构认为公司已具备实施募投项目所需的技术、人员及客户储备 [4] - 中介机构认为公司财务性投资情况符合相关监管要求 [4]

证券代码：603773 证券简称：沃格光电 公告编号：2025-104 江西沃格光电集团股份有限公司 2025 年员工持股计划第一次持有人会议决议公告 江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年员工持股计划（以下 简称"本次员工持股计划"）第一次持有人会议于 2025 年 12 月 26 日以通讯方式召开。 会议应出席持有人 114 名，实际出席持有人 114 名，代表本次员工持股计划份额 23,158,150 份，占本次员工持股计划实际持有份额总数的 100%。本次会议由人力资源 总监毛孟杰先生召集并主持，本次会议的召集、召开和表决程序符合相关法律法规和公 司 2025 年员工持股计划的相关规定。 二、 持有人会议审议情况 (一) 审议通过《关于设立公司 2025 年员工持股计划管理委员会的议案》 根据公司《2025 年员工持股计划（草案）》和《2025 年员工持股计划管理办法》的 有关规定，同意设立公司 2025 年员工持股计划管理委员会，作为本次员工持股计划的 日常管理与监督机构。管理委员会对本次员工持股计划持有人会议负责，代表持有人行 使除表决权外的股东权利。管理委员会由 5 名委员 ...

会议概况 - 金融界于12月26日在北京主办“启航·2025金融年会”系列活动，其核心环节“启航·2025上市公司高质量发展年会”主题为“穿越周期，韧性成长” [1] - 会议汇聚了监管部门、行业协会、金融机构相关领导及上市公司优秀代表，旨在共商发展大计，为资本市场高质量发展注入活力 [1] - 金融界集团CFO表示上市公司是中国经济的中坚力量，其发展质量直接关系中国式现代化建设成效，金融界愿发挥平台优势搭建合作桥梁 [1] 核心讨论赛道 - 本次年会聚焦科技、消费、医药三大关键赛道，并开设了对应的三场圆桌论坛 [1] - “科技新浪潮”论坛探讨未来五年人工智能新浪潮对生活生产的影响及对上市公司的启示，涉及人工智能全面应用、具身智能赛道前景、半导体先进封装空间等话题 [2] - “消费新动能”论坛聚焦消费市场新趋势、新机遇及下沉市场潜力，探讨上市公司把握消费升级脉搏、实现高质量增长的路径 [2] - “医药新时代”论坛围绕医药创新、产业升级、资本赋能、出海机遇、打破内卷等核心话题展开，为医药行业“十五五”期间高质量发展建言献策 [3] 参与方与嘉宾 - “科技新浪潮”圆桌由中信建投机构业务部交易负责人主持，参与嘉宾包括沃格光电董事长、海尔智家副总裁兼数字化转型总经理及首席数字官、千寻智能联合创始人、传神语联创始人等 [2] - “消费新动能”圆桌由华泰联合证券消费行业部副主管、保荐代表人主持，参与嘉宾包括东百集团副总裁、多点数智副总裁、奇梦岛集团执行总裁兼联合创始人等 [2] - “医药新时代”圆桌由金融界董事长助理、上市公司研究院院长主持，参与嘉宾包括迈胜医疗董事长、思路迪医药股份副总裁兼董事会秘书、进化医疗COO、约印医疗基金顾问委员会主席等 [3] 同期活动 - 同期正式公布了2025第十四届金融界“金智奖”年度评选结果 [4]

公司股价与交易表现 - 12月29日盘中，公司股价上涨2.11%，报32.98元/股，总市值74.09亿元 [1] - 当日成交额1.27亿元，换手率1.75% [1] - 当日主力资金净流出641.39万元，特大单净卖出908.75万元，大单净买入267.37万元 [1] - 公司股价今年以来上涨30.61%，近5个交易日上涨1.23%，近20日上涨5.17%，近60日上涨0.33% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1-9月实现营业收入19.00亿元，同比增长15.66% [2] - 公司2025年1-9月归母净利润为-6694.27万元，同比减少35.45% [2] - 截至12月10日，公司股东户数为2.31万户，较上期增加10.46% [2] - 截至12月10日，公司人均流通股为9729股，较上期减少9.46% [2] - 公司A股上市后累计派现1.18亿元，近三年累计派现2136.46万元 [2] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为FPD光电玻璃精加工，主营业务收入构成为：光电显示器件51.83%，光电玻璃精加工29.63%，其他18.44%，其他(补充)0.10% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-面板 [1] - 公司所属概念板块包括折叠屏、光刻机、CPO概念、商业航天（航天航空）、5G等 [1] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，长城久嘉创新成长混合A（004666）为公司第五大流通股东，持股550.00万股，持股数量较上期未变 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第八大流通股东，持股191.98万股，为新进股东 [2]

