行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

股价表现 - 8月22日盘中股价上涨2.02%至46.00元/股 总市值137.26亿元 成交额3174.82万元 换手率0.23% [1] - 今年以来股价累计上涨56.68% 近5日下跌2.15% 近20日上涨20.10% 近60日上涨37.15% [2] - 主力资金净流入5.47万元 大单买入占比7.29%金额231.56万元 大单卖出占比7.12%金额226.09万元 [1] 资金动向 - 今年累计1次登上龙虎榜 最近一次为3月10日净买入2.62亿元 买入总额3.29亿元占比43.50% 卖出总额6671.32万元 [2] - 中欧阿尔法混合A(009776)新进成为第八大流通股东 持股468.00万股 [3] 经营数据 - 2025年第一季度营业收入2.11亿元 同比增长7.08% [2] - A股上市后累计派现2.40亿元 近三年累计派现1.52亿元 [2] 股东结构 - 截至3月31日股东户数8403户 较上期减少15.33% [2] - 人均流通股35511股 较上期增加18.10% [2] 公司概况 - 所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 概念板块包括PCB概念、铜箔、商业航天、5G、专精特新等 [2] - 成立于2005年12月29日 2021年6月15日上市 主营高端精密电镀设备及配套设备 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]

覆铜板行业动态 - 多家覆铜板生产企业（威利邦、建滔积层板、宏瑞兴）发布涨价通知，上调产品售价，反映终端需求景气度提升 [1][2] - 涨价驱动因素包括：①铜、玻璃布等原材料价格维持高位 ②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板议价权提升 [2] PCB市场需求分析 - 25Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），预计25年市场规模3660亿美元（同比+44.6%）[3] - 24年全球PCB市场规模735.65亿美元（同比+5.8%），预计25年增至785.62亿美元（同比+6.8%）[3] - 服务器/存储方向PCB产值109.16亿美元（同比+33%），占PCB总需求15% [3] - 高阶产品增速显著：18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速18.8%，远超行业整体增速5.8% [3] PCB生产环节技术趋势 - 核心环节设备价值量占比：钻孔20%、曝光17%、检测15%、电镀7% [4] - HDI板技术要求升级：层数增多/电路密集/孔径缩小，推动钻孔（高精度机械/激光）、曝光（激光直接成像替代光刻）、电镀（工艺重复次数增加）环节技术迭代 [1][4] - 国产化机遇：机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在替代空间 [4] 重点推荐标的 - 钻孔环节：设备端大族数控(301200 SZ)，耗材端鼎泰高科(301377 SZ)、中钨高新(000657 SZ) [1][5] - 曝光环节：芯碁微装(688630 SH)、天准科技(688003 SH) [1][5] - 电镀环节：东威科技(688700 SH) [1][5] - 锡膏印刷环节：凯格精机(301338 SZ) [1][5]

