公司业务进展 - 公司双边夹设备可用于制备HVLP铜箔且已接到客户订单 [1] - 公司设备采用低温低电流技术使表面更致密平整 [1] - 非接触式设备使产品具有更好外观 [1] - 一体式电镀技术使连续镀出铜层具有更可靠物理性能 [1] 产品技术优势 - 低温低电流技术实现表面致密平整特性 [1] - 非接触式设备设计提升产品外观品质 [1] - 一体式电镀工艺保障铜层物理性能可靠性 [1]

公司业务进展 - 公司双边夹设备可用于制备HVLP铜箔且已接到客户订单 [1] - 设备采用低温低电流技术使表面更致密平整 非接触式设计提升产品外观 [1] - 一体式电镀工艺使连续镀出铜层具有更可靠物理性能 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于公司PCB设备业务成长性和充足订单 [3] 核心观点 - 2025年上半年收入稳步增长达4.43亿元(同比+13.1%) 但归母净利润同比下降23.7%至0.43亿元 [1] - 25Q2业绩显著改善 单季度归母净利润0.25亿元(同比+3.2% 环比+49.9%) [1] - PCB电镀设备订单金额同比增长超100% 合同负债达5.37亿元(较年初+45.8%)显示强劲需求 [2] - 技术持续创新 25H1新增专利35项(发明专利26项) 海外渠道拓展顺利 [2] 财务表现 - 2025H1综合毛利率32.5%(同比下降6.1个百分点) [1] - 盈利预测:25-27年归母净利润分别为1.7/2.3/2.8亿元 对应EPS 0.56/0.78/0.94元 [3] - 营收增长预期强劲:25-27年预计增速37.67%/30.91%/31.11% [4] - 盈利能力改善:ROE(摊薄)预计从25年8.99%提升至27年12.55% [4] 业务进展 - PCB领域:玻璃基板设备应用于半导体封装 PVD/TGV/RDL设备已交付客户并处于调试阶段 [3] - 新能源领域:成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线 水平镀三合一设备获海外订单 [3] - 复合铝箔真空蒸镀设备已安装调试 锂电正负极材料设备双向发力 [3] - 东南亚市场拓展:泰国生产基地服务数十家客户 [2] 市场表现 - 总市值132.49亿元 总股本2.98亿股 [5] - 一年股价区间16.91-51.00元 近3月换手率159.18% [5] - 相对收益表现突出:近1年相对收益92.57% 绝对收益128.75% [8]

