行业融资净买入情况 - 12月1日申万31个一级行业中有21个行业获融资净买入 [1] - 电子行业融资净买入额居首，净买入42.65亿元 [1] - 融资净买入居前行业包括有色金属、机械设备、电力设备、国防军工、计算机、房地产、医药生物等 [1] 个股融资净买入情况 - 12月1日有1937只个股获融资净买入 [1] - 净买入金额在5000万元以上个股有104股 [1] - 14股获融资净买入额超2亿元 [1] - 沪电股份融资净买入额居首，净买入5.73亿元 [1] - 融资净买入金额居前个股包括香农芯创、紫金矿业、杰瑞股份、宁德时代、东方精工、寒武纪、兆易创新、华工科技等 [1]

融资净买入股票排名 - 12月1日沪深两市融资净买入额最高的股票为沪电股份，金额达5.73亿元 [1] - 香农芯创融资净买入额紧随其后，为5.60亿元 [1] - 紫金矿业融资净买入额为4.62亿元，位列第三 [1] - 杰瑞股份和宁德时代融资净买入额分别为4.12亿元和3.99亿元 [1] - 东方精工、寒武纪、兆易创新融资净买入额分别为3.92亿元、2.85亿元、2.48亿元 [1] - 华工科技和北方稀土融资净买入额分别为2.43亿元和2.34亿元，进入前十名 [1]

公司近期资本市场动态 - 沪电股份已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司与汇丰 [2] - 公司计划将赴港上市募集资金用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张，聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及技术创新，对PCB产业链优质企业进行投资或并购，以及补充营运资金和一般公司用途 [2] - 公司是A股上市公司，2025年初至今股价累计上涨超过84%，最新市值达到1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [3] 公司市场地位与技术实力 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通讯网络、汽车智能及电动化系统等高增长、高技术壁垒领域 [3] - 根据灼识咨询数据，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额为10.3%，22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额为15.2% [5] - 公司技术积累深厚，已掌握108层高多层板技术，10阶HDI技术通过验证，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力 [5] - 公司是全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业，构建了独特的竞争护城河 [5] 公司财务与业务表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度，公司实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创下单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] - 公司股权结构中，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权 [7] 业务结构与发展驱动因素 - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎 [6] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力 [6] - 从收入构成看，高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，2022年至2024年及2025年上半年，该领域收入占总收入比重分别为35.5%、28.2%、29.2%、40.8% [7] - AI服务器及HPC领域收入增长显著，同期占总收入比重分别为5.2%、13.9%、22.3%、17.8% [7] - 根据灼识咨询资料，AI及云端运算驱动的数据基础设施快速增长正逐步提升对高端PCB的需求，是行业扩展的重要驱动因素之一 [7] 运营数据与存货情况 - 公司存货金额有所增长：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 尽管存货金额增加，但存货周转天数保持稳定，同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [8]

投资评级与市场数据 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] - 当前股价为69.45元，一年内最低价为23.58元，最高价为84.45元 [5] - 当前市净率为9.58倍，基于最新摊薄每股收益的2025年预测市盈率为42.26倍 [1][5] 核心观点与驱动因素 - 沪电股份赴港递交上市申请，旨在为高端产能扩张与前沿技术研发融资，加速其国际化布局，其泰国生产基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [7] - 谷歌TPU商业化进程显著加快，正从内部自用转向外部赋能，驱动配套PCB需求迎来“量价齐升”，芯片出货量预期增长的同时，更高算力版本迭代提升了单板价值量 [7] - 公司正通过国内新建和海外扩张双轮驱动产能升级，总投资43亿元的AI芯片高端PCB项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [7] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为183.39亿元、254.92亿元、293.15亿元，同比增速分别为37.46%、39.00%、15.00% [1][7][8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为36.15亿元、57.45亿元、70.28亿元，同比增速分别为39.72%、58.92%、22.34% [1][7][8] - 预测毛利率将从2025年的34.42%提升至2027年的37.99%，归母净利率将从2025年的19.71%提升至2027年的23.97% [8] - 预测每股收益将从2025年的1.88元增长至2027年的3.65元 [1][8] 产能与业务布局 - 公司国内产能扩张项目聚焦AI芯片高端PCB，海外泰国基地已实现量产，海内外产能协同将夯实其在全球高端PCB产业链的竞争优势 [7] - 公司在AI服务器PCB、高速交换机PCB及高端汽车电子领域具备深厚技术实力，并与北美大客户深入合作，需求旺盛 [7]

