（一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 18 日 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-028 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （二） 股东大会召开的地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功 能厅 1 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 35 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 35 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 380,256,901 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 380,256,901 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 87.2735 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 87 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-027 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2019 年股票期权激励计划第一个行权期 第二次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次行权股票数量：446,154股，占行权前公司总股本的比例为0.10%。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流 通，预计上市流通时间为2027年6月14日（如遇非交易日则顺延）。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 （一）2019年11月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"）分别召开第一届董事会第一次会议和第一届监事会第一次会议，审议 通过了《关于公司2019年股票期权激励计划（草案）的议案》《关于公司2019年 股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会办 理2019年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。 （二）2019年11月15日，公司通过现场张贴等手段，在公司内部公示了激励 对象 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 营收保持快速增长 - 2023年公司营收38.88亿元，同比增长35.34% [1] - 2024年Q1营收9.21亿元，同比增长49.63%，环比下降19.07% [1] - 公司业绩整体快速增长，主要受益于国内半导体行业设备需求不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显现 [1] 先进封装设备获批量订单 - 公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，将在2024年度贡献收入 [3][4] - 先进封装市场具有广阔的成长空间，未来公司先进封装设备占整体销售收入的比例将提升到10%-15% [4] 海外市场开拓取得进展 - 公司已与美国大客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，差异化清洗设备受到美国客户青睐 [5] - 公司设备已进入欧洲客户厂房，过程较为顺利，后续有望获得复购订单 [5] - 公司在中国台湾和韩国市场也取得进展，与海力士等大客户正在进行多方面合作 [5] 盈利预测调整 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为12.13/14.56/18.16亿元，对应EPS为2.79/3.34/4.17元，对应PE为27/23/18倍 [6]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入|维持"评级[1] 报告的核心观点 先进封装设备布局 - 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆[1][2] - 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[2] - 公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作[2] - 公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间[2] - 公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的海外市场[2] - 结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右[2] 清洗设备新品推出 - 公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段[3] - 公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商[3] - 公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥[3] 先进薄膜设备研发 - 公司PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性[4] - 公司KrF Track设备将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术[4] - 公司PECVD、Track设备将在2025-2026年度开始实现销售收入,预计将推动公司业绩高增长[4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润11/16/25亿元[5] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍[5]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 6 月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 为维护全体股东的合法权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证大 会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司股东大会规则》以及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，盛美半导体 设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2023 年年度股东大会 会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者予以配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时达到会场签到确认参会资格，在会议 主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前，会议 登记应当终止。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 四、股东及股东代理人参加股东大会 ...

重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开日期时间：2024 年 6 月 18 日 10 点 30 分 召开地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功能厅 1 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-026 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的 投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范 运作》等有关规定执行。 ...

财务数据 - 公司2024年第一季度实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%[1] - 毛利润为4.27亿元，毛利率为46.32%[2] - 净利润为0.8亿元，净利率为8.7%[2] - 公司总资产为101.28亿元，货币资金占总资产比例的16.98%[2] - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长了49.63%[9] - 2024年第一季度毛利率为46.32%，同比减少了8.28%[9] - 2024年第一季度净利润同比增长了18.60%[10] - 公司2024年第一季度货币资金总额为17.20亿元[10] - 2024年第一季度存货余额为42.09亿元，环比增长了31.93%[10] - 公司2024年第一季度研发投入总额为2.04亿元，同比增长了109.01%[11] - 2024年第一季度合同负债为9.36亿元，环比增长了6.85%[11] 业务展望 - SPM设备市场取得良好进展，预计将带来业务增长和市场份额提升[3] - 公司先进分装及其他后道设备营收同比增长81.69%至0.79亿元[5] - 公司计划向美国主要制造商客户交付背面清洗和晶元边缘测试设备[6] - 公司在中国国内和全球其他地区稳步推进产能扩张，临港生产和研发中心即将投产[7] - 公司预计2024年全年销售额将在50亿到58亿人民币之间，保持之前的预测[8] 市场趋势 - 公司在高温SPM设备领域具有核心专利技术，能控制高温下的热气散发，具有国际市场推广潜力[15] - 高温硫酸加低温中温设备占据整个清洗设备的25%到30%，是公司未来的增长点[16] - 美股公司一季度毛利率非常高，可能预示后续季度毛利率提升[17] - 公司将毛利率定在45左右，预计长期保持在健康范围内[18] - 美国客户验证设备后可能会有重复订单，公司准备推出新型设备以带来更多机会[19] - 公司在海外市场推广差异化设备，期待提升销售能力[20] - 公司在韩国客户布局全方位，准备推广差异化产品[21]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长49.63%，主要受益于国内半导体行业设备需求增加和新产品订单量稳步增长[7] - 归属于上市公司股东的净利润为8018.34万元，同比下降38.76%，主要原因是产品结构存在差异导致毛利率下降，研发投入增加，股份支付费用增加，持有交易性金融资产公允价值变动损失增加[8] - 研发投入合计为2.04亿元，占营业收入的比例增加至22.16%，主要是因为现有产品改进、工艺开发、新产品开发导致研发物料消耗增加、研发人员聘用增加[12] 股权投资 - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金在2024年第一季度报告中持有3,092,299股，占比0.71%[14] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有6,620,602股，占比1.85%[16] 资产状况 - 流动资产合计为7,834,837,881.90元，较上期有所增加[17] - 非流动资产合计为2,293,504,332.31元，较上期略有增长[17] - 资产总计为10,128,342,214.21元，较上期有所增加[18] 财务状况 - 公司2024年第一季度营业总收入为921,388,511.56元，同比增长49.6%[19] - 2024年第一季度营业总成本为830,543,397.17元，同比增长70.5%[19] - 2024年第一季度净利润为80,183,413.97元，同比下降38.8%[20] - 综合收益总额为79,455,792.07元，同比下降38.6%[21] - 基本每股收益为0.18元，同比下降40%[21] 现金流量 - 经营活动现金流出小计为1,247,553,377.72元，同比增长31%[22] - 投资活动现金流出小计为235,308,626.48元，同比增长23%[22] - 筹资活动产生的现金流量净额为-88,777,691.67元，同比下降124%[22] - 2024年第一季度，公司取得借款收到现金为1.67亿美元[23] - 2024年第一季度，公司偿还债务支付的现金为951.45万美元[23] - 2024年第一季度，公司支付其他与筹资活动有关的现金为371.54万美元[23] - 2024年第一季度，公司现金及现金等价物净增加额为-9,341.37万美元[23]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-023 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十次会议决议公告 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 表决情况：11 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024 年第 一季度报告》。 （二）审议通过了《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议 案》 表决情况：6 票赞成，占无关联关系董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 董事 HUI WANG、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、HAIPING DUN、罗千里、王坚对本 2024 年 4 月 25 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢 5 楼 会议室举行，本次会议应出席董事 11 名，实际出席会议的董事 11 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2019 年股票期权 激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监 会）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）等法律、行政法 规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2019 年股票期权激励计划》（以下简称《激励计划》）、《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就本次激励计划部分股票期权作废（以下简称本次作废）所涉及的相关事项，出 具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业规则（试行） ...