公司及行业 * 东威科技 一家专注于PCB电镀设备及电子材料工艺设备的上市公司[1] * 行业 PCB电镀设备制造 复合集流体材料设备制造[2][5][18] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年上半年公司实现营收4.43亿元 同比增长13.07% 但归母净利润4250.31万元 同比下降23.66% 主要因高毛利新能源产品收入未确认及原材料成本上升[3] * 第二季度单季营收2.32亿元 同比增长19.14% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% 主要受益于PCB电镀设备订单增长[2][3] * PCB电镀设备订单金额同比增长超100% 其中垂直连续电镀设备订单同比增长超100%[2][3] * 第三季度接单速度加速 8月订单比7月增长约30% 同比增速预计与上半年相当 达100%增长[4] * 海外订单比例提升至20%-30% 主要来自韩国 日本 欧洲及东南亚[5][15] * 因订单饱满 公司选择性接利润率较高订单 预计整体毛利率和净利率将继续攀升[14][26] 新产品与技术突破 * 三合一HDI高阶产品今年累计放量约10台 已在沪电 明阳等五六家客户处验证 预计下半年订单增加 明年大幅增长[2][6] * 水平三合一电镀设备填补国内空白 打破安美特30多年垄断 解决其设备与化学品绑定销售问题 电镀均匀度优于德国产品 且提供近距离服务和快速交货[2][6][8] * 脉冲式VCP电镀技术提高孔内铜增厚效果 适用于高算力板 占公司60%销量 毛利率约40% 单台售价600万-700万元 高于普通直流VCP的500万元[2][10] * HVLP五代电子铜箔工艺采用真空方式打底和双面夹持式电镀 减少瑕疵 提高外观质量 与传统工艺及龙阳等公司的滚轮镀方式相比具有优势[5][20] 市场需求与竞争格局 * 水平三合一新产品全球年需求量预计不低于5-10亿元人民币 毛利率预计40%-45% 单台价值1500万-2500万元[2][9] * 电镀设备在普通PCB板投资中占比约1/5 在高端产品中占比维持在20%-25%[12][13] * 开发电镀设备需长期技术积累 从零研发至少需五年 其他公司如大族数控进入该领域面临巨大技术和时间挑战[15][16] * 海外市场利润率比国内市场高几个百分点 但成本也较高[17] 战略布局与产能情况 * 公司在泰国购置土地 计划建设技术服务中心 目前项目在筹建中 有近百人团队在泰国服务 但生产仍在国内[5][15][27] * 当前PCB订单饱满 产能紧张 在手订单约够生产3-4个月 通过适当加班解决 尚未涨价但优先处理高利润率订单[25] * 复合集流体领域与固态电池材料端客户合作 有几家客户正进行产品送样[19] * 复合集流体行业2025年产业化节奏取决于终端技术验证和市场需求释放 目前无明显技术瓶颈[22] 其他重要内容 * 公司有三合一和脉冲式电镀设备组合应用 两者非互斥而是前后互补[11] * 复合铜箔双面胶设备已有两家客户 一家本月出货 另一家刚签合同计划12月出样品[18] * 复合铝箔针度设备有一客户在安装 计划2025年9月调试 验证进度良好[23] * 铝箔和铜箔放量进度相似 不确定哪个更快[24] * 未来一到两年市场前景及研发成果预期良好 公司业绩预计持续向好[28]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入4.43亿元 同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元 同比下滑23.66% 扣非归母净利润4094.61万元 同比下滑16.65% [1] - 第二季度营业收入2.32亿元 同比增长19.14% 环比增长9.69% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% [1] - 业绩同比下滑主要受新能源设备影响及折旧、原材料成本费用拖累 [2] 订单与资产状况 - 第二季度末合同负债达5.37亿元 创历史新高 较2024年末增长45.92% [2] - 存货8.63亿元 较2024年末增长36.12% 主因已发出未确认收入的设备较多 [2] - PCB垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [2] 行业趋势与市场机遇 - AI智能带动大数据存储器等领域快速发展 PCB行业景气度持续上扬 企业满产且扩产意愿积极 [2] - 内资PCB企业转向高端化发展 聚焦高速板、高密度互连板及IC载板扩产 推动设备升级需求 [3] - 垂直连续电镀设备是高端PCB主流工艺 公司为全球核心供应商 [4] 技术突破与产品进展 - 水平镀三合一设备打破海外垄断 获客户高度认可及海外订单 适用于细线路、高阶HDI及薄板市场 [4] - 玻璃基板设备切入半导体封装领域 支持高端SIP及高算力芯片封装 PVD/TGV/RDL设备已交付客户并处于调试试产阶段 [5] 业务拓展方向 - 传统PCB业务受益于东南亚扩产趋势 业绩迎来明确拐点 [5] - 高阶HDI与玻璃基板新市场产业化落地有望贡献显著利润弹性 [5]

大宗交易概况 - 8月28日大宗交易成交量6.00万股，成交金额210.00万元，成交价35.00元，较当日收盘价折价21.17% [2] - 买方为招商证券武汉中北路营业部，卖方为中信证券武昌营业部 [2] 股价及资金表现 - 当日收盘价44.40元，上涨3.16%，日换手率3.19%，成交额4.18亿元 [2] - 主力资金净流出241.14万元，近5日累计下跌1.53%，资金净流出2062.29万元 [2] 融资融券数据 - 最新融资余额4.07亿元，近5日减少4373.00万元，降幅达9.70% [3] 机构评级动态 - 近5日仅1家机构给予评级，中金公司8月28日研报给出目标价45.00元 [3]

