主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为0 0700元，同比增长75%，2024年一季报为0 0400元，2023年一季报为-0 2200元 [1] - 每股净资产为10 48元，同比下降2 15%，2024年一季报为10 71元，2023年一季报为8 51元 [1] - 每股公积金为9 25元，同比下降1 07%，2024年一季报为9 35元，2023年一季报为7 45元 [1] - 每股未分配利润为0 57元，同比增长90%，2024年一季报为0 30元，2023年一季报为0 03元 [1] - 营业收入为25 68亿元，同比增长15 26%，2024年一季报为22 28亿元，2023年一季报为10 9亿元 [1] - 净利润为1 35亿元，同比增长70 89%，2024年一季报为0 79亿元，2023年一季报为-3 31亿元 [1] - 净资产收益率为0 65%，同比增长80 56%，2024年一季报为0 36%，2023年一季报为-2 55% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有61456 66万股，占流通股比52 23%，较上期减少899 35万股 [1] - 力晶创新投资控股股份有限公司持有38273 22万股，占总股本比32 53%，持股数量不变 [2] - 美的创新投资有限公司持有5102 21万股，占总股本比4 34%，减持1173 70万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF持有4514 55万股，占总股本比3 84%，增持89 11万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF持有3253 18万股，占总股本比2 76%，减持167 46万股 [2] - 北京集创北方科技股份有限公司持有2652 35万股，占总股本比2 25%，持股数量不变 [2] - 安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投持有1954 50万股，占总股本比1 66%，持股数量不变 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持有1724 64万股，占总股本比1 47%，减持2 90万股 [2] - 香港中央结算有限公司持有1492 57万股，占总股本比1 27%，新进股东 [2] - 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)持有1320 21万股，占总股本比1 12%，持股数量不变 [2] - 芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司持有1169 23万股，占总股本比0 99%，持股数量不变 [2] - 南方中证500ETF退出前十大股东，上期持有1136 97万股，占总股本比0 97% [2] 分红送配方案情况 - 本次公司不分配不转赠 [2]

2024年财务表现 - 2024年全年收入92.5亿元，同比增长27.7%，归母净利润5.3亿元，同比增长151.8% [1] - 4Q24收入24.7亿元，同比增长11.1%，环比增长4.1%，归母净利润2.54亿元，同比增长41.3%，环比增长176.2% [1] - 毛利率达25.5%，同比提升3.9个百分点，主要受益于生产效率优化和成本管理改善 [1] 业务驱动因素 - 全球半导体市场回暖带动销量增长，产能利用率持续高位 [1] - 产品结构多元化成效显著，DDIC业务占比下降至67.5%，CIS业务占比从6%提升至17%，成为第二大营收来源，PMIC业务占比从6%提升至9% [2] - 新平台量产贡献增量，包括40nm OLED显示驱动芯片、55nm中高阶CIS图像传感器芯片等 [2] 2025年发展展望 - 重点推进OLED、高阶CIS及PMIC研发量产，优化产品结构 [3] - 技术突破显著：55nm中高阶BSI及堆栈式CIS大批量生产，40nm高压OLED小批量生产，28nm逻辑芯片通过验证，110nm Micro OLED点亮面板，55nm车载芯片量产 [3] - 加速40nm和28nm制程研发，尤其聚焦车用芯片领域 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025/2026年归母净利预测至8.7/11.2亿元，2027年预计13.1亿元，对应EPS为0.44/0.56/0.65元 [4] - 基于25E BPS 10.84元，给予2.50x PB估值，目标价27.10元（前值28.24元） [4]

业绩数据 - 2024年营业收入924,925.23万元，同比增长27.69%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,284.06万元，同比增长151.78%[29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,436.68万元，同比增长736.77%[29] - 2024年经营活动产生的现金流量净额276,113.13万元，较上年增加292,216.72万元[29][31] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,087,031.10万元，同比下降2.52%[29] - 2024年末总资产5,039,857.94万元，同比增长4.66%[29] - 2024年基本每股收益、稀释每股收益均为0.27元/股，同比增加125%[29] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.2元/股，同比增长566.67%[29] - 2024年前五大客户销售收入合计567,067.87万元，占营收比例61.32%[11] - 2024年DDIC产品营收占比约67.50%，较2023年下降17.29个百分点，CIS产品营收占比提升11.23个百分点[15] - 报告期末存货账面价值150,332.06万元，占总资产比例2.98%，存货跌价准备金额3,989.96万元，计提比例2.59%，较2023年末下降[19] - 报告期内综合毛利率为25.50%[20] 用户数据 - 无 未来展望 - 无 新产品和新技术研发 - 新一代110nm加强型微控制器平台完成开发并导入量产，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产[40] - 公司将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期分别延至2024年底、2025年中[55] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目达到预定可使用状态时间调整至2025年底[56] - 终止微控制器芯片工艺平台研发项目，将35595.58万元拟投入资金变更投向至28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目[57] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[43][44] - 