业绩总结 - 公司2024年1 - 6月计提减值准备总额6385.53万元[3] - 2024年1 - 6月计提信用减值损失15.01万元[4][5] - 2024年1 - 6月计提存货跌价损失6370.52万元[4][6] - 本次计提对2024年1 - 6月合并报表利润总额影响6385.53万元[7]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[2] - 2024年上半年营业收入为27.90亿元，同比上升42.94%[24] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期由亏转盈[24] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期由亏转盈[24] - 2024年上半年基本每股收益0.03元，较上年同期增加0.04元[24] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.02元，较上年同期增加0.05元[24] - 报告期内实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）68,835.86万元[31][32] - 非经常性损益项目合计31,507,442元[29] 主营业务 - 公司主营业务CMOS图像传感器出货量达到XX亿颗，同比增长XX%[2] - 公司在AMOLED、BSI等新技术领域持续加大研发投入，推出多款新产品[2] - 公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域[33] - 公司已实现1,300万-3,200万像素CMOS图像传感器产品全线量产，5,000万像素产品也在小批量产中[70] - 公司成功量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载单帧高动态DAG HDR技术[70] - 公司新一代400万像素产品GC4103具有更低功耗和更强"夜视"能力[71] - 报告期内公司 HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品进一步获得市场认可，产品导入多个国内外知名手机品牌并获得订单，部分订单已成功实现量产，TDDI 产品销售占比进一步提升[73] - 公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，持续推进 AMOLED 产品研发，预计 2024 年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的 AMOLED 产品[73] 研发创新 - 公司在国内外市场持续拓展，与三星、苏州京浜等客户的合作进一步深化[2] - 公司未来将继续聚焦主营业务发展，加大新技术新产品的研发力度，积极开拓新市场[2] - 公司掌握多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平[34] - 公司拥有高像素 CIS 的 3 层金属设计技术、电路噪声抑制技术、低噪声像素技术等多项国际领先的核心技术[35] - 公司的 CMOS 图像传感器产品在像素光学性能、低光高灵敏度等方面处于国际领先水平[35] - 公司独创的 COM 封装技术和 FPPI 技术在行业内处于国际领先地位[35,36] - 公司的高像素单芯片集成技术和 COF-Like 技术在行业内处于国际领先水平[37-40] - 公司的显示驱动芯片设计技术和图像压缩算法在行业内处于国际领先地位[41-43] - 公司于 2021 年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业[45] - 报告期内公司新增 68 件知识产权申请,26 件知识产权获得授权[46,47] - 公司 2024 年上半年研发投入为 3.87 亿元,占营业收入的 13.87%[50] - 公司研发人员数量为745人,占公司总人数的41.95%[64] - 研发人员薪酬合计为16,048.83万元,平均薪酬为21.54万元[64] - 研发人员中硕士学历占48.19%,26-35岁占63.22%[65] 生产制造 - 公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，产品能以较少的光罩层数完成生产[67] - 公司采用成本较低的三层金属光罩设计，通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片尺寸[67] - 公司开创的FPPI技术可消除白点及暗电流来源，高像素单芯片集成技术可显著提高晶圆面积利用率[67] - 公司研发的DAG HDR技术可在暗部增加动态范围、避免伪影现象，同时降低功耗[67] - 公司的弹性电连接技术可确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果[67] - 格科半导体已实现 800 万及 1,300 万像素产品在自有工厂量产、5,000 万像素产品小批量产，并顺利通过临港新片区"智能工厂"认定[74] - 格科半导体取得了 IATF16949：2016 质量管理体系认证证书，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础[74] 风险管控 - 公司在手订单充足，业绩保持良好增长态势，对未来发展充满信心[2] - 公司面临行业竞争加剧、原材料价格波动等风险,将采取有效应对措施[5] - 公司将持续优化产品结构,提升技术水平和市场竞争力,推动业务持续健康发展[2] - 公司积极推进ESG理念落地，在环境保护、社会责任等方面取得新进展[5] - 公司治理结构健全，运营管理规范有效，为持续发展奠定坚实基础[8] 资产负债 - 总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长7.65%和减少1.51%，主要原因为公司的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式增加资产投入带来的增长以及股份回购所致[24] - 报告期内公司

