投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他，时间是2024年8月29日，地点在公司会议室 [2][12] - 参与单位众多，包括霸菱资产管理（亚洲）有限公司、百川财富（北京）投资管理有限公司等数百家机构 [2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] - 上市公司接待人员有财务总监张新超、董事会秘书刘书杰、证券事务代表宗健腾 [12] 报告期内经营情况 营收 - 2024年上半年营收6.94亿，与去年同期持平，一季度营收同比下降15.27%，二季度同比增长10.31% [12][13] 利润 - 上半年归母净利润7614万元，同比下降44%，原因一是研发支出同比增加4003万元，达到去年同期1.5倍，研发费用率达17%，相比去年同期增长6个百分点；二是管理和销售费用同比增加4802万元 [13] 现金流 - 上半年经营活动现金流量净额同比由负转正，增加4.97亿元，原因是销售回款增加且采购付款减少 [13] 签单 - 上半年新签订单12.19亿元，同比增长约30%，前道涂胶显影新签订单同比良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单大幅增长，Chiplet领域新产品新签订单同比增长超十倍，前道单片式高温硫酸化学清洗设备获国内重要客户订单，截至2024年6月底，在手订单超26亿元 [13][14] 产品技术情况 - 公司是国内唯一可提供前道量产型涂胶显影机的厂商，产品覆盖前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点，14nm及以下先进制程工艺技术有序验证中，最新一代超高产能前道涂胶显影机FTEX研发高效推进 [14] - 前道单片式高温硫酸清洗机明日上午发往国内重要逻辑客户开展工艺验证，有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的垄断 [14][15] 投资者问答环节 收入结构与毛利率 - 2024年上半年营业收入6.9亿元，前道track收入占比较高，前道清洗设备、后道先进封装设备也占相应比例，综合毛利率40%，前道Track毛利率盈利水平改善，前道清洗毛利率良好，后道先进封装设备毛利率强劲 [15] 全年收入预期 - 上半年营业收入总体同比持平，二季度单季度收入4.5亿，同比增长10.31%，下半年机台验收计划进度良好，截至2024年6月底在手订单超26亿元，对全年业绩有支撑 [16] 签单情况与结构拆分 - 上半年新签订单12.19亿元，同比增长30%，前道Track签单同比良好增长，前道化学清洗商业化进程推进，前道物理清洗签单同比略有下降，后道先进封装签单同比大幅增长，键合设备新签量产及验证性订单情况良好 [16][17] 费用率变化 - 上半年销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为11%、15%、17%，研发物料投入同比增加约1700万，薪酬及股份支付增加约6000万，公司将管控费用保持稳定可控 [17] 经营现金流好转原因 - 2023年因采购支出大、销售回款阶段性减少，经营性现金流为负，2024年上半年销售回款良好，政府补助及软件产品退税款到账，采购付款周期延长，经营性净现金流同比转正 [17][18] 贷款情况 - 截至报告期末贷款余额约10亿元，含国家政策性银行支持低息贷款，整体贷款利率较低，本年度优化贷款结构，结合短期贷款与长期借款保障资金需求 [18] 超高产能涂胶显影机FTEX - 采用六层对称架构，应用多层并行进片回片模式，为产能提升奠定架构基础，应对高端光刻机产能提升需求，目前研发进展顺利，将快速推进验证和产业化进程 [18][19] 前道化学清洗机 - 2024年上半年高温硫酸化学清洗设备获国内领先逻辑客户验证性订单，工艺测试结果优秀获认可，明日上午发机至客户端验证，已获多家重要客户验证订单，下半年与多家客户进入商务后段对接，预计今年全面推广验证，产业化进程快速推进 [19][20] 临时键合产品 - 2024年上半年临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，在手量产或验证性订单十余台，覆盖国内主要2.5D、3D封测及HBM客户，部分客户验证完成获重复性订单，验机台工艺指标优秀 [20]