文章核心观点 - 半导体行业正从制程竞赛转向封装创新，玻璃基板凭借其优异的电气性能、尺寸稳定性和高平整度等独特优势，成为突破先进封装性能瓶颈的关键材料，引发全球产业巨头争相布局 [1] - 玻璃基板技术主要分为应用于2.5D封装的玻璃中介层和面向3D封装的玻璃芯基板，并在光电合封领域展现出不可替代的潜力 [3][6][8] - 尽管玻璃基板市场前景广阔，但其从技术研发到规模化量产仍面临核心工艺、成本、产业链生态及可靠性标准等多重严峻挑战，行业普遍对近期大规模量产持审慎态度 [34][35][39][41] 玻璃基板的技术优势与类型 - **性能全面突破传统材料**：相比有机基板和硅中介层，玻璃基板在电气性能、尺寸稳定性和平整度上实现全面突破 [3] - **卓越电气性能**：玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上 [4] - **极佳尺寸与结构稳定性**：热膨胀系数可调控至3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使基板翘曲度减少70% [4] - **超高平整度与制造潜力**：表面粗糙度可控制在1nm以下，已能实现2μm/2μm线宽线距的超精细布线，通孔密度达105个/cm²，是传统有机基板的10倍以上 [4] - **两大技术类型**：主要分为用于2.5D封装的玻璃中介层和用于3D封装的玻璃芯基板 [3][6] - **在光电合封领域的潜力**：玻璃基板因其宽光谱透明性和技术兼容性，成为CPO技术的核心适配材料，在TGV玻璃基板优先应用领域中，光模块封装以23%的占比位居第二 [8][9][11] 全球产业巨头的布局与策略 - **英特尔**：十年深耕，累计投入超10亿美元打造研发线，其技术可使芯片裸片放置数量增加50%，图案变形减少50%，互连密度提升一个数量级，支持120x120毫米超大尺寸封装，产品预计在2026-2030年间大规模应用 [12][13] - **三星**：采取内部双线并进策略，三星电机聚焦玻璃芯基板商业化，计划2025年Q2供应样品，2026-2027年量产；三星电子聚焦玻璃中介层研发，目标2028年导入先进封装工艺 [14][15] - **台积电**：将玻璃基板与FOPLP技术深度绑定，计划2025年为英伟达生产首批基于玻璃基板的芯片，并制定了从2025年Chip-First到2027年量产复杂TGV工艺的阶梯式规划 [16][17] - **Rapidus**：以600mm×600mm方形玻璃基板为差异化切入点，计划2028年量产，其方形基板表面积可增加30%-100%，通孔密度可提升约10倍 [18] - **SKC/Absolics**：商业化进程最快，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，2025年已启动量产样品生产与客户认证，有望成为全球首家实现商业化的企业 [20] - **LG Innotek**：作为后发追赶者，重点开发面向FOWLP、射频及车载芯片的玻璃基板技术，计划2025年底前产出样品，长期目标2026年商用 [21] 国内产业链的发展现状 - **材料与设备端多点突破**：国内企业在TGV工艺、玻璃基板制备等核心环节持续突破，部分技术指标达国际先进水平 [23] - **京东方**：依托显示领域积累跨界布局，发布玻璃基面板级封装载板，规划2027年实现深宽比20:1、线宽线距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产，试验线月产能约3000片 [23][24] - **沃格光电**：其子公司通格微实现TGV通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，2025年上半年玻璃基TGV线路板产品实现营收约800万元，规划产能达100万平米/年 [25][26] - **其他领先企业**：包括三叠纪科技、广东佛智芯、厦门云天半导体、五方光电、深光谷科技等，分别在TGV技术、加工能力、量产规模及光电集成应用上取得成果 [26] - **封装与系统端积极融合**：通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技等封测巨头均已具备相关技术储备或研发布局，推动玻璃基板在先进封装场景的应用落地 [28] - **生态建设协同赋能**：国内成立首个TGV技术产业联盟，并通过产学研合作攻克关键技术，例如深光谷科技联合高校实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达110GHz [30] 玻璃基板面临的挑战与瓶颈 - **技术攻坚存在多重瓶颈**：TGV工艺效率普遍低于1000孔/秒，高深宽比通孔的铜填充空洞率常超过5%，10μm以下孔径加工良率不足80% [35] - **高密度布线挑战**：实现5μm以下线宽时，传统工艺易出现线路短路或开路风险，新型工艺设备昂贵且未成熟 [36] - **键合可靠性难题**：玻璃与金属热膨胀系数不匹配，在高温工艺中焊点失效概率较有机基板高出30% [37] - **成本高企**：高纯度硼硅玻璃单价高达2000元/片以上，是传统有机基板的5-10倍，短期内难以满足消费级芯片1-2美元/片的成本要求 [39] - **产业链生态不完善**：上游高纯度玻璃晶圆供应被海外企业垄断，关键设备依赖海外供应商，国内产业链协同联动不足 [39][40] - **可靠性验证与标准缺失**：缺乏专项测试规范，在极端环境下的长期可靠性数据匮乏，部分样品经过500次热循环测试后会出现性能劣化 [41] - **市场导入周期漫长**：从验证到量产导入通常需2-3年甚至更久，行业对2026年量产前景普遍持“小批量试产”的审慎态度，IC载板大厂认为真正量产时间点可能在2028年之后 [42][43]