上汽集团 - 公司11月整车总销量为46.08万辆，同比下降3.75% [1] - 11月新能源汽车销量为20.94万辆，同比增长19.75% [1] - 1-11月累计整车销量为410.81万辆，同比增长16.38% [1] - 全资子公司上汽金控拟出资2.7亿元参与设立规模10.9亿元的股权投资基金，重点投向智能电动汽车产业生态 [1] 拓普集团 - 公司正在筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [2] 宁波富达 - 控股子公司拟公开挂牌出售其全资子公司河口瀛洲水泥有限公司100%股权，该标的股东权益评估价值为157.52万元 [4] 福光股份 - 公司拟以6726.36万元向关联方转让所持参股公司北京小屯派科技有限责任公司25%股权，交易完成后不再持有其股权 [5] 普洛药业 - 全资子公司获得阿莫西林克拉维酸钾片药品注册证书 [6] 复星医药 - 控股子公司自主研发的双特异性抗体注射液HLX37获准在中国境内开展用于治疗晚期/转移性实体瘤的Ⅰ期临床试验 [8] 远东股份 - 公司11月子公司中标/签约千万元以上合同订单合计金额为23.83亿元 [9] 三星医疗 - 全资子公司预中标国家电网采购项目，预计中标总额约1.24亿元 [10] - 另一全资子公司签订印尼电表项目合同，合同金额约1.6亿元，占公司2024年营业收入的1.1% [10] 长华集团 - 公司获得国内车企项目定点，定点产品主要为关键金属结构件，预计项目生命周期总销售金额约7.32亿元，2026年第二季度开始量产 [12] 信邦智能 - 公司发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件已获深圳证券交易所受理 [14] 津滨发展 - 全资子公司联合竞得天津市河东区一地块，土地用途为城镇住宅及商业，成交价格为4.74亿元 [16] 广弘控股 - 全资子公司签署投资框架协议，拟盘活自有地块，规划建设战略性新兴产业园区 [17] 交大思诺 - 公司董事长李伟被解除留置措施，现已恢复正常履职 [18] 惠柏新材 - 公司收到政府补助资金100万元，预计将增加2025年度利润总额100万元，占2024年归母净利润的24.93% [19] 福安药业 - 全资子公司获得头孢托仑匹酯颗粒药品注册证书 [20] 汉马科技 - 公司11月份货车销量为2002辆，同比增长149.94% [22] - 1-11月份货车累计销量为12799辆，同比增长55.8% [22] 友发集团 - 公司决定终止2024年度向特定对象发行A股股票事项 [24] 新赛股份 - 公司副总经理张成年因工作调整辞职 [26] 正泰电器 - 全资子公司拟以不超过2.01亿元参与投资设立一只规模7亿元的私募股权基金，重点投资于新能源和节能环保等领域 [28] 富奥股份 - 公司公开挂牌转让参股公司富奥万安40%股权的交易已完成，收到全部股权转让价款2622.2万元 [29] 宝泰隆 - 公司拟以1500万元收购控股子公司双鸭山投资2.83%股权，交易完成后将持有其100%股权 [31] 中超控股 - 公司子公司近期中标项目合计金额为13.18亿元，占公司2024年度营业总收入的23.97% [32] 安妮股份 - 公司筹划控制权变更事项，股票自2025年12月1日起停牌，预计不超过2个交易日 [34] 恒光股份 - 公司董事张辉军因个人原因辞职 [35] 悍高集团 - 公司拟实施2025年前三季度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金红利3.6元（含税），预计派现总额1.44亿元 [37] 赣锋锂业 - 全资子公司赣锋国际拟向中非发展基金发行总金额为1亿美元的可交换票据 [38] 首旅酒店 - 公司副总经理张淑娟因个人原因辞职 [38] 统一股份 - 预计将从控股子公司获得现金分红5310.12万元 [39] 东鹏饮料 - 公司发行H股股票并在香港联交所上市事宜已获中国证监会备案，拟发行不超过6645万股境外上市普通股 [41] 易成新能 - 公司聘任吕晓斌为副总裁 [43] 沪电股份 - 公司已正式向香港联合交易所递交H股发行并上市的申请 [45]

