3月18日，飞凯材料（ 安徽 池州）生产基地项目签约仪式正式举行 。 据介绍，该项目总投资约10亿元，面积约300亩，分两期实施。项目拟投建多个适用于多品类有 机合成材料的生产线，以及配套建设相应的公用工程设施。 飞凯材料表示， 公司本次投资是基于中长期战略发展规划，旨在通过丰富产品矩阵、深化产业链 垂直布局，持续优化产能区域分布与生产规模，构筑长期核心竞争力。项目符合公司聚焦新材料 主业的战略导向，为公司孵化新材料业务板块新产品提供充足的物理载体，有利于进一步增强公 司整体竞争力与行业地位。 图片来源：飞凯材料 资料显示，飞凯材料主营业务是电子化工材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是光纤涂覆 材料、塑胶表面处理材料、液晶混晶材料、面板光刻胶材料、先进封装材料、传统封装材料、医 药中间体、光引发剂。 近年来，公司正持续加大对显示用材料的布局： | 9:30-9:50 | 8.6代线启幕:AMOLED跨入IT领域的战略转 | | --- | --- | | | 折与格局重构 | | | TrendForce集邦科技 研究副总经理 范博毓 | | 9:50-10:10 | 大世代 OLED 的产业演进与战略机 ...

公司近期重大投资与战略布局 - 公司计划在安徽东至经济开发区购置约300亩化工用地，投资新建飞凯材料（池州）生产基地项目，项目总投资额约10亿元，其中固定资产投资约8亿元，计划分两期实施，每期建设期预计为两年 [2] - 公司与台湾昕特投资股份有限公司共同投资设立合资公司苏州娄绅，注册资本为人民币209.55万元，公司认缴119.55万元，持股比例为57.05%，合资公司位于江苏省张家港市，主营半导体封装用高性能均热片、散热底座等核心零部件及先进封装电子材料的研发、生产与销售 [2] - 在苏州娄绅的增资中，上海合绅益企业管理中心（有限合伙）加入，增资后公司持股比例由57.05%降至39.85%，台湾昕特投资股份有限公司持股30.00%，上海合绅益持股30.15%，合资公司注册资本增至300.00万元 [4] 公司业务发展历程与财务预测 - 公司自2002年成立，业务从光通信领域紫外固化材料起步，逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域 [4] - 2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为3.50亿元至4.55亿元，同比增长42.07%至84.69%，增长主要受益于半导体材料业务需求增长和光纤市场回暖 [5] 半导体材料业务进展 - 公司在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料，Barc材料用于抑制衬底反射、提升图形精度，i-line光刻胶广泛应用于功率芯片、先进封装等场景，相关产品已实现稳定量产并通过下游客户验证投入应用 [6] - 公司联合客户开发了先进封装光刻胶、临时键合胶等多种先进制程新品，为业绩增长提供核心支撑 [7] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程，正有序向客户端导入，该产品具备高解析度等性能，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺 [7] 行业展会与前沿趋势 - 2026年6月10日至12日，上海新国际博览中心将举办聚焦未来产业的展会，主题包括“引领全球新材料创新发展”，涉及领域有具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车等 [12] - 同期举办的“先进半导体展”将展示金刚石材料与器件、第三/四代及前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等 [13] - 展会将集中展示热管理相关材料与技术，包括金刚石、金刚石铜、金刚石铝、钨钼铜/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等 [12]

会议情况 - 公司第五届董事会第三十次会议于2026年3月12日召开，9名董事实到[1] 市场扩张 - 公司拟用约10亿在安徽东至购300亩地建生产基地[2] 投资决策 - 全资子公司拟与关联方设合伙企业并对苏州娄绅增资[6] 人事安排 - 公司与邱晓生签《劳务协议》，续聘其为副总经理[11]

