股权变动 - Morgan Stanley于2025年8月21日以每股均价43.6545港元增持天岳先进好仓19.74万股，涉资约861.57万港元 [1] - 增持后Morgan Stanley最新持好仓数目为2,921,867股，持好仓比例由5.70%上升至6.11% [1] 股东持仓结构 - Morgan Stanley通过1101(L)持有天岳先进2,921,867股好仓，同时持有878,800股淡仓(S) [2] - 好仓权益比例6.11%，淡仓权益比例1.84%，无实物持股(P) [2]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[6] 核心观点 - DeepSeek发布V3.1版本，通过FP8精度优化显著提升国产芯片效率，推动国产算力生态发展[1][16] - 康冠科技推出39g超轻AI交互眼镜，搭载高通AR1芯片及多模态AI功能，加速端侧AI落地[1][17] - 谷歌Pixel 10系列强化AI功能（如实时翻译、相机教练），推动手机成为AI核心载体[2][18] - 芯碁微装直写光刻设备获国内封测龙头订单，支持SoW/CIS等高端封装国产化[2][19] 市场表现 - 申万电子指数周涨8.95%，跑赢沪深300指数4.77个百分点[3][21] - 半导体子板块领涨12.26%，数字芯片设计涨幅达16.36%[3][24][27] - 个股方面，科森科技（+61.14%）、芯原股份（+41.79%）涨幅居前[31][32] 投资建议 - 国产算力推荐伟测科技，关注天岳先进、中富电路等12家企业[4][20] - AI端侧推荐乐鑫科技，关注国光电器、恒玄科技等7家企业[4][20] - 消费电子推荐东睦股份，关注立讯精密、舜宇光学等8家企业[4][20] - 国产替代推荐江丰电子，关注北方华创、中微公司等11家企业[4][20] 行业动态 - DeepSeek V3.1采用混合推理架构与国产芯片适配，降低显存占用[16][33] - 芯碁微装直写光刻设备将于2025年底投入量产，支持AI芯片封装[19][34] - 伟测科技产能利用率达90%-95%，预计9月接近满产[35] - 天岳先进与全球前十大功率半导体制造商超半数合作[35] 资金动向 - 兆易创新2020年非公开发行募集资金42.84亿元[37] - 中富电路出资1000万元参与设立2.5亿元产业基金[37]

大摩增持天岳先进股份 - 摩根士丹利于8月21日增持天岳先进19.7361万股 每股作价43.6545港元 总金额约为861.57万港元 [1] - 增持后最新持股数目达292.19万股 持股比例升至6.11% [1]

公司股权变动 - 摩根士丹利于8月21日增持天岳先进19.7361万股 每股作价43.6545港元 总金额约为861.57万港元 [1] - 增持后最新持股数目达292.19万股 持股比例从原未披露值升至6.11% [1] 市场交易动态 - 本次增持通过香港联交所完成 涉及股份为港股证券代码02631 [1] - 单次增持金额超860万港元 反映机构投资者对公司的配置需求 [1]

港交所IPO市场动态 - 2025年截至8月25日港交所共有57家新股上市 实际募资总额达1319亿港元 [1] - 另有5家企业已通过聆讯 211家企业处于申请阶段 [1] - 8月19-25日期间主板新增山东天岳先进科技股份有限公司（02631 HK）上市 [1] 山东天岳公司技术实力 - 公司专注于碳化硅半导体材料研发生产 为"A+H"上市公司（科创板代码688234） [1] - 8英寸碳化硅衬底专利获第25届中国专利银奖 系国内宽禁带半导体领域唯一获奖企业 [1] - 通过ISO 56005（3级）认证 成为济南及国内该领域首家获此资质企业 [1] 山东天岳行业地位 - 主导制定《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》行业标准 [1] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居全球第二 [1]

