公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 本次刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，其内容可能适时更新变动，投资者不应据此作出投资决定 [1]

上市动态 - 2025年11月28日向香港联交所递交发行H股并主板上市申请[2] - 同日在香港联交所网站刊登申请资料[2] - 发行上市认购对象为境外及境内合格投资者[2] 申请资料 - 中文查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107904/documents/sehk25112802784_c.pdf[2] - 英文查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107904/documents/sehk25112802785.pdf[3] 不确定性 - 发行上市需获多部门批准、核准或备案，存在不确定性[4]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交发行H股并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 本次发行上市的申请资料为草拟版本 所载资料可能适时更新和变动 [1] 上市审批进展 - 本次发行上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案 [1]

公司上市与市场地位 - 沪电电子股份有限公司于11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰[1] - 公司是一家全球领先的印制电路板解决方案提供商，专注于数据通讯和智能汽车领域[1] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在数据中心领域PCB收入位居全球第一，市场份额达10.3%[1] - 公司22层及以上PCB排名全球第一，占据全球市场份额25.3%[1] - 公司交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，市场份额为12.5%[1] - 公司L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB排名全球第一，市场份额为15.2%[1] 业务增长驱动力 - 人工智能驱动的高性能计算与数据互连应用领域的数据中心需求蓬勃发展，是公司业绩增长的核心引擎[1] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展为公司的长期业绩增长注入动力[1] 上市相关细节 - 每股H股面值为人民币1.00元[3]

公司上市与市场地位 - 沪电股份于11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在数据中心领域PCB收入位居全球第一，市场份额为10.3% [1] - 公司22层及以上PCB排名全球第一，市场份额为25.3% [1] - 公司交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，市场份额为12.5% [1] - 公司L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB排名全球第一，市场份额为15.2% [1] 核心增长动力 - 人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，是公司业绩增长的核心引擎 [1] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展为公司的长期业绩增长注入动力 [1]

AI与数据中心相关 - AI服务器使MLCC整机用量较传统架构提高300%[1] - 三环集团上半年MLCC同比增速达50%[1] - 沪电股份1.6T交换机PCB主板价值量较800G翻倍，净利率超40%[1] - 沪电股份已接1.6T交换机订单7-8亿美元，27年平台订单接满[1] - 北美AIDC扩张致电力缺口，SOFC度电成本与燃气轮机接近平价[1] 公司业绩与增长 - 沪电股份2025年归母净利润预计40.42亿元，增速56%[1] - 牧原股份9月育肥猪完全成本降至11.6元/公斤[1] - 牧原股份1-9月生猪屠宰量同比增140%，Q3屠宰业务单季度盈利[1] - 美团25Q2营收3639.9亿元，增速8%[1] - 阳光诺和并购朗研生命科学，预计26H1完成交割并表增厚利润[1]

上市申请与市场地位 - 公司于2025年11月28日正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为中金公司与汇丰银行 [2] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [2] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB全球市占率10.3%，22层及以上PCB全球市占率25.3%，交换机及路由器用PCB全球市占率12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市占率15.2% [2] 业务与财务表现 - 公司核心收入来自PCB产品销售，业绩记录期内占比稳定在95%以上，2022年至2025年上半年该比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9% [4] - 产品结构持续优化，高多层PCB（22至30层、32层及以上）收入贡献日益增长，契合AI数据中心对高性能PCB的需求 [4] 客户与供应链 - 客户生态多元均衡，2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%、51.2%，最大单一客户收入占比维持在12.3%至16.9%之间 [4] - 供应链合作稳定，同期前五大供应商采购额占比分别为34.0%、41.3%、40.5%、46.1%，最大单一供应商采购占比在11.2%至22.0%之间 [4] 竞争优势与未来战略 - 公司明确五大核心竞争优势：长期聚焦PCB主业并前瞻布局产业升级、依托多元客户生态与全球头部客户协同、领先技术打造高性能高可靠性产品、通过质量管理与绿色智造保障高端品质、资深管理团队提供长期发展保障 [5] - 未来战略将以技术为核心构筑竞争力，推进高端产能扩张与绿色智造建设，深化产业链合作并寻求战略并购机会，同时坚持人才引领 [5] 行业前景 - 全球PCB市场增长动力强劲，市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元 [5] - AI与云端运算推动数据通讯PCB市场从2024年218亿美元增至2029年327亿美元 [5] - 汽车电动化、智能化转型催生需求，汽车PCB市场从2024年92亿美元增至2029年115亿美元 [5]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]