人员聘用 - 2026年3月12日董事会通过聘用邱晓生先生的关联交易议案[5] - 邱晓生劳务报酬每月51,000元[2][11] - 《劳务协议》期限自2026年3月12日至2029年3月11日[10] 人员情况 - 邱晓生1965年出生，2008年8月起任职，2026年3月因退休辞职[6] - 截至公告披露日，邱晓生持有公司180,140股股份[6] 交易说明 - 本次关联交易不构成重大资产重组，无需审批和股东会审议[5] - 年初至公告披露日，与邱晓生无其他关联交易[16]

资金募集 - 2020年11月27日公司发行825万张可转债，募资8.25亿元，净额8.0895747071亿元[1] 资金管理 - 现存和成显示、和成新材料、安庆飞凯三个募集资金专户，安庆飞凯本次注销[3] - 2026年2月同意募投项目结项，用5582.55万元节余资金补充流动资金[4] - 近日公司将节余募集资金转入安庆飞凯自有资金账户并完成专户注销[5]

投资信息 - 合伙企业认缴出资额90.45万元，苏州飞凯出资0.225万元占0.25%，陆春出资90万元占99.50%，张娟出资0.225万元占0.25%[1][22] - 苏州娄绅注册资本209.55万元，上海飞凯认缴119.55万元持股57.05%[3] - 合伙企业增资后拟取得苏州娄绅30.15%股权，交易对价90.45万元[1][21] 股权变化 - 增资前上海飞凯出资119.55万元持股57.05%，增资后出资119.55万元持股39.85%[20] - 增资前台湾昕特出资90万元持股42.95%，增资后出资90万元持股30.00%[20] - 增资后上海合绅益出资90.45万元持股30.15%[20] 其他要点 - 2026年3月12日董事会以7票赞成审议通过相关议案，关联董事回避表决[7] - 苏州娄绅增资前注册资本209.55万元，增资后为300万元[18][20] - 本次投资构成关联交易，不属重大资产重组，无需提交股东会审议[2][7] - 各合伙人应于2026年6月30日前缴清全部出资[22] - 本次交易资金来源为公司及关联方自有资金，不产生不利影响[34] - 截至公告披露日，合伙企业拟增资标的未完成设立，有交易风险[35] - 除本次关联交易外，年初至公告披露日公司与关联方无其他关联交易[37] - 本次交易有助于加强公司与核心员工凝聚力，符合长远规划和股东利益[34]

董事会会议 - 召开第五届董事会2026年第二次独立董事专门会议，3名独董全到会[1] 议案审议 - 同意子公司投资设合伙企业及增资议案提交第五届董事会第三十次会议[1] - 同意签署聘用协议暨关联交易议案提交第五届董事会第三十次会议[2] 议案评估 - 认为子公司投资及增资事项说明完备，符合规定和股东利益[1] - 认为邱晓生胜任岗位，关联交易符合规定，符合公司长远利益[2]

