市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

股价与交易表现 - 9月30日盘中股价下跌2.01%至72.82元/股，成交额12.26亿元，换手率0.86%，总市值1401.04亿元 [1] - 当日主力资金净流出4522.37万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入1.30亿元（占比10.62%），卖出1.81亿元（占比14.75%） [1] - 公司今年以来股价上涨86.00%，近5个交易日下跌6.52%，近20日上涨8.33%，近60日上涨48.40% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次为9月11日，当日龙虎榜净买入404.65万元，买入总计9.97亿元（占总成交额17.45%） [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [2] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占比95.98% [1] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为12.82万，较上期减少40.16%；人均流通股14997股，较上期增加67.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 多家指数基金增持或新进，包括华泰柏瑞沪深300ETF（增持211.67万股）、易方达沪深300ETF（增持171.29万股）、华夏沪深300ETF（增持214.73万股），以及易方达上证50增强A和嘉实沪深300ETF新进十大流通股东 [3] - 东吴移动互联混合A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 所属概念板块包括5G、PCB概念、英伟达概念、电池管理、新基建等 [2]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 第二季度归母净利润9.20亿元 同比增长47.01% [1] 业绩驱动因素 - 企业通讯市场板需求持续旺盛 包括AI服务器和HPC等领域 [1] - 产线优化和新建产能释放推动规模扩张与结构升级 [1] 竞争优势 - 持续技术升级与精准全球布局优化产品结构 [1] - 优质产能释放为增长奠定坚实基础 [1] 增长前景 - 公司有望抓住AI服务器市场的结构性机遇 [1] - 汽车电子市场提供重要增长机会 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价未明确提及[1][10] 核心观点 - AI服务器与汽车电子双轮驱动业绩高增长 公司通过产能释放和产品结构优化实现收入与利润大幅提升[4][5][6] - 企业通讯市场板（AI服务器/HPC）需求旺盛 收入同比增长70.63% 占PCB总收入80.13%[4][5] - 汽车板新兴产品收入同比激增81.86% 占比提升至49.34% 成为增长新引擎[5][6][8] - 全球化产能布局加速 泰国基地进入量产阶段 43亿人民币新产能项目已开工建设[7] - 研发投入同比增长31.34% 新增13项专利 强化高端技术壁垒[7] 财务表现 - 2025H1营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50%[3] - 2025Q2单季度营收44.56亿元 同比增长56.91% 归母净利润9.20亿元 同比增长47.01%[4] - PCB业务毛利率36.46% 汽车板毛利率提升0.2pcts至25.19% 外销毛利率达37.83%[4] - 经营活动现金流净额20.97亿元 同比增长75.63%[4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.94/2.61/3.25元 对应PE 37.2/27.6/22.1倍[10][12] 业务细分 - 企业通讯市场板收入65.32亿元 同比增长70.63% 其中AI服务器/HPC相关PCB增长25.34%[5] - 高速网络交换机PCB收入同比增长161.46% 占通讯板收入53%[5] - 汽车板收入14.22亿元 同比增长24.18% 控股子公司胜伟策收入同比大增159.63%[5][8] - P2Pack产品收入同比激增400.69% 工业设备板收入1.98亿元 占比2.43%[5][8] 产能与技术布局 - 新建43亿元AI芯片配套高端PCB项目于2025年6月开工 预计2026年下半年试产[7] - 泰国基地阶段性亏损0.96亿元 但客户认证顺利 下半年产能逐步释放[7] - 研发投入4.82亿元 聚焦超高速信号/高功率密度/高可靠性技术领域[7] - 产品覆盖毫米波雷达/HDI自动驾驶辅助/智能座舱控制器/埋陶瓷板等高端应用[8]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司差异化经营,将技术、制程、产能结构动态适配市场中长期需求结构,面向整体市场主要头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,通过技术创新等在复杂市场环境中保持竞争优势;当前PCB行业处于结构性需求增量与技术发展升级加速阶段,公司需把握行业发展脉络,适配供给与需求结构;公司在企业通讯市场板业务、资本开支、泰国工厂等方面有相应进展和规划 [23][24][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份,所属行业为电子元件,接待时间是2025 - 09 - 26,上市公司接待人员是钱元君 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构包括佐佑投资、汇丰投信、凯达资本等众多投资公司、信托公司、证券公司、寿险公司、基金管理公司、资产管理公司、证券投资咨询公司及其他类型机构 [17][18] 主要内容资料 - 公司整体经营策略方面,采取差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期利益,当前PCB行业发展有新特点,公司需把握行业脉络并思考相关问题 [23][24] - 企业通讯市场板业务收入情况方面,2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元,同比增长约70.63%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%,占比约23.13%,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%,占比约53.00% [24] - 资本开支及市场情况方面,AI带来行业发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约13.88亿,2024年Q4规划投资约43亿的项目于2025年6月下旬开工建设,预期2026年下半年试产并逐步提升产能,未来竞争将加剧,公司需把握战略节奏 [25][26] - 泰国工厂方面,沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,在相关应用领域获客户认可,公司正提升其生产效率和产品质量,产能将逐步释放,预期2025年末接近合理经济规模 [27]

公司业务结构 - 2025年1至6月份公司营业收入中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% [1] - 房屋销售收入占比0.03% [1] 投资者关系 - 2025年9月26日公司接受志诚资本等投资者调研 [1] - 公司钱元君参与接待并回答投资者问题 [1] 市值表现 - 公司当前市值达1386亿元 [1] - 收盘价为72.02元 [1]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营策略，动态适配技术能力、制程能力和产能结构中长期需求结构 [2] - 业务聚焦整体市场头部客户群体，注重中长期可持续利益而非短期利益 [2] - 持续投入超高密度集成和超高速信号传输技术，通过技术创新和均衡客户结构保持竞争力 [2] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入65.32亿元，同比增长70.63% [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占比23.13% [3] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46%，占比53.00% [3] 资本开支与产能建设 - 2025年上半年资本开支13.88亿元用于购建固定资产及长期资产 [4] - 2024年Q4规划43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目，2025年6月开工建设 [4] - 新产能预计2026年下半年试产，瞄准高速运算服务器和AI场景需求 [4] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展推动对复杂高性能PCB需求增长 [5] - 行业竞争者加速向该领域倾斜资源，未来竞争加剧 [5] - 公司需加快战略投资节奏，强化技术升级和市场响应能力 [5] 泰国生产基地进展 - 泰国基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模，为实现经营性盈利奠定基础 [7]