公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程耗时较长 [1] 订单与业绩表现 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB电镀设备从客户下单到确收平均周期为6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下达设备订单 [1] 市场需求与行业趋势 - PCB行业向东南亚转移的投资潮带来高端板材电镀设备需求增长 [1] - 大数据存储器等领域发展推动高端电镀设备需求上升 [1] - PCB板从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提高 电镀设备价值量持续提升 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 垂直连续电镀设备订单金额今年上半年同比增长超过100% 反映下游需求强劲 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB行业向东南亚转移及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景良好 [1] - PCB板从低层向高层发展 客户对设备品质性能要求提升 带动电镀设备价值量增加 [1] 生产周期与产能情况 - PCP电镀设备从下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期为6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产时通常提前8个月下达设备订单 [1] - 载板及玻璃基载板设备需配备净化车间 普通PCB生产无需此条件 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输安装调试验收流程耗时较长 [1]

公司调研核心信息 - 东威科技VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 市场占有率50%以上 [1] - 公司PCB电镀设备订单金额上半年同比增长超过100% [1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高 [1] - 设备交付周期平均6-9个月 大订单或延长至1年至1年半 [1] - 玻璃基板设备已获客户认证 电镀环节基本解决 [1] 行业需求与趋势 - PCB东南亚投资潮和大数据存储器推动高端电镀设备需求增长 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 设备价值量提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需净化车间 普通PCB不需要 [1] - 下游PCB板厂扩产 客户在投产前八个月下设备订单 [1] 聚辰股份业务表现 - 2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长 [2] - DDR5 SPD产品销量和收入大幅增长 DDR4 SPD产品有所下滑 [2] - DDR5内存模组在服务器领域渗透率预计2024年达40%-50% 2030年维持在95%左右 [2] - 第二季度研发费用0.62亿元 环比增长超50% 主要用于新产品流片 [2] 产品市场地位 - 音圈马达驱动芯片全球排名第一的开环类供应商 市场空间约20-30亿元人民币 [2] - 部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场 [2] - 汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超100% [2] - 成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] - 部分新能源汽车单车EEPROM使用量超过40颗 市场规模约4-6亿美元 [2] - 公司2024年度汽车EEPROM销售收入不足1亿元人民币 [2]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] 订单与生产周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与增长 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB行业从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 推动电镀设备价值量增长 [1] - 看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加 [1] 设备应用环境 - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

调研概况 - 8月4日共8家公司接受机构调研 其中基金参与6家公司的调研活动[1] - 东威科技获59家基金调研 泰恩康获38家基金调研 威尔高获3家基金调研[1] - 基金调研公司中深市主板2家 创业板3家 科创板1家[1] 市值分布 - 基金调研公司中总市值不足100亿元的有3家 包括优宁维、威尔高和中旗新材[1] 市场表现 - 基金调研股近5日5只上涨 威尔高涨5.59% 优宁维涨2.10% 科士达涨1.54%[1] - 中旗新材近5日下跌4.35% 是唯一下跌的基金调研股[1] 业绩表现 - 基金调研公司中2家公布上半年业绩预告 其中1家预增[1] - 威尔高预计净利润中值4650万元 同比增长21.71%[1] 个股信息 - 东威科技最新收盘价44.61元 属机械设备行业[1] - 泰恩康最新收盘价37.65元 属医药生物行业[1] - 威尔高最新收盘价45.89元 属电子行业[1] - 中旗新材最新收盘价40.49元 属建筑材料行业[1] - 优宁维最新收盘价34.05元 属医药生物行业[1] - 科士达最新收盘价23.70元 属电力设备行业[1]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

大股东及董监高持股情况 - 董事兼副总经理李阳照减持前持有公司股份10,263,509股，占总股本比例3.4395%，其中5,334,464股为IPO前取得股份，4,929,045股来自资本公积转增股本[1][3] - 李阳照非控股股东或实控人，但属于董事及高级管理人员身份，当前持股无一致行动人[3] 减持计划实施细节 - 减持计划首次披露于2025年5月6日，拟通过集中竞价或大宗交易减持2,000,000股，占当时总股本0.6702%[1][3] - 实际减持于2025年6月6日至7月31日通过集中竞价完成，累计减持2,000,000股，与计划完全一致[2][3] - 减持价格区间为35.01-47.47元/股，总金额80,843,017.14元[3] 减持后持股变动 - 减持后李阳照持股数量降至8,263,509股，持股比例下降至2.7693%[3] - 本次减持未提前终止，实际减持比例达到计划下限且未超出原定上限[3][4]

减持情况 - 2025年5月6日公司披露李阳照拟减持2,000,000股[3] - 截至2025年7月31日，李阳照累计减持2,000,000股，占总股本0.6702%[3] - 减持价格区间为35.01 - 47.47元/股，总金额80,843,017.14元[5] - 减持完成后李阳照持股8,263,509股，比例2.7693%[5] - 减持期间为2025年6月6日 - 2025年7月31日，原计划减持比例不超0.6702%[5] 持股情况 - 减持计划实施前李阳照持股10,263,509股，占总股本3.4395%[3] - 李阳照首次公开发行前股份为5,334,464股，转增股本股份为4,929,045股[3]