市场扩张 - 公司拟与安徽东至经开区管委会签投资协议，购置约300亩化工用地新建生产基地[1][3][7][8] - 项目总投资额约10亿元，固定资产投资约8亿元[1][3][7] - 项目分两期实施，每期建设期预计两年[3][7] 未来展望 - 投资基于中长期战略，符合聚焦新材料主业导向，长远提升盈利能力[20] 风险提示 - 投资事项未正式签署协议，实施需审批，可能变更、延期、中止或终止[21] - 土地使用权取得、投资资金到位存在不确定性，公司承担财务风险[21] - 投资可能因内外部因素计划及收益不达预期[21]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[5] 核心观点 - 报告关注内存成本上升对PC行业的结构性影响，以及多家化工新材料企业因成本压力而提价的行业动态 [2][4] - 报告认为半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业有望最大化产业红利 [4] - 报告看好下游需求推动产业升级和革新，国内新材料产业有望在制造升级背景下快速发展 [4] 根据目录总结 1 整体市场行情回顾 - 本周（2026.03.02-2026.03.06），Wind新材料指数收报5849.59点，环比下跌5.28% [3][11] - 主要子板块指数均下跌：申万半导体材料指数下跌8.97%至9440.6点；申万显示器件材料指数下跌3.12%至1188.19点；中信有机硅材料指数下跌4.5%至7238.62点；中信碳纤维指数下跌7.52%至1463.39点；中信锂电指数下跌4.93%至3181.74点；Wind可降解塑料指数下跌1.81%至2444.54点 [3][11] 2 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前五的公司为：宏柏新材(24.66%)、三祥新材(10.6%)、利安隆(8.49%)、祥源新材(7.62%)、金丹科技(7.13%) [3][25] - 本周跌幅前五的公司为：博迁新材(-12.48%)、东材科技(-12.25%)、凯盛科技(-11.24%)、晶瑞股份(-10.71%)、飞凯材料(-10.58%) [3][26] 3 近期行业热点跟踪 - **内存成本上升，2028年“入门级”PC将消失**：Gartner报告指出，因DRAM内存短缺及成本飙升，PC制造商将被迫提价，预计到2026年PC出货量将下降10.4%，售价在500美元到1000美元之间的“入门级”PC受影响最大，经济型配置概念将过时 [4][29] - **宝理-赢创宣布PEEK和尼龙涨价**：因日元贬值和原材料成本上涨，宝理-赢创自2026年4月1日起上调产品价格，其中聚醚醚酮(PEEK)树脂价格上调10%，聚酰胺树脂(PA12、PA612等)价格上调每公斤200至500日元 [4][33] - **金发科技宣布部分产品涨价**：受中东局势影响导致原油供应紧张、成本攀升，金发科技宣布将上调部分产品价格，同时公司推广生物基材料、高性能再生材料以应对供应链影响 [30] - **陶氏公司有机硅产品涨价**：陶氏公司消费品解决方案事业部宣布自2026年3月27日起上调有机硅产品价格，预计涨幅在5%至15%之间 [33][34] 4 相关数据追踪 - 本周（2026.03.02-2026.03.06），费城半导体指数收报7514.74点，环比下跌7.21% [36] - 2025年12月，中国集成电路出口金额达218.59亿美元，同比上涨47.69%，环比上涨18.44%；进口金额达426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49% [39] 重点公司观点 - **半导体材料**：看好光刻胶进口替代，关注彤程新材；电子特气领域关注华特气体；电子化学品领域关注安集科技、鼎龙股份 [4] - **新材料平台**：关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，正打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长 [4] - **高分子助剂**：关注国内抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并通过康泰股份进军润滑油添加剂领域 [4] - **绿电上游材料**：碳中和背景下，建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4]