报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [3] 报告核心观点 - 2024年二季度公司收入稳健增长,单季度实现营业收入4.49亿元,同比/环比+10.31%/+84.02% [2] - 公司在手订单充沛,2024年上半年新签订单12.19亿元,同比增长约30% [3] - 国产替代进程加速,公司作为国内涂胶显影设备龙头,卡位优势明显,有望快速提升市场份额 [3] - 公司持续加大研发投入,在前道清洗设备、先进封装等领域布局全面,竞争优势显著 [3] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营业收入6.94亿元,同比-0.29%;归母/扣非归母净利润0.76/0.36亿元,同比-43.88%/-65.52% [2] - 2024年二季度公司实现营业收入4.49亿元,同比/环比+10.31%/+84.02%;归母净利润0.60亿元,同比/环比+13.73%/+275.54% [2] - 公司2024-2026年收入预测分别为20.88/27.96/37.77亿元,归母净利润预测分别为2.98/4.12/5.62亿元 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级,给予6个月目标价81.50元 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收6.94亿元,同比持平,归母净利润0.76亿元,同比下降43.88% [2][3] - 2024年Q2单季度业绩环比大幅增长,营收同比增长10.31%,环比增长84.02%,归母净利润同比下降13.73%,环比增长275.54% [3] - 公司在前道涂胶显影、后道先进封装等领域保持行业领先地位,新签订单同比增长30%,在手订单创历史新高 [4] - 公司自主研发的前道单片式高温硫酸化学清洗设备有望打破国外龙头的垄断 [9] 财务数据总结 - 预计公司2024年~2026年收入分别为22.32亿元、31.92亿元、41.49亿元,归母净利润分别为3.28亿元、4.86亿元、5.84亿元 [10] - 公司2024年PE预计为50.00X,对应目标价81.50元 [10] - 公司2022年-2026年营业收入、净利润、每股收益等主要财务指标保持稳定增长 [12][13]

股权情况 - 沈阳先进制造持股19,064,915股，占总股本9.49%[2] 质押情况 - 本次质押9,800,000股，起始2024/8/28，到期2025/9/28，质权人华能贵诚[4] - 累计质押9,800,000股，占其持股51.40%，占总股本4.88%[2] 借款置换 - 剩余借款质押物置换为9,800,000股股份[5] 其他情况 - 质押股份无重大担保及潜在业绩补偿义务[5] - 已、未质押股份中限售、冻结数量均为0[9]