交易概况 - 东威科技于8月28日发生大宗交易，成交量为6万股，成交金额为210万元，占当日总成交额的0.5% [1] - 成交价格为35元，较市场收盘价44.4元折价21.17% [1] 交易细节 - 交易证券代码为688700，买入营业部为招商证券股份有限公司武汉中北路证券营业部 [2] - 卖出营业部为中信证券股份有限公司武昌证券营业部 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年Q2业绩环比显著改善 单季营收2.32亿元同比+19.1%环比+9.7% 归母净利润0.25亿元同比+3.2%环比+49.9% [7] - 高端PCB电镀设备需求增长带动营收回升 2025H1营收4.43亿元同比+13.1% [7] - 公司在PCB设备升级及新能源设备放量方面具备扎实基础 看好中长期成长逻辑 [7] 财务表现 - 2025H1归母净利润0.43亿元同比-23.7% 主要受高毛利新能源设备未确认收入及原材料成本上升影响 [7] - 盈利能力环比改善 Q2单季销售毛利率35.0%环比+5.2pct 销售净利率11.0%环比+3.0pct [7] - 经营性现金流改善 2025H1经营性现金流净额0.30亿元同比转正 [7] - 合同负债5.37亿元同比+177.4% 存货规模8.63亿元同比+95.0% 显示订单增长 [7] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.47/1.85/2.24亿元 同比增速112.28%/25.60%/21.48% [1] - 对应2025-2027年PE估值87/70/57倍 [1] - 预计2025-2027年营业收入9.64/11.36/12.66亿元 同比增速28.59%/17.83%/11.45% [1] 业务进展 - PCB电镀设备：水平TGV电镀线应用于半导体封装 水平镀三合一设备获海外订单 PVD/TGV/RDL设备试产顺利 [7] - 新能源电镀设备：全球唯一实现锂电镀膜设备规模量产 研发大宽幅双边传动镀膜线 光伏镀铜设备进入小批量生产 [7] - 复合铝真空蒸镀设备已送客户验证 [7] 行业机遇 - CoWoP工艺搭配HDI成为关键驱动力 对先进电镀设备需求持续提升 [7] - 水平镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域具优势 适用于高阶HDI [7] - MVCP设备线宽/线距最小达8μm 满足MSAP工艺高精度要求 有望加速国产替代 [7] - 脉冲电镀设备具备更好深孔电镀能力和表面均匀性 满足高端HDI高纵横比微孔填充需求 [7]

公司股价表现 - 隆扬电子午后涨停 [1] - 金安国纪午后涨停 [1] - 江南新材此前涨停 [1] - 沃格光电此前涨停 [1] - 东材科技、方邦股份、嘉元科技、铜冠铜箔、东威科技等公司跟涨 [1]

GDR发行与募集资金情况 - 公司于2023年6月13日完成GDR发行 实际发行数量为5,888,000份 对应新增A股基础股票11,776,000股 发行价格为每份17.80美元 募集资金总额104,806,400美元 折合人民币749,344,798.72元 [4][5] - 扣除发行费用人民币37,527,514.41元后 募集资金净额为人民币711,817,284.31元 [5] - 募集资金计划用途为：50%以上用于新能源设备扩产扩能 约30%用于提升全球研发能力及境外销售网络布局 剩余部分补充营运资金及一般企业用途 [5] 募集资金存放与管理 - 募集资金美元款项101,646,208美元存放于上海浦东发展银行香港分行账户 [6] - 公司于2025年4月批准使用不超过10亿元人民币闲置资金进行现金管理 截至2025年6月30日已使用4亿元购买理财产品 [6] 募集资金实际使用进展 - 截至2025年6月30日 累计使用37,527,514.41元支付中介费用 [7] - 投入157,848,640.44元用于设备产能扩张及升级 其中子公司东威科技（泰国）有限公司累计投入30,050,000元 本报告期投入16,000,000元用于土地购买及日常经营 [7] - 使用142,008,854.65元补充运营资金 [7] - 理财资金400,000,000元获得利息及理财收入14,834,248.64元 [7] - 剩余资金26,794,037.86元存放于境内银行账户 [7] 资产减值准备计提 - 2025年半年度计提资产减值损失和信用减值损失共计17,001,782.74元 [10][12] - 其中信用减值损失13,560,954.01元 涉及应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备 [10] - 资产减值损失3,440,828.73元 主要来自存货跌价准备及合同资产减值损失 [11] - 计提事项导致2025年半年度合并报表税前利润减少17,001,782.74元 [12]