2023年6月21日公司同意使用不超50亿元闲置募集资金进行现金管理；2024年5月31日同意使用不超20亿元闲置募集资金进行现金管理[46][47] - 公司节余资金永久补充流动资金344,437,420.65元，募集资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[45] - 公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余募集资金3.421487亿元用于永久补充流动资金[49] - 截至2024年12月31日，公司将全部节余募集资金3.4443656393亿元用于永久补充流动资金[50] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”募集资金使用完毕，累计投入15.1727421308亿元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[52] - 截至2024年12月31日，公司使用基本存款账户等支付募投项目资金9.7067009143亿元，以募集资金8.291592093亿元置换，剩余1.4151088213亿元待置换[53] - 截至2024年12月31日，公司使用超募资金1.6452069756亿元用于回购公司股份[54] 风险提示 - 公司面临研发人员不足或流失风险，大量流失可能对研发生产造成较大不利影响[7] - 公司存在新产品需求不及预期的风险，如55nm车载显示驱动芯片等新产品面临市场等因素影响[14] - 公司面临核心技术外泄或失密风险，虽有保护措施但仍有泄密可能[10] - 公司客户集中度较高，主要客户订单下降可能影响经营业绩[11] - 公司产品结构相对集中，面板和图像传感器市场波动可能影响盈利能力[15] - 公司固定资产建设投资可能面临资金压力和折旧增加影响盈利水平的风险[18] - 公司面临行业竞争加剧风险，与龙头企业有差距，产品可能被替代[24] 人员变动 - 2024年底董事郭兆志、谢明霖、蔺智挺选举上任，郑素芬、朱晓娟、BEICHAO ZHANG等离任[62] - 2024年底因章程修订，协理李加谕、简瑞荣等不再认定为高级管理人员[62] - 2024年底核心技术人员詹奕鹏离任，郑志成聘任上任[62] - 副总经理周义亮年内增持24743股，协理方华减持38422股[65] - 2024年末董监高和核心技术人员合计持股较年初减少13679股[65] 其他 - 2024年度晶合集成在持续督导期间未发生需保荐人公开发表声明的违法违规情况[3] - 2024年度晶合集成在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等情况[3] - 2024年度保荐人督导晶合集成及其董监高遵守法规并履行承诺[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成及其相关人员未受行政处罚、纪律处分或收到监管关注函[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成及其控股股东等不存在未履行承诺的情况[4] - 2024年度持续督导期间内，经保荐人核查，晶合集成不存在应向交易所报告的情况[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成未发生需报告的特定情形[5] - 本持续督导期间，晶合集成不存在需要专项现场检查的情形[5] - 2024年12月18日公司误付528161.62元非募集资金用途费用，2025年1月13日已归还[60] - 截至2024年12月31日，控股股东、董监高和核心技术人员股权无质押、冻结及减持情形[63] - 截至2024年12月31日，公司拥有员工5,348名，其中研发人员1,866名，占比34.89%，研发人员中硕士及以上占比约65.22%[32] - 截至2024年末公司共取得专利1,003个，其中发明专利779个、实用新型专利224个[32] - 报告期内公司新增发明专利249项、实用新型专利76项、软件著作权1项[41] - 2023 - 2024年公司购买多笔券商收益凭证，涉及国元证券、中国中金财富证券等多家受托方[48] - 截至2024年12月31日，募集资金投资项目支出7,837,988,550.61元，专户应存余额670,877,245.28元，实际余额670,349,083.66元，差异528,161.62元[45] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额1,412,025,172.64元，其中协定存款662,025,172.64元，券商收益凭证750,000,000.00元[47] - 截至2024年12月31日，报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金为750,000,000.00元[45] - 截至2024年12月31日，募集资金存放专项账户存款余额为670349083.66元，不包含尚未赎回的7.5亿元现金管理闲置募集资金[58][59]

股本情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股[3] - 发行前总股本1,504,601,368股，发行后2,006,135,157股[3] - 有限售条件流通股占比82.62%，无限售占比17.38%[3] 限售股情况 - 本次上市流通限售股10,030,676股，占比0.50%[3] - 本次解除限售股东为中国中金财富证券有限公司，限售期24个月[3] - 股票上市流通日期为2025年5月6日[2][3] - 限售股上市流通后剩余限售股数量为0股[8]

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划获得 合肥市国资委批复的公告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-021 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 23 日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 14 日 召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于 公司<2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具 体内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的相关公告及文件。 1 近日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称"合肥 市国资委"）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划 的批复》（合国资分配〔2025〕50 号），合肥市国资委原则同意《合肥晶合集成 电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案） ...