公司上市与业务定位 - 沪电股份于2025年11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [4] - PCB产品销售是公司绝对核心业务，在2022至2025年中期占公司总收入比例稳定在95%以上 [4] 市场地位与竞争优势 - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一 [4] - 数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，排名第一 [4] - 22层及以上高端PCB全球市场份额高达25.3%，排名第一 [4] - 交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，排名第一 [4] - L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，排名第一 [4] 财务表现 - 收入呈现强劲增长态势，从2022年的83.36亿元人民币增长至2024年的133.42亿元人民币 [7] - 2025年上半年收入达84.94亿元人民币，已超过2023年全年89.38亿元人民币的水平 [7] - 利润同步快速增长，从2022年的13.62亿元人民币增长至2024年的25.66亿元人民币 [7] - 2025年上半年利润为16.78亿元人民币，接近2023年全年14.90亿元人民币的利润 [7] - 毛利率持续改善，从2022年的27.9%提升至2025年上半年的32.3% [8] 生产运营与产能 - 公司拥有昆山沪士电子、昆山沪利微电、黄石、金坛及泰国五个生产基地 [6] - 主要生产基地产能利用率普遍较高，昆山沪士电子基地2025年上半年利用率达99.7% [6] - 黄石生产基地2025年上半年利用率为94.4% [6] - 金坛和泰国为新投产基地，利用率分别提升至71.2%和73.5%，显示产能爬坡顺利 [6] 行业概况与增长动力 - 全球PCB行业2024年市场规模达750亿美元，预计2029年将增长至968亿美元，复合年增长率为5.2% [9] - 数据中心PCB是增长最快的细分市场之一，2024年规模为125亿美元，预计2029年达210亿美元，复合年增长率为10.9% [13] - AI服务器PCB市场爆发式增长，2020-2024年复合年增长率达58.8%，2024年规模为31亿美元 [13] - 汽车PCB市场2024年规模为92亿美元，预计2029年达115亿美元，复合年增长率为4.5% [9] 公司治理与股权结构 - 董事会由11名董事组成，包括5名执行董事、2名非执行董事及4名独立非执行董事 [16] - 公司为家族企业，陈梅芳女士担任非执行董事长，其子吴传彬和吴传林分别担任总经理和副董事长 [17] - 通过收购，公司对江苏胜伟策的持股比例从84%提升至99% [18]

公司概况与市场地位 - 沪电股份已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰[1] - 公司定位为全球领先的数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，其PCB产品销售额持续占总收入的95%以上[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在交换机及路由器用PCB收入全球市场份额为12.5%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，位居全球第一[1] 行业市场规模与增长前景 - 全球PCB行业市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元，2024年至2029年复合年增长率为5.2%[1] - 全球数据中心PCB市场规模2024年为125亿美元，预计2029年增至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模从2020年的22亿美元增至2024年的50亿美元，2020年至2024年复合年增长率为23.3%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模预计2029年达102亿美元，2024年至2029年复合年增长率为15.2%[2] - AI服务器PCB市场规模从2020年的5亿美元增至2024年的31亿美元，2020年至2024年复合年增长率为58.8%[2] - AI服务器PCB市场规模预计2029年增至80亿美元，2024年至2029年复合年增长率为20.8%[2]

公司上市与募资计划 - 公司于11月30日向香港联交所递交H股主板上市申请，募集资金将用于产能扩张和高性能PCB项目[1] - H股募集资金计划用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发、前瞻技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] 市场地位与产品优势 - 以截至2025年6月30日止18个月收入统计，公司数据中心领域PCB位居全球第一，市场份额10.3%[1] - 公司22层及以上PCB位居全球第一，市场份额25.3%；交换机及路由器用PCB位居全球第一，市场份额12.5%[1] - 公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB领域位居全球第一，市场份额15.2%[1] - 公司产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] 财务表现与增长 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 产能布局与扩张 - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地[1] - 泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] - 公司规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已取得客户正式认可[3] 技术研发方向 - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术研究与先进工艺创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向[2] - 公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发[2]

公司上市与市场地位 - 公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，募集资金用于产能扩张与高性能PCB项目[1] - 公司是全球领先的PCB解决方案提供商，专注于数据通讯和智能汽车领域，产品包括高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] - 公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额10.3%，22层及以上PCB市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额15.2%[1] - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地，泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度（7-9月）公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 股权结构与募资用途 - 吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权，为单一最大股东集团[2] - H股募集资金将用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术及光铜融合等下一代技术，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力[2] - 公司将投入开发下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术[2] 产能扩张与技术进展 - 公司于2025年6月下旬开工“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，总投资43亿元，预计2026年下半年试产，以满足AI服务器等场景对高端PCB的中长期需求[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可[3]

公司H股上市申请 - 公司于2025年11月28日向香港联合交易所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所刊登了本次发行上市的申请资料，该资料为草拟版本并可能适时更新 [1] - 本次发行上市尚需获得相关政府机关、监管机构及证券交易所的批准、核准或备案 [1]