股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价47.5元 单日下跌1.19% 换手率3.36% [1] - 成交量10.04万手 成交金额4.74亿元 [1] - 主力资金净流出3307.93万元 占成交额6.98% 其中超大单净流出1871.77万元(3.95%) 大单净流出1436.16万元(3.03%) [1] - 中单净流出51.16万元(0.11%) 小单净流入3359.09万元(7.09%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.11亿元 同比增长7.08% [1] - 归属净利润1700.58万元 同比大幅减少45.11% [1] - 扣非净利润1635.21万元 同比减少43.21% [1] - 流动比率1.752 速动比率1.075 资产负债率38.82% [1] 公司基本情况 - 昆山东威科技股份有限公司成立于2005年 位于苏州市 [1] - 属于通用设备制造业企业 [1] - 注册资本29840.136万人民币 实缴资本29840.136万人民币 [1] - 法定代表人刘建波 [1] 企业运营与资产 - 对外投资5家企业 参与招投标项目117次 [2] - 拥有商标信息21条 专利信息351条 [2] - 获得行政许可29个 [2]

PCB行业扩产与设备需求 - PCB行业持续扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目和越南人工智能HDI项目陆续投产 [1] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨 [1] - 预计PCB设备景气度持续 [1] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对曝光设备线宽、精细度要求更高 [2] - PCB曝光设备行业国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [2] - 国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超 [2] - 相关公司：芯碁微装(从今年3月开始持续满产状态)、大族数控、天准科技等 [2] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%左右，设备耗材同步受益 [2] - 钻孔工序分为机械钻孔和激光钻孔两类 [2] - 随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小，激光钻孔设备机遇逐渐显现 [2] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [2] PCB钻针 - AI需求爆发推动钻针量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产 [3] - 钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新旗下)、日本佑能、尖点科技 [3] - 2024年下半年以来钻针公司订单感受开始好转，2025年迎来需求爆发，钻针交付紧张 [3] - 鼎泰高科当前月产能合计约9400万支，金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支(年度)技改项目扩充产能 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%左右 [4] - PCB电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类 [4] - 目前大部分电镀环节以垂直电镀设备(VCP)为主，国产化程度较高 [4] - 水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局 [4] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年VCP设备订单同比增长超100% [4]

行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]

行业与公司概述 - 行业聚焦于PCB（印刷电路板）行业，特别是高端化技术趋势如HDI板、内载板和窄板[1] - 国内PCB设备厂商如大族数控、东威科技、天准等在钻孔、电镀、曝光等关键环节取得技术突破[2][4][7] - 主要内资PCB厂商包括盛宏、深南、沪电、景旺等，正在积极扩产[1][5] 技术趋势与设备进展 - PCB产品向高密度、高精度发展：HDI板孔径微缩至50微米，内载板和窄板达20微米甚至十几微米[1][2] - 高端化趋势驱动设备需求：钻孔机向高精度发展（高端机械钻孔机及激光钻孔机占比25%-35%）[1][4] - 关键生产环节价值量高：钻孔（含镭射钻孔）、电镀（垂直电镀技术）、曝光[2][7] - 设备价格普遍上涨10%-30%，定制化设备涨幅达50%以上[1][6] 国内厂商表现与国产替代 - 大族数控在钻孔机领域取得进展，占据国内普通机械钻孔机大部分市场份额[1][4] - 东威科技在电镀设备领域优势明显：VCP和三合一设备将利润率从30%提升至40%以上[8] - 国产替代加速：国内企业在钻孔、电镀、曝光等关键技术逐步替代进口设备[9] - 国产设备交付周期为半年到三个季度，快于半导体设备[10] AI热潮与行业影响 - AI热潮推动PCB行业需求快速增长，带动上游供应链（原材料和生产设备）需求大幅增加[5] - 高阶HDI和多层板等高附加值产品需求增加，形成扩产加速与价值量提升的双重驱动[6] 其他重要环节 - 焊接工艺关键：AI服务器PCB需高温回流焊（288度），需解决热应力形变问题[11] - 国内外厂商布局焊接工艺：如晋拓股份进行相关研究[12] - 材料领域布局：东威科技（电镀设备）、天成科技（电镀液）、上海新阳（半导体方向）[13] 行业发展趋势与投资方向 - 行业发展周期预计延长至两年以上，可能持续三年或更长时间[9] - 设备与材料需求量大幅增长，耗材需求同比增加[14] - 投资者应重点关注设备与材料两个方向[14]

公司股价表现 - 东威科技连续5个交易日下跌，区间累计跌幅达8.95% [1] - 近1周股价上涨0.92%，近1月上涨11.30%，近3月上涨7.71%，近6月上涨0.49%，今年以来累计涨幅6.09% [2] - 同期沪深300指数涨幅分别为0.96%、3.77%、7.39%、5.70%和4.57% [2] 基金持仓动态 - 中欧基金旗下中欧阿尔法混合A于今年二季度新进成为东威科技前十大股东 [1] - 该基金今年以来收益率6.09%，在同类4287只基金中排名第3528位 [1][2] 基金经理背景 - 中欧阿尔法混合A基金经理彭炜累计任职时间7年又156天，现任中欧基金管理有限公司 [4][5] - 彭炜现任基金资产管理总规模52.08亿元，任期回报率达20.99% [5] - 其管理的中欧产业领航混合A自2024年3月19日任职以来回报率达20.99% [5] 基金管理公司股权结构 - 中欧基金管理有限公司成立于2006年7月，主要股东包括WP Asia Pacific Asset Management LLC持股23.30%、国都证券持股20%、窦玉明持股20% [5] - 公司管理层持股情况：刘建平持股4.97%、许欣持股4.77%、周蔚文持股3.60% [5]

