板块市场表现 - A股PCB板块于10月14日震荡走弱 [2] - 江南新材股价触及跌停 [2] - 深南电路 杭电股份 东山精密 鹏鼎控股 兴森科技 沪电股份等公司股价跟随下跌 [2]

上市计划与安排 - 公司正在筹划香港H股上市，潜在融资额至少15亿美元 [1] - 公司已选定中金公司和汇丰银行负责此次香港股票发行 [1] - 发行规模和时间等具体细节仍在讨论中 [1] - 公司此前于9月19日公告拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，旨在优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] 业务与市场表现 - 公司专注于印制电路板的生产、销售及售后服务，是行业重要品牌，连续多年入选行业协会及研究机构发布的PCB百强企业 [1] - 2025年上半年公司外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，外销收入占比达到81.16% [2] - 公司积极布局海外市场，于2022年斥资2.8亿美元在泰国投资建厂，该生产基地于2023年4月1日开工，并于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] 行业动态 - 近年来PCB行业企业纷纷宣布前往泰国布局投资 [2]

上市计划与融资 - 公司正在筹划香港上市，融资额可能至少15亿美元 [1] - 公司已选定中金公司和汇丰银行负责此次香港股票发行 [1] - 发行规模和时间等细节仍在讨论中 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的生产、销售及售后服务，是行业重要品牌 [1] - 公司连续多年入选行业协会及研究机构发布的PCB百强企业 [1] - 2025年上半年公司外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，占总收入比重为81.16% [2] 海外业务与产能扩张 - 公司筹划香港上市旨在进一步优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] - 公司于2022年斥资2.8亿美元在泰国投资建厂，生产基地于2023年4月1日开工 [2] - 泰国生产基地在2025年第二季度已进入小规模量产阶段 [2] 行业动态 - 近年来PCB行业企业纷纷宣布前往泰国布局投资 [2]

股价表现与公司概况 - 10月14日公司股价下跌5.05%，报收66.94元/股，成交金额27.14亿元，换手率2.04%，总市值1287.91亿元 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 公司成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] 基金持仓影响 - 大成科技创新混合A基金二季度持有公司股票40.28万股，占基金净值比例为5.23%，为公司第九大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌，测算该基金单日浮亏约143.4万元 [2] - 该基金今年以来收益率为103.62%，近一年收益率为121.22%，成立以来收益率为173.85% [2]

公司上市计划 - 沪电股份已选定银行安排其香港上市事宜 [1]

公司股价表现 - 10月13日公司股价下跌6.05%，报收68.36元/股 [1] - 当日成交额为13.54亿元，换手率为1.01% [1] - 公司总市值为1315.24亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司位于江苏省昆山市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入中，PCB业务收入占比95.98%，其他补充业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华富基金旗下华富中小企业100指数增强型基金重仓持有公司股份 [2] - 该基金在二季度减持3600股，当前持有6000股，占基金净值比例为2.57%，为公司第十大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在10月13日因公司股价下跌产生约2.64万元浮亏 [2] - 该基金今年以来收益率为30.9%，近一年收益率为31.13%，成立以来收益率为39.72% [2]

