A股半导体板块表现 - 半导体板块盘中走强 宏微科技涨幅超过16% [1] - 寒武纪 翔捷科技 东微半导均上涨超过7% [1] - 芯原股份 芯海科技等多只股票涨幅超过4% [1]

案件基本情况 - 公司作为一审原告和二审被上诉人 参与与能量方舟新材料有限公司 许俊 马鹏翔 李震旦 上海凤皇企业管理中心（有限合伙）的合同纠纷诉讼 [1] - 案件一审案号为（2024）苏0402民初5268号 二审案号为（2025）苏04民终2535号 [1][2] - 涉案金额约为2100万元人民币 [1] 诉讼过程 - 被告曾提出管辖权异议 要求驳回起诉 但常州市天宁区人民法院驳回该异议 [1][2] - 被告就管辖权异议向江苏省常州市中级人民法院提起上诉 法院裁定撤销一审裁定并驳回公司起诉 [2] - 公司重新向常州市天宁区人民法院提起诉讼 案件获得受理 [2] 一审判决结果 - 一审判决解散能量方舟公司 [2] - 案件受理费146800元及保全费5000元 合计151800元由能量方舟负担 若进入清算程序则纳入债权债务 [2] 二审判决结果 - 江苏省常州市中级人民法院驳回能量方舟的上诉请求 维持原判 [2][3] - 二审案件受理费146800元由上诉人能量方舟负担 [2][3] - 该判决为终审判决 [4] 财务影响 - 公司已对相关股权投资计提减值准备 [1][4] - 本次判决结果不会对公司损益产生负面影响 [1][4]

法律案件情况 - 涉案金额约2100万元[4] - 2024年2月进入应诉程序[4] - 2024年3月天宁区法院驳回被告管辖权异议[5] - 2024年7月中院撤销天宁区裁定并驳回起诉[5] - 2024年8月重新起诉并获受理[5] - 2025年2月天宁区法院一审判决解散能量方舟[6] - 二审驳回能量方舟上诉，维持原判[8] 费用情况 - 一审案件受理费146,800元、保全费5,000元由能量方舟负担[6] - 二审案件受理费146,800元由能量方舟负担[9] 影响 - 公司已计提减值准备，判决结果无负面影响[4][11]

股份回购进展 - 公司第二期回购计划资金总额为2,500万元至5,000万元，回购价格上限30.12元/股，期限为董事会审议通过后12个月内 [2] - 截至2025年6月底累计回购1,197,939股，占总股本0.5627%，最高成交价19.00元/股，最低13.00元/股，总支付金额19,996,064.74元 [3] - 2025年6月单月未新增回购股份 [3] 可转债转股情况 - 宏微转债发行总额4.3亿元，截至2025年6月30日累计转股22,000元，对应710股，转股比例仅0.00047% [9][13] - 未转股余额达4.29978亿元，占发行总量99.99488%，2025年第二季度无新增转股 [9][13] - 当前转股价格经多次调整后为28.52元/股，初始价格为62.45元/股 [11][12][13] 可转债发行与调整 - 公司于2023年7月发行4.3亿元可转债，债券期限6年，2023年8月14日在上交所挂牌交易 [10] - 转股价格因限制性股票激励计划调整至62.35元/股（2023年11月），后经股东大会决议下调至40元/股（2024年1月），2024年6月因权益分派进一步下调至28.52元/股 [11][12][13]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/6[3] - 实施期限为2024/12/4 - 2025/12/3[3] - 预计回购金额2500万元 - 5000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1197939股，占比0.5627%[3] - 累计已回购金额1999.61万元[3] - 实际回购价格13.00 - 19.00元/股[3] 最新数据 - 2025年6月回购0股[5] - 截至2025年6月底总股本212884185股[5] - 已支付总金额19996064.74元[5]

可转债发行 - 2023年7月25日发行430.00万张，募资43,000.00万元[4] 转股价格 - 初始62.45元/股，后数次调整，目前28.52元/股[5][7][8] 转股情况 - 2025年4 - 6月转股金额0元，累计转股22,000元[3][9][10] 股份情况 - 2025年3、6月限售股0，流通股和总股本均为212,884,185股[12]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

评级结果 - 前次债券评级为公司主体信用等级"A" 评级展望"稳定" "宏微转债"信用等级"A" [1] - 本次跟踪评级维持公司主体信用等级"A" 维持评级展望"稳定" 维持"宏微转债"信用等级"A" [2] 评级机构与时间 - 前次评级由中证鹏元于2024年6月13日出具 [1] - 本次跟踪评级由中证鹏元于2025年6月13日出具 报告编号中鹏信评【2025】跟踪第【169】号01 [2] 信息披露 - 本次评级报告已同步披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) [2] 监管依据 - 评级依据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定 [1]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]

可转换公司债券概况 - 发行人江苏宏微科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券430万张，募集资金总额4.3亿元，扣除发行费用后净额4.23亿元，资金已于2023年7月31日到位[1][10] - 债券期限6年（2023年7月25日至2029年7月24日），票面利率逐年递增从0.5%至3%，到期赎回价115元/张[1][5] - 初始转股价62.45元/股，后因限制性股票激励归属调整为62.35元/股，2024年2月1日下修至40元/股，2024年6月19日因权益分派进一步调整至28.52元/股[16][18] 募集资金使用 - 募集资金全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期），原计划2025年6月30日达产，后延期至2027年6月30日[10][14] - 截至2024年末累计投入2.29亿元，占募集资金总额54.07%，项目尚处建设期未产生效益[14] - 募集资金专户余额1340.69万元，存放于招商银行、兴业银行等5家银行的监管账户[10][14] 发行人经营与财务 - 公司主营IGBT、FRD等功率半导体器件，2024年营收13.31亿元（同比降11.52%），净利润亏损2294.1万元（同比降120.09%），主要因车规产品单价承压及计提资产减值[10][13] - 2024年末总资产26.02亿元（同比增4.52%），资产负债率58.58%（同比升4.49个百分点），流动比率1.4、速动比率0.95，偿债能力指标有所弱化[12][13] 债券条款执行 - 2024年7月25日完成首次付息，利率0.5%[14] - 转股期自2024年1月31日起，未触发赎回或回售条款[5][6][7] - 债券无担保，主体及债项评级均为A（中证鹏元），评级展望稳定[10][15] 公司治理变动 - 2024年8月完成董事会换届，董事会秘书由丁子文变更为马君[14] - 2023年实施限制性股票激励计划，向118名对象授予43.68万股[16]