业绩展望 - 公司2024年预测的营业收入将达到1766百万元，较2021年增长259.3%[4] - 公司2024年预测的净利润为416百万元，较2021年增长292.5%[4] - 公司2024年预测的每股收益为3.17元，较2021年增长291.4%[4] 新产品与技术 - 公司在SEMICON CHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，有望打造先进封装平台型企业[1] - WA 8晶圆对准机适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装，支持MEMS生产和亚微米级精确对准应用场景[2] - 公司率先推出键合机，具备先发优势，未来有望在先进封装产业链国产化中率先受益[3] 投资评级 - 本报告的投资评级标准包括买入、增持、持有、减持和中性五个等级[9] - 买入评级表示相对同期基准指数涨幅在15%以上[9] - 增持评级表示相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间[9] - 持有评级表示相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间[9] - 减持评级表示相对同期基准指数跌幅在5%以上[9] - 中性评级表示相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间[9]

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 9 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。 公司动态分析/芯碁微装 2.盈利预测与投资评级 2.1.盈利预测 PCB：我们认为，未来随着公司 PCB 直接显影设备在泰国、日韩等市场的深入推进，以及 PCB 高阶化趋势，公司 PCB 业务将继续保持稳健增长，我们假设 2023-2025 年公司 PCB 市场业务 分别实现 26.9%/35%/26%增长，毛利率受益高阶化稳步提升，分别假设为 38%/39%/40%。 泛半导体：公司直写光刻设备多线布局载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源 光伏等多个前沿领域，且与各个细分领域头部客户进行战略合作，进展顺利；因此，我们假 设公司泛半导体业务 2023-2025 年分别实现 30.2%/70%/55%增长，毛利率假设稳定在 60%。 公司 2022 年股权激励计划考核目标：以 2021 年为基数，2023 年营收/净利润触发值为 8.37/1.66 亿元（增长不低于 70%/56%），目标值为 9.84/1.91 亿元（增长不低于 100%/80%）， 公司业绩快报 2023 年营收 ...

报告公司投资评级 - 国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能 [1] - 首次覆盖并给予"持有"评级 [2] 报告的核心观点 聚焦主航道:PCB直写光刻愈渐成熟,国产替代空间广阔 - 高端产品提高精度需求,直写光刻成为主流 [30][31][36] - 直接成像技术向PCB阻焊渗透,逐步替代传统曝光 [35][36][39][40] - 产业转移趋势明显,国产替代空间广阔 [42][43][44][46][47][48][49] 开发新产品:泛半导体多赛道拓展,丰富产品矩阵 - 光刻技术:掩膜光刻+直写光刻 [52][53][54][55] - 掩膜板制版:直写光刻为泛半导体制版主流技术 [55][56][57] - 封装材料:双线布局传统封装+先进封装 [59][60][61][62][63][64][65] 开拓新领域:晶圆级封装+光伏电镀铜打开新曲线 - 先进封装迅速增长,光刻设备需求增加 [71][73][74][75][76][77][78][79] - 铜电镀潜力广阔,曝光设备率先卡位 [80][81][82][83][85] 供需分析:差异化战略扩大需求,高端产能加速释放 - 扩产产能加速释放,盈利能力持续优化 [86][87][88][89] - 客户资源丰富,覆盖度持续提升 [90][91] - 差异化竞争策略,提升供应链自主可控能力 [93][94][95][96][97][98][99][100]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-011 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2024 年 2 月 29 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称"公司"）暂未实施股份回购。 一、回购股份基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集 中竞价交易方式回购 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-009 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件 根据《上市公司股份回购规则》及《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司董事会公告 回购股份决议的前一个交易日(即 2024 年 2 月 23 日)登记在册的前十 名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量和持股比例情况公 告如下： 股东持股情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 23 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，具体内容详见公司 2024 年 2 月 24 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2024-006）。 一、 公司前十名股东持股情况 | 序号 | | 股东名称 | 持股数量（ ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-010 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： ●为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，落实"提质增效重 回报"行动方案，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）拟使用自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司已 发行的部分人民币普通股（A 股）股份（以下简称"回购股份"）， 主要内容如下： 2、回购股份金额：不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人 民币 6,000 万元（含）。 3、回购资金来源：公司自有或自筹资金； 1 4、回购价格：不超过人民币 76 元/股（含），该价格不高于公司 董事会通过本次回购股份方案决议前 30 个交易日公司股票交易均价 的 130%； 5、回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过 6 个月； ●相关股东是否存在减持计划： 根据公司对控股股东、实际控制人、回购提议人、持股 5%以上 的股 ...

证 研 公 研 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

业绩总结 - 公司发布的2023年业绩快报显示，营业收入为8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2023年营收利润稳步增长，盈利能力持续提升，归母净利率为21.89%，同比增长0.95pct，扣非归母净利率为19.31%，同比增长1.47pct[1] - 公司下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，对应PE分别为45/28/20倍，维持“增持”评级[5] 业务拓展 - 公司PCB业务需求高端化，海外持续拓展，泛半导体业务直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张，加速海外市场拓展，出口订单表现良好[3] - 先进封装领域进展顺利，公司首台WLP2000 for Bumping设备向先进封装头部客户出货，设备具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[4] 投资建议 - 行业投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[12] - 报告提醒投资者不同研究机构评级标准不同，应综合考虑个人情况做出投资决策[13] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[14] - 客户应以完整报告为准，不应仅仅依靠短信或电话推荐[15] - 报告提供的资料、意见及推测仅供参考，不构成买卖证券的邀请[16] - 客户应自主作出投资决策并自行承担风险，不应将报告作为唯一决策因素[17] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制或再分发[18]

业绩总结 - 23年预计实现营收8.29亿，同比增长27.1%[1] - Q4实现营收3.05亿元，同比增长26.7%[1] - 芯碁微装公司2025年预计每股收益为2.81元，较2022年增长148.7%[5] - 公司2025年预计营业总收入为1676百万元，较2022年增长157.1%[5] 未来展望 - 预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元，维持“买入”评级[3] - 公司订单确认有望带动Q4高增，下游扩产进度不及预期、设备研发不及预期为风险提示[4] - 芯碁微装公司2025年预计净资产收益率为14.9%，较2022年增长14.6%[5] 其他新策略 - PCB产品体系高端化升级，海外战略有望贡献高成长，市场渗透率快速增长[2] 公司信息 - 分析师陈海进具有6年以上电子行业研究经验，曾任职于多家知名机构[6] - 报告作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，独立客观出具报告[7] - 买入评级表示相对强于市场表现20%以上，减持评级表示相对弱于市场表现5%以下[8] - 投资评级标准中，中性评级表示相对市场表现在-5%~+5%之间波动[8]

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