行业评级 - 先进制造行业评级:增持 [3] 核心观点 - 人形机器人产业趋势明确，至2030年全球累计需求量有望达约200万台，目前进入从0到1的重要突破阶段，看好Tier1及核心零部件供应商 [6] - 光伏设备N型渗透率加速提升，马太效应下头部企业竞争力进一步强化，看好平台型布局电池片、组件的龙头公司 [6] - 储能是构建新型电网的必备基础，政策利好落地，发电、用户侧推动行业景气度提升，看好电池、逆变器、集成等环节龙头公司 [6] - 半导体设备预计2030年行业需求达1400亿美元，中国大陆占比提高但国产化率仍低，看好平台型公司和国产替代有望快速突破的环节 [6] - 自动化领域工业耗材市场规模在400亿左右，预计2026年达557亿元，看好受益于集中度提高和进口替代的行业龙头 [6] - 氢能源符合碳中和要求，光伏和风电快速发展为光伏制氢和风电制氢奠定基础，看好具备绿氢产业链一体化优势的龙头公司 [6] - 工程机械领域强者恒强，建议关注行业龙头，看好具备产品、规模和成本优势的整机和零部件公司 [6] 重点推荐公司 - 重点推荐:华胜天成、三晖电气、晶品特装、浙江荣泰、北特科技、汉威科技、组威股份、软通动力 [4] - 核心个股组合:华胜天成、三晖电气、晶品特装、北特科技、浙江荣泰、兆威机电、腾亚精工、纽威股份、三花智控、双树股份、中坚科技、莱斯信息、软通动力、航锦科技、华伍股份、天阳科技 [6] 人形机器人专题研究 - Figure 02首次展示基于端到端神经网络的自主折叠毛巾能力，其Helix大模型实现拟人化交互 [6][7] - 智元机器人发布行业首个开源世界模型平台Genie Envisioner，通过视频生成闭环架构革新具身智能的"感知-决策-执行"范式 [6][11] - 全球首个人形机器人运动会在北京开幕，来自16国的500余台机器人参与26项竞技与场景赛，全面检验运动控制与任务执行能力 [6][15] 重点跟踪行业 光伏设备 - N型渗透率加速提升，设备龙头企业具备技术创新、客户基础以及规模效应的优势，核心竞争力进一步加强 [21] - 光伏产业链价格中枢下移，成本和效率成为产业聚焦的核心，低氧单晶炉&MCZ技术、0BB无主栅技术、电镀铜等降本增效技术逐步导入 [21] 锂电设备 - 复合集流体从0到1加速渗透，推荐关注相关设备商东威科技、骄成超声 [21] - 大圆柱渗透率提升，激光焊接等环节有望受益，推荐关注联赢激光 [21] 储能 - 发电侧和用户侧储能均迎来重磅政策利好，推动储能全面发展 [21] - 发电侧首次提出市场化并网，超过保障性并网以外的规模按15%的挂钩比例配建调峰能力 [21] - 用户侧全面推行分时电价，峰谷价差达3到4倍，进一步推动用户侧储能发展 [21] 半导体设备 - 预计2030年半导体产业规模将达到万亿美元，设备需求将达到1400亿美元 [22] - 2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%，至187.2亿美元，排名全球第一 [22] 自动化 - 我国刀具市场规模在400亿元左右，预计到2026年市场规模将达到557亿元 [22] - 刀具市场竞争格局分散，CR5不足10%，且有超1/3市场被国外品牌占据 [22] 氢能源 - 绿氢符合碳中和要求，随着光伏和风电快速发展，看好光伏制氢和风电制氢 [21] - 建议关注隆基绿能、亿华通、兰石重装、科威尔等 [21] 工程机械 - 强者恒强，建议关注龙头公司，推荐关注三一重工、恒立液压、中联重科等 [22]

融资融券数据 - 8月15日公司获融资买入额0.31亿元，居两市第719位 [1] - 当日融资偿还额0.86亿元，净卖出5490.89万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额分别为13日0.62亿元、14日1.00亿元、15日0.31亿元 [1] 融券交易情况 - 8月15日融券卖出0.18万股 [1] - 当日融券净买入0.77万股 [1]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月15日收盘，东威科技报收于47.01元，上涨4.19% [1] - 换手率3.18%，成交量9.50万手，成交金额4.39亿元 [1] - 主力资金净流出3003.72万元，占比成交额6.84% [1] - 超大单净流出2741.08万元、占成交额6.24%，大单净流出262.64万元、占成交额0.6% [1] - 中单净流出1964.86万元、占成交额4.48%，小单净流入1038.86万元、占成交额2.37% [1] 公司财务表现 - 2025年一季度营业总收入2.11亿元，同比增长7.08% [1] - 归属净利润1700.58万元，同比减少45.11% [1] - 扣非净利润1635.21万元，同比减少43.21% [1] - 流动比率1.752，速动比率1.075，资产负债率38.82% [1] 公司基本信息 - 昆山东威科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州市 [1] - 公司属于通用设备制造业 [1] - 注册资本29840.136万人民币，实缴资本29840.136万人民币 [1] - 法定代表人为刘建波 [1] 公司商业活动 - 对外投资5家企业 [2] - 参与招投标项目117次 [2] - 拥有商标信息21条，专利信息348条 [2] - 拥有行政许可29个 [2]