公募基金调研概况 - 近一个月内178家公募基金对463家上市公司展开调研 [1] - 通信设备行业成为公募关注焦点，鼎通科技、中际旭创、新易盛分别获75家、71家、63家公募调研，占据前三名 [3] - 调研数量前五还包括建筑装饰行业的江河集团及通信设备行业的仕佳光子 [3] 被调研公司行业分布 - 排名前十的个股还包括东威科技、海正药业、乐鑫科技、德福科技、奥比中光-UW，均被超40家公募调研 [3] - 所属行业涵盖机械设备、医药生物、电子及电力设备等多个领域 [3] 知名基金经理调研动态 - 招商基金朱红裕调研国机精工，关注主营业务、精密机床轴承业务发展预期及并购收购计划 [3] - 兴证全球基金谢治宇调研爱尔眼科，关注海外业务布局、眼科医疗行业趋势及反内卷策略 [4] - 富国基金朱少醒调研齐鲁银行 [4] - 睿远基金傅鹏博调研移远通信，赵枫分别调研伟星股份及伟星新材 [4]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已提供客户并获得认证 电镀环节基本解决 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 垂直连续电镀设备今年上半年订单金额同比增长超过100% [1] 生产与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确收平均需6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与发展前景 - PCB行业向东南亚投资潮及大数据存储器领域发展 带动高端板材电镀设备需求增加 [1] - PCB板从低层数向高层数演进 客户对设备品质和性能要求提升 电镀设备价值量随之提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性并逐步替代龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输、安装、调试及验收流程耗时较长 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB电镀设备价值量随PCB板从低层数向高层数升级而提升 客户对设备品质及性能要求提高 [1] - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 [1] - 载板及玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产无需净化环境 [1] 订单与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期约6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂通常在投产前8个月下达设备订单 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [1] 行业需求驱动因素 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 公司看好玻璃基板领域未来发展前景 [1]

东威科技业务与市场情况 - VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上[1] - 公司看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加[1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 看好未来发展[1] - PCB板从低层数到高层数 客户对设备品质和性能提出更高要求 电镀设备价值量提升[1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高[1] - PCP电镀设备从客户下单到确收平均6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限可能延长至1年至1年半[1] - 下游PCB板厂扩产 客户会在投产前八个月下设备订单[1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB不需要[1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长[1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%[1] 宝鼎科技业务与经营状况 - 主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选[2] - 宝鼎小贷公司业绩不佳 2023年曾挂牌出售股权未成功[2] - 金宝电子经营业绩呈下滑趋势 2025年半年度业绩预告显示营收量及毛利率仍在下降[2] - 金宝电子产能利用率充分 未来除募投项目外无扩产计划[2] - 覆铜板产品将开发优质客户 铜箔产品加大募投项目客户开拓力度[2] - 河西金矿一期扩产工程按计划进行中 预计8月份完工 扩产后成品金产量将增加[2] - 新东庄矿尚未复工复产 待符合条件后注入上市公司[2] - 金都国投将宝鼎科技打造成国有资产运营主体[2] - 中矿集团下属企业业务正常经营、权属清晰、规范性良好且收益率达标时注入[2] - 金都国投旗下主要从事投资及资产管理服务 旗下有宝鼎科技、山东金都矿业有限公司等从事黄金采选业务[2] - 扩产后每吨成本不会有太大变化 公司无套保业务 河西金矿所得税率为25% 目前没有股权激励计划[2] 聚鸣投资机构背景 - 聚鸣投资是中国新锐的私募基金管理人代表 公司追求专注、简单、求实为企业文化[3] - 专注于"逆向投资"和"成长投资"的股票多头价值投资 追求稳定、可持续增长的投资收益[3] - 公司核心团队来自于国内一流公募基金、资管行业 投研团队来自于清华大学等国内外高等学府[3] - 公司目前管理规模超过300亿[3] - 董事长、投资总监刘晓龙毕业于清华大学机械工程专业 2007-2017年曾任广发基金权益投资总监、基金经理 期间个人基金管理规模超300亿[3] - 拥有管理150亿的社保基金经验（绝对收益）且社保账户排同类第一（2015年）[3] - 公募期间揽获金牛奖和英华奖（均为三年期和五年期）等权威认可[3] - 私募期间业绩稳定突出 个人基金管理规模超300亿[3] - 代表产品于2017年年底成立 2018年获得7.6%的绝对正收益、2019年收益65.06%、2020年收益97.13%[3] - 揽获金牛奖、金阳光奖（均为一年期和三年期）、英华奖（一年期）等业内权威奖项[3]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段有望实现更高盈利水平 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输 安装 调试及验收流程耗时较长 影响交付周期 [1] 市场需求与订单表现 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器领域发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% 反映下游需求强劲 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质与性能要求提升 带动电镀设备价值量上升 [1] 产品进展与客户合作 - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景乐观 [1] - PCP电镀设备从客户下单到确认验收平均周期为6-9个月 小订单需6个月 大订单或因场地限制延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产计划明确 客户通常在投产前8个月下达设备订单 [1] 行业应用特性 - 载板及玻璃基载板设备需配置于净化车间 普通PCB生产无需此环境要求 [1]