募集资金情况 - 公司首次公开发行249,888,718股A股，每股发行价14.38元，募集资金总额3,593,399,764.84元，净额3,507,576,091.81元[3] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金3,511,948,523.47元，含前期置换自筹资金863,090,434.82元[4] - 2024年半年度收到募集资金利息收入扣减手续费净额90,699.08元，累计18,262,323.68元[4] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金余额13,889,892.02元[4] 项目投资情况 - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目承诺投资总额为6,376,198,800.00元[21] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目调整后投资总额为3,507,576,091.81元[21] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为4,372,431.66元[21][23] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目截至期末投入进度为100.12%[21] - CMOS图像传感器研发项目承诺投资总额为583,801,200.00元[21] - 所有项目承诺投资总额合计为6,960,000,000.00元[21] 项目状态 - 公司募投项目于2023年内达到预定可使用状态并结项[4] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于2023年达到预定可使用状态[21][23] - 截至2024年6月30日，难以确定12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目是否达到预计内部收益率[23] 资金管理 - 公司制定《GalaxyCore Inc. (格科微有限公司)募集资金管理办法》管理募集资金[6] - 2021年8月13日，公司及子公司与中金公司、银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》[6] - 2021年10月9日，公司董事会同意用募集资金向全资子公司增资用于项目建设[7] - 本报告期内，公司将募集资金存款余额以协定存款方式存放[14] - 本报告期内，公司不存在变更募投项目等情况[11][13][15]

上市情况 - 公司2021年8月18日在科创板上市，发行A股249,888,718股，发行价14.38元/股[1] - 发行后总股本2,498,887,173股，限售股2,334,202,779股，无限售股164,684,394股[1] 股份变动 - 2023年7月28日员工股份期权行权新增99,904,494股，总股本增至2,598,791,667股[3] - 2023年11月15日员工股份期权行权新增1,795,000股，总股本增至2,600,586,667股[4] 限售股解禁 - 2024年8月19日3名股东334,687,500股限售股上市流通，占总股本12.8697%[2] 股份承诺 - Cosmos L.P等承诺上市36个月内不转让、不委托管理股份，不提议回购[5]

股票信息 - 2024年8月19日334,687,500股上市流通，占股本12.87%[2][3][10][11] - 2021年首发A股249,888,718股，发行后总股本2,498,887,173股[3] - 2023年7月28日新增99,904,494股，总股本增至2,598,791,667股[5] - 2023年11月15日新增1,795,000股，总股本增至2,600,586,667股[5] 限售股情况 - Cosmos L.P.等三家股东限售股全部上市流通[13] - 本次上市流通为首发限售股，限售期36个月[3][10][14] 资金情况 - 截至公告披露日，无控股股东及其关联方占用资金情况[8]

回购计划 - 回购资金总额1.5 - 3亿元[3] - 回购价格上限调为不超24.99元/股[3] - 回购实施期限自2024年3月5日起12个月内[3] 权益分派 - 截至2024年4月27日总股本2,600,586,667股[5] - 拟派发现金红利15,524,309.77元（含税）[6] - 调整后每股现金红利约0.00597元／股[9] 回购测算 - 按上限回购约12,004,801股，占比约0.4616%[10] - 按下限回购约6,002,401股，占比约0.2308%[10]

股份回购 - 2023年5月3日和2024年3月5日两次通过回购方案，资金1.5 - 3亿元，价不超25元/股，期限12个月[1][2] - 截至核查意见出具日，回购专用账户股份26,074,268股[3][4][6] 权益分派 - 2023年度拟以总股本扣回购专户股份为基数，每10股派0.06元含税[5] - 截至2024年4月27日，派发现金红利15,528,786.06元含税[5] - 本次实际参与分派股份2,574,512,399股，每股红利调为0.00603元含税[6] 分红影响 - 以2024年7月23日收盘价测算，差异化分红对除权除息参考价影响绝对值0.0003%[8] - 保荐机构认为本次差异化分红合规，未损害股东利益[10]

利润分配 - 2023年度利润分配方案2024年6月21日经股东大会审议通过[4] - 股权登记日为2024年8月7日，除权（息）日和现金红利发放日为2024年8月8日[3][11] 数据情况 - 截至2024年4月27日，总股本2,600,586,667股，拟派现15,528,786.06元[7] - 截至公告披露日，参与权益分派股份2,574,512,399股，拟派现15,524,309.77元[8] - 每股现金红利摊薄调整后约0.00597元/股[10] 派息规则 - 不同股东类型派息及纳税规则不同[13][14][15][16]

回购方案 - 首次披露日为2024年3月6日，由赵立新提议[3] - 实施期限为2024年3月5日至2025年3月4日[3] - 预计回购金额15000万元至30000万元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 回购进展 - 截至2024年7月31日，累计回购股数1752.40万股，占比0.6738%[3][6] - 累计已回购金额24283.88万元[3][6] - 实际回购价格区间11.35元/股至18.00元/股[3][6] 7月回购情况 - 2024年7月回购343.29万股，占比0.1320%[6] - 7月最高价12.50元/股、最低价11.35元/股，支付4008.44万元[6] 公司股本 - 公司总股本为2600586667股[6]

新产品和新技术研发 - 格科微全资子公司格科半导体取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书[3] 未来展望 - 取得认证为公司进入汽车前装市场、提供高质量车规产品奠定基础[4] 业绩影响 - 本事项对公司近期业绩不会产生重大影响[4]