证券代码：603773 证券简称：沃格光电 公告编号：2025-069 江西沃格光电集团股份有限公司 2023 年股票期权与限制性股票激励计划首次授予部分 第二个解除限售期限制性股票解除限售暨上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 7 月 21 日召开第 四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于 2023 年股票期权与限制性股票激励计划首次授予部分第二个解除限售期解除限售条件成就 的议案》，公司 2023 年股票期权与限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"） 首次授予部分第二个解除限售期解除限售条件已经成就。现将有关事项说明如下： 一、本次激励计划批准及实施情况 （一）本次激励计划已履行的决策程序 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为58,500股。 本次股票上市流通总数为58,500股。 本次股票上市流通日期为2025 年 8 月 28 日。 3、2023 ...

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价31.19元 单日上涨1.7% 换手率3.57% 成交量7.28万手 成交金额2.26亿元 [1] - 主力资金净流入2595.08万元 占成交额11.51% 其中超大单净流入876.57万元(占比3.89%) 大单净流入1718.51万元(占比7.62%) [1] - 中单资金净流出273.70万元(占比1.21%) 小单资金净流出2321.38万元(占比10.29%) [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入5.48亿元 同比增长4.23% [1] - 归属净利润2409.69万元 同比大幅减少344.57% 扣非净利润2815.96万元 同比减少193.57% [1] - 流动比率1.128 速动比率1.058 资产负债率68.62% [1] 公司基本情况 - 成立于2009年 位于江西省新余市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本22349.0233万元人民币 实缴资本22312.5633万元人民币 法定代表人易伟华 [1] 企业运营与资产 - 对外投资14家企业 参与招投标项目21次 [2] - 拥有商标信息28条 专利信息333条 行政许可150个 [2]

公司客户关系 - 京东方为公司重要客户 [1] - 双方在多个业务领域展开合作 [1]

板块整体表现 - 光学光电子板块当日下跌1.67%，领跌个股为沃格光电（代码603773，跌幅6.10%）[1] - 上证指数下跌0.46%至3666.44点，深证成指下跌0.87%至11451.43点[1] - 板块内个股分化明显，涨幅最高为文碧迦（代码835438，涨幅12.80%），跌幅最深为沃格光电[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股：文碧迦（12.80%）、冠石科技（9.99%）、*ST恒久（4.97%）、腾景科技（4.80%）、宸展光电（4.38%）[1] - 跌幅前五个股：沃格光电（-6.10%）、东田微（-5.73%）、隆利科技（-5.27%）、大禄科技（-5.00%）、爰克股份（-4.64%）[2] - 成交额前三个股：欧菲光（23.11亿元）、腾景科技（7.87亿元）、交响科技（7.02亿元）[1][2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出17.12亿元，游资净流入4.16亿元，散户净流入12.95亿元[2] - 主力净流入前三个股：欧菲光（8558.45万元，占比3.70%）、波长光电（8335.56万元，占比10.24%）、洲明科技（7778.74万元，占比18.54%）[3] - 游资净流出显著个股：冠石科技（-4416.15万元，占比-29.24%）、宸展光电（-4182.56万元，占比-6.00%）[3]

公司业务进展 - 沃格光电通过湖北通格微公司生产GCP玻璃基线路板产品 [1] - 产品覆盖泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封及Chiplet先进封装等多个应用领域 [1] - 正与各领域主要厂商协同开发 不同领域所处阶段存在差异 [1] - 预期明年部分产品进入初步量产应用阶段 [1]

公司业务进展 - 湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发 [1] - 不同领域所处阶段不同 具体进展以公告为准 [1]

公司动态 - 沃格光电与行业内多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装技术 [1] - 该技术主要应用于大型服务器领域 [1] - 项目目前进展顺利 [1] - 产业化应用仍需一定时间 [1] 技术发展 - 玻璃基大算力芯片先进封装技术正在向产业化应用阶段推进 [1] - 该技术有望在大型服务器领域实现商业化应用 [1]

公司战略与资本合作 - 公司与多家国家大基金进行过接洽 [1] - 部分相关基金已到公司开展调研活动 [1] - 公司将根据发展需求择机选择合作伙伴 [1] 信息披露状况 - 目前不存在应披露未披露的重大事项 [1] - 具体情况需以公司公告为准 [1]

公司技术储备 - 公司具备电致变色技术储备 [1] 产能规划状态 - 目前暂无相关量产产能规划 [1]

公司业务进展 - 玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发 [1] - 项目进展顺利 [1] 信息披露 - 具体进展以公司公告为准 [1]