股东减持计划 - 股东国材基金计划减持天岳先进股份不超过9,549,134股 占公司总股本2% 其中通过集中竞价方式减持不超过4,774,567股（1%） 通过大宗交易方式减持不超过4,774,567股（1%） 减持期限为2025年9月17日至12月16日 [1] - 国材基金当前持有公司38,673,994股 占公司总股本8.10% 为公司第二大股东 所持股份系首次公开发行前取得 已于2023年10月27日起上市流通 [1] - 减持系股东自身资金需求 不会对公司治理结构和持续经营产生重大不利影响 不会导致上市公司控制权变更 [2] 首次公开发行情况 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市 发行价格82.79元/股 公开发行股份数量42,971,100股 募集资金总额35.58亿元 募集资金净额32.03亿元 较原计划20亿元募集目标超额12.03亿元 [2] - 发行费用合计3.54亿元 其中保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [3] - 募集资金原计划用于碳化硅半导体材料项目 公司A股目前处于破发状态 [2] 港股上市情况 - 公司港股（02631 HK）于2025年8月20日在港交所上市 最终发售价42.80港元 所得款项总额2,043.5百万港元 所得款项净额1,938.1百万港元 [3] - 全球发售47,745,700股H股 其中香港发售16,711,000股 国际发售31,034,700股 [3]

股东减持计划 - 国材基金计划在2025年9月17日至2025年12月16日期间减持天岳先进股份不超过954.91万股，占公司总股本的2.00% [1] - 按8月25日收盘价65.34元/股计算，此次减持套现规模约为6.24亿元 [3] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易各不超过477.46万股，分别占总股本的1.00% [3] 股东持股变化 - 减持前国材基金持有3867.40万股，持股比例为8.10% [3] - 持股比例从9.00%降至8.10%系因公司H股上市导致总股本增加而被动稀释 [4][5] - 若减持计划完成，持股比例将从8.1%下降至6.1%左右 [5] 公司业务概况 - 天岳先进是国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售 [5] - 产品包括半绝缘型和导电性碳化硅衬底，应用于微波电子和电力电子领域 [5] - 公司于2024年8月20日在香港联交所主板上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37% [5] - 2024年归母净利润1.79亿元，同比大幅增长491.56% [5] - 2025年一季度营业收入4.08亿元，同比下降4.25% [5] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52% [5]

股东持股基本情况 - 股东国材基金持有公司38,673,994股 占总股本比例8.10% [1] - 股份来源为公司首次公开发行前取得的股份 已于2023年10月27日起上市流通 [1] 减持计划具体安排 - 计划减持数量不超过9,549,134股 占公司总股本比例2.00% [2] - 通过集中竞价方式减持不超过4,774,567股 占总股本1.00% [2] - 通过大宗交易方式减持不超过4,774,567股 占总股本1.00% [2] - 减持期间为2025年9月17日至2025年12月16日 [2] - 减持原因为内部决策及退出需求 [2] 股东承诺履行情况 - 股东此前已作出持股比例 持股数量 持股期限 减持方式 减持数量 减持价格等承诺 [2] - 本次拟减持事项与此前已披露的承诺一致 [2] - 上市以来国材基金未减持股份 [2] 股份变动影响 - 减持计划不会对公司治理结构和持续经营产生重大不利影响 [4] - 减持计划实施不会导致上市公司控制权发生变更 [4]

股东减持计划 - 股东国材基金持有公司3867万股股份 占总股本比例8.1% [1] - 拟减持不超过955万股股份 占公司总股本比例2% [1] - 通过集中竞价方式减持不超过477万股 占总股本比例1% [1] - 通过大宗交易方式减持不超过477万股 占总股本比例1% [1] - 减持实施期限为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] 公司市值数据 - 当前公司市值为312亿元 [2] 股本结构 - 公司发行4775万股H股股票后总股本作为减持比例计算基准 [1]

股东减持计划 - 国材基金拟减持天岳先进股份不超过954.91万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例不超过2% [1] - 国材基金当前持股比例为8.1% [1] 公司股本结构 - 公司总股本基于发行4774.57万股H股后计算（行使超额配售权前） [1]