股价表现与交易数据 - 2025年7月31日收盘价47.69元，单日上涨6.93% [1] - 换手率7.59%，成交量22.65万手，成交金额10.68亿元 [1] - 主力资金净流入3624.75万元（占成交额3.39%），其中超大单净流入4603.16万元（4.31%），大单净流出978.41万元（0.92%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出6346.28万元（占成交额5.94%） [1] - 小单资金净流入2721.53万元（占成交额2.55%） [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.11亿元，同比增长7.08% [1] - 归属净利润1700.58万元，同比减少45.11% [1] - 扣非净利润1635.21万元，同比减少43.21% [1] 企业财务健康度 - 流动比率1.752，速动比率1.075 [1] - 资产负债率38.82% [1] 公司基本信息 - 成立于2005年，位于苏州市，属于通用设备制造业 [1] - 注册资本29840.136万人民币，实缴资本29840.136万人民币 [1] - 法定代表人为刘建波 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资5家企业，参与招投标项目113次 [2] - 拥有商标信息21条，专利信息351条，行政许可29个 [2]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [1] 报告的核心观点 - 复合集流体是锂电池新型材料，在成本和性能上优于传统集流体，在固态电池中优势凸显且应用前景广阔 [4] - 剖析产业链可知，基膜主流为PET和PP，“磁控溅射 + 水电镀”两步法是复合铜箔主流制备工艺，相关核心设备和材料国产替代空间大 [4] - 复合铜箔成本趋于传统铜箔，未来成本将进一步下降，产业化有望提速，头部企业率先受益 [4] - 建议关注拥有复合集流体领先技术、具备量产能力的材料、设备和产品制造企业 [4] 根据相关目录分别进行总结 复合集流体是锂电池新型材料之一 - 集流体是锂电池主要材料，在电池中充当活性物质载体，负责电子流收集与传导，目前成本占比约13%，重量占比约18% [11][12] - 传统集流体有厚度厚、重量重等局限，复合集流体采用“金属 - 高分子基材 - 金属”三明治结构，复合铜箔是负极材料，复合铝箔是正极材料 [15] - 复合集流体优势明显，复合铜箔可降成本，复合铝箔可提高安全性，还有轻量化、提升能量密度、延长电池循环寿命等优点，传统铜箔向复合铜箔迭代将成未来2 - 3年电池材料端最大降本环节 [4][18] 复合集流体在固态电池中凸显优势，应用前景广阔 - 主流车企和电池厂商公布固态电池装车/量产时间表，2025 - 2026年是全固态电池中试线落地关键期，复合集流体正加速导入固态电池应用 [36] - 固态电池对集流体要求严苛，复合集流体可减少锂枝晶、控制负极膨胀、巩固固固界面接触、抗腐蚀，其技术进步对全固态电池产业化推进至关重要 [37] - 复合集流体优势契合锂电池集流体发展趋势，随着固态电池产业化加速，其市场规模有望快速增长，2025年PET复合铜箔渗透率将达10%，市场规模达140亿元，2030年渗透率有望达25%以上，市场规模超700亿元 [38] 剖析产业链，挖掘受益环节 - 复合集流体产业链上游包括原材料和核心设备，中游是复合铜箔、铝箔制造，下游用于电池制造 [41] - 复合集流体基膜主流选择为PET和PP，PI综合性能佳但成本高，高端基膜市场国外企业占优，国内双星新材、东材科技、宝明科技、英联股份等企业各有优势 [43][47] - 复合铝箔采用一步蒸镀法已率先量产，复合铜箔制备技术路线分一步法、两步法、三步法，“磁控溅射 + 水电镀”两步法是主流，磁控溅射和水电镀设备是核心设备，国内厂商具备供货能力 [48][49][53] - 磁控溅射是复合铜箔制备关键第一步，溅射靶材是关键材料，全球溅射靶材市场被日美企业主导，国内企业有进展且国产替代空间大；磁控溅射技术优势显著，但国产设备面临生产效率低和成本高问题，高端市场被国际巨头占据，国内中低端市场国产化率达90% [54][56][59] - 水电镀是复合铜箔制备第二步，国内水电镀设备市场由国内企业主导，东威科技是龙头 [60][62] - 超声波滚焊设备是复合集流体量产关键配套，高端市场被欧洲公司垄断，国内骄成超声技术领先，国产替代进程加速 [63][65] 产业化有望提速，头部企业率先受益 - 复合铜箔生产良率和成本基本具备量产条件，未来成本将进一步下降，成本优势为商业化应用奠定基础 [66] - 2026年7月1日起执行的动力电池安全“新国标”提高电池安全标准，为复合集流体带来发展契机 [67] - 2025年1月工信部等十一部门发布方案，将复合铜箔列为重点支持方向，国家政策支持有望加速其产业化进程 [67][69] - 多家复合铜箔厂商获电池厂商批量订单，实现商业化突破，下游客户验证将推动复合铜箔进入市场开拓和量产阶段 [70] - 部分企业在复合集流体领域布局积极，材料领域有双星新材、东材科技等；设备领域有东威科技、骄成超声等；制造领域有宁德时代、重庆金美等 [71] 投资建议 - 新能源汽车发展对电池要求提高，固态电池产业化加速，复合铜箔优势凸显，多因素推动其加速导入电池厂商，产业化有望提速 [72] - 建议关注宁德时代、璞泰来、英联股份、先导智能、东威科技、骄成超声等企业 [72]