行业整体表现与梯队划分 - 2025年，受益于半导体行业景气度回升和国产替代进程加速，国内电子化学品上市公司整体经营业绩呈现快速增长态势，但企业间发展分化显著[2] - 根据净利润增速，行业可清晰划分为四大梯队，梯队差距源于下游需求承接能力，更取决于企业在高端产品技术攻坚、产品结构优化和成本管控等方面的核心实力[2] - 2025年国内电子化学品行业整体向好，绝大多数上市公司都实现了经营净利润快速增长[19] 第一梯队：晶瑞电材 - 晶瑞电材是2025年净利润增幅第一梯队的唯一企业，实现了从大额亏损到盈利的跨越式转变[3] - 2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1.2亿元至1.6亿元，上年同期亏损1.80亿元；扣除非经常性损益后的净利润为5500万元至7500万元，上年同期亏损1.71亿元[3] - 业绩反转是半导体行业国产替代与公司产能、产品布局双重共振的结果[4] - 下游需求提升带动公司高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水等核心产品销量与销售额同比大增，光刻胶业务稳步提升，i线、KrF高端光刻胶增速显著，ArF高端光刻胶实现小批量供货[5] - 公司四大高纯硫酸、双氧水生产基地形成近三十万吨本土最大产能，规模效应显现，叠加部分原材料价格下降，核心产品毛利率有效修复[5] 第二梯队：高增长阵营 - 第二梯队包括上海新阳、艾森股份、安集科技、飞凯材料四家企业，核心特征为净利润实现50%左右及以上高增长[6] - **上海新阳**：预计净利润同比增长50.82%-82.12%，扣非净利润增长43.07%-80.39%，核心得益于技术研发成果转化与市场订单快速落地[6] - **艾森股份**：预计营业收入同比增长37.54%至5.94亿元，归母净利润同比增长50.74%至5046.33万元，扣非净利润同比增长88.93%，增长源于先进封装需求释放与高端产品量产[7] - **安集科技**：预计营业收入同比增长36.51%至25.05亿元，净利润同比增长48.98%至7.95亿元，增长兼具核心业务深耕与运营效率提升双重属性[9][10] - **飞凯材料**：预计净利润同比增长42.07%-84.69%，是第二梯队增长弹性最大的企业，核心在于半导体材料、液晶材料等多业务协同发力，以及资产优化与降本增效[10] 第三梯队：稳健增长阵营 - 第三梯队包括鼎龙股份、兴福电子、江丰电子，净利润增速在7.50%-40.20%区间，业绩增长的平缓性主要源于业务赛道属性与第二增长曲线培育节奏的差异[11] - **鼎龙股份**：预计归母净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%-40.20%，增长核心在于半导体材料与显示材料双轮支撑，以及成本管控能力提升[11] 1. **兴福电子**：实现营收14.75亿元，同比增长29.72%；归母净利润2.08亿元，同比增长30.37%，业绩增长核心动力来自电子级磷酸、双氧水等通用湿电子化学品销量强劲增长及新品类开发，但因高端产品占比较低，增速略显平缓[12] - **江丰电子**：预计净利润同比增长7.50%-27.50%，营业收入约46亿元，同比增长约28%，业绩增长平缓核心在于核心业务靶材收入持续提升，但第二增长曲线半导体精密零部件仍处于产能爬坡阶段，尚未形成规模化盈利[14] 第四梯队：亏损困境阵营 - 第四梯队包括中巨芯、强力新材两家企业，2025年仍处于亏损状态[15] - **中巨芯**：预计归母净利润亏损1400万元至2000万元，由上期同期盈利1001.52万元转为亏损，核心原因是收购子公司产生的商誉计提减值损失[15] - **强力新材**：预计归母净利润亏损1亿元至1.42亿元，尽管亏损规模较上年收窄，但资产减值（存货跌价损失2730万元、非流动资产减值损失5120万元）及市场竞争加剧导致短期内难以扭亏[16] 行业竞争核心与未来趋势 - 实现高增长的企业均具备高端产品技术突破与产品结构优化的核心能力，在光刻胶、先进制程电镀液、高纯湿电子化学品等“卡脖子”领域实现技术突破并量产落地[18] - 多业务协同与运营效率提升成为企业提升盈利能力的重要手段，如飞凯材料的多板块协同、安集科技的费用管控、鼎龙股份的成本精益化[18] - 第二增长曲线的培育节奏影响利润增速，如江丰电子的半导体精密零部件、兴福电子的高附加值湿电子化学品均处于培育阶段，短期难以贡献大规模利润[18] - 未来企业竞争将更多聚焦于高端产品的技术研发与量产能力、产品结构的优化升级以及成本与运营效率的管控，能够在高端赛道实现技术突破并完成市场落地的企业将持续占据行业竞争制高点[19] 细分市场概况 - **湿电子化学品**：2024年全球市场规模达101.02亿美元，中国市场规模223.60亿元，预计2025年中国市场规模达290亿元[22] - 半导体用湿电子化学品国产化率已提升至44%，通用品类突破G5级技术壁垒，12英寸晶圆28nm以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证[23] - **电子特气**：是半导体制造的第二大耗材，占比约14%，2025年中国电子特气市场规模近300亿元，且保持每年10%的增长[23] - 国内电子特气企业已在关键领域实现突破，产品进入国际头部晶圆厂供应链，但高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低[23] - **半导体前驱体**：2025年截至第三季度全球市场规模约为13.5亿美元，同比增长11%，预计2028年中国半导体前驱体市场将达12亿美元[24] - 伴随本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大[24]