行业与公司概况 - 东威科技是A股唯一垂直电镀设备企业，国内市占率超50%，受益于AI浪潮下PCB行业景气度提升[2] - 公司PCB业务营收占比66%（2024年近5亿元），毛利率33%-35%，主要产品为VCP设备[2] - 新能源业务中锂电领域营收占比7%（2024年约5000万元），光伏领域占比不到1%（约300万元）[2][10] - 公司在复合集流体领域具有领先优势，是唯一具备量产复合铜箔设备能力的公司，新签3台订单（总金额3000万元）[2][23] 核心观点与论据 **PCB行业机遇** - AI算力需求驱动北美四大云厂资本支出增加，带动盛宏、沪电等PCB厂商扩产，总投资额578亿元，2025-2026年设备投资达462亿元[4][17] - AI服务器需求推动PCB订单好转，高端产品（脉冲式直流设备）占比从10%提升至50%[20] - 全球PCB产值2024-2029年复合增速5.2%，服务器存储器领域增速达11.6%[16] **技术优势与创新** - 推出水平度三合一设备（价格约1000万元/台），减少基板转移损耗，毛利率高于传统设备[20] - 自研MVCP设备替代COOS技术，开发复合集流体新材料（安全性高、重量轻）[22] - 光伏电镀铜设备迭代至第三代，全球首创8000片/小时处理速度，与国电投战略合作[24] **财务与业绩** - 2025-2027年营收预测：12.2亿（+63%）、17.8亿（+46%）、21.3亿（+22%）[25] - 净利润预测：2025年1.7亿（+100%），2026年2.7亿（+57%）[25] - PCB业务毛利率稳定40%，新能源设备毛利率50%（2022-2024年）[14] 其他重要信息 **管理层与股权结构** - 董事长刘总持股31%，员工持股平台昆山方方圆圆持股3%[11] - 管理层拥有20多年电镀板、五金制造经验，刘总为技术核心骨干[12] **股价与市场表现** - 2022年因新能源概念股价上涨，2023年因产业进度放缓下跌，当前涨幅滞后于同行（如大族数控）[7][27] - AI PCB订单拐点出现后，公司有望补涨[27] **风险与挑战** - 2025年一季度利润增速承压（因2024年同期高毛利新能源设备收入缺失）[13] - 费用率受研发投入增加影响（2024年提升）[15] 行业趋势预测 - PCB景气度至少持续至2027年，2025-2026年为设备投资高峰期[4][26] - 电镀设备需求占比或从10%提升至15%，2025-2026年市场规模约55亿元[19] - AI驱动的高多层板/HDI板扩产浪潮中，设备价值量占比80%[17]

股价表现与交易数据 - 2025年8月14日收盘价45.12元 单日下跌6.76% [1] - 换手率4.79% 成交量14.28万手 成交金额6.55亿元 [1] - 主力资金净流入2420.90万元 占成交额3.7% 其中大单净流入2723.93万元（占比4.16%）超大单净流出303.03万元（占比0.46%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1460.35万元 占成交额2.23% [1] - 小单资金净流出960.56万元 占成交额1.47% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.11亿元 同比增长7.08% [1] - 归属净利润1700.58万元 同比减少45.11% [1] - 扣非净利润1635.21万元 同比减少43.21% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.752 速动比率1.075 [1] - 资产负债率38.82% [1] 公司基本信息 - 成立于2005年 位于苏州市 从事通用设备制造业 [1] - 注册资本29840.136万人民币 实缴资本29840.136万人民币 [1] - 法定代表人刘建波 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资5家企业 参与招投标项目117次 [2] - 拥有商标信息21条 专利信息351条 行政许可29个 [2]

公司核心业务与市场地位 - 公司是国内电镀设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备市占率超过50% [1] - 公司是锂电复合集流体领域唯一具备量产水电镀设备的厂家，并布局前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备 [4] - 电镀作为制造业四大基础工艺之一，应用领域广泛，公司凭借技术积累扩展至锂电、光伏等新兴领域 [1] AI驱动PCB行业扩张机遇 - AI成为PCB需求主要增长动力，北美云厂商加大资本开支，头部PCB厂积极扩产 [2] - 近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年 [2] - 电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元 [2] - 截至2025年第一季度末，公司预收账款+合同负债达4.35亿元创历史新高，2025年上半年VCP新签订单金额同比增长超100% [2] 高端电镀设备技术突破与国产替代 - 公司推出脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，已在客户端持续量产 [3] - 针对高阶HDI推出水平镀三合一设备，在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [3] - 自研MVCP设备应对CoWoP封装技术创新带来的mSAP工艺需求提升 [3] 锂电复合集流体业务布局 - 复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命和高性价比优势，商业化放量在即 [4] - 公司产品持续更新迭代，有望率先受益复合集流体产业化推进 [4] 光伏电镀铜技术发展 - 光伏电镀铜替代银浆丝网印刷是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前处于产业早期验证阶段 [4] - 公司第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）设备速度达8000片/小时，已与国电投合作进入试生产阶段 [4] - 在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案 [4] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为12.20亿元、17.75亿元、21.63亿元，同比增速分别为62.64%、45.50%、21.90% [5] - 预计同期归母净利润分别为1.71亿元、2.68亿元、3.50亿元，同比增速分别为146.60%、57.12%、30.25% [5] - 对应PE估值分别为83.0倍、52.8倍、40.5倍 [5]