股本结构 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，发行后总股本2,006,135,157股[1] - 有限售条件流通股占总股本82.62%，无限售条件流通股占17.38%[1] 限售股情况 - 本次解除限售战略配售限售股10,030,676股，占股本0.50%[2] - 本次上市流通限售股2025年5月6日起上市，限售期24个月[2][5] - 中金财富证券承诺获配股份限售期24个月[4] 其他 - 自限售股形成，公司未因利润分配等致股本变化[3] - 保荐机构对部分战略配售限售股上市无异议[8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年实现营业收入92.46亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77% 24Q4单季度营收、归母净利润、扣非净利润均实现同比和环比增长 年报业绩符合预告区间，且上市以来首次实现现金分红 [4] - 持续优化收入结构，提升毛利水平 40/55/90/110/150nm占主营业务收入比例明确，从应用产品分类看各产品占比有变化，主力产品DDIC收入占比下降，CIS占比显著提升成第二大品类 2024年综合毛利率为25.5%，同比增加3.89pcts；销售晶圆量约1367K，同比增长46.02% [7] - 产品种类不断丰富，布局高附加值领域 2024年研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占营收比重13.88% 在显示、CIS、电源管理芯片、微控制器、逻辑芯片等领域均有进展 [7] - 攻克国产技术瓶颈，扩大Stacked晶圆产能 2025年2月与思特威签署长期深化战略合作协议，攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈 2024年双方有合作成果，思特威为第一大客户，收入占比17.99% [7] - 调整盈利预测，维持“买入”评级 调整2025年归母净利润至8.92亿元，新增2026 - 2027年归母净利润预测11.97/17.69亿元，对应25 - 27年PE为47/35/24X，根据PB估值法维持“买入”评级 [7] 财务数据及盈利预测 整体数据 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|7,244|-27.9|212|-93.1|0.12|21.6|1.0|198| |2024|9,249|27.7|533|151.8|0.27|25.5|2.6|79| |2025E|11,073|19.7|892|67.3|0.44|25.5|4.1|47| |2026E|13,245|19.6|1,197|34.3|0.60|25.5|5.3|35| |2027E|15,664|18.3|1,769|47.7|0.88|26.8|7.2|24| [6] 详细数据 |百万元，百万股|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |其中：营业收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |减：营业成本|5,678|6,890|8,253|9,871|11,467| |减：税金及附加|32|32|39|46|55| |主营业务利润|1,534|2,327|2,781|3,328|4,142| |减：销售费用|50|55|66|79|93| |减：管理费用|271|341|354|371|407| |减：研发费用|1,058|1,284|1,329|1,523|1,723| |减：财务费用|154|297|392|409|401| |经营性利润|1|350|640|946|1,518| |加：信用减值损失（损失以“-”填列）|0|2|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“-”填列）|-81|-24|0|0|0| |加：投资收益及其他|184|147|151|151|151| |营业利润|116|482|792|1,097|1,669| |加：营业外净收入|4|0|0|0|0| |利润总额|119|482|792|1,097|1,669| |减：所得税|0|0|0|0|0| |净利润|119|482|792|1,097|1,669| |少数股东损益|-92|-51|-100|-100|-100| |归属于母公司所有者的净利润|212|533|892|1,197|1,769| [9]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% [2] - 归属于母公司所有者的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3.94亿元 同比增长736.77% [2] - 拟派发现金红利每10股1.00元 合计1.94亿元 [4] 业务结构 - 显示驱动芯片(DDIC)占主营业务收入67.50% 为主要营收来源 [2] - 图像传感器芯片(CIS)收入占比提升至17.26% 成为第二大产品 [2] - 产能利用率保持高位运行 [2] 研发投入 - 研发费用投入12.84亿元 同比增长21.41% [2] - 研发费用占营业收入比例达13.88% [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [3] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [3] - 110nm MicroOLED芯片成功点亮面板 [3] - 55nm车载显示驱动芯片实现量产 [3] - 新一代110nm加强型微控制器工艺平台完成开发 [3] 行业前景 - 2024年第四季度全球半导体市场规模1709亿美元 同比增长17% 环比增长3% [3] - 2024年全球半导体市场规模6280亿美元 较2023年增长19.1% [3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元 同比增长11% [3] - 