行业投资评级与核心观点 - 报告建议继续关注通信行业相关投资机会 [2] - 行业处于低配阶段，算力资本开支保持高增长，通信行业持仓仍有显著向上空间 [2][87] - 2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加推理侧需求持续演进，通信行业相关产业链将继续受益 [2][87] 2025年H1及Q2整体业绩 - 2025年H1通信行业整体营收17850.03亿元，同比增长10.07%；归母净利润1604.32亿元，同比增长11.26%；扣非归母净利润1490.23亿元，同比增长13.04% [1][2][4] - 2025年Q2通信行业整体营收9424.83亿元，同比增长10.91%；归母净利润986.82亿元，同比增长12.33%；扣非归母净利润912.62亿元，同比增长12.94% [2][7] - 2025年H1行业整体毛利率为33.50%，同比实现增长 [11] 分板块业绩表现 - 2025H1营收同比增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组和基站设备射频相关部件 [2][11] - 2025H1归母净利润增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络安全及可视化分析、物联网模组和网络设备商 [2][11] - 光模块及器件板块2025H1毛利率为34.97%，同比提升2.18个百分点；2025Q2毛利率为35.26%，同比提升0.61个百分点 [11][25] - 通信PCB&CLL板块2025H1营收572.49亿元，同比增长37.66%；归母净利润80.58亿元，同比增长80.79%；毛利率24.47%，同比提升2.74个百分点 [31] - 网络设备商板块2025H1营收5071.11亿元，同比增长28.86%；归母净利润191.84亿元，同比增长19.57% [37] - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元，同比增长24.50%；归母净利润11.57亿元，同比增长25.52% [67] 重点公司业绩亮点 - 光模块龙头新易盛2025H1营收同比增长282.64%，归母净利润同比增长355.68%；中际旭创2025H1营收同比增长36.95%，归母净利润同比增长69.40% [25] - 通信PCB龙头沪电股份2025H1营收同比增长56.59%，归母净利润同比增长47.50%；深南电路2025H1营收同比增长25.63%，归母净利润同比增长37.75% [31] - 网络设备商工业富联2025H1营收同比增长35.58%，归母净利润同比增长38.61%；锐捷网络2025H1营收同比增长31.84%，归母净利润同比增长194.00% [37] - 物联网模组厂商移远通信2025H1营收同比增长39.98%，归母净利润同比增长125.03% [68] AI算力产业链投资与展望 - 海外云厂商2025Q2资本开支合计实现950亿美元，同比增长82.96%，环比增长32.05% [17] - Meta将2025年资本开支指引上调至660-720亿美元，计划到2028年至少投资6000亿美元用于AI建设；微软规划2025财年约800亿美元用于AIDC；谷歌上调2025全年资本开支指引至850亿美元 [17] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元，环比增长19%；FY25Q4 AI收入指引62亿美元，环比增长19% [23] - 甲骨文未实现履约义务达到4550亿美元，同比大增359% [22] - 阿里巴巴2026财年第一季度阿里云收入同比增长加速至26%，AI相关收入连续八个季度同比三位数增长 [18]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为“强于大市”（维持）[2] 核心观点 - 当前时点持续看好算力和存力产业链的整体机会 [2][31] - 国产算力芯片供给侧因国内先进制程良率及产能爬升将有较大幅度改善，需求侧因国内CSP厂商商业化模式明朗、AI资本开支持续向上及国内模型迭代，有望带动训练侧放量需求 [2][31] - 国产存力需求侧因大模型持续推出对DRAM、NAND需求将大幅提升，供给侧因长江存储新产品和长鑫的HBM3等产品突破，叠加数据中心对SSD及HBM需求快速提升造成供需错配，激发长存及长鑫扩产动能，判断明年有望是两存扩产大年 [2][31] - AI商业化各类前置配套需求高速增长，供应链扩产加速，新技术层出不穷，建议继续关注重点海外算力产业链 [5][31] 行情回顾 - 本周（9月29日至9月30日）市场整体上涨，申万电子指数上涨2.78%，在31个申万一级行业中涨幅排名第6 [1][12] - 主要市场指数表现：沪深300指数上涨1.99%，上证指数上涨1.43%，深证成指上涨2.40%，创业板指上涨2.75% [1][12][13] - 年初以来（截至2025年9月30日）申万电子指数累计上涨53.51%，在31个申万一级行业中排名第3 [1][12][13] - 细分板块层面，半导体、消费电子、其他电子、元件、电子化学品和光学光电子本周分别上涨3.57%、2.71%、2.59%、1.92%、1.36%和0.75% [17] - 个股层面，本周申万电子行业340家公司上涨，133家下跌；涨幅前五为江波龙（26.26%）、联芸科技（19.85%）、华虹公司（19.62%）、德明利（18.80%）、香农芯创（17.23%）；跌幅前五为深华发A（-12.54%）、显盈科技（-9.78%）、ST宇顺（-9.76%）、蓝黛科技（-9.47%）、新亚电子（-7.01%）[20][21] - 截至2025年10月9日，电子行业估值水平（PE-TTM）为67.72倍，处于历史中部水平 [21][23] 本周关注要点 - OpenAI于9月30日发布旗舰级音视频生成模型Sora 2，其被视为视频领域的“GPT-3.5时刻”，相较于LLM模型，Sora 2对算力和存力需求将大幅提升 [25] - 韩国三星电子与SK海力士已签订意向书，将为OpenAI资料中心供应内存芯片，共同应对Stargate计划日益攀升的需求 [26] - OpenAI与AMD达成战略合作协议，OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力，首批1吉瓦芯片于2026年下半年部署；AMD授予OpenAI可购买多达1.6亿股普通股的认股权证，若完全行使，OpenAI可能持有AMD约10%股份；该协议预计为AMD带来数百亿美元收入 [27][28] - 长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储）已披露上市辅导备案，正式启动IPO进程；公司注册资本601.9亿元，无控股股东，国家大基金二期持股9.8%；2024年3月最新一轮融资估值达1508亿元 [28][29] - 韩国和美国DRAM巨头已暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价可能上涨30%以上，部分规格涨幅可能突破50%；未来三季度内DDR4内存供应缺口预计达10-15% [30] 建议关注产业链及公司 - 国产算力产业链：先进工艺制造（中芯国际（港股）、华虹半导体（港股））、国产算力龙头（寒武纪、海光信息、芯原股份）、CoWoS（通富微电、长电科技、甬矽电子）[5][31] - 国产存力产业链：NAND&DRAM半导体相关产业链（中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、芯源微）、长鑫&HBM存储芯片相关产业链（北方华创、兆易创新、精智达、上海新阳、雅克科技、百傲化学、德明利、江波龙、香农芯创）[5][31] - 海外算力产业链：PCB有较大增量产能（沪电股份）、PCB扩产带动上游材料需求（生益科技）、机柜方案核心受益标的（工业富联）[5][6][31]

公司股价与融资交易 - 9月30日公司股价下跌1.13%，成交额为26.88亿元 [1] - 当日融资买入2.70亿元，融资偿还3.10亿元，融资净买入为-4038.85万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计23.08亿元，其中融资余额22.97亿元，占流通市值的1.63%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券余量15.21万股，融券余额1117.48万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为12.82万，较上期减少40.16% [2] - 人均流通股为14997股，较上期增加67.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF等）在报告期内增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 东吴移动互联混合A基金退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 2025年上半年归母净利润为16.83亿元，同比增长47.50% [2] - A股上市后公司累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]