证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-031 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2024年6月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议 室举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次 会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《盛 美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》 监事会认为：公司本次部分募集资金投资项目延期是基于项目实施的实际情 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予事项之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2023 年限制性股 票激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会） 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）、《上海证券交易所科创 板股票上市规则》和《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—股权激励信息披 露》等法律、行政法规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就公司向激励对象授予预留部分限制性股票（以下简称本次授予）所涉及的相关 事项，出具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-033 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公 司"）于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一 次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》， 同意公司拟使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂 时性补充流动资金，仅限用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生 产经营，不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购，或者用于股票及其衍 生品种、可转换公司债券等的交易，不会变相改变募集资金用途，不会影响募集 资金投资计划的正常进行。 使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在有效期内上述 额度可以滚动循环使用，且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还 至募集资金专用账户。 本议案在董事会审批 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-032 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年6月 25日召开了第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过 了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对部分募集资金投 资项目达到预定可使用状态的时间进行调整。保荐机构海通证券股份有限公司对 本事项出具了核查意见，该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告 如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资 金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,5 ...

（3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处 罚或者采取市场禁入措施； （4）具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的； 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对 象名单的核查意见（截至预留授予日） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）、《科创 板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法规及规 范性文件和《公司章程》的有关规定，对公司 2023 年限制性股票激励计划（以 下简称"本激励计划"）预留授予激励对象名单（截至预留授予日）进行了审核， 现发表核查意见如下： 1、本激励计划预留授予的激励对象均不存在《管理办法》第八条规定的不 得成为激励对象的情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 二、相关说明 1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股 票均未超过公司总股本的1%。公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票总 数累计不超过股权激励计划提交股东大会时公司股本总额的20%。 2、本计划激励的激励对象不包括公司独立董事、监事。 3、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系以上 百分比结果四舍五入所致。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单 （截至预留授予日） 一、限制性股票激励计划分配情况表 本激励计划预留授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | | | | 获授限制性 | 占授予限制性 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 股票数量 | 股票总数比例 | 公告日股本总 | | | | | （万股） | | 额比例 | | 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 | | | | | | | SOTHEARA CHEAV | 美国 | 副总经理、核心技 ...

财务数据和关键指标变化 - 公司2024/2025/2026年预计实现收入57/78/107亿元,归母净利润分别为11/16/25亿元,收入和利润保持较快增长 [1][2] - 2023-2026年毛利率维持在50%左右,净利率从23.4%提升至22.9% [2] - 2023-2026年ROE从14.1%提升至20.9%,ROIC从11.2%提升至19.1%,盈利能力持续提升 [2] - 资产负债率从33.8%上升至42.6%,流动比率从2.64下降至2.18,偿债能力有所下降 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的核心业务包括TSV清洗设备和电镀设备,这两类设备主要应用于DRAM(HBM)工艺 [1] - TSV清洗设备采用公司自主研发的SAPS兆声波技术,可有效清洗TSV孔内的聚合物残留 [1] - 公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从2023年下半年开始订单开始起量,预计2024年仍会保持较高需求 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球半导体电镀设备市场规模预计将从2023年的40亿元增长至2030年的61亿元,前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司的TSV清洗和电镀设备是HBM工艺的核心,未来PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM生产线,HBM市场将成为公司的巨大增长点 [1] - 全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等,CR5约为73% [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024/2025/2026年收入和利润将保持较快增长,当前股价对应2024-2026年PE分别为34/23/15倍 [1][2] 其他重要信息 - 公司主要风险包括外部环境不确定性、技术迭代、市场开拓不及预期、下游扩产不及预期等 [1]

报告公司投资评级 报告维持对盛美上海的"买入"评级。[2] 报告的核心观点 1. TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。公司的 SAPS 兆声波清洗设备和镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的生产。未来 HBM 市场将成为公司的巨大增长点。[6][7] 2. 公司预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107 亿元,实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、23 倍、15 倍。[8] 公司投资亮点 1. 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备可保障 TSV 孔内清洗效果,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的应用难题。[7] 2. 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单,从 23 年下半年开始,TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。[7]

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则（2022年修订）》 （以下简称《股东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为 本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国 台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章 程有关规定，指派律师出席了公司于 2024 年 6 月 18 日召开的 2023 年年度股东 大会（以下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； ...