保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"成都华微"、"发行人"或 "公司"）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称 "本次发行"）的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市审核 委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"） 同意注册（证监许可〔2023〕2409号））。本次发行的保荐人（主承销商）为 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"、"保荐人（主承销 商）"、"主承销商"）。 经发行人和主承销商协商确定，本次发行股份数量95,600,000股，全部为公 开发行新股。本次发行中，网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行与网下向符合条件的投资者询价配售将于 2024年1月29日（T日）分别通过上交所交易系统和上交所互联网交易平台 （IPO网下询价申购）（以下简称"互联网交易平台"）实施。 成都华微电子科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 投资风险特别公告 发行人和主承销商特别提请投资者关注以下内容： 1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以 ...

成都华微电子科技股份有限公司 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"成都华微"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称"本次发 行"）的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监 督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕2409号）。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）与网上向持有上海 市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简 称"网上发行"）相结合的方式进行。 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或"保荐人（主承 销商）"）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人和保荐人（主承销商） 将通过网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。 本次拟公开发行新股95,600,000股，占发行后公司总股本的15.01%。本次发 行初始战略配售数量为19,120,000股，占本次发行总数量的20.00%。回拨机制启 动前，网下初始发行数量为61,184,000股，占扣除 ...

成都华微电子科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行安排及初步询价公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 投资者可通过以下网址（http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/listing/、 http://www.sse.com.cn/ipo/home/）查阅公告全文。 | 发行人基本情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 公司全称 | 成都华微电子科技股份 | 证券简称 | 成都华微 | | 有限公司 | | | | | 证券代码/网下申 | 688709 | 网上申购代码 | 787709 | | 购代码 | | | | | 网下申购简称 | 成都华微 | 网上申购简称 | 华微申购 | | 所属行业名称 | 计算机、通信和其他电 | 所属行业代码 | C39 | | 子设备制造业 | | | | | 本次发行基本情况 | | | | | 发行方式 | | 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的 | | | 投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 | | A | 股股份和非限 ...

中国证券监督管理委员 证监许可〔2023〕2409 号 关于同意成都华微电子科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复 成都华微申子科技股份有限公司: 中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你 公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及你公司注册 申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司 法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通 知》(国办发〔2020〕5号)和《首次公开发行股票注册管理办法》 (证监会令第 205 号)等有关规定,经审阅上海证券交易所审核 意见及你公司注册申请文件,现批复如下: 一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的 招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发 生重大事项， 应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。 ...

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业绩总结 - 2020 - 2022年各年度收入增幅均超50%，2023年上半年营业收入45,504.99万元，较去年同期上涨7.58%[23] - 2023年上半年扣非归母净利润14,033.53万元，较去年同期减少11.52%[23] - 2023年上半年研发费用10,506.00万元，较去年同期增加4,071.41万元，增幅63.27%[23] - 报告期内营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，2020 - 2022年年均复合增长率达58.08%[27] - 报告期各期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%[27] - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为13,540.46万元、26,142.44万元、52,354.42万元和77,404.25万元，应收票据账面价值分别为17,189.17万元、22,085.35万元、32,259.71万元和20,539.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为40.00%、48.07%、59.69%和57.38%[21] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 4,580.88万元、 - 4,594.58万元、 - 165.09万元和 - 2,352.36万元[22] - 2020 - 2023年1 - 6月收到国拨研发项目专项款金额分别为10,609.70万元、12,285.03万元、8,483.37万元和2,275.13万元，占经营活动现金流入总额的比例分别为32.01%、22.24%、12.11%和5.64%[28] - 2020 - 2023年1 - 6月国拨研发项目的研发支出分别为10,265.43万元、16,800.82万元、12,296.16万元和3,418.08万元[28] - 报告期内晶圆采购金额分别为5,609.01万元、8,649.18万元、9,508.56万元和4,843.25万元，采购单价分别为11,702.51元/片、22,149.00元/片、20,205.18元/片和42,188.57元/片[30] - 2023年1 - 6月数字集成电路收入22350.52万元，占比49.13%[36] - 2023年1 - 6月模拟集成电路收入20565.25万元，占比45.21%[37] - 2023年1 - 6月其他产品收入1158.49万元，占比2.55%[37] - 2023年1 - 6月技术服务收入1415.13万元，占比3.11%[37] - 2023年1 - 6月主营业务收入45489.39万元[37] - 2022年主营业务收入84356.68万元[37] - 2021年主营业务收入53812.54万元[37] - 2020 - 2022年累计研发费用36,831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%[41] - 2023年1 - 6月资产总额220,913.01万元，归属于母公司股东权益113,231.30万元，资产负债率43.03%[42] - 2023年1 - 6月营业收入45,504.99万元，净利润15,057.55万元，研发费用占比23.09%[42] 未来展望 - 预计2023年前三季度营业收入61,500.00 - 63,500.00万元，同比增长11.83% - 15.47%[46] - 预计2023年前三季度扣非归母净利润17,500.00 - 18,500.00万元，同比变化 - 2.64% - 2.93%[46] 新产品和新技术研发 - 公司承担6项国家科技重大专项及国家重点研发计划，有9项预算超1000万元的重要研发项目[57] - 报告期各期研发支出分别为18573.83万元、28352.68万元、29267.80万元和13924.08万元，占营收比例分别为54.95%、52.68%、34.65%和30.60%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员359人，占总员工人数的44.05%[41] - 截至2023年6月30日，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，84项应用于目前主营业务[41] - 截至2022年12月末有73项境内发明专利申请已获受理，其中64项处于实质审查阶段[76] - 报告期各期末研发人员数量分别为278人、327人、359人和361人，2023年6月末研发人员占比为42.07%[77] - 公司拥有核心技术人员6人[77] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入150,000.00万元，用于芯片研发及产业化等项目[49] 其他新策略 - 本次公开发行股票不超过9560.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%[8] - 发行后总股本不超过63684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[8] - 公司发行申请需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序[4]

北京市中伦律师事务所 关于成都华微电子科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的 法律意见书 2022 年 3 月 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty | 释 | 义 | 2 | | --- | --- | --- | | 声 | 明 | 7 | | 正 | 文 | 9 | | | 一、 | 本次发行上市的批准和授权 9 | | | 二、 | 发行人本次发行上市的主体资格 13 | | | 三、 | 本次发行上市的实质条件 14 | | | 四、 | 发行人的设立 18 | | | ...

成都华微电子科技股份有限公司 审计报告 中天运[2023]审字第 90027 号 中天运会计师事务所（特殊普通合伙） JONTEN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP 3-2-1-1 | | | | 1、 审计报告 | …………………………………………………………… 1 | | --- | --- | | 2、 合并资产负债表 | …………………………………………………6 | | 3、 合并利润表 | …………………………………………………………8 | | 4、 合并现金流量表 | …………………………………………………9 | | 5、 合并所有者权益变动表………………………………………10 | | | 6、 母公司资产负债表 | ……………………………………………14 | | 7、 母公司利润表 | ……………………………………………………16 | | 8、 母公司现金流量表 | ……………………………………………17 | | 9、 母公司所有者权益变动表 | ………………………………18 | | 10、财务报表附注 | ……………………………………………………22 | | 1 ...