募集资金发行情况 - 2019年首次公开发行2100万股，每股26.97元，募资总额5.6637亿元，净额5.0574410378亿元[2] - 2021年度向特定对象发行804.5699万股，每股124.29元，募资总额9.9999992871亿元，净额9.9008483504亿元[2] 2019年募资使用情况 - 2024年上半年累计使用1035万元，支付手续费215元，利息收入337.26元，6月30日余额5062.45元[4] - 截至2024年6月30日，对高端晶圆处理设备产业化项目投入2.4813362156亿元，研发中心项目投入1.391824亿元[4] - 截至2024年6月30日，使用闲置资金永久补充流动资金7660万元，暂时补充流动资金2.44亿元，节余募集资金补流928.465048万元，超募资金回购股份1035万元[4] - 截至2024年6月30日，理财收益1157.966395万元，利息收入扣除手续费净额1023.196676万元，归还暂时补充流动资金2亿元[4] - 截至2024年6月30日，实际投入相关项目募集资金38731.60万元[12] - 2019年用17020611.81元募集资金置换预先投入自筹资金，2020年12月31日置换完毕[13] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为0元[16] 2021年募资使用情况 - 2024年上半年累计使用2911.640753万元，支付手续费485.59元，利息收入61.657657万元，理财收益285.497261元，6月30日余额2.8168875425亿元[4][5][6] - 截至2024年6月30日，对临港研发及产业化项目投入4.2908440984亿元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投入347.749724万元，补充流动资金项目投入3.0281204744亿元[6] - 截至2024年6月30日，用于现金管理的暂时闲置资金1000万元，理财收益2137.322914万元，利息收入扣除手续费净额568.955092万元[6] - 截至2024年6月30日，实际投入相关项目募集资金73537.40万元[12] - 2021年用31738839.36元募集资金置换预先投入自筹资金，2022年12月31日置换完毕[14] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为1000万元，预期年化收益率2.57%[18][20] 超募资金使用情况 - 2020年和2021年分别使用3830万元超募资金永久补充流动资金[20][21] - 截至2024年6月30日，累计使用超募资金永久性补充流动资金7660万元[23] - 2024年拟用1000 - 2000万元超募资金回购股份，截至6月30日转出1035万元，已回购102607股，支付10008325.19元[30] 闲置募集资金补充流动资金情况 - 2020年同意使用不超8000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2021年6月30日全部归还[24] - 2021年同意使用不超15000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用6000万元，2022年6月30日全部归还[25] - 2022年同意使用不超5800万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用5000万元，2023年8月24日全部归还[26] - 2023年同意使用不超5400万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用5400万元，截至2024年6月30日余额4400万元[27] 项目实施变更情况 - 2020年将“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点变更[28] - 2021年将“高端晶圆处理设备研发中心项目”和“高端晶圆处理设备产业化项目”达到预定可使用状态时间调整[29] - 2023年将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目”实施地点变更[30] 项目投入及效益情况 - 高端晶圆处理设备产业化项目承诺投资23860.73万元，截至期末累计投入24813.36万元，投入进度103.99%，2024年实现效益260.75万元[35] - 高端晶圆处理设备研发中心项目承诺投资13918.24万元，截至期末累计投入13918.24万元，投入进度100%[35] - 上海临港研发及产业化项目承诺投资47000万元，截至期末累计投入42908.45万元，投入进度91.29%[46] - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）承诺投资23000万元，截至期末累计投入347.75万元，投入进度1.51%[46] - 补充流动资金承诺投资29999.99万元，截至期末累计投入30281.20万元，投入进度100.94%[46] 其他情况 - 截至2024年6月30日，中信银行沈阳和平支行和中国建设银行沈阳城内支行账户已销户，招商银行沈阳浑南西路支行账户余额5062.45元[9] - 2022年6月27日董事会同意用25000万元募集资金向全资子公司增资用于“上海临港研发及产业化项目”[10] - 截至2024年6月30日，募集资金存储余额为281688754.25元[11] - 2022 - 2024年分别获批使用不超70000万元、50000万元、30000万元闲置募集资金进行现金管理[16][17] - “高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，节余募集资金928.47万元[41] - 公司因新地块土地性质调整等问题，2023年9月取得土地成交确认书，10月签署土地出让合同，2024年1月办妥土地使用权证书，项目未取得建设工程规划许可证[48] - 截至2024年6月30日，暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[48]

会议信息 - 公司于2024年8月29日召开第二届监事会第二十三次会议[2] - 会议通知于2024年8月19日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实际到会3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2024年半年度报告及摘要的议案》，3票同意[3][4] - 审议通过《关于审议<2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》，3票同意[5]

公司概况 - 公司主营业务为半导体设备的研发、生产和销售[1] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表负责信息披露和投资者关系[1] - 公司联系地址为辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号[1] - 公司联系电话为024-86688037[1] - 公司联系传真为86-24-23826200[1] - 公司电子信箱为688037@kingsemi.com[1] - 半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业[1] - 中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模[2] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售[3][89][124] 经营业绩 - 公司营业收入同比持平，主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响[20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，主要是研发投入增加和管理费用、销售费用增加[21] - 经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49,718.71万元，主要是销售回款增加和采购付款减少[21] - 基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.79%，主要是净利润阶段性下降和总股数增加[21] - 2024年上半年公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影、后道先进封装及小尺寸等领域订单增长较快[21] - 截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高[21] - 报告期内公司获得50,724,027.05元政府补助[24] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为110,879,887.72元，同比下降22.97%[26] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为70,517,393.08元，同比下降37.05%[26] 产品及技术 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装等多个领域[3] - 公司前道涂胶显影设备已完成在28nm及以上工艺节点的全覆盖，并正在有序研发验证更高工艺等级[4,5] - 公司前道化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等优势，已获得国内领先逻辑客户的验证性订单[6,7] - 公司前道物理清洗机可广泛应用于28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域[8,9] - 公司后道涂胶显影设备和单片湿法设备可应用于先进封装技术及来料清洗、TSV深孔清洗等工艺[10] - 公司在前道涂胶显影技术、前道化学清洗技术等多项技术上持续取得创新与突破[45] - 公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求[45] - 公司化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技术等多项核心技术上持续取得进步和突破,已达到国际先进水平[45] - 公司新推出的Deflux Clean清洗机应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术,可实现高精度无残留清洗,同时应用高效能药液回收利用技术[45] - 公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵,新推出的临时键合机和解键合机整体已达到国际先进水平[43][44] - 公司持续丰富产品线布局，涉及前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块[58] - 公司已成功掌握多项核心技术并形成完善的自主知识产权，截至2024年6月30日共获得308项专利授权[62] 研发及创新 - 公司拥有优秀的研发技术团队和核心管理团队，团队人员稳定且具有丰富的行业经验[59][60][61] - 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内研发投入占营业收入的16.87%[62] - 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位[64] - 公司先后主持制定了两项行业标准[64] - 公司技术中心被认定为"国家企业技术中心"[64] - 公司先后获得多项殊荣和荣誉[64][65] - 公司2019年和2022年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业,2024年被认定为国家级制造业"单项冠军"企业[48] - 公司2024年2月获得"工业互联网平台+云端研发试点示范"荣誉,标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准[48] 市场地位 - 公司前道涂胶显影设备和前道物理清洗机在国内市场占据领先地位[70][71] - 公司战略性新产品前道化学清洗机 KS-CM300/200 于 2024 年 3 月正式发布，获得下游客户广泛关注[72] - 公司前道物理清洗设备已成为客户主力量产机型，公司将借此经验力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展[72] - 公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，部分技术已达到国际领先