会议与奖项概况 - 金融界于12月26日在北京举办“启航·2025上市公司高质量发展年会”，主题为“穿越周期，韧性成长”，汇聚了监管部门、行业协会、金融机构及超过200家上市公司代表[1] - 年会同期揭晓了第十四届金融界“金智奖”，旨在引导上市公司聚焦主业与创新，共有包括海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料在内的140余家企业从超过8000家A股、港股和中概股公司中获奖[1] 沃格光电转型路径 - 公司从传统显示领域的玻璃精加工企业，成功转型切入半导体先进封装核心环节，成为全球最早实现玻璃电路板产业化的企业之一[3] - 转型源于在显示行业十余年的深耕，初期以玻璃来料加工为核心，逐步成长为细分赛道“隐形冠军”[3] - 关键的跨越始于一场长达7年的技术攻坚，公司在为面板厂服务过程中，捕捉到技术整合机遇，成功研发出玻璃级线路板[3] - 玻璃级线路板是半导体先进封装的关键基础原材料，其应用场景还覆盖6G通信、芯片及下一代显示技术等多个前沿领域[3] - 公司布局具有前瞻性，15年前已涉足相关技术工具，7年专项研发为产业化奠定基础，转型是长期技术创新的必然结果[4] 公司技术成果与产品 - 公司自主研发的CPI薄膜，具备高透明、耐高温、柔韧可折叠特性，已成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料，可满足极端太空环境要求[4] - 公司已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付及在应用[4] 行业趋势与公司战略 - 在硬科技领域中，AI被视作将深刻影响社会发展和大国博弈的关键赛场[4] - 公司深耕上游基础领域，认为没有先进的封装载板就难以支撑AI算力需求，没有配套的硬件升级也将制约通讯端数据传输[4] - 光刻机等核心装备的“卡脖子”问题，使公司意识到攻坚上游基础领域迫在眉睫[4] - 公司正聚焦先进封装载板、基础材料等前沿领域发力追赶，在部分环节已能与国际领先企业同台竞技[4] - 未来公司将持续深耕AI时代所需的基础材料与工艺研发，坚持在硬科技赛道上抢占发展先机[4]

公司股权结构与质押情况 - 公司控股股东易伟华持有公司股份约6420万股，占公司总股本的28.58% [1] - 易伟华累计质押股份数量约为2889万股，占其所持股份的45%，占公司总股本的12.86% [1] - 控股股东及其一致行动人合计持有公司股份约7394万股，占公司总股本的32.91% [1] - 控股股东及其一致行动人累计质押股份数量约为2889万股，占其合计持股的39.07%，占公司总股本的12.86% [1] 公司经营与市场数据 - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为：光电子器件行业占比99.84%，其他业务占比0.16% [1] - 截至发稿，公司市值为73亿元 [1] - 公司股票收盘价为32.3元 [1]

控股股东持股情况 - 易伟华持有公司股份64,198,300股，占总股本28.58%[2] - 控股股东及其一致行动人合计持股73,939,798股，占总股本32.91%[2] 股份质押情况 - 易伟华累计质押28,889,236股，占其所持45%，占总股本12.86%[2] - 2025年3月4日，易伟华解除质押15,896,611股[3] - 本次质押续期合计28,889,236股，与经营无关无重大不利[3][6] 权益分派情况 - 2024年5月实施权益分派，每股转增0.3股，质押数据调整[3]

公司股权结构与质押情况 - 控股股东易伟华直接持有公司股份6419.83万股，占公司总股本比例为28.58% [1] - 易伟华与其一致行动人合计持有公司股份7393.98万股，占公司总股本比例为32.91% [1] 股东质押续期详情 - 易伟华将前期质押给湖北天门高新投资开发集团有限公司的2888.92万股办理了续期 [1] - 本次续期股份数量占易伟华所持公司股份的45%，占公司总股本的12.86% [1] - 质押续期分别至2026年9月13日和2026年6月13日 [1] - 质押续期用途为股东个人资金周转 [1] 质押影响评估 - 本次质押续期事项与公司生产经营无关 [1] - 控股股东易伟华的质押风险可控，不存在强制平仓或过户风险 [1]