生成式人工智能技术爆发推动市场需求 [2] - 消费电子终端产品持续迭代带来新需求 [3] - 新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域助推半导体产业发展 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8][9] 报告的核心观点 - 行业景气度回升叠加高稼动率运行，公司业绩稳健增长，2024年实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.78% [5][8] - CIS占比大幅提升，成为公司第二大产品主轴，产品结构得以优化，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货 [8] - 公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工快速增长，潜力较大，扩产规模可观，扩产节奏把握优异，经营业绩有望维持稳定增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.nexchip.com.cn，大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司，持股23.35%，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [1] - 总股本20.06亿股，流通A股11.77亿股，总市值418亿元，流通A股市值245亿元，每股净资产10.40元，资产负债率48.2% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为92.49亿元、119.32亿元、147.08亿元、178.36亿元，同比增速分别为27.7%、29.0%、23.3%、21.3% [7][10][11] - 净利润分别为5.33亿元、10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元，同比增速分别为151.8%、90.9%、52.5%、40.3% [7][10][11] - 毛利率分别为25.5%、28.0%、27.0%、27.0%，净利率分别为5.8%、8.5%、10.5%、12.2% [7][11] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为97.44亿元、166.37亿元、214.83亿元、276.86亿元，非流动资产分别为406.55亿元、362.05亿元、314.11亿元、262.71亿元 [10] - 流动负债分别为74.26亿元、139.22亿元、173.75亿元、210.83亿元，非流动负债分别为168.84亿元、119.69亿元、72.54亿元、27.65亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为27.54亿元、125.15亿元、89.38亿元、97.34亿元，投资活动现金流分别为 - 118.07亿元、0.4亿元、0.4亿元、0.4亿元，筹资活动现金流分别为84.16亿元、 - 68.8亿元、 - 51.1亿元、 - 46.45亿元 [12] 产品结构 - 2024年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占比同比大幅增长11.23pct [8] - 55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [8] 技术产品开发 - 实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台研发稳步推进 [8] 投资建议 - 调整公司业绩预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元，对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X，维持“推荐”评级 [8][9]

瑞联新材 - 2024年实现营收14.59亿元，同比增长20.74%，净利润2.52亿元，同比增长87.60%，扣非净利润2.37亿元，同比增长103.43% [2][3] - 显示材料板块收入12.76亿元，占比87.45%，同比增长23.69%，OLED业务成为第一大业务板块 [4] - 2025年Q1营收3.44亿元，同比增长4.83%，净利润0.46亿元，同比增长32.90%，主要由于产品结构优化和成本管理 [5][7] 路维光电 - 2024年营收8.76亿元，同比增长30.21%，净利润1.91亿元，同比增长28.27%，扣非净利润1.74亿元，同比增长39.56% [8] - 高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目投产，产能迅速释放 [9] - 计划投资20亿元建设厦门高世代高精度光掩膜版生产基地，主要生产G8.6及以下AMOLED等产品 [9] 晶合集成 - 2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%，净利润4.82亿元，同比增长304.65%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.78% [10][11] - 12英寸晶圆代工业务增长主要由于半导体行业景气度向好，销量增加，产能利用率维持高位 [11] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，28nm研发进展顺利，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 [11] 斯迪克 - 2024年营收26.91亿元，同比增长36.68%，但净利润5488.21万元，同比下降2.11%，扣非净利润2140.27万元，同比下降46.44% [12][13] - 核心产品为功能性薄膜材料和电子级胶粘材料，应用于消费电子和新能源汽车电子行业 [13] - OCA光学胶产品实现技术升级和国产化替代，在终端产品上取得突破 [13]