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为535,050股，上市流通日期为2024年9月3日[2] - 公司股本总数变动前为200,324,558股，变动后为200,859,608股[13] 限制性股票激励 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分可归属激励对象156人，可归属数量53.5050万股[8][9] - 截至2024年8月20日，收到156名激励对象认购款18,373,617元[15] - 本次归属新增股份于2024年8月29日完成登记[15] 业绩数据 - 公司2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润为76138824.05元[16] - 公司2024年1 - 6月基本每股收益为0.55元/股[16]

报告评级 1) 报告给予芯源微"买入"评级(首次覆盖) [1] 报告核心观点 1) 芯源微是国内涂胶显影设备龙头,目前已成功推出多种型号涂胶显影设备,并陆续获得多个前道大客户订单及应用 [6][7][75][76][77][78] 2) 公司浸没式涂胶显影机台已顺利实现验收,并发布第三代高产能机型,可全面覆盖国内28nm及以上所有光刻工艺节点 [82][83] 3) 公司积极布局化学清洗设备,2023年发布前道单片式化学清洗机,成长空间大幅提升 [114][115] 4) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户,临时键合及解键合设备进入小批量销售阶段 [122][123] 5) 公司2024-2026年预计收入和净利润将保持较快增长,给予"买入"评级 [126][127][128] 涂胶显影设备国产替代 1) 涂胶显影设备是光刻工序的核心设备,与光刻机性能要求高度匹配 [48][49][50] 2) 涂胶显影设备结构复杂,工艺流程长,需要与客户端光刻机联机验证,存在较高技术壁垒 [52][53] 3) 日本政府加大对华半导体设备出口管制,涂胶显影设备国产替代有望加速 [70][71] 4) 公司是国内涂胶显影设备国产替代先锋,已成功推出多款机型并获得客户订单 [6][7][75][76][77][78] 半导体湿法设备市场 1) 随着技术节点进步和芯片结构复杂化,清洗设备对产品良率影响加大,市场需求有望持续提升 [99][100] 2) 我们预测2025年中国大陆半导体清洗设备市场空间将达24亿美元 [104][105][107] 3) 公司物理清洗设备国内领先,近年积极布局前道化学清洗设备 [114][115] 先进封装设备 1) Chiplet技术兴起带动临时键合及解键合设备需求快速增长 [120][121] 2) 公司临时键合及解键合设备已进入小批量销售阶段 [122][123] 3) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户 [122]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 告编号：2024-057 沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于 归还暂时用于补充流动资金的闲置募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关 于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民 币 5,400.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超 过 12 个月，以满足公司后续发展的实际需求。具体内容详见公司 2023 年 8 月 29 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股 份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号： 2023-062）。 根据上述决议，公司在规定期限内实际使用了人民币 5,400.00 万元闲置募集 资金暂时补充流动资金，并对资金进行了合理的安排与使用，没